[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN105552045A - 一种水冷可控硅夹具 - Google Patents

一种水冷可控硅夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN105552045A
CN105552045A CN201511015769.1A CN201511015769A CN105552045A CN 105552045 A CN105552045 A CN 105552045A CN 201511015769 A CN201511015769 A CN 201511015769A CN 105552045 A CN105552045 A CN 105552045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
heat radiation
copper coin
cooled
radiation copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201511015769.1A
Other languages
English (en)
Inventor
张源泉
张健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inductotherm Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Inductotherm Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inductotherm Shanghai Co Ltd filed Critical Inductotherm Shanghai Co Ltd
Priority to CN201511015769.1A priority Critical patent/CN105552045A/zh
Publication of CN105552045A publication Critical patent/CN105552045A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

本发明的一种水冷可控硅夹具，包括可控硅夹具、下散热铜板、上散热铜板、水冷块；可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片。上散热铜板设置在一块水冷块的上表面上；下散热铜板设置在另一块水冷块的下表面下；可控硅夹具通过底座和连接板夹持固定下散热铜板和上散热铜板。本发明的一种水冷可控硅夹具，通过特殊设计的夹具，将散热片和水冷块夹持固定在可控硅器件的两侧，通过紧贴在可控硅器件两侧的水冷块中的水循环，以水冷的方式对工作状态的可控硅器件进行冷却，保证了可控硅器件的正常运行。

Description

一种水冷可控硅夹具
技术领域
本发明涉及一种用于电子元器件领域的水冷可控硅夹具。
背景技术
可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件。通过组件，电源可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能。同时通过可控硅组件也可以实现对大功率可控硅运行期间的浪涌保护、大容量存储功率器件的放电、直流平衡和电气线路中的防逆向反冲等功能。
做为一个功率器件，可控硅组件在电气线路中通常都会一直处于大电流、高电压的工作状态，期间可控硅会产生大量的热，如何很好的把热量传递出去，是直接关系到可控硅器件的自身寿命和整个电气系统的可靠性。由于体积和成本限制，可控硅本身的自然散热是无法达到使用要求的，如何辅助可控硅进行散热，是保障可控硅正常工作的必要条件，是目前技术人员的主要目标。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种水冷可控硅夹具，它的结构紧凑，能够通过水冷的方式辅助可控硅在工作状态下进行散热。
实现上述目的的一种技术方案是：一种水冷可控硅夹具，包括可控硅夹具、下散热铜板、上散热铜板、水冷块。
所述可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片；两个所述连接螺杆自上而下依次穿过所述顶座和所述连接板的两端，与所述底座的两端螺纹连接；所述连接螺母设置在所述顶座的顶面上，锁紧所述连接螺杆；所述绝缘帽套接在所述连接螺母外；所述压紧螺杆自下而上贯通所述顶座的中央，并通过所述压紧螺母锁紧；六片所述蝶形垫片弧面向下的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方；四片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方；一片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的上方压紧螺母的下方；
所述下散热铜板为长方形，其上开设有连接螺杆螺孔；
所述上散热铜板为L形，所述上散热铜板的长轴水平设置，其上开设有连接螺杆螺孔；所述上散热铜板的短轴竖直向上设置；
所述水冷块为盒形，在盒体的两侧分别设有一个进水口和一个出水口；
所述上散热铜板设置在一块所述水冷块的上表面上；所述下散热铜板设置在另一块所述水冷块的下表面下；所述可控硅夹具通过底座和连接板夹持固定所述下散热铜板和所述上散热铜板。
进一步的，所述连接螺母和所述压紧螺母下分别设有平垫。
进一步的，所述水冷块的内部设有水循环管道。
进一步的，所述下散热铜板的远离所述水冷盒的一端上开设有一个连接通孔；所述上散热铜板的短轴上开设有一个连接通孔。
本发明的一种水冷可控硅夹具，包括可控硅夹具、下散热铜板、上散热铜板、水冷块；所述可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片；两个所述连接螺杆自上而下依次穿过所述顶座和所述连接板的两端，与所述底座的两端螺纹连接；所述连接螺母设置在所述顶座的顶面上，锁紧所述连接螺杆；所述绝缘帽套接在所述连接螺母外；所述压紧螺杆自下而上贯通所述顶座的中央，并通过所述压紧螺母锁紧；六片所述蝶形垫片弧面向下的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方；四片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方；一片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的上方压紧螺母的下方；所述下散热铜板为长方形，其上开设有连接螺杆螺孔；所述上散热铜板为L形，所述上散热铜板的长轴水平设置，其上开设有连接螺杆螺孔；所述上散热铜板的短轴竖直向上设置；所述水冷块为盒形，在盒体的两侧分别设有一个进水口和一个出水口；所述上散热铜板设置在一块所述水冷块的上表面上；所述下散热铜板设置在另一块所述水冷块的下表面下；所述可控硅夹具通过底座和连接板夹持固定所述下散热铜板和所述上散热铜板。本发明的一种水冷可控硅夹具，通过特殊设计的夹具，将散热片和水冷块夹持固定在可控硅器件的两侧，通过紧贴在可控硅器件两侧的水冷块中的水循环，以水冷的方式对工作状态的可控硅器件进行冷却，保证了可控硅器件的正常运行。
附图说明
图1为本发明的一种水冷可控硅夹具的结构示意图；
图2为本发明的一种水冷可控硅夹具的正视图；
图3为本发明的一种水冷可控硅夹具的可控硅夹具的结构示意图；
图4为本发明的一种水冷可控硅夹具的可控硅夹具的顶座及压紧螺杆部分结构的爆炸图。
具体实施方式
为了能更好地对本发明的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例并结合附图进行详细地说明：
请参阅图1图2，本发明的一种水冷可控硅夹具，包括可控硅夹具1、下散热铜板2、上散热铜板3、水冷块4。
请参阅图3和图4，可控硅夹具1，包括顶座11、连接板12、底座13、连接螺杆14、连接螺母15、绝缘帽16、压紧螺杆17、压紧螺母18和碟形垫片19；两个连接螺杆14自上而下依次穿过顶座11和连接板12的两端，与底座13的两端螺纹连接；连接螺母15设置在顶座11的顶面上，锁紧连接螺杆14；绝缘帽16套接在连接螺母15外；压紧螺杆17自下而上贯通顶座11的中央，并通过压紧螺母18锁紧；六片蝶形垫片19弧面向下的套接在压紧螺杆外，位于顶座11的下方；四片蝶形垫片19弧面向上的套接在压紧螺杆17外，位于顶座11的下方、六片弧面向下的蝶形垫片19的上方；一片蝶形垫片19弧面向上的套接在压紧螺杆17外，位于顶座11的上方压紧螺母18的下方。连接螺母15和压紧螺母18下分别设有平垫10。
下散热铜板2为长方形，其上开设有连接螺杆螺孔，下散热铜板2的远离水冷盒的一端上开设有一个连接通孔。
上散热铜板3为L形，上散热铜板3的长轴水平设置，其上开设有连接螺杆螺孔；上散热铜板3的短轴竖直向上设置，其上开设有一个连接通孔。
水冷块4为盒形，在盒体的两侧分别设有一个进水口和一个出水口；水冷块4的内部设有水循环管道。水冷块4通过管道与水温冷却设备连接。
两块水冷块4分别设置在可控硅器件5的上下表面；上散热铜板3设置在可控硅器件5的上方的水冷块4的上表面上；下散热铜板2设置在可控硅器件5的下方的水冷块4的下表面下；可控硅夹具1通过底座13和连接板12夹持固定下散热铜板2和上散热铜板3。压紧螺杆17通过蝶形垫片19中储存的作用力向下压紧连接板12。
本发明的一种小功率可控硅夹具组件，用两块专门设计的水冷块4将一个可控硅器件5夹在中间，可控硅器件5两导电接触面分别和水冷块4接触。水冷块4内部加工有水循环管道，以供水循环流通。设备通电工作时，设备配套的水系统同步开始工作，水冷块4做为内部循环冷却水系统的一个水路，一直有冷却水通过。可控硅器件5通过与水冷块4接触，将热传递给水冷块4，水冷块4的热量通过内部循环水系统带走，温度升高的水通过专业冷却设备将水再次冷却，在进行新的循环。此种设计科学合理、运行可靠、效率高且成本低廉。
本发明的一种水冷可控硅夹具，通过可控硅夹具1，实现将水冷块4和可控硅器件5紧密结合在一起，可保证水冷块4和可控硅器件5良好接触，即使接触电阻尽可能小，保证可控硅器件5和水冷块4接触面产生的热量尽可能小。压紧螺杆17和套接在压紧螺杆17外的蝶形垫片可以提供使需要水冷块4和可控硅器件5紧密接触所需要的足够大的压力。
如果表面承受压力大于其极限压力，可控硅本身就会变形和损坏，无法正常工作。蝶形垫片19所存储和释放的力可以满足设计要求。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

Claims (4)

1.一种水冷可控硅夹具，包括可控硅夹具、下散热铜板、上散热铜板、水冷块，其特征在于，
所述可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片；两个所述连接螺杆自上而下依次穿过所述顶座和所述连接板的两端，与所述底座的两端螺纹连接；所述连接螺母设置在所述顶座的顶面上，锁紧所述连接螺杆；所述绝缘帽套接在所述连接螺母外；所述压紧螺杆自下而上贯通所述顶座的中央，并通过所述压紧螺母锁紧；六片所述蝶形垫片弧面向下的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方；四片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方；一片所述蝶形垫片弧面向上的套接在所述压紧螺杆外，位于所述顶座的上方压紧螺母的下方；
所述下散热铜板为长方形，其上开设有连接螺杆螺孔；
所述上散热铜板为L形，所述上散热铜板的长轴水平设置，其上开设有连接螺杆螺孔；所述上散热铜板的短轴竖直向上设置；
所述水冷块为盒形，在盒体的两侧分别设有一个进水口和一个出水口；
所述上散热铜板设置在一块所述水冷块的上表面上；所述下散热铜板设置在另一块所述水冷块的下表面下；所述可控硅夹具通过底座和连接板夹持固定所述下散热铜板和所述上散热铜板。
2.根据权利要求1所述的水冷可控硅夹具，其特征在于，所述连接螺母和所述压紧螺母下分别设有平垫。
3.根据权利要求1所述的水冷可控硅夹具，其特征在于，所述水冷块的内部设有水循环管道。
4.根据权利要求1所述的水冷可控硅夹具，其特征在于，所述下散热铜板的远离所述水冷盒的一端上开设有一个连接通孔；所述上散热铜板的短轴上开设有一个连接通孔。
CN201511015769.1A 2015-12-29 2015-12-29 一种水冷可控硅夹具 Pending CN105552045A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511015769.1A CN105552045A (zh) 2015-12-29 2015-12-29 一种水冷可控硅夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511015769.1A CN105552045A (zh) 2015-12-29 2015-12-29 一种水冷可控硅夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105552045A true CN105552045A (zh) 2016-05-04

Family

ID=55831143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511015769.1A Pending CN105552045A (zh) 2015-12-29 2015-12-29 一种水冷可控硅夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105552045A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111023650A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 西安奕斯伟硅片技术有限公司 冷却装置以及冷却系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241954A (ja) * 1995-03-01 1996-09-17 Satoshi Onodera 集積回路の実装構造
CN201623153U (zh) * 2010-04-07 2010-11-03 西安机电研究所 适用于多个可控硅串联使用的组合散热器架
CN204720420U (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 西安机电研究所 重型可控硅散热器夹具
CN205452268U (zh) * 2015-12-29 2016-08-10 无锡应达工业有限公司 一种水冷可控硅夹具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241954A (ja) * 1995-03-01 1996-09-17 Satoshi Onodera 集積回路の実装構造
CN201623153U (zh) * 2010-04-07 2010-11-03 西安机电研究所 适用于多个可控硅串联使用的组合散热器架
CN204720420U (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 西安机电研究所 重型可控硅散热器夹具
CN205452268U (zh) * 2015-12-29 2016-08-10 无锡应达工业有限公司 一种水冷可控硅夹具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111023650A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 西安奕斯伟硅片技术有限公司 冷却装置以及冷却系统
CN111023650B (zh) * 2019-12-26 2022-02-22 西安奕斯伟材料科技有限公司 冷却装置以及冷却系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5579234B2 (ja) 電子回路部品の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置
US3275921A (en) Semiconductor rectifier assembly
US20140319673A1 (en) Semiconductor device
KR20120072945A (ko) 인버터 스택
EP4106175A1 (en) Motor controller and vehicle
CN105470214A (zh) 一种小功率可控硅夹具组件
CN105552045A (zh) 一种水冷可控硅夹具
US20170084515A1 (en) Power-Module Device and Power Conversion Device
CN205452268U (zh) 一种水冷可控硅夹具
CN205452256U (zh) 一种可控硅夹具
CN105632996A (zh) 一种可控硅夹具
CN210326889U (zh) 一种新型母线夹
CN206422699U (zh) 一种紧凑型逆变组件
CN204204593U (zh) 变压器低压水冷出线铜排
EP3076427B1 (en) Electrical assembly
US3007088A (en) Rectifier and means for mounting the same
CN205166114U (zh) 散热效果强的电焊机
CN104054252B (zh) 功率转换装置
CN209546165U (zh) 一种大功率电力调整器
KR200462248Y1 (ko) 수냉식 저항기
JPS61230346A (ja) 半導体素子冷却装置
CN217881043U (zh) 一种电力变电用可进行移动的变压器
CN220291379U (zh) 一种具有进出线密封结构的配电柜
CN213755120U (zh) 一种控制器和电器组件
CN210778558U (zh) 一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160504