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CN104942474B - 一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法 - Google Patents

一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法 Download PDF

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CN104942474B
CN104942474B CN201510390217.2A CN201510390217A CN104942474B CN 104942474 B CN104942474 B CN 104942474B CN 201510390217 A CN201510390217 A CN 201510390217A CN 104942474 B CN104942474 B CN 104942474B
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Abstract

本发明公开了一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法,所述钎料按质量百分数配比,由0.02%~0.3%的Pr、30.0%的Ag、31.8%的Zn、1.85%的Sn、0.15%的Si、其余为Cu组成。所述制备方法是,先按照Pr:Cu=1:1.2的比例冶炼得到Cu‑Pr二元合金熔体;然后将Cu‑Pr二元合金熔体和配比组分中的Ag、Zn、Sn、Si以及剩余的Cu放入冶炼炉中进行冶炼、浇铸,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭。本发明的钎料具有良好的铺展性能、焊缝力学性能和固液相线温度。同时节约了银资源,降低了钎料的成本。

Description

一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种钎料,更具体地说,是涉及一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料。适合用于紫铜、黄铜、铜合金、碳钢以及不锈钢等金属材料的钎焊。属于钎焊材料及制备技术领域。
背景技术
随着信息技术、航空航天技术以及家电工业的发展,钎焊技术以其独特的优越性和灵活性,广泛应用于一些复杂结构、精密结构等可焊性差的工件的焊接。对于很多新材料、复杂构件来说,钎焊有时候是其唯一可行的连接技术。毫无疑问,钎焊技术对于现代工业有着独特的意义,甚至可以说在某种程度上影响着现代工业的发展。
银钎料是应用最广的一类硬钎料,具有良好的力学性能、导电导热性、耐腐蚀性,广泛应用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜及铜合金等。在诸多银钎料中,含镉银钎料因具有非常适中的熔点、良好的加工性能、优良的润湿性能和良好的力学性能,因而在航空航天、电器制造业和家电行业等领域得到极为广泛的应用。近年来,由于经济的快速发展,银钎料的需求量急剧扩大。
然而,一方面,银是贵金属,价格比较昂贵,传统的含镉银钎料由于含银量较高,导致成本一直居高不下;另一方面,由于欧盟的“WEEE”和“ROHS”双指令的颁布,明令禁止了包括镉在内的六种有毒物质在电子产品制造中的应用,其中对镉的要求更是要小于100ppm。我国以原信息产业部牵头,相关的六个部门也联合出台了相关政策,禁止镉的应用。因此,“绿色化”的低银无镉银钎料的研发已经成为近年来国内外钎焊界关注的热点。本发明的“一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法”,即是在这种技术背景下完成的。
发明内容
本发明的目的是为克服上述现有技术存在的问题和缺陷,提供一种性能优良的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法。
为达到上述目的,本发明实现目的的技术方案是:
一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其化学成分按质量百分数配比是:0.02%~0.3%的Pr、30.0%的Ag、31.8%的Zn、1..85%的Sn、0.15%的Si、其余为Cu,总质量百分数为100%。
上述所述的Cu和Pr的纯度为99.99%。
为达到上述目的,本发明实现目的的另一个技术方案是:
本发明的一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料的制备方法,包括如下步骤:
第一步、制备Cu-Pr二元合金熔体
(1)采用砂纸打磨掉电解铜(Cu)和金属镨(Pr)表面的氧化层,而后用酒精进行超声波清洗;
(2)将经处理后的Pr和Cu按照Pr:Cu=1:1.2的比例,投入真空电弧炉中,抽真空、充入100%纯氩气(Ar),冶炼得到Cu-Pr二元合金熔体;
第二步、制备含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料
(1)将第一步得到的Cu-Pr二元合金熔体和配比组分中的Ag、Zn、Sn、Si以及剩余的Cu放入冶炼炉中进行冶炼、浇铸,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭;
(2)将得到的锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭通过挤压、拉拔,酸洗,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料丝材。
上述第一步中所述氩气的纯度为100%。
上述第二步中所述冶炼炉为中频冶炼炉。
本发明与已有技术相比具有以下优点和有益效果:
1、与目前广泛使用的的B-Ag45CuZn钎料相比,有效降低了银(Ag)的含量,性价比高;
2、试验验证,本发明的钎料具有良好的铺展性能、焊缝力学性能和固液相线温度。
3、由于加入微量稀土元素镨(Pr),发现镨(Pr)对于银基钎料的铺展具有表面活性作用,即能够降低液态钎料的表面张力,提高钎料铺展性。同时,镨(Pr)极易与钎料中的有害杂质S、Bi等反应生成稀土夹杂,能有效去除杂质元素对钎料的影响。生成的稀土相又可以起到形核质点的作用,从而细化晶粒,提高钎料的力学性能。
4、通过对比试验,确定了稀土元素镨(Pr)的添加范围。试验发现,稀土镨(Pr)的添加量控制在适当范围内,综合性能为最佳,当镨(Pr)加入的量高于一定范围时,则会产生过多脆性的稀土相,反而降低了钎料的综合性能。
附图说明
图1为Ag45CuZn和不同镨(Pr)含量的Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的铺展特性分析图谱。
图2为Ag45CuZn和不同镨(Pr)含量的Ag-Cu-Zn-Sn-Si钎料的固液相温度曲线图。
图3为Ag45CuZn和不同镨(Pr)含量的Ag-Cu-Zn-Sn-Si钎料的力学性能分析图谱。
图4为含镨(Pr)0.02%时Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的显微组织(2000倍)结构图。
图5为含镨(Pr)0.08%时Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的显微组织(2000倍)结构图。
图6为含镨(Pr)0.15%时Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的显微组织(2000倍)结构图。
图7为含镨(Pr)0.3%时Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的显微组织(2000倍)结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例和附图,对本发明做进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明的一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,按质量百分数配比,由0.02%~0.3%的Pr、30.0%的Ag、31.8%的Zn、1..85%的Sn、0.15%的Si、其余为Cu组成,总质量百分数为100%。
1、结合实施例对本发明做进一步的详细说明
实施例1
一、按质量百分数配比
本实施例钎料的成分为:30.0%银(Ag),31.8%锌(Zn),1.85%锡(Sn),0.15%硅(Si)、
0.02%镨(Pr),其余为铜(Cu)。
二、制备方法
第一步:制备Cu-Pr二元合金熔体
1、采用砂纸打磨掉电解铜(Cu)和金属镨(Pr)表面的氧化层,而后用酒精进行超声波清洗,得到纯度为99.99%的Cu和Pr;
2、将经处理后的Pr和Cu按照Pr:Cu=1:1.2的比例,投入真空电弧炉中,抽真空、充入100%纯氩气(Ar),冶炼得到Cu-Pr二元合金熔体;
第二步:制备含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料
1、将第一步得到的Cu-Pr二元合金熔体和配比组分中的Ag、Zn、Sn、Si以及剩余的Cu放入中频冶炼炉中进行冶炼、浇铸,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭;
2、将得到的锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭通过挤压、拉拔,酸洗,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料丝材。
三、有益效果
本实施例得到的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其固相线温度为675℃、液相线温度为765℃,配合FB102(QJ102)钎剂,钎缝强度:黄铜-黄铜(σb=330MPa)。
实施例2
一、按质量百分数配比
本实施例钎料的成分为:30.0%银(Ag),31.8%锌(Zn),1.85%锡(Sn),0.15%硅(Si)、0.08%镨(Pr),其余为铜(Cu)。
二、制备方法同实施例1。
三、有益效果
本实施例得到的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其固相线温度为670℃、液相线温度为755℃,配合FB102(QJ102)钎剂,钎缝强度:黄铜-黄铜(σb=360MPa)。
实施例3
一、按质量百分数配比
本实施例钎料的成分为:30.0%银(Ag),31.8%锌(Zn),1.85%锡(Sn),0.15%硅(Si)、0.15%镨(Pr),其余为铜(Cu)。
二、制备方法同实施例1。
三、有益效果
本实施例得到的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其固相线温度为670℃、液相线温度为755℃,配合FB102(QJ102)钎剂,钎缝强度:黄铜-黄铜(σb=370MPa)。
实施例4
一、按质量百分数配比
本实施例钎料的成分为:30.0%银(Ag),31.8%锌(Zn),1.85%锡(Sn),0.15%硅(Si)、0.3%镨(Pr),其余为铜(Cu)。
二、制备方法同实施例1。
三、有益效果
本实施例得到的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其固相线温度为670℃、液相线温度为755℃,配合FB102(QJ102)钎剂,钎缝强度:黄铜-黄铜(σb=320MPa)。
2、结合附图,对本发明做进一步的详细说明
附图1所示,为不同镨(Pr)含量的Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的铺展特性实验结果分析图谱,按照国标《钎料铺展性及填缝性实验方法》(GB/T 11364-2008)进行铺展性实验。
附图2所示,为测试钎料固液相线的实验(DTA)包括以下几个步骤:
(1)对冶炼好的钎料进行裁剪,并用电子天秤进行称量,测试钎料的质量为(20±5)mg;
(2)对称量好的钎料用酒精进行超声波清洗,烘干;
(3)对钎料进行差热分析实验(DTA),升温速度为15℃/min,得到熔化温度曲线;
附图3所示的Ag45CuZn和不同镨(Pr)含量的Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的力学性能实验按照根据《钎焊接头强度实验方法》(GB/T 11363-2008)进行实验,母材分别为黄铜和紫铜,选择对接方式进行钎焊接头力学性能实验。
附图4至附图7所示,为加镨(Pr)后Ag-Cu-Zn-Sn-Si-Pr钎料的显微组织,发现随着镨(Pr)含量的增加,晶界明显细化,晶粒度提高。原本方向性强烈的针状组织减少,取而代之的是蠕虫状组织,通过能谱分析发现晶界处元素分布为(19.22%Cu,26.73%Zn,51.06%Ag,1.07%Sn,0.92%Pr,余量为Si),证明了稀土镨(Pr)偏聚于晶界,起到强化作用。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式。当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,任何熟悉本技术领域的技术人员,当可根据本发明作出各种相应的等效改变和变形,都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其特征在于:按质量百分数配比,由0.02%~0.3%的Pr、30.0%的Ag、31.8%的Zn、1.85%的Sn、0.15%的Si、其余为Cu组成,总质量百分数为100%。
2.根据权利要求1所述的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料,其特征在于:所述的Cu和Pr的纯度为99.99%。
3.一种根据权利要求1所述的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
第一步、制备Cu-Pr二元合金熔体
(1)采用砂纸打磨掉电解铜,即Cu和金属镨,即Pr表面的氧化层,而后用酒精进行超声波清洗;
(2)将经处理后的Pr和Cu按照Pr:Cu=1:1.2的比例,投入真空电弧炉中,抽真空、充入100%纯氩气,冶炼得到Cu-Pr二元合金熔体;
第二步、制备含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料
(1)将第一步得到的Cu-Pr二元合金熔体和配比组分中的Ag、Zn、Sn、Si以及剩余的Cu放入冶炼炉中进行冶炼、浇铸,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭;
(2)将得到的锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭通过挤压、拉拔,酸洗,得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料丝材。
4.根据权利要求3所述的含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料的制备方法,其特征在于:第二步中所述冶炼炉为中频冶炼炉。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101132881A (zh) * 2004-12-01 2008-02-27 爱尔发加热有限公司 钎料合金
CN101733581A (zh) * 2009-11-12 2010-06-16 蒋汝智 含钙、硅和铒的无镉银钎料
CN101780613A (zh) * 2010-03-25 2010-07-21 杭州华光焊料有限公司 特种合金稀土银钎料
CN103252595A (zh) * 2013-05-28 2013-08-21 安徽众汇制冷有限公司 一种连接铜与不锈钢的钎料及其应用和焊接消音器的方法
CN104439753A (zh) * 2014-11-13 2015-03-25 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种含铟和锡的多元银钎料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101132881A (zh) * 2004-12-01 2008-02-27 爱尔发加热有限公司 钎料合金
CN101733581A (zh) * 2009-11-12 2010-06-16 蒋汝智 含钙、硅和铒的无镉银钎料
CN101780613A (zh) * 2010-03-25 2010-07-21 杭州华光焊料有限公司 特种合金稀土银钎料
CN103252595A (zh) * 2013-05-28 2013-08-21 安徽众汇制冷有限公司 一种连接铜与不锈钢的钎料及其应用和焊接消音器的方法
CN104439753A (zh) * 2014-11-13 2015-03-25 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种含铟和锡的多元银钎料及其制备方法

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