CN105140031A - 一种小型化层叠陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明一种小型化层叠陶瓷电容器，包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述基极直接与所述陶瓷层体接触；在所述基极上设有凸起的长条形棱边；所述陶瓷层体上相应配合处则设有凹槽；所述基极的外部为所述树脂层；所述树脂层并包覆至所述基极内侧的陶瓷层体上；与树脂层接触的陶瓷层体的表面还设有用于增大摩擦的纹路。
Description
技术领域
本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种小型化层叠陶瓷电容器。
背景技术
作为代表性陶瓷电子部件之一的层叠陶瓷电容器，例如具备：层叠体，其具有被层叠的多个陶瓷层和配置在所述多个陶瓷层之间的内部电极；和外部电极，其形成在所述层叠体的外表面上，且与所述内部电极电连接。可是，作为形成外部电极的方法，一般采用如下方法：在作为层叠体的外表面的端面上，涂敷在金属粉末中混合玻璃粉、有机粘结剂、溶剂等而形成的导电性膏剂，并进行烧结的方法。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种小型化层叠陶瓷电容器，其设计合理，结构简单，解决了外部电极容积松动、连接不稳的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种小型化层叠陶瓷电容器，包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述基极直接与所述陶瓷层体接触；在所述基极上设有凸起的长条形棱边；所述陶瓷层体上相应配合处则设有凹槽；所述基极的外部为所述树脂层；所述树脂层并包覆至所述基极内侧的陶瓷层体上；与树脂层接触的陶瓷层体的表面还设有用于增大摩擦的纹路。
优选的是，在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成。
优选的是，所述陶瓷单元层的厚度为1~2mm；所述外部电极上的镀层为镀铜层。
本发明的有益效果是：提供一种小型化层叠陶瓷电容器，该结构小巧轻薄，性能稳定，结构结实，在受到外力作用下，不会造成结构之间的连接松动，尤其是外部电极的固定，稳定可靠。
附图说明
图1是本发明一种小型化层叠陶瓷电容器的结构剖视图；
附图中各部件的标记如下：1、内部电极；2、陶瓷层体；3、外部电极；4、陶瓷单元层；5、基极；6、树脂层；7、镀层；8、长条形棱边；9、纹路。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1，本发明实施例包括：
一种小型化层叠陶瓷电容器，包括内部电极1、陶瓷层体2和外部电极3；所述内部电极1为镍金属制成。所述陶瓷层体2由多层陶瓷单元层4通过硅胶树脂复合而成；所述陶瓷单元层4的厚度为1~2mm；所述内部电极1被夹于相邻的陶瓷单元层4之间；在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述外部电极3包覆于所述陶瓷层体2的外部侧面上；所述外部电极3并与所述内部电极1相连；所述外部电极3包括基极5、树脂层6和镀层7；所述基极5直接与所述陶瓷层体2接触；在所述基极5上设有凸起的长条形棱边8；所述陶瓷层体2上相应配合处则设有凹槽；所述基极5的外部为所述树脂层6；所述树脂层6并包覆至所述基极5内侧的陶瓷层体2上；与树脂层6接触的陶瓷层体2的表面还设有用于增大摩擦的纹路9。所述外部电极3上的镀层7为镀铜层。由于外部电极在工作过程中，尤其是受到外力的情况下可能会松动，其与陶瓷层体之间很容易产生间隙，或者连接不稳，造成外部电极脱落的问题，会极大程度的影响结构整体性。因此，本结构的小型化层叠陶瓷电容器结构小巧轻薄，性能稳定，结构结实，在受到外力作用下，不会造成结构之间的连接松动，尤其是外部电极的固定，稳定可靠。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种小型化层叠陶瓷电容器，其特征在于：包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述基极直接与所述陶瓷层体接触；在所述基极上设有凸起的长条形棱边；所述陶瓷层体上相应配合处则设有凹槽；所述基极的外部为所述树脂层；所述树脂层并包覆至所述基极内侧的陶瓷层体上；与树脂层接触的陶瓷层体的表面还设有用于增大摩擦的纹路。
2.根据权利要求1所述的一种小型化层叠陶瓷电容器，其特征在于：在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成。
3.根据权利要求1所述的一种小型化层叠陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷单元层的厚度为1~2mm；所述外部电极上的镀层为镀铜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510548172.7A CN105140031A (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种小型化层叠陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510548172.7A CN105140031A (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种小型化层叠陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105140031A true CN105140031A (zh) | 2015-12-09 |
Family
ID=54725345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510548172.7A Pending CN105140031A (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种小型化层叠陶瓷电容器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN105140031A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210590A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
| CN103168332A (zh) * | 2010-10-18 | 2013-06-19 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
| CN103383894A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
-
2015
- 2015-08-31 CN CN201510548172.7A patent/CN105140031A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151209 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |