CN105393642A - 有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本技术提供一种有机发光元件的制造方法，其中，在基板上形成第一有机材料层，并且在所述第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去所述第一有机材料层从而在所述第一区域形成第一有机层。

Description

有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法

技术领域

本技术涉及一种例如使用印刷法的有机发光元件的制造方法以及使用该制造方法的显示装置的制造方法。

背景技术

近几年，提出了通过印刷法形成有机EL(Electroluminescence；电致发光)元件的有机层的方法。印刷法因为与真空蒸镀法相比工艺成本低、另外也容易大型化等，所以被寄予期望。

印刷法作为其方式大致分为非接触方式与接触方式。作为非接触方式，例如可以列举喷墨法、喷嘴印刷法等。另一方面，作为接触方式的印刷方法，例如可以列举柔版印刷法、凹版胶版印刷法以及反转胶版印刷法等。

反转胶版印刷法是这样一种方法，即：将油墨在橡皮布(Blanket)的表面均匀成膜之后，将其按压到版上并除去非印刷部分，而将残余在橡皮布上的图案转印给被印刷体。橡皮布的表面例如由硅橡胶形成。该反转胶版印刷法因为能够形成均匀的膜厚，并且能够进行高精细的图案化，所以有希望应用于有机EL元件(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-158799号公报

发明内容

像这样的有机EL元件被期望在不降低发光效率、发光寿命等条件下形成。

因此，期望提供一种可以防止劣化的有机发光元件的制造方法以及使用该制造方法的显示装置的制造方法。

本技术的一种实施方式(A)的有机发光元件的制造方法是：在基板上形成第一有机材料层，并且在第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去第一有机材料层从而在第一区域形成第一有机层。

本技术的一种实施方式(B)的有机发光元件的制造方法是：在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在第一区域形成第一有机层。

本技术的一种实施方式(A)的显示装置的制造方法包括使用本技术的第一有机发光元件的制造方法。

本技术的一种实施方式(B)的显示装置的制造方法包括使用本技术的第二有机发光元件的制造方法。

在本技术的一种实施方式(A)、(B)的有机发光元件的制造方法或显示装置的制造方法中，通过基板上的掩模在第一区域形成第一有机层。因此，不需要通过例如反转胶版印刷法等预先在橡皮布上形成有机层的图案的工序。

根据本技术的一种实施方式(A)、(B)的有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法，因为在基板上使用了掩模，所以可以在橡皮布与有机层不接触的情况下在所希望的区域(第一区域)形成第一有机层。因此，可以防止杂质从橡皮布等混入第一有机层，抑制有机发光元件的劣化。再有，不一定限于在此所述的效果，也可以是在本公开中所述的任何一种效果。

附图说明

图1是表示用本技术的第一实施方式的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图2是表示图1所示的显示装置的整体图。

图3是表示图2所示的像素驱动电路的一个例图。

图4是表示图1所示的显示装置的制造方法的流程图。

图5A是表示图1所示的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。

图5B是表示继图5A之后的工序的截面图。

图5C是表示继图5B之后的工序的截面图。

图5D是表示继图5C之后的工序的截面图。

图6A是表示图5C所示的掩模的形成方法的一例的截面图。

图6B是表示继图6A之后的工序的截面图。

图6C是表示继图6B之后的工序的截面图。

图7A是表示继图6C之后的工序的截面图。

图7B是表示继图7A之后的工序的截面图。

图7C是表示继图7B之后的工序的截面图。

图7D是表示继图7C之后的工序的截面图。

图8A是表示继图5D之后的工序的截面图。

图8B是表示继图8A之后的工序的截面图。

图8C是表示继图8B之后的工序的截面图。

图8D是表示继图8C之后的工序的截面图。

图9A是表示继图8D之后的工序的截面图。

图9B是表示继图9A之后的工序的截面图。

图9C是表示继图9B之后的工序的截面图。

图10A是表示比较例的发光层的形成方法的一个工序的截面图。

图10B是表示继图10A之后的工序的截面图。

图10C是表示继图10B之后的工序的截面图。

图10D是表示继图10C之后的工序的截面图。

图11是表示用变形例1的方法制造的显示装置的主要部的截面图。

图12A是表示图11所示的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。

图12B是表示继图12A之后的工序的截面图。

图12C是表示继图12B之后的工序的截面图。

图13A是表示继图12C之后的工序的截面图。

图13B是表示继图13A之后的工序的截面图。

图13C是表示继图13B之后的工序的截面图。

图14A是表示本技术的第二实施方式的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。

图14B是表示继图14A之后的工序的截面图。

图14C是表示继图14B之后的工序的截面图。

图15A是表示继图14C之后的工序的截面图。

图15B是表示继图15A之后的工序的截面图。

图15C是表示继图15B之后的工序的截面图。

图16A是表示继图15C之后的工序的截面图。

图16B是表示继图16A之后的工序的截面图。

图16C是表示继图16B之后的工序的截面图。

图17A是表示变形例2的显示装置的制造方法的一个工序的截面图。

图17B是表示继图17A之后的工序的截面图。

图17C是表示继图17B之后的工序的截面图。

图18A是表示继图17C之后的工序的截面图。

图18B是表示继图18A之后的工序的截面图。

图18C是表示继图18B之后的工序的截面图。

图19是表示用变形例3的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图20A是表示图19所示的发光层的形成工序的一例的截面图。

图20B是表示继图20A之后的工序的截面图。

图20C是表示继图20B之后的工序的截面图。

图20D是表示继图20C之后的工序的截面图。

图21是表示用变形例4的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图22A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4-2)的截面图。

图22B是表示继图22A之后的工序的截面图。

图23A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4-3)的截面图。

图23B是表示继图23A之后的工序的截面图。

图24A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4-4)的截面图。

图24B是表示继图24A之后的工序的截面图。

图24C是表示继图24B之后的工序的截面图。

图24D是表示继图24C之后的工序的截面图。

图25A是表示继图24D之后的工序的截面图。

图25B是表示继图25A之后的工序的截面图。

图25C是表示继图25B之后的工序的截面图。

图25D是表示继图25C之后的工序的截面图。

图26A是表示图21所示的发光层的形成工序的一例(变形例4-5)的截面图。

图26B是表示继图26A之后的工序的截面图。

图26C是表示继图26B之后的工序的截面图。

图27是表示用变形例5的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图28A是表示图27所示的空穴输送层的形成工序的一例的截面图。

图28B是表示继图28A之后的工序的截面图。

图28C是表示继图28B之后的工序的截面图。

图28D是表示继图28C之后的工序的截面图。

图29A是表示图27所示的空穴输送层的形成工序的其他例的截面图。

图29B是表示继图29A之后的工序的截面图。

图29C是表示继图29B之后的工序的截面图。

图29D是表示继图29C之后的工序的截面图。

图30是表示用变形例6的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图31是表示用变形例7的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图32是表示用变形例8的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图33A是表示图32所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。

图33B是表示继图33A之后的工序的截面图。

图33C是表示继图33B之后的工序的截面图。

图33D是表示继图33C之后的工序的截面图。

图34A是表示继图33D之后的工序的截面图。

图34B是表示继图34A之后的工序的截面图。

图34C是表示继图34B之后的工序的截面图。

图35A是表示继图34C之后的工序的截面图。

图35B是表示继图35A之后的工序的截面图。

图35C是表示继图35B之后的工序的截面图。

图36A是表示图32所示的显示装置的制造方法的其他例的截面图。

图36B是表示继图36A之后的工序的截面图。

图36C是表示继图36B之后的工序的截面图。

图37A是用于对本技术的第三实施方式的显示装置的制造方法进行说明的截面图。

图37B是表示图37A所示的另一例的截面图。

图37C是表示图37A所示的其他例的截面图。

图38是表示用变形例9的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图39A是表示图38所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。

图39B是表示继图39A之后的工序的截面图。

图39C是表示继图39B之后的工序的截面图。

图40A是表示继图39C之后的工序的截面图。

图40B是表示继图40A之后的工序的截面图。

图40C是表示继图40B之后的工序的截面图。

图41A是表示继图40C之后的工序的截面图。

图41B是表示继图41A之后的工序的截面图。

图41C是表示继图41B之后的工序的截面图。

图42是表示用变形例10的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图43A是表示图42所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。

图43B是表示继图43A之后的工序的截面图。

图43C是表示继图43B之后的工序的截面图。

图44A是表示继图43C之后的工序的截面图。

图44B是表示继图44A之后的工序的截面图。

图44C是表示继图44B之后的工序的截面图。

图45A是表示继图44C之后的工序的截面图。

图45B是表示继图45A之后的工序的截面图。

图45C是表示继图45B之后的工序的截面图。

图46是表示用变形例11的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图47A是表示图46所示的显示装置的制造方法的一例的截面图。

图47B是表示继图47A之后的工序的截面图。

图47C是表示继图47B之后的工序的截面图。

图48A是表示继图47C之后的工序的截面图。

图48B是表示继图48A之后的工序的截面图。

图48C是表示继图48B之后的工序的截面图。

图49A是表示继图48C之后的工序的截面图。

图49B是表示继图49A之后的工序的截面图。

图49C是表示继图49B之后的工序的截面图。

图50是表示用变形例12的方法制造的显示装置的主要部结构的截面图。

图51是用于对清晰度进行说明的截面图。

图52A是表示图50所示的除去掩模的状态的一例的截面图。

图52B是表示图52A所示的另一例的截面图。

图52C是表示图52A所示的其他例的截面图。

图53是表示包含用上述实施方式等制造的显示装置的模块的概略结构的平面图。

图54是表示用上述实施方式等制造的显示装置的应用例1的外观立体图。

图55A是表示应用例2的从前侧看的外观立体图。

图55B是表示应用例2的从后侧看的外观立体图。

图56是表示应用例3的外观立体图。

图57是表示应用例4的外观立体图。

图58A是表示应用例5的关闭状态的图。

图58B是表示应用例5的打开状态的图。

图59是表示应用有图1等所示的有机发光元件的照明装置的一例的外观立体图。

图60是表示照明装置的另一例的外观立体图。

图61是表示照明装置的其他例的外观立体图。

具体实施方式

下面参照附图对本技术的实施方式进行详细说明。再有，说明按以下顺序进行。

1.第一实施方式(每个元件各自具有发光层的显示装置的制造方法：对发光层进行图案化以形成与掩模相同的形状的例子)

2.变形例1(形成疏液性隔壁的例子)

3.第二实施方式(使用疏液性掩模的例子)

4.变形例2(用掩模覆盖有机层的表面和侧面的例子)

5.变形例3(元件具有共同发光层的例子)

6.变形例4(具有连接层的例子)

7.变形例5(每个元件各自具有空穴输送层的例子)

8.变形例6～8(规定的元件具有空穴输送层的例子)

9.第三实施方式(使用蒸镀法形成有机层的例子)

10.变形例9(每个元件各自具有空穴注入层和空穴输送层的例子)

11.变形例10(每个元件各自具有电子输送层和电子注入层的例子)

12.变形例11(每个元件各自形成所有的有机层的例子)

13.变形例12(相邻元件的有机层重叠形成的例子)

<第一实施方式>

[显示装置1的结构]

图1表示用后述的本技术的第一实施方式的方法制造的显示装置(显示装置1)的截面结构。该显示装置1是有机EL(Electroluminescence；电致发光)显示装置，例如在基板11上，通过TFT(ThinFilmTransistor；薄膜晶体管)层12和平坦化层13具有红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B。

(整体结构)

图2表示该显示装置1的整体结构。在基板11的中央部的显示区域110内，以矩阵形式配置有多个红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B。在该显示区域110的周边，设置有图像显示用的驱动信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130。

在显示区域110中，与红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B一起设置有用于驱动它们的像素驱动电路140。图3是表示像素驱动电路140的一个例子。像素驱动电路140是形成在后面将要说明的下部电极14的下层(例如TFT层12)中的有源型驱动电路。也就是说，该像素驱动电路140包括驱动晶体管Tr1、写入晶体管Tr2、位于这些晶体管Tr1和Tr2之间的电容器(储存电容器)Cs以及位于第一电源线(Vcc)和第二电源线(GND)之间并串联连接至驱动晶体管Tr1的红色有机EL元件10R(或绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)。驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2由普通的薄膜晶体管(TFT)构成，它们的结构例如可以是反交错结构(所谓的底栅型)也可以是交错结构(顶栅型)，没有特殊限制。

在像素驱动电路140中，多根信号线120A沿列方向配置，多根扫描线130A沿行方向配置。各信号线120A与各扫描线130A之间的交叉点对应于红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中的任何一个。各信号线120A连接至信号线驱动电路120，并从该信号线驱动电路120通过信号线120A将图像信号供给到写入晶体管Tr2的源极。各扫描线130A连接至扫描线驱动电路130，并从该扫描线驱动电路130通过扫描线130A将扫描信号顺次供给到写入晶体管Tr2的栅极。

信号线驱动电路120通过信号线120A将对应于由信号供给源(未图示)供给的亮度信息的图像信号的信号电压供给到所选择的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B。扫描线驱动电路130由与输入的时钟脉冲(Clockpulse)同步并按顺序移动(转送)启动脉冲(Startpulse)的移位寄存器(Shiftregister)等构成。扫描线驱动电路130在将图像信号写入各个像素10时，以行单位扫描它们，并将扫描信号顺次供给到各扫描线130A。来自信号线驱动电路120的信号电压被供给到信号线120A，来自扫描线驱动电路130的扫描信号被供给到扫描线130A。

(显示装置1的主要部结构)

接下来，再次参照图1，对基板11、TFT层12、平坦化层13和有机EL元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)等的详细结构进行说明。

基板11是支撑体，其中具有平坦面，并在该平坦面上排列形成有红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B。例如可以使用已知的石英、玻璃、金属箔或者由树脂制的膜、片等。其中，优选使用石英、玻璃。在使用树脂制的材料的情况下，作为该材料，虽然可以使用以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为代表的甲基丙烯酸树脂类；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)等聚酯类或者聚碳酸酯树脂等，但是，在这种情况下，为了降低透水性、透气性，优选采用层叠结构和进行表面处理。

在TFT层12中，形成有如上所述的像素驱动电路140，驱动晶体管Tr1电连接于下部电极14。平坦化层13用于形成有该像素驱动电路140的基板11(TFT层12)的表面的平坦化，因为将形成用于连接驱动晶体管Tr1与下部电极14的微小的连接孔(未图示)，所以优选由图案精度良好的材料构成。作为平坦化层13的构成材料，例如可以列举聚酰亚胺等有机材料、或者氧化硅(SiO₂)等无机材料。

红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B各自具有以下结构：其中从基板11侧顺次具有作为阳极的下部电极14、隔壁15、有机层16以及作为阴极的上部电极17。有机层16从下部电极14侧顺次具有空穴注入层161、空穴输送层162、发光层163、电子输送层164和电子注入层165。发光层163由红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B构成，并且在红色有机EL元件10R中设置有红色发光层163R，在绿色有机EL元件10G中设置有绿色发光层163G，在蓝色有机EL元件10B中设置有蓝色发光层163B。

在平坦化层13上，分别设置红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自的下部电极14。该下部电极14例如由铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)或银(Ag)等金属元素的单质或其合金的透明材料构成。或者也可以采用上述的金属膜与透明导电膜的层叠构造。作为透明导电膜，例如可以列举铟锡氧化物(ITO)、氧化铟锌(InZnO)、氧化锌(ZnO)与铝(Al)的合金等。在下部电极14被用作阳极的情况下，虽然优选由高空穴注入性的材料构成，但是即使是如铝合金那样的功函数不十分大的材料，也可以通过设置适当的空穴注入层161，而使其发挥作为阳极的功能。

隔壁15用于确保下部电极14与上部电极17之间的绝缘性，并使发光区域形成为期望的形状，另外具有对应于发光区域的形状的开口。隔壁15的上层、即空穴注入层161至上部电极17虽然不仅在开口也可以在隔壁15上设置，但是只有开口发光。隔壁15例如由氧化硅等无机绝缘材料构成。也可以在无机绝缘材料上层叠正型感光性的聚苯并噁唑和正型感光性的聚酰亚胺等感光性树脂构成隔壁15。

空穴注入层161设置在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B上共用，用来提高空穴注入效率，并且具有作为防止泄漏的缓冲层的功能。该空穴注入层161的厚度例如优选5nm～100nm，更优选8nm～50nm。

作为空穴注入层161的构成材料，虽然可以列举例如：聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚苯撑(polyhenylene)及其衍生物、聚噻吩乙炔及其衍生物、聚喹啉及其衍生物、聚喹喔啉及其衍生物、在主链或支链中含有芳香族胺结构的聚合物等导电性高分子；金属酞菁(铜酞菁等)或者碳等，但是也可以根据与电极、邻接层的材料的关系适当地选择。

在空穴注入层161由高分子材料构成的情况下，其重均分子量(Mw)例如为约2000～300000，优选约5000～200000。如果Mw不满5000，那么在形成空穴输送层162以后的层时有可能溶解，如果Mw超过300000，那么有可能由于材料的凝胶化而使成膜变得困难。

作为使用于空穴注入层161的典型高分子材料，例如可以列举聚苯胺和/或低聚苯胺或者聚(3，4-亚乙基二氧基噻吩)(PEDOT)等聚二氧噻吩。具体地说，例如能够使用世泰科(H.C.Stark)制的商品名Nafion(注册商标)和商品名Liquion(注册商标)、日产化学制的商品名ELsource(注册商标)以及综研化学制的导电性PolymerBellazole等。

在使用下部电极14作为阳极的情况下，优选由高空穴注入性的材料形成下部电极14。但是，通过设置适当的空穴注入层161，即使是例如铝合金等功函数的值比较小的材料，也可以将其用于阳极的材料。

空穴输送层162用于提高对发光层163的空穴输送效率，以红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B共用的方式设置在空穴注入层161上。

空穴输送层162的厚度虽然取决于元件的整体结构，但是例如优选10nm～200nm，更优选15nm～150nm。作为构成空穴输送层162的高分子材料，能够使用可溶于有机溶剂的发光材料。该发光材料例如可以列举：聚乙烯基咔唑及其衍生物、聚芴及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚硅烷及其衍生物、在支链或主链中具有芳香族胺的聚硅氧烷衍生物、聚噻吩及其衍生物或者聚吡咯等。

高分子材料的重均分子量(Mw)例如为约50000～300000，特别优选约100000～200000。如果Mw不满50000，那么因为在形成发光层时，高分子材料中的低分子成分脱落并且在空穴注入·输送层中产生点，所以有可能导致有机EL元件的初期性能下降、引起元件的劣化。另一方面，如果Mw超过300000，那么有可能由于材料的凝胶化而使成膜变得困难。

再有，重均分子量(Mw)是将四氢呋喃作为溶剂，通过凝胶渗透艾米浆化色谱法(Gelpermeationchromatography；GPC)，求得的用聚苯乙烯换算的重均分子量的值。

在发光层163中，通过施加电场使电子与空穴再结合而发光。红色发光层163R例如由在波长为620nm～750nm的范围内至少具有一个峰值的发光材料构成，绿色发光层163G例如由在波长为495nm～570nm的范围内至少具有一个峰值的发光材料构成，蓝色发光层163B例如由在波长为450nm～495nm的范围内至少具有一个峰值的发光材料构成。发光层163的厚度虽然取决于元件的整体结构，但是例如优选10nm～200nm，更优选15nm～100nm。

发光层163例如可以使用在高分子(发光)材料中添加有低分子材料(单体或低聚物)的混合材料。作为构成发光层163的高分子材料，例如可以列举：聚芴系高分子衍生物、(聚)对苯乙炔衍生物、聚苯撑衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、聚噻吩衍生物、苝系染料、香豆素系染料、罗丹明系染料或者在上述高分子材料中掺杂有有机EL材料的材料。作为掺杂材料，例如能够使用红荧烯、苝、9,10-二苯基蒽、四苯基丁二烯、尼罗红或香豆素6等。

电子输送层164用于提高对发光层163的电子输送效率，作为红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B的共用层被设置。作为电子输送层164的材料，例如能够使用喹啉、苝、菲咯啉、菲、芘、双苯乙烯基化合物、吡嗪、三唑、噁唑、富勒烯、噁二唑、芴酮、蒽、萘、丁二烯、香豆素、吖啶、二苯乙烯或者它们的衍生物和金属络合物，例如三(8-羟基喹啉)铝(简称Alq₃)。

电子注入层165用于提高电子注入效率，作为共用层设置在电子输送层164的整个表面上。作为电子注入层165的材料，例如能够使用锂(Li)的氧化物氧化锂(Li₂O)、铯的复合氧化物碳酸铯(Cs₂CO₃)或者它们的混合物。另外，也可以使用钙(Ca)、钡(Ba)等碱土金属；锂、铯等碱金属；铟(In)或镁等功函数小的金属的单体或合金，或者它们的金属的氧化物、复合氧化物、氟化物的单体或混合物。

上部电极17以与下部电极14绝緣的状态设置在电子注入层165的整个表面上。也就是说，上部电极17是红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B的共用电极。上部电极17例如由厚200nm的铝(Al)构成。

这种红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B例如覆盖有保护层(未图示)，并且在该保护层上进一步通过热硬化型树脂或紫外线硬化型树脂等粘合层(未图示)全面贴合有由玻璃等构成的密封基板(未图示)。

保护层可以由绝缘材料、导电材料的任一种构成，例如以2μm～3μm的厚度形成。例如能够使用非晶硅(α-硅)、非晶碳化硅(α-SiC)、非晶氮化硅(α-Si_1-xN_x)或非晶碳(α-C)等无机非晶绝缘材料。这样的材料因为不形成晶粒，所以可以形成具有低透水性的良好的保护膜。

密封基板位于红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B的上部电极17侧，并且密封基板与粘合层一起将红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B密封。

在显示装置1中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的光可以从基板11和密封基板中的任何一方提取。该显示装置1可以是底部发光型和顶部发光型中的任何一种。在显示装置1为底部发光型时，可以将彩色滤光片(未图示)设置在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B与基板11之间。在显示装置1为顶部发光型时，彩色滤光片被设置在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B与密封基板之间。

彩色滤光片具有红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片，并且分别与红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B对置。这些红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片由包含颜料的树脂构成，并且通过适当选择颜料进行调整，以便提高目标光的红色、绿色或蓝色波长区域的光透过率，降低其他波长区域的光透过率。

在彩色滤光片中，与红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片一起设置有作为黑矩阵的遮光膜。因此在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中产生的光被提取的同时，在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B及其之间的配线上反射的外部光被吸收，能够获得良好的对比度。遮光膜例如由包含黑色着色剂的光学密度不小于1的黑色树脂膜、或者利用薄膜干涉的薄膜滤光片构成。黑色树脂膜因为廉价且能够容易地形成而被优选使用。薄膜滤光片例如具有一层以上的由金属、金属氮化物或金属氧化物构成的薄膜，并且利用薄膜的干涉使光减弱。具体地说，能够使用铬(Cr)与氧化铬(Cr₂O₃)交替层叠形成的叠层。

[显示装置1的制造方法]

图4是表示本实施方式的显示装置1的制造方法的流程图。以下按顺序进行说明(图5A～图9C)。

(下部电极14的形成工序)

首先，在由上述材料构成的基板11上顺次形成TFT层12和平坦化层13。然后，在基板11的整个表面形成例如由ITO构成的透明导电膜，并且对该导电膜进行图案化，由此形成下部电极14(步骤S11)。这时，通过连接孔使下部电极14与驱动晶体管Tr1(TFT层12)的漏极导通。

(隔壁15的形成工序)

接着，在平坦化层13和下部电极14上，例如通过CVD(ChemicalVaporDeposition；化学气相沉积法)使SiO₂等无机绝缘材料成膜之后，在其之上层叠感光性树脂并进行图案化，由此形成隔壁15(步骤S12)。

在形成隔壁15之后，对基板11的表面、即形成下部电极14和隔壁15侧的面进行氧等离子体处理，除去附着于表面的有机物等污染物来提高润湿性(步骤S13)。具体地说，加热基板11至预定温度例如约70℃～80℃，随后在大气压下进行以氧气作为反应气体的等离子体处理(O₂等离子体处理)。

(空穴注入层161和空穴输送层162的形成工序)

在进行氧等离子体处理之后，如图5A所示，形成空穴注入层161和空穴输送层162作为红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B的共用层(步骤S14、步骤S15)。空穴注入层161例如通过旋转涂布法使上述空穴注入层161的材料在下部电极14和隔壁15上成膜，并且在大气中烘烤1小时而形成。在形成空穴注入层161之后，同样通过旋转涂布法成膜，并且在氮气(N2)气氛、180℃的条件下烘烤1小时，由此形成空穴输送层162。

(发光层163的形成工序)

在设置空穴输送层162之后，在红色有机EL元件10R中形成红色发光层163R，在绿色有机EL元件10G中形成绿色发光层163G，在蓝色有机EL元件10B中形成蓝色发光层163B(步骤S16)。在本实施方式中，使用掩模(后述的掩模21R、21G、21B)形成该发光层163(红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B)。如将在后面详细说明，由此可以抑制在制造工序中的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的劣化。

发光层163例如按红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B的顺序形成。具体地说，首先，如图5B所示，在空穴输送层162的整个表面上，例如使用狭缝涂布法涂布包含上述红色发光层163R的构成材料的油墨，由此形成红色材料层163RA(第一有机材料层)。作为油墨，使用将红色发光层163R的构成材料溶解在溶剂中的材料。油墨例如也可以通过旋转涂布法或喷墨法等涂布。在图5B中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15。对于以后的图5C、图5D、图8A～图9C也一样。

接着，如图5C所示，在红色材料层163RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域(第一区域)选择性地形成掩模21R。掩模21R以与红色材料层163RA接触的方式形成。掩模21R的厚度例如为0.01μm以上，优选0.1μm以上。在此之后，例如通过湿式蚀刻除去从该掩模21R露出的红色材料层163RA(图5D)。由此形成了与掩模21R具有相同平面形状的红色发光层163R。从掩模21R露出的红色材料层163RA也可以通过干式蚀刻除去。掩模21R例如能够使用反转胶版印刷法形成。掩模21R的反转胶版印刷例如可以如下进行。

首先，如图6A所示，在平台(Stage)30上固定平板状的橡皮布31，并且使用狭缝涂布头33在该橡皮布31上涂布油墨21。由此在橡皮布31的整个表面上形成了转印层21A。该转印层21A也可以由旋转涂布法来代替狭缝涂布法形成。为了在橡皮布31与被印刷基板(基板11)之间获得良好的接触，橡皮布31由富有柔软性且可以变形的材料构成。具体地说，例如使用在由树脂膜、玻璃或金属等构成的基材上通过旋转涂布法或狭缝涂布法使硅橡胶或氟树脂成膜并烧制而成的材料。油墨21通过将溶剂混合于掩模21R的构成材料而制成。作为掩模21R的构成材料，例如可以列举氟类树脂、水溶性树脂和乙醇可溶性树脂等。溶剂例如能够使用氟类溶剂、水、乙醇类溶剂等。

接着，如图6B所示，将具有规定图案的凹凸的反转印刷版(版34)与橡皮布31以规定间隔对置后，如图6C所示，将转印层21A按压在版34上。使该版34与转印层21A(橡皮布31)接触的工序通过加压压缩、即压缩气体加压法进行。该压缩气体加压法也就是使压缩气体从橡皮布31的背面侧喷出并挤压橡皮布31，然后使转印层21A从中央部向端部顺次与版34紧贴。由此，版34与橡皮布31以其间不留有气泡的方式紧贴。所使用的版34的凹部对应于红色发光层163R的图案。

然后，如图7A所示，将橡皮布31从版34分离，由此非印刷部21B从橡皮布31转印到版34的凸部，同时在橡皮布31上形成具有对应于版34的凹部的图案的转印层21C。

接着，如图7B所示，将该橡皮布31的转印层21C与基板11对置定位后，如图7C所示，使两者接触。该橡皮布31与基板11(红色材料层163RA)的接触通过上述加压压缩进行。

在使转印层21C与基板11接触后，也可以一边加热转印层21C一边将其转印到基板11。如果将转印层21C加热到例如构成转印层21C的树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)以上，那么树脂材料的粘弹性发生变化。因此，在掩模21R的构成材料、即转印层21C硬的情况下，转印层21C容易沿着由基板11上的下部电极14等形成的凹凸的形状而变形。

最后，如图7D所示，将橡皮布31从基板11分离，由此转印层21C(掩模21R)被印刷在基板11(红色材料层163RA)上。通过这样的反转胶版印刷法，能够以与红色材料层163RA接触的方式形成掩模21R。

掩模21R(以及后述的掩模21G、21B)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模21R。

绿色发光层163G例如以如下方法形成。首先，如图8A所示，在设置有红色发光层163R的空穴输送层162上，与上述红色材料层163RA同样形成由绿色发光层163G的构成材料构成的绿色材料层163GA(第二有机材料层)。这时，绿色材料层163GA也可以覆盖掩模21R。接着，如图8B所示，在该绿色材料层163GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域(第二区域)形成掩模21G之后，除去从掩模21G露出的绿色材料层163GA(图8C)。掩模21G以与绿色材料层163GA接触的方式形成。由此形成了与掩模21G具有相同平面形状的绿色发光层163G。掩模21G例如可以用与在上述掩模21R中说明的方法相同的方法，通过反转胶版印刷法形成。

蓝色发光层163B例如以如下方法形成。首先，如图8D所示，在设置有红色发光层163R和绿色发光层163G的空穴输送层162上，与上述红色材料层163RA同样形成由蓝色发光层163B的构成材料构成的蓝色材料层163BA(第二有机材料层)。这时，蓝色材料层163BA也可以覆盖掩模21R、21G。接着，如图9A所示，在该蓝色材料层163BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域(第二区域)形成掩模21B之后，除去从掩模21B露出的蓝色材料层163BA(图9B)。掩模21B以与蓝色材料层163BA接触的方式形成。由此形成了蓝色发光层163B。掩模21G例如可以用与在上述掩模21R中说明的方法相同的方法，通过反转胶版印刷法形成。红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B的形成顺序没有特别限制，例如也可以顺次形成绿色发光层163G、红色发光层163R和蓝色发光层163B。

在以这种方法形成发光层163(红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B)之后，例如将掩模21R、21G、21B用溶剂溶解、除去(图9C)。该溶剂可以根据掩模21R、21G、21B的材料来选择，优选使用能使掩模21R、21G、21B溶解、并且发光层163不溶解的溶剂。作为这样的溶剂可以列举氟类溶剂、水和乙醇类溶剂等。

(电子输送层164、电子注入层165和上部电极17的形成工序)

在除去掩模21R、21G、21B之后，例如通过蒸镀法，在发光层163上顺次形成由上述材料构成的电子输送层164、电子注入层165和上部电极17(步骤S17、S18、S19)。这些电子输送层164、电子注入层165和上部电极17优选在同一成膜装置内连续形成。

在形成上部电极17之后，例如通过蒸镀法、CVD法形成保护层。这时，为了防止伴随发光层163等劣化的亮度下降，优选将成膜温度设定为常温，并且为了防止保护层的剥落，优选在膜上的应力为最小的条件下进行成膜。发光层163、电子输送层164、电子注入层165、上部电极17和保护层优选不暴露于空气中而在同一成膜装置内连续形成。这是因为这样能够防止由空气中的水分引起的劣化。

在形成保护层之后，在保护层上通过粘合层贴合密封基板。由此形成显示装置1。

[显示装置1的作用·效果]

在该显示装置1中，各像素通过写入晶体管Tr2的栅极从扫描线驱动电路130接收扫描信号，并且从信号线驱动电路120供给的图像信号通过写入晶体管Tr2被保持在储存电容器Cs中。也就是说，对应于该储存电容器Cs中所保持的信号，对驱动晶体管Tr1的开/关进行控制。由此，驱动电流Id被供给到红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中，从而通过空穴与电子的再结合而发光。

这时，从红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B分别产生红色的光(波长为620nm～750nm)、绿色的光(波长为495nm～570nm)、蓝色的光(波长为450nm～495nm)。

在本实施方式的显示装置1的制造方法中，分别对红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B进行图案化，以使它们分别具有与设置在基板11上的掩模21R、21G、21B的平面形状相同的形状(图5C～图9B)。因此，能够抑制红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的劣化。以下对此进行说明。

图10A～图10D顺次表示比较例的显示装置的制造方法。该显示装置的发光层(红色发光层1163R、绿色发光层1163G、蓝色发光层1163B)通过反转胶版印刷法以如下方法形成。首先，将红色发光层1163R的构成材料溶解在溶剂中调制成油墨，并将其涂布在橡皮布31的整个表面(参照图6A)。接着，使用版在橡皮布31上形成具有规定图案的红色发光层1163R(参照图6B～图7B)。然后，使该橡皮布31与空穴输送层162对置(图10A)并且使它们接触，由此将红色发光层1163R转印到空穴输送层162(基板)上(图10B)。对于绿色发光层1163G和蓝色发光层1163B也一样(图10C、图10D)。

在使用这种反转胶版印刷法的红色发光层1163R(绿色发光层1163G、蓝色发光层1163B)的形成工序中，红色发光层1163R被形成在橡皮布31上。也就是说，红色发光层1163R在与橡皮布31接触后(图10A)，被转印到空穴输送层162上。通过与该橡皮布31的接触，有可能在红色发光层1163R(绿色发光层1163G、蓝色发光层1163B)中混入杂质，导致发光效率、发光寿命等特性降低。该杂质是指在橡皮布31的表面的硅橡胶等中含有的硅油和硅氧烷等。硅油是在制造硅橡胶时添加于主要原料硅氧聚合物中的一种配合剂。硅氧烷是在制造硅橡胶时没有聚合而残留下来的未反应物。

另外，调制油墨时的溶剂虽然能够使用例如芳香烃等，但是因为该溶剂与橡皮布31(表面的硅橡胶等)的亲和性高，所以有可能导致油墨渗入橡皮布31的整个表面。该渗入橡皮布31的油墨(油墨1163RE)也将附着在空穴输送层162上的红色发光层1163R以外的部分(图10B)。如果在该油墨1163RE上形成绿色发光层1163G或蓝色发光层1163B，那么将发生混色，色纯度下降。在形成绿色发光层1163G、蓝发光层1163B时渗入橡皮布31的油墨1163GE、1163BE也一样，有可能引起混色(图10C、图10D)。

对此，因为上述红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B利用掩模21R、21G、21B的形状进行图案化，所以不需要使用橡皮布31与版的图案化。也就是说，红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B不接触橡皮布31便可形成。因此，能够防止杂质从橡皮布31混入红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B中。另外，也能够防止起因于油墨渗入橡皮布31的混色。在转印掩模21R、21G、21B时，橡皮布31也有可能与红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA的一部分接触。然而，掩模21R、21G、21B的正下部(成为红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的部分)以外的红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA被除去。因此，橡皮布子31所接触的部分不影响各个元件的特性。

更进一步说，因为掩模21R、21G、21B由印刷法形成，所以与金属掩模相比，可以高精度地形成。因此，能够形成高精细的显示器。另外，印刷法也易于应用于大型基板工艺。此外，因为印刷法能够在大气压下进行，所以不需要大型真空装置等设备，能够抑制设备成本、耗电量。

特别是印刷法中的反转胶版印刷法，因为印刷线宽为几μm～10μm，并且可以进行对准精度约为几微米的高精度印刷，所以可以说是制造高精细有机EL显示装置的适宜的方法。例如，通过使用反转胶版印刷法，能够制造300ppi以上(像素间距约为84μm以下)的显示装置。

如上所述，在本实施方式中，因为使用掩模21R、21G、21B对红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B进行了图案化，所以可以防止发光效率、发光寿命等特性的劣化。另外，可以防止其他发光颜色的油墨混入红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B，抑制混色的发生。

在使用柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷和丝网印刷等形成掩模21R、21G、21B的情况下，与反转胶版印刷法相比，印刷精度有可能下降。然而，在这些方法中，不需要每次印刷后的版清洗工序，可以抑制成本。另外，喷墨法、喷嘴印刷法和激光转印法是不使用版就可以印刷的方法。因此，在不必要高精度地形成掩模21R、21G、21B的情况下，也可以通过使用这些印刷法，来抑制成本。

例如，在使用凹版胶版印刷形成掩模21R、21G、21B时，使用平滑的印刷辊。通过设置高度约为0.1μm～0.3μm的隔壁15，可以由凹版胶版印刷形成掩模21R、21G、21B。另一方面，在使用喷墨法形成掩模21R、21G、21B的情况下，因为要防止油墨从隔壁15流出，所以需要例如高度约为2μm的隔壁15。像这样可以根据显示装置的构造，来选择掩模21R、21G、21B的形成方法。再有，在凹版胶版印刷和喷墨法等中，虽然难以形成厚度均一的掩模21R、21G、21B，但是它们影响有机层16(红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B)的可能性小。这是因为如果能够在蚀刻时对有机层16进行保护，作为掩模21R、21G、21B就充分发挥了其功能。例如，在凹版胶版印刷中，由于油墨的流动性和表面张力的影响，掩模21R、21G、21B的截面形状容易成为中央部分凸起的形状、即弧线形形状。即使是喷墨法，起因于对隔壁15的涂面上升(由于润湿而上升)，掩模21R、21G、21B的厚度也难以均一。

从掩模21R(或掩模21G、21B)露出的红色材料层163RA(或绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA)可以根据情况通过湿式蚀刻或干式蚀刻加以除去。例如，在通过等离子体照射而发光层163和发光层163下层的有机层16可能劣化的情况下，优选使用湿式蚀刻。另一方面，使用干式蚀刻，就容易控制侧面蚀刻，可以提高发光层163的图案的设计自由度。另外，因为可以进行蚀刻的材料的种类很多，所以能够容易地蚀刻由多种材料构成的发光层163。此外，湿式蚀刻需要蚀刻溶液的干燥工序，而干式蚀刻则不需要该工序。

下面对本实施方式的变形例和其他实施方式进行说明，在以下的说明中，对于与上述实施方式相同的结构部分使用相同的符号，并且适当省略其说明。

<变形例1>

图11是表示用上述实施方式的变形例1的方法制造的显示装置(显示装置1A)的主要部的截面构成图。该显示装置1A的隔壁(隔壁15A)具有疏液性。除了这一点之外，显示装置1A具有与显示装置1相同的结构。在图11中省略了TFT层12、平坦化层13、空穴注入层161、空穴输送层162、电子输送层164、电子注入层165和上部电极17(以上在图1中表示)。对于后述的图12A～图13C也一样。

隔壁15A与隔壁15(图1)一样，用于确保下部电极14与上部电极17之间的绝缘性，并使发光区域形成为期望的形状。隔壁15A例如具有锥形形状，从下部电极14朝向上部电极开口直径变大。隔壁15A可以是任何形状，其开口直径也可以为一定。隔壁15A例如由具有疏液性的材料构成。例如能够由氟类树脂材料构成隔壁15A。另外，也可以通过对聚酰亚胺树脂等施加疏液处理，来提高隔壁15A的疏液性。作为疏液处理，例如可以列举四氟甲烷(CF₄)等离子体处理等氟等离子体处理。

具有这种隔壁15A的显示装置1A例如以如下方法制造(图12A～图13C)。

首先，以与在上述显示装置1中说明的方法相同的方法，在基板11上顺次形成TFT层12、平坦化层13和下部电极14。然后，例如对聚酰亚胺树脂进行图案化之后，对其施加四氟甲烷等离子体处理形成隔壁15A。也可以由氟类树脂材料形成隔壁15A。再有，发明人已经确认下列事项：对由氟类树脂材料构成的隔壁15A水的接触角为95°，对将聚酰亚胺树脂施加四氟甲烷等离子体处理构成的隔壁15A水的接触角为106°。这时，对聚酰亚胺树脂水的接触角为77°。

在形成隔壁15A之后，顺次形成空穴注入层161和空穴输送层162。接着，例如按绿色发光层163G、红色发光层163R、蓝色发光层163B的顺序形成发光层163。具体地说，首先，在空穴输送层161的整个表面上，涂布将绿色发光层163G的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成绿色材料层163GA(图12A)。这时，在绿色材料层163GA中含有的溶剂干燥的过程中，由于隔壁15A的疏液性，涂布在隔壁15A的表面上的绿色材料层163GA受到排斥，移动到相邻的隔壁15A之间(图12B)。换句话说，该绿色材料层163GA的侧面被隔壁15A覆盖。油墨中的绿色发光层163G的构成材料的浓度例如约为1～3％。

关于溶解绿色发光层163G的构成材料的溶剂，优选使用对隔壁15A具有50°以上接触角的溶剂。作为这样的溶剂，例如可以列举：苯甲醚(Anisole)、四氢化萘(Tetralin)、1,3-二甲氧基苯(1,3-dimethoxybenzene)、2-叔丁基苯酚(2-tert-butylphenol)和1-甲基萘(1-Methylnaphthalene)等。这些溶剂对将聚酰亚胺树脂施加四氟甲烷等离子体处理形成的隔壁15A具有50°以上的接触角。

在使绿色材料层163GA移动到隔壁15A之间之后，如图12C所示，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域，例如使用反转胶版印刷法形成掩模21G。然后，例如通过蚀刻除去设置有该掩模21G的区域以外的部分的绿色材料层163GA，形成绿色发光层163G(图13A)。

接着，在绿色发光层163G的上表面被掩模21G覆盖的状态下，在空穴输送层162的整个表面上，涂布将红色发光层163R的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成红色材料层163RA(图13B)。与绿色材料层163GA一样，该红色材料层163RA由于隔壁15A的疏液性移动到相邻的隔壁15A之间(图13C)。此后，与上述绿色材料层163GA一样，使用掩模21R(图5C)除去红色有机EL元件10R的形成预定区域以外的红色材料层163RA，形成红色发光层163R。以同样的方法使用掩模21B(图9A)形成蓝色发光层163B，并且除去分别覆盖在绿色材料层163GA、红色发光层163R和蓝色发光层163B上表面的掩模21G、21R、21B。绿色材料层163GA、红色发光层163R和蓝色发光层163B的形成顺序没有特别限制，例如也可以顺次形成红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B。

以这种方法形成发光层163之后，用与显示装置1同样的方法，形成电子输送层164、电子注入层165、上部电极17和保护层。最后，在设置有上述构成部分的基板11上贴合密封基板，形成显示装置1A。

在该显示装置1A的制造方法中，因为隔壁15A具有疏液性，所以绿色材料层163GA(红色材料层163RA、蓝色材料层163BA)移动到相邻的隔壁15A之间(图12B)。另外，在设置有掩模21G(掩模21R、21B)的状态下，涂布随后要形成的发光层的油墨(图13B)。也就是说，在绿色发光层163G的侧面被隔壁15A覆盖、上表面被掩模21G覆盖的状态下，涂布下一道工序的发光层(红色发光层163R、蓝色发光层163B)的油墨。关于红色发光层163R也一样。因此，可以防止绿色发光层163G被该油墨中所含的溶剂溶解，抑制不良图案的发生。因此，在该显示装置1A的制造方法中，能够形成具有精确图案的红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B。

<第二实施方式>

图14A～图16C顺次表示本技术的第二实施方式的显示装置1的制造方法。在图14A～图16C中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图1中表示)。在该方法中，使用疏液性掩模(掩模22R、22G、22B)形成发光层163。除了这一点之外，用与上述第一实施方式相同的方法制造显示装置1。

首先，在基板11上，以与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法顺次形成TFT层12、平坦化层13、下部电极14、隔壁15、空穴注入层161和空穴输送层162。然后，例如按红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B的顺序形成发光层163。

具体地说，首先，在空穴输送层162上，在红色有机EL元件10R的形成预定区域(第一区域)形成具有开口22RM的掩模22R(图14A)。掩模22R例如使用反转胶版印刷法以与空穴输送层162接触的方式形成。掩模22R(以及后述的掩模22G、22B)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模22R。该掩模22R具有疏液性，例如使用氟类树脂以与空穴输送层162接触的方式形成。掩模22R虽然可以使用水溶性树脂和乙醇可溶性树脂形成，但是在树脂的疏液性低的情况下，优选施加氟等离子体处理等疏液处理。也可以由抗蚀材料形成掩模22R。

在形成掩模22R之后，在空穴输送层162上，涂布将红色发光层163R的构成材料溶解在溶剂中的油墨。这时，由于掩模22R的疏液性，涂布在掩模22R上的油墨受到排斥，移动到掩模22R的开口22RM部分、即红色有机EL元件10R的形成预定区域。由此形成了红色发光层163R(第一有机层)(图14B)。

接着，如图14C所示，例如将掩模22R用溶剂溶解、除去。该溶剂可以根据掩模22R的材料来选择，优选使用能使掩模22R溶解、并且红色发光层163R不溶解的溶剂。作为这样的溶剂可以列举氟类溶剂、水和乙醇类溶剂等。即使在掩模22R上残留有形成红色发光层163R时的油墨，也能够在该工序中与掩模22R一起除去。对于后述的掩模22G、22B也一样。

在除去掩模22R之后，如图15A所示，在空穴输送层162上，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口22GM的疏液性掩模22G。掩模22G以与空穴输送层162接触的方式形成，另外，也形成在红色发光层163R上。掩模22G例如通过反转胶版印刷法，使用与上述掩模22R相同的材料形成。

在形成掩模22G之后，在空穴输送层162上，涂布将绿色发光层163G的构成材料溶解在溶剂中的油墨。这时，由于掩模22G的疏液性，涂布在掩模22G上的油墨受到排斥，移动到掩模22G的开口22GM部分、即绿色有机EL元件10G的形成预定区域。由此形成了绿色发光层163G(第二有机层)(图15B)。

接着，如图15C所示，例如将掩模22G用溶剂溶解、除去。该溶剂可以使用与上述掩模22R相同的溶剂。在除去掩模22G之后，在空穴输送层162上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成具有开口22BM的掩模22B(图16A)。掩模22B以与空穴输送层162接触的方式形成，另外，也形成在红色发光层163R和绿色发光层163G上。掩模22B例如通过反转胶版印刷法，使用与上述掩模22R相同的材料形成。

在形成掩模22B之后，在空穴输送层162上，涂布将蓝色发光层163B的构成材料溶解在溶剂中的油墨。这时，由于掩模22B的疏液性，涂布在掩模22B上的油墨受到排斥，移动到掩模22B的开口22BM部分、即蓝色有机EL元件10B的形成预定区域。由此形成蓝色发光层163B(第二有机层)，从而形成发光层163(图16B)。在此之后，例如将掩模22B用溶剂溶解、除去(图16C)。该溶剂可以使用与上述掩模22R相同的溶剂。红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B的形成顺序没有特别限制，例如也可以顺次形成绿色发光层163G、红色发光层163R和蓝色发光层163B。在以这种方法设置发光层163之后，用与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法形成电子输送层164、电子注入层165、上部电极17和保护层。最后，在设置有上述构成部分的基板11上贴合密封基板，形成显示装置。

在该显示装置1的制造方法中，因为利用疏液性掩模22R、22G、22B在所选择的区域(掩模22R、22G、22B的开口22RM、22GM、22BM)形成红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B，所以不需要使用橡皮布和版的图案化(图10A～图10D)。也就是说，与上述第一实施方式一样，能够防止杂质从橡皮布31混入红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B中。因此，可以防止红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的发光效率、发光寿命等特性的劣化。另外，也能够防止起因于油墨渗入橡皮布31的混色。

<变形例2>

图17A～图18C表示变形例2的显示装置1的制造方法。在图17A～图18C中省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图1中表示)。在该方法中，在用掩模(掩模23G、23B)覆盖所形成的发光层(红色发光层163R、绿色发光层163G)的上表面与其侧面之后，涂布用于形成发光层(绿色发光层163G、蓝色发光层163B)的下一道工序的油墨。除了这一点之外，用与上述第二实施方式相同的方法制造显示装置1。

首先，以与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法，在基板11上顺次形成TFT层12、平坦化层13、下部电极14、隔壁15、空穴注入层161和空穴输送层162。然后，例如按红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B的顺序形成发光层163。

具体地说，首先，以与在上述第二实施方式中说明的方法相同的方法，形成红色发光层163R(图14A～图14C)。接着，如图17A中所示，在空穴输送层162上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口23GM的疏液性掩模23G。这时，掩模23G以覆盖红色发光层163R的上表面及其侧面的方式形成。掩模23G例如通过反转胶版印刷法，使用与在上述掩模22R、22G、22B中说明的材料相同的材料，以与空穴输送层162接触的方式形成。掩模23G(以及后述的掩模23B)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模23G。

在形成掩模23G之后，如图17B所示，在空穴输送层162上，涂布将绿色发光层163G的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成绿色发光层163G。这时，因为红色发光层163R的侧面被掩模23G覆盖，所以油墨浸入红色发光层163R被抑制，能够防止由该油墨引起的红色发光层163R的侧面蚀刻。特别是，在溶解绿光发光层163G的构成材料的溶剂对发光材料显示出高溶解性的情况下，使用这样的掩模23G是用于防止红色发光层163R的侧面蚀刻的一种有效的方法。

接着，如图17C所示，例如将掩模23G用溶剂溶解、除去。该溶剂可以使用与在上述掩模22R、22G、22B中说明的溶剂相同的溶剂。

在除去掩模23G之后，在空穴输送层162上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成具有开口23BM的疏液性掩模23B(图18A)。掩模23B以覆盖红色发光层163R和绿色发光层163G的上表面及其侧面的方式形成。掩模23B例如通过反转胶版印刷法，使用与在上述掩模22R、22G、22B中说明的材料相同的材料，以与空穴输送层162接触的方式形成。

在形成掩模23B之后，在空穴输送层162上，涂布将蓝色发光层163B的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成蓝色发光层163B(图18B)。这时，与在掩模23G中说明的一样，因为红色发光层163R和绿色发光层163G的侧面被掩模23B覆盖，所以油墨浸入红色发光层163R和绿色发光层163G被抑制。

在此之后，如图18C所示，例如将掩模23B用溶剂溶解、除去。该溶剂可以使用与在上述掩模22R、22G、22B中说明的溶剂相同的溶剂。在以这种方法设置发光层163之后，用与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法形成电子输送层164、电子注入层165、上部电极17和保护层。最后，在设置有上述构成部分的基板11上贴合密封基板，形成显示装置1。

在该显示装置1的制造方法中，在用掩模23G覆盖红色发光层163R的侧面之后，涂布用于形成绿色发光层163G的油墨。另外，在用掩模23B覆盖红色发光层163R和绿色发光层163G的侧面之后，涂布用于形成蓝色发光层163B的油墨。因此，能够防止在下一道工序中油墨从发光层的侧面浸入。

在仅用掩模覆盖所形成的发光层的上表面的情况下，下一道工序中使用的油墨从发光层的侧面浸入，有可能发生侧面蚀刻。对此，通过以覆盖红色发光层163R、绿色发光层163G的侧面的方式形成掩模23G、23B，可以防止侧面蚀刻，抑制不良图案的发生。因此，在该显示装置1的制造方法中，能够形成具有精确图案的红色发光层163R、绿色发光层163G和蓝色发光层163B。

<变形例3>

[变形例3-1]

图19是表示用变形例3的方法制造的显示装置(显示装置2)的构成图。该显示装置3是所谓的混合型有机EL显示装置，蓝色发光层(蓝色发光层263B)设置在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中共用。除了这一点之外，显示装置2具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。

显示装置2的发光层263由红色有机EL元件10R的红色发光层163R、绿色有机EL元件10G的绿色发光层163G和所有元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)共用的蓝色发光层263B构成。作为该共用层的蓝色发光层263B设置在空穴输送层162的整个表面上。换句话说，蓝色发光层263B延伸到红色发光层163R和绿色发光层163G的区域，红色发光层163R、绿色发光层163G均配置在空穴输送层162与蓝色发光层263B之间。换句话说，红色发光层163R和绿色发光层163G被蓝色发光层263B覆盖。蓝色发光层263B例如能够通过将作为客体材料的蓝色或绿色的荧光染料掺杂于作为主体材料的蒽化合物中来形成。在客体材料中，也可以使用金属络合物等有机发光材料。作为共用层的这样的蓝色发光层263B可以通过蒸镀法形成。因此，蓝色发光层263B能够使用高性能的低分子材料，能够提高显示装置3的特性。

显示装置2例如可以用如下方法形成。

首先，以与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法，在基板11上顺次形成TFT层12、平坦化层13、下部电极14、隔壁15、空穴注入层161和空穴输送层162。然后，例如以与在上述第一实施方式中说明的方法相同的方法，使用掩模21R、21G形成红色发光层163R和绿色发光层163G(图5B～图8C)。在除去掩模21R、21G之后，例如通过蒸镀法在空穴输送层162的整个表面上形成蓝色发光层263B。在以这种方法设置发光层263之后，用与上述第一实施方式的显示装置1相同的方法形成电子输送层164、电子注入层165、上部电极17和保护层。最后，在设置有上述构成部分的基板11上贴合密封基板，形成显示装置2。

在该显示装置3的制造方法中，因为能够通过蒸镀法形成蓝色发光层263B，所以可以在蓝色发光层263B中使用低分子材料，能够提高显示装置3的特性。

[变形例3-2]

也可以用与在上述第二实施方式中说明的方法相同的方法，使用掩模22R、22G形成红色发光层163R和绿色发光层163G(图14A～图15C)。

[变形例3-3]

也可以用与在上述第二实施方式和变形例2中说明的方法相同的方法，使用掩模22R、23G形成红色发光层163R和绿色发光层163G(图17A～图17C)。

[变形例3-4]

红色发光层163R和绿色发光层163G也可以通过组合在上述第一实施方式中说明的方法、与在上述第二实施方式和变形例2中说明的方法来形成(图20A～图20D)。在图20A～图20D中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图1中表示)。

具体地说，首先，用与在上述第一实施方式中说明的方法相同的方法，使用掩模21R形成红色发光层163R(图20A)。然后，用与在上述变形例2中说明的方法相同的方法，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口23GM的掩模23G(图20B)。掩模23G以覆盖掩模21R与红色发光层163R的层叠体的上表面和侧面的方式形成。也可以在掩模21R的上表面形成掩模22G来代替掩模23G(图15A)。

在设置掩模23G之后，涂布含有绿色发光层163G的构成材料的油墨，形成绿色发光层163G(图20C)。在此之后，如图20D所示，除去掩模21R、23G。在该方法中，在绿色有机EL元件10G的空穴输送层126上不形成掩模，另外在绿色发光层163G上也不形成掩模，而能够形成发光层263。因此，在绿色有机EL元件10G中，在空穴输送层126与绿色发光层163G之间的界面上、以及绿色发光层163G与电子输送层164之间的界面上不会残留来自掩模的树脂残渣，能够提高绿色有机EL元件10G的特性。

<变形例4>

[变形例4-1]

图21是表示用变形例4的方法制造的显示装置(显示装置2A)的构成图。在该显示装置2A中，在空穴输送层162与蓝色发光层263B之间具有连接层266。连接层266设置在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B中共用。除了这一点之外，显示装置2A具有与上述变形例3的显示装置2相同的结构。

在红色有机EL元件10R中，连接层266配置在红色发光层163R与蓝色发光层263B之间；在绿色有机EL元件10G中，连接层266配置在绿色发光层163G与蓝色发光层263B之间。该连接层266将在红色发光层163R和绿色发光层16CG内形成的三重态激子封在红色发光层163R和绿色发光层163G内，并且用于提高对蓝色发光层263B的空穴注入效率。连接层266的厚度虽然取决于元件的整体结构，但是例如优选1nm～30nm，更优选1nm～15nm。

作为构成连接层266的材料，可以列举以下条件。首先第一个条件是：构成连接层266的材料的激发三重态能量比红色发光层163R和绿色发光层163G的激发三重态能量大很多。由此，可以防止在红色发光层163R和绿色发光层163G中产生的三重态激子向蓝色发光层263B扩散，能够获得高效率的磷光发光。第二个条件是：为了提高对蓝色发光层263B的空穴注入效率而构成连接层266的材料具有高空穴输送性能，并且构成连接层266的材料与空穴输送层162之间不产生大的空穴注入势垒。具体地说，通过使连接层266的基态(S0H)与空穴输送层162的基态(S0I)之间的能量差不超过0.4eV，能够保持对蓝色发光层263B的空穴注入效率。

另外，因为连接层266使用蒸镀法形成，所以优选使用低分子材料、特别是单体。这是因为像低聚物或高分子材料那样的聚合的分子在蒸镀中有可能分解。再有，作为用于连接层266的低分子材料，也可以使用将分子量不同的两种以上的材料混合、或者层叠的材料。

作为用于连接层266的低分子材料，例如可以列举磷光性主体材料。作为连接层266，例如也可以使用：汽油、苯乙烯胺、三苯胺、卟啉、苯并菲、氮杂苯并菲、四氰基对苯醌二甲烷、三唑、咪唑、噁二唑、聚芳基烷、苯二胺、芳胺、噁唑、蒽、芴酮、腙、二苯乙烯或其衍生物；或者乙烯基咔唑类化合物、噻吩类化合物或苯胺类化合物等杂环共轭系单体或低聚物等。

在显示装置2A中，通过设置这样的连接层266，可以提高上述特性。在显示装置2A中，用与在上述显示装置2中说明的方法相同的方法，形成红色发光层163R和绿色发光层163G之后，例如可以通过蒸镀法形成连接层266。在此之后，在连接层266的整个表面上形成蓝色发光层263B。

[变形例4-2]

显示装置2A的红色发光层163R和绿色发光层163G也可以通过使用掩模21R的方法(图5B～图5D)与反转胶版印刷法相组合来形成(图22A、图22B)。在图22A、图22B中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图21中表示)。

首先，如上述第一实施方式所述(图5B～图5D)，使用掩模21R在空穴输送层162上形成红色发光层163R。另外，在橡皮布31上，使用版34(图6B)形成具有规定图案的绿色发光层163G。

然后，使该橡皮布31与形成有红色发光层163R的基板11对置(图22A)。接着，通过使它们接触将绿色发光层163G转印到空穴输送层162上之后(图22B)，除去掩模21R。

这样，在形成红色发光层163R和绿色发光层163G的方法中，因为在橡皮布31上形成绿色发光层163G的图案，所以不需要在基板上涂布用于形成绿色发光层163G的油墨(例如参照图8A和图16B)。因此，红色发光层163R不会因为该油墨中含有的溶剂而溶解，可以形成具有精确图案的红色发光层163R。另外，因为不需要掩模21G(图8B)，所以可以减少所需的制造工序数。再有，用于形成绿色发光层163G的油墨渗入橡皮布31中(油墨163GE)，该油墨163GE有可能转印到蓝色发光元件10B的形成预定区域。然而，在显示装置2A中，即使油墨163GE被转印，因为将以与此接触的方式形成连接层266，所以油墨163GE具有空穴输送功能。因此，即使是蓝色发光元件10B也不会产生混色，能够获得高显示特性。

也可以在使用掩模21G形成绿色发光层163G之后，通过反转胶版印刷法形成红色发光层163R。

[变形例4-3]

显示装置2A的红色发光层163R和绿色发光层163G也可以通过使用掩模22R的方法(图14A～图14C)与反转胶版印刷法相组合来形成(图23A、图23B)。在图23A、图23B中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图21中表示)。

具体地说，首先，如上述第二实施方式所述(图14A～图14C)，使用掩模22R在空穴输送层162上形成红色发光层163R。另外，在橡皮布31上，使用版34(图6B)形成具有规定图案的绿色发光层163G。

然后，使该橡皮布31与形成有红色发光层163R的基板对置(图23A)。接着，通过使它们接触将绿色发光层163G转印到空穴输送层162上(图23B)。

也可以在使用掩模22G形成绿色发光层163G之后，通过反转胶版印刷法形成红色发光层163R。

[变形例4-4]

也可以利用基板11上的段差形成层33来形成红色发光层163R或绿色发光层163G(图24A～图25D)。下面对使用掩模(掩模21G)形成绿色发光层163G，并且使用段差形成层33形成红色发光层163R的情况进行说明。在图24B～图25D中，省略了基板11、TFT层12、下部电极14和隔壁15(以上在图21中表示)。

首先，如图24A所示，在基板11上顺次形成TFT层12和段差形成层33。段差形成层33在红色有机EL元件10R的形成预定区域具有突部33A，该突部33A与段差形成层33的其他部分相比，仅厚高度h。高度h为突部33A以外的部分(凹部)的宽度的1/100以上、或500nm以上，例如约为2μm。该段差形成层33例如能够用如下方法形成。首先，在基板11的整个表面上涂布例如感光性聚酰亚胺树脂之后，形成用于连接下部电极(图1中的下部电极14)与TFT层12的连接孔。然后，在红色发光元件10R的形成预定区域以外的部分准备具有开口的掩模，并且用此进行半曝光。由此，该开口部分的感光性聚酰亚胺树脂在厚度方向上被部分除去，从而形成段差形成层33。

在设置段差形成层33之后，形成下部电极14和隔壁15。然后，在段差形成层33的整个表面上按照空穴注入层161、空穴输送层162的顺序成膜(图24B、图24C)。然后，在空穴输送层162的整个表面上涂布含有绿色发光层163G的构成材料的油墨形成绿色材料层163GA(图24D)。

接着，如图25A所示，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域，例如通过反转胶版印刷法形成掩模21G。在此之后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模21R露出的绿色材料层163GA形成绿色发光层163G(图25B)。

然后，在橡皮布(未图示)的整个表面上涂布含有红色发光层163R的构成材料的油墨之后，使该橡皮布与基板11对置。这时，由于有段差形成层33的突部33A，红色有机EL元件10R的形成预定区域的空穴输送层162比其它部分更靠近橡皮布。在此之后，如果将橡皮布按压到基板11，那么突部33A上的空穴输送层162选择性地接触橡皮布，形成红色发光层163R(图25C)。在形成红色发光层163R之后，除去掩模21G(图25D)。

在这种方法中，因为形成了段差形成层33，所以如上所述，可以将涂布在橡皮布的整个表面上(膜状)的含有红色发光层163R的构成材料的油墨选择性地接触红色有机EL元件10R的形成预定区域。也就是说，不需要在橡皮布上使用版形成规定图案的工序。由此，可以减少制造工序数，抑制成本。

[变形例4-5]

在形成段差形成层33之后，也可以形成在第二实施方式中说明的疏水性掩模(掩模22G)(图26A～图26C)。在图26A～图26C中，省略了基板11、TFT层12、下部电极14和隔壁15(以上在图21中表示)。

具体地说，在基板11上顺次形成TFT层12、段差形成层33、下部电极14、隔壁15、空穴注入层161和空穴输送层162之后，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域设置具有开口22GM的疏水性掩模22G(图26A)。然后，涂布含有绿色发光层163G的构成材料的油墨形成绿色发光层163G(图26B)。在此之后，使用橡皮布形成红色发光层163R(图26C)。

<变形例5>

[变形例5-1]

图27表示用变形例5的方法制造的显示装置(显示装置3)的构成图。在该显示装置3中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自具有分开(单独)的空穴输送层162R、162G、162B。除了这一点之外，显示装置2具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。

在红色有机EL元件10R上设置有空穴输送层162R，在绿色有机EL元件10G上设置有空穴输送层162G，在蓝色有机EL元件10B上设置有空穴输送层162B。空穴输送层162R、162G、162B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。像这样，通过分别对各个元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)的空穴输送层162R、162G、162B进行图案化，可以根据各个元件调整厚度。例如，在显示装置3为顶部发光型的情况下，除了红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B各自的厚度，还能够通过该空穴输送层162R、162G、162B的厚度，来调整红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的空腔(Cavity)。因此，可以提高显示装置3的显示特性。

该空穴输送层162R、162G、162B例如以如下方法形成(图28A～图28D)。在图28A～图28D中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图27中表示)。

首先，在形成空穴注入层161之后，在空穴注入层161的整个表面上，形成空穴输送材料层162RA。然后，如图28A所示，在空穴输送材料层162RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模24R。掩模24R与在上述第一实施方式中说明的掩模21R相同，例如由氟树脂、水溶性树脂和乙醇可溶性树脂等通过使用反转胶版印刷法形成。掩模24R(以及后述的24G)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模24R。然后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模24R露出的空穴输送材料层162RA(图28B)。由此形成空穴输送层162R。

接着，在设置有空穴输送层162R的空穴注入层161上，形成空穴输送材料层162GA(图28C)。空穴输送材料层162GA也可以覆盖在掩模24R上。空穴输送材料层162GA例如由与空穴输送材料层162RA相同的材料构成，具有与空穴输送材料层162RA的厚度不同的厚度。然后，如图28D所示，在该空穴输送材料层162GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模24G之后，除去从掩模24G露出的空穴输送材料层162GA(未图示)。由此形成空穴输送层162G。空穴输送层162B也以同样的方法形成。空穴输送层162R、162G、162B可以按任何顺序形成。

[变形例5-2]

空穴输送层162R、162G、162B也可以使用疏水性掩模(掩模25R、25G)形成(图29A～图29D)。在图29A～图29D中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图27中表示)。

具体地说，首先，在空穴注入层161上的红色有机EL元件10R的形成预定区域形成具有开口25RM的疏水性掩模25R。该掩模25R与在上述第二实施方式中说明的掩模22R相同，例如由氟类树脂通过使用反转胶版印刷法形成(图29A)。掩模25R(以及后述的25G)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模23G。掩模25R也可以通过对水溶性树脂或乙醇可溶性树脂等施加氟等离子体处理等疏液处理来形成。在设置掩模25R之后，在空穴注入层161上涂布含有空穴输送层162R的构成材料的油墨形成空穴输送层162R(图29B)。

然后，如图29C所示，例如将掩模25R用溶剂溶解、除去之后，在空穴注入层161上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口25GM的疏液性掩模25G(图29D)。掩模25G以与空穴注入层161接触的方式形成，另外，也形成在空穴输送层162R上。在形成掩模25G之后，在空穴注入层161上涂布将空穴输送层162G的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成空穴输送层162G(未图示)。空穴输送层162B也用相同的方法形成。

<变形例6>

如图30所示，显示装置3的蓝色发光层也可以是红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的蓝色发光层263B。也可以在该蓝色发光层263B与空穴输送层162R、162G、162B之间形成连接层266。

在该显示装置3中，可以用与上述变形例5相同的方法形成空穴输送层162R、162G、162B。在设置空穴输送层162R、162G、162B之后，用与在上述变形例4-1～变形例4-5中说明的方法相同的方法，形成红色发光层163R和绿色发光层163G。在此之后，顺次形成连接层266和蓝色发光层263B。

<变形例7>

如图31所示，也可以在红色有机EL元件10R和绿色有机EL元件10G中形成空穴输送层162R、162G，而在蓝色有机EL元件10B中省略空穴输送层。通过形成连接层266，能够维持蓝色有机EL元件10B的空穴输送功能。

<变形例8>

[变形例8-1]

如图32所示，也可以仅在红色有机EL元件10R中形成空穴输送层162R，而在蓝色有机EL元件10B和绿色有机EL元件10G中省略空穴输送层。

该显示装置3的空穴输送层162R、红色发光层163R和绿色发光层163G例如能够用与在上述第一实施方式中说明的方法相同的方法，以如下的形式形成(图33A～图35C)。在图33A～图35C中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图32中表示)。

首先，在基板11空穴注入层161的整个表面上设置空穴输送层162之后，在空穴输送层162上的红色有机EL元件10R的形成预定区域如上所述形成掩模24R(图33A)。然后，除去从该掩模24R露出的空穴输送层162，形成空穴输送层162R(图33B)。接着，在除去掩模24R之后(图33C)，在空穴注入层161的整个表面上涂布含有红色发光层163R的构成材料的油墨，形成红色材料层163RA(图33D)。这时，红色材料层163RA以覆盖空穴输送层162R的方式形成。

在设置红色材料层163RA之后，在红色材料层163RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域形成掩模21R(图34A)，除去从掩模21R露出的红色材料层163RA(图34B)。由此，形成红色发光层163R。接着，在空穴注入层161的整个表面上涂布含有绿色发光层163G的构成材料的油墨，形成绿色材料层163GA(图34C)。这时，绿色材料层163GA也可以覆盖掩模21R。

在设置绿色材料层163GA之后，在绿色材料层163GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模21G(图35A)，除去从掩模21G露出的绿色材料层163GA(图35B)。由此，形成绿色发光层163G。在此之后，除去掩模21R、21G(图35C)。

[变形例8-2]

也可以通过组合在上述第一实施方式中说明的方法、与在上述第二实施方式中说明的方法来形成空穴输送层162R、红色发光层163R和绿色发光层163G(图36A～图36D)。在图36A～图36D中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图32中表示)。

如上所述，在使用掩模21R形成红色发光层163R之后(图34B)，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口的疏水性掩模23G(图36A)。这时，掩模23G以覆盖由空穴输送层162R、红色发光层163R和掩模23R构成的的层叠体的上表面和侧面的方式形成。

在形成掩模23G之后，在空穴注入层161上设置含有绿色发光层163G的构成材料的油墨(图36B)，形成绿色发光层163G(图36C)。这时，如上述变形例2所述，因为红色发光层163R的侧面被掩模23G覆盖，所以油墨向红色发光层163R的渗入受到抑制，能够防止红色发光层163R的侧面蚀刻。

<第三实施方式>

在本技术的第三实施方式的显示装置1的制造方法中，至少对第二个之后形成的发光层163(例如图8A～图9C中的绿色发光层163G和蓝色发光层163B)的构成材料使用蒸镀法成膜。作为蒸镀法，例如能够使用真空蒸镀法。可以使用蒸镀法成膜一种材料，或者也可以通过共蒸镀成膜多种材料。除了这一点之外，用与上述第一实施方式相同的方法制造显示装置1。

在使用狭缝涂布法、旋转涂布法和喷墨法等涂布法形成发光层163的情况下，有可能成为图37A～图37C所示的状态。图37A表示在设置了红色发光层163R之后涂布绿色材料层163GA时，红色发光层163R的一部分被油墨的溶剂溶解的状态。像这样，在涂布第二个之后的发光层163的油墨(绿色材料层163GA)时，先形成的发光层163(红色发光层163R)的图案有可能损坏。图37B表示绿色材料层163GA被红色发光层163R上的掩模21R排斥的状态。在这种情况下，不能均匀地涂布绿色材料层163GA。图37C表示涂布绿色材料层163GA时产生的涂面上升区域163GR。在基板11上，因为设置有红色发光层163R和掩模21R而产生段差。在该段差附近，绿色材料层163GA的厚度变厚，形成涂面上升区域163GR。因为这样的涂面上升区域163GR可能会对发光特性造成影响，所以不得不在涂面上升区域163GR以外的部分形成绿色发光层163G。

对此在本实施方式中，因为在基板11上，至少对第二个之后形成的发光层163的构成材料利用蒸镀法成膜，所以可以防止图37A～图37C所示的状态发生。详细地说，通过使用蒸镀法，因为先形成的发光层163(红色发光层163R)不会被溶剂溶解，所以能够维持与掩模21R相同的平面形状的图案。另外，因为能够防止起因于掩模21R的油墨被排斥、以及涂面上升区域163GR的发生，所以容易形成均一膜厚的发光层163(绿色发光层163G)。因此，能够提高像素设计的自由度。也能够通过均一膜厚的发光层163来提高发光特性。更进一步说，由蒸镀法形成的发光层163与使用涂布法形成的发光层163相比，能够期望提高元件特性和元件寿命。

因为上述涂面上升区域163GR是由于基板11上的各部(例如TFT层和隔壁等)的段差产生的，所以使用蒸镀法成膜所有的发光层163的构成材料，能够形成具有更加均一的膜厚的发光层163。

也可以使用蒸镀法形成混合型有机EL显示装置(例如，图19的显示装置2和图21的显示装置2A)的发光层(发光层263)。也可以使用蒸镀法形成上述变形例5(图27)的空穴输送层162R、162G、162B。

如第二实施方式(图14A～图16C)所述，在形成疏液性掩模22R、22G、22B之后，也可以使用蒸镀法使发光层163的构成材料成膜。

<变形例9>

图38表示用变形例9的方法制造的显示装置(显示装置4)的构成图。在该显示装置4中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自具有分开(单独)的空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B。除了这一点之外，显示装置2具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。

在红色有机EL元件10R上设置有空穴注入层161R和空穴输送层162R，在绿色有机EL元件10G上设置有空穴注入层161G和空穴输送层162G，在蓝色有机EL元件10B上设置有空穴注入层161B和空穴输送层162B。空穴注入层161R、161G、161B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。空穴输送层162R、162G、162B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。像这样，通过分别对各个元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)的空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B进行图案化，可以根据各个元件调整厚度。例如，在显示装置4为顶部发光型的情况下，除了红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B各自的厚度，还能够通过该空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B的厚度，来调整红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的空腔。因此，可以提高显示装置4的显示特性。

该空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B例如以如下方法形成(图39A～图41C)。在图39A～图41C中，省略了隔壁15(在图38中表示)。

首先，在与显示装置1同样形成下部电极14之后，在基板11的整个表面上按照空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA的顺序成膜(图39A)。空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图39B所示，在红色材料层163RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模21R。然后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模21R露出的空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA(图39C)。由此形成空穴注入层161R、空穴输送层162R和红色发光层163R。

接着，在设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R和红色发光层163R的基板11上，按照空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA的顺序成膜(图40A)。空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA也可以覆盖掩模21R。然后，如图40B所示，在绿色材料层163GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模21G之后，除去从掩模21G露出的空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA(图40C)。由此形成空穴注入层161G、空穴输送层162G和绿色发光层163G。

接着，在设置有空穴注入层161G、空穴输送层162G和绿色发光层163G的基板11上，按照空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA的顺序成膜(图41A)。空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA也可以覆盖掩模21R、21G。然后，如图41B所示，在蓝色材料层163BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成掩模21B之后，除去从掩模21B露出的空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA(图41C)。由此形成空穴注入层161B、空穴输送层162B和蓝色发光层163B。红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B可以按任何顺序形成。

在设置空穴注入层161R、161G、161B之后，也可以形成红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的空穴输送层。

空穴注入层161R、161G、161B；空穴输送层162R、162G、162B以及红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B也可以使用疏水性掩模(掩模22R、22G、22B)形成。

<变形例10>

图42表示用变形例10的方法制造的显示装置(显示装置5)的构成图。在该显示装置5中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自具有分开(单独)的电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B。除了这一点之外，显示装置5具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。

在红色有机EL元件10R上设置有电子输送层164R和电子注入层165R，在绿色有机EL元件10G上设置有电子输送层164G和电子注入层165G，在蓝色有机EL元件10B上设置有电子输送层164B和电子注入层165B。电子输送层164R、164G、164B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。电子注入层165R、165G、165B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。像这样，通过分别对各个元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)的电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B进行图案化，可以根据各个元件调整厚度。例如，在显示装置5为顶部发光型的情况下，除了红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B各自的厚度，还能够通过该电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B的厚度，来调整红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的空腔。因此，可以提高显示装置5的显示特性。

该电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B例如以如下方法形成(图43A～图45C)。在图43A～图44C中，省略了隔壁15(在图42中表示)。

首先，在与显示装置1同样形成空穴输送层162之后，在空穴输送层162的整个表面上按照红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA的顺序成膜(图43A)。红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图43B所示，在电子注入材料层165RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模26R。掩模26R例如通过反转胶版印刷法，使用与上述掩模21R、21G、21B相同的材料，以与电子注入材料层165RA接触的方式形成。掩模26R(以及后述的26G、26B)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模26R。然后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模26R露出的红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA(图43C)。由此形成红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。

接着，在设置有红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R的空穴输送层162上，按照绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA的顺序成膜(图44A)。然后，如图44B所示，在电子注入材料层162GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模26G。然后，除去从该掩模26G露出的绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA(图44C)。由此形成绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G。

接着，在设置有绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G的空穴输送层162上，按照蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA的顺序成膜(图45A)。然后，如图45B所示，在电子注入材料层165BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成掩模26B。然后，除去从掩模26B露出的蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA(图45C)。由此形成蓝色发光层163B、电子输送层164B和电子注入层165B。红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B可以按任何顺序形成。

在本变形例中，在红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA上设置其它有机材料层(电子输送材料层164RA、164GA、164BA和电子注入材料层165RA、165GA、165BA)之后形成掩模26R、26G、26B。由此，能够防止掩模26R、26G、26B的构成材料残留在红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA(红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B)上。另外，在除去掩模26R、26G、26B时，能够防止红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的表面溶解。因此，能够维持红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的发光特性。

在设置电子输送层164R、164G、164B之后，也可以形成红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的电子注入层。也可以由多层构成的叠层构造形成电子输送层，其中一部分电子输送层分别在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B上单独形成。

红色发光层163R；绿色发光层163G；蓝色发光层163B；电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B也可以使用疏水性掩模(掩模22R、22G、22B)形成。

<变形例11>

图46表示用变形例11的方法制造的显示装置(显示装置6)的构成图。在该显示装置6中，所有的有机层16分别在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B上分开。除了这一点之外，显示装置6具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。

在红色有机EL元件10R中，作为有机层16，设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。在绿色有机EL元件10G中，作为有机层16，设置有空穴注入层161G、空穴输送层162G、绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G。在蓝色有机EL元件10B中，作为有机层16，设置有空穴注入层161B、空穴输送层162B、蓝色发光层163B、电子输送层164B和电子注入层165B。

在每个元件上分开的该有机层16例如以如下方法形成(图47A～图49C)。在图47A～图49C中，省略了隔壁15(在图46中表示)。

首先，在与显示装置1同样形成下部电极14之后，在基板11的整个表面上按照空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA的顺序成膜(图47A)。空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图47B所示，在电子注入材料层165RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模26R之后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模26R露出的空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA(图47C)。由此形成空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。

接着，在设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R的基板11上，按照空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA、绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA的顺序成膜(图48A)。空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA、绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA也可以覆盖在掩模26R上。然后，如图48B所示，在电子注入材料层162GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模26G。然后，除去从该掩模26G露出的空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA、绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA(图48C)。由此形成空穴注入层161G、空穴输送层162G、绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G。

接着，在设置有空穴注入层161G、空穴输送层162G、绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G的空穴输送层162上，按照空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA、蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA的顺序成膜(图49A)。空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA、蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA也可以覆盖在掩模26R、26G上。然后，如图49B所示，在电子注入材料层165BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成掩模26B之后，除去从掩模26B露出的空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA、蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA(图49C)。由此形成空穴注入层161B、空穴输送层162B、蓝色发光层163B、电子输送层164B和电子注入层165B。红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B可以按任何顺序形成。

空穴注入层161R、161G、161B；空穴输送层162R、162G、162B；红色发光层163R；绿色发光层163G；蓝色发光层163B；电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B也可以使用疏水性掩模(掩模22R、22G、22B)形成。

<变形例12>

在每个元件上分开设置的有机层16的一部分也可以在相邻的元件之间重叠(变形例12)。

图50表示绿色发光层163G的一部分重叠形成在红色发光层163R的一部分上的状态。在图50中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15(以上在图1中表示)。像这样，通过在相邻的元件之间重叠设置发光层163的一部分，可以提高清晰度。在下文中，对此进行说明。

如图51所示，红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B以其宽度从隔壁15的开口的端部延伸距离MA的方式形成。这是因为会产生起因于隔壁15的开口位置与发光层163的形成位置的偏差、以及隔壁15的开口的大小与发光层163的大小的偏差等制造时的误差。决定距离MA除此之外，还要考虑发光层163的端部(在平面图中)的直线度、发光层163的侧面蚀刻量的偏差。另外，在发光层163的蚀刻时，因为在其端部会产生膜厚有偏差的部分，所以这也需要在决定距离MA时加以考虑。

距离MB是红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的端部与相邻元件的发光区域(隔壁15的开口)之间的距离。通过设置该距离MB，能够抑制红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B对相邻元件的发光的影响。为了提高像素间距、即清晰度，有必要尽量减小这些距离MA和距离MB。在不影响相邻元件的发光区域的范围内，通过部分重叠相邻元件的发光层163，因为这些距离MA和距离MB变小，所以可以提高清晰度。

图52A～图52C表示除去图50所示的掩模21R、21G、21B之后的状态。如图52A所示，在红色发光层163R与绿色发光层163G重叠的部分，也可以残留掩模21R。如图52B所示，也可以红色发光层163R与绿色发光层163G重叠，掩模21R被完全除去。如图52C所示，也可以将重叠于红色发光层163R的一部分绿色发光层163G除去。

除去掩模21R、21G、21B之后的红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的状态取决于发光层163的材料；掩模21R、21G、21B的材料；掩模21R、21G、21B的溶剂的种类以及掩模21R、21G、21B的溶解条件等。例如，在发光层163使用分子间结合力大的材料的情况下，容易成为图52A或图52B所示的状态。在发光层163使用分子间结合力小的材料的情况下，重叠于红色发光层163R的一部分绿色发光层163G容易被除去。也就是说，容易成为图52C所示的状态。作为掩模21R、21G、21B的溶剂，在其溶解性高、并且、渗透性也高的情况下，掩模21R容易成为被完全除去的状态(图52B或图52C所示的状态)。

在图50～图52C中，虽然对在相邻的元件之间重叠形成有发光层163的一部分的状态进行了说明，但是也可以在相邻的元件之间重叠在每个元件上分开设置的其他有机层16(例如，空穴注入层、空穴输送层、电子输送层和电子注入层等)。

<模块和应用例>

下面对在上述实施方式和变形例中所述的显示装置1、2、2A、3的应用例进行说明。上述实施方式等的显示装置可以应用于电视机、数码相机、笔记本个人电脑、手机等移动终端设备或摄像机等以图像或映像的形式显示从外部输入的视频信号或在内部产生的视频信号的所有领域的电子设备的显示装置。

(模块)

上述实施方式等的显示装置例如作为如图53所示的模块装入后面将要说明的应用例1～5等中列出的各种电子设备。该模块具有以下构造：例如在基板11的一侧设置从保护层和密封基板18露出的区域210，并且在该露出区域210中使信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130的配线延伸而形成外部连接端子(未图示)。在外部连接端子中，也可以设置用于信号输入/输出的柔性印刷电路板(FPC；FlexiblePrintedCircuit)220。

(应用例1)

图54表示应用有上述实施方式等的显示装置的电视机的外观。该电视机例如具有包括前面板310和滤光玻璃320的视频显示屏幕部300。该视频显示屏幕部300由上述实施方式等的显示装置1、2、2A、3构成。

(应用例2)

图55A、图55B表示应用有上述实施方式等的显示装置的数码相机的外观。该数码相机例如具有闪光用的发光单元410、显示单元420、菜单开关430和快门按钮440。该显示单元420由上述实施方式等的显示装置1、2、2A、3构成。

(应用例3)

图56表示应用有上述实施方式等的显示装置的笔记本个人电脑的外观。该笔记本个人电脑例如具有主体510、用于文字等的输入操作的键盘520和显示图像的显示单元530。该显示单元530由上述实施方式等的显示装置1、2、2A、3构成。

(应用例4)

图57表示应用有上述实施方式等的显示装置的摄像机的外观。该摄像机例如具有主体单元610、设于该主体单元610的前侧表面上的目标拍摄镜头620、拍摄开始/停止开关630和显示单元640。该显示单元640由上述实施方式等的显示装置1、2、2A、3构成。

(应用例5)

图58A、图58B表示应用有上述实施方式等的显示装置的手机的外观。该手机例如通过连接单元(铰链单元)730连接上壳体710与下壳体720，具有显示屏740、子显示屏750、画面灯760和照相机770。该显示屏740和子显示屏750由上述实施方式等的显示装置1、2、2A、3构成。

(照明装置)

也可以由在上述实施方式和变形例中说明的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B构成照明装置。图43和图44表示通过配置多个红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B构成的桌子上用的照明装置的外观。在该照明装置中，例如在底座41上设置支柱42，并且在该支柱42上按装照明单元43，该照明单元43由上述实施方式等的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B构成。照明单元43通过使用可以弯曲的树脂基板等作为基板11，可以形成图59所示的筒状、或图60所示的曲面状等任何形状。

图61表示应用有上述实施方式等的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的室内用的照明装置的外观。该照明装置例如具有由上述实施方式等的红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B构成的照明单元44。照明单元44以适当的数量和间隔配置在建筑物的天花板50A上。再有，照明单元44并不限于设置在天花板50A上，可以根据用途设置在墙壁50B或地板(未图示)上等任何地方。

虽然上面列举实施方式和变形例说明了本技术，但本技术不限于上述实施方式等，可以做出各种变化。例如，在上述变形例10中，虽然说明了关于对红色发光层163R、163G、163B；电子输送层164R、164G、164B以及电子注入层165R、165G、165B进行图案化的情况，但是也可以在设置了红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的电子输送层之后形成电子注入层165R、165G、165B。变形例9、10(图38、42)的显示装置4、5也可以是混合型有机EL显示装置(例如，图19的显示装置2和图21的显示装置2A)。

另外，在上述实施方式等中，虽然对有机层16包含空穴注入层161、空穴输送层162、发光层163、电子输送层164和电子注入层165的情况进行了说明，但是也可以适当地省略发光层163以外的层。

进一步说，例如在上述实施方式等中，虽然对驱动方式为有源矩阵型的显示装置进行了说明，但是也可以采用无源矩阵型的显示装置。

另外，例如在上述实施方式等中，虽然对将第一电极14作为阳极、第二电极17作为阴极的情况进行了说明，但是也可以将阳极和阴极颠倒，即将第一电极14作为阴极、第二电极17作为阳极。

此外，例如在上述实施方式中说明的各层的材料和厚度、或者成膜方法和成膜条件等不受限制，也可以使用其他材料和厚度、或者其他成膜方法和成膜条件。

再有，本说明书所记载的效果仅仅是例示，并不限定于此，也可以另外有其他效果。

再有，本技术也可以采用以下结构。

(1)

一种有机发光元件的制造方法，其中，

在基板上形成第一有机材料层，

在所述第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去所述第一有机材料层从而在所述第一区域形成第一有机层。

(2)

上述(1)所述的有机发光元件的制造方法，其中，用氟树脂、水溶性树脂和乙醇可溶性树脂中的任何一种形成所述掩模。

(3)

上述(1)或(2)所述的有机发光元件的制造方法，其中，在形成所述第一有机层之后，使用对所述第一有机层具有不溶性的溶剂除去所述掩模。

(4)

上述(1)至(3)中的任何一方所述的有机发光元件的制造方法，其中，通过反转胶版印刷法形成所述掩模。

(5)

上述(1)至(4)中的任何一方所述的有机发光元件的制造方法，其中，在形成所述第一有机层之后，形成1个或多个第二有机层。

(6)

上述(5)所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在设置有所述掩模和所述第一有机层的所述基板上形成第二有机材料层，

在所述第二有机材料层上的第二区域形成另一掩模之后，选择性地除去所述第二有机材料层从而在所述第二区域形成所述第二有机层。

(7)

上述(5)或(6)所述的有机发光元件的制造方法，其中，所述第一有机层和所述第二有机层包含发光层。

(8)

上述(6)所述的有机发光元件的制造方法，其中，在形成所述第一有机层和所述第二有机层之后，除去所述掩模和所述另一掩模。

(9)

上述(6)所述的有机发光元件的制造方法，其中，使用蒸镀法形成所述第二有机材料层。

(10)

一种有机发光元件的制造方法，其中，在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在所述第一区域形成第一有机层。

(11)

上述(10)所述的有机发光元件的制造方法，其中，在形成所述第一有机层之后，形成1个或多个第二有机层。

(12)

上述(11)所述的有机发光元件的制造方法，其中，在所述基板上的第二区域形成具有开口的另一疏液性掩模之后，在所述第二区域形成所述第二有机层。

(13)

上述(12)所述的有机发光元件的制造方法，其中，以覆盖所述第一有机层的上表面和侧面的方式形成所述另一掩模。

(14)

上述(11)所述的有机发光元件的制造方法，其中，在形成所述第一有机层之后，通过印刷法在第二区域形成所述第二有机层。

(15)

上述(11)所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在所述基板上，使第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚从而形成段差形成层，

在所述第二区域形成所述第二有机层。

(16)

上述(11)至(15)中的任何一方所述的有机发光元件的制造方法，其中，所述第一有机层和所述第二有机层包含发光层。

(17)

上述(16)所述的有机发光元件的制造方法，其中，

形成多个所述第二有机层，

在第二区域形成所述第二有机层中的至少一个，并且以从所述第二区域延伸到所述第一区域的方式形成其他第二有机层中的至少一个。

(18)

上述(17)所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，形成连接层，

在所述连接层的整个表面形成所述其他第二有机层中的至少一个。

(19)

一种显示装置的制造方法，包括形成有机发光元件，

在所述有机发光元件的形成方法中，

在基板上形成第一有机材料层，

在所述第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去所述第一有机材料层从而在所述第一区域形成第一有机层。

(20)

一种显示装置的制造方法，包括形成有机发光元件，

在所述有机发光元件的形成方法中，在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在所述第一区域形成第一有机层。

本技术含有涉及在2013年9月19日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2013-194362中技术的主旨，其全部内容包括在此，以供参考。

本区域的技术人员应该理解，虽然根据设计要求和其他因素可能出现各种变形例、组合、子组合和可替换项，但是它们均包含在附加的权利要求或它的等同物的范围内。

Claims (20)

1.一种有机发光元件的制造方法，其中，

在基板上形成第一有机材料层，

在所述第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去所述第一有机材料层从而在所述第一区域形成第一有机层。

2.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，其中，

用氟树脂、水溶性树脂和乙醇可溶性树脂中的任何一种形成所述掩模。

3.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，使用对所述第一有机层具有不溶性的溶剂除去所述掩模。

4.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，其中，

通过反转胶版印刷法形成所述掩模。

5.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，形成1个或多个第二有机层。

6.根据权利要求5所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在设置有所述掩模和所述第一有机层的所述基板上形成第二有机材料层，

在所述第二有机材料层上的第二区域形成另一掩模之后，选择性地除去所述第二有机材料层从而在所述第二区域形成所述第二有机层。

7.根据权利要求5所述的有机发光元件的制造方法，其中，

所述第一有机层和所述第二有机层包含发光层。

8.根据权利要求6所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层和所述第二有机层之后，除去所述掩模和所述另一掩模。

9.根据权利要求6所述的有机发光元件的制造方法，其中，

使用蒸镀法形成所述第二有机材料层。

10.一种有机发光元件的制造方法，其中，

在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在所述第一区域形成第一有机层。

11.根据权利要求10所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，形成1个或多个第二有机层。

12.根据权利要求11所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在所述基板上的第二区域形成具有开口的另一疏液性掩模之后，在所述第二区域形成所述第二有机层。

13.根据权利要求12所述的有机发光元件的制造方法，其中，

以覆盖所述第一有机层的上表面和侧面的方式形成所述另一掩模。

14.根据权利要求11所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，通过印刷法在第二区域形成所述第二有机层。

15.根据权利要求11所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在所述基板上，使第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚从而形成段差形成层，

在所述第二区域形成所述第二有机层。

16.根据权利要求11所述的有机发光元件的制造方法，其中，

所述第一有机层和所述第二有机层包含发光层。

17.根据权利要求16所述的有机发光元件的制造方法，其中，

形成多个所述第二有机层，

在第二区域形成所述第二有机层中的至少一个，并且以从所述第二区域延伸到所述第一区域的方式形成其他第二有机层中的至少一个。

18.根据权利要求17所述的有机发光元件的制造方法，其中，

在形成所述第一有机层之后，形成连接层，

在所述连接层的整个表面形成所述其他第二有机层中的至少一个。

19.一种显示装置的制造方法，包括形成有机发光元件，

在所述有机发光元件的形成方法中，

在基板上形成第一有机材料层，

在所述第一有机材料层上的第一区域形成掩模之后，选择性地除去所述第一有机材料层从而在所述第一区域形成第一有机层。

20.一种显示装置的制造方法，包括形成有机发光元件，

在所述有机发光元件的形成方法中，在基板上的第一区域形成具有开口的疏液性掩模之后，在所述第一区域形成第一有机层。