CN104894569B - 一种Ni‑Pd金属表面处理剂 - Google Patents
一种Ni‑Pd金属表面处理剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104894569B CN104894569B CN201510375623.1A CN201510375623A CN104894569B CN 104894569 B CN104894569 B CN 104894569B CN 201510375623 A CN201510375623 A CN 201510375623A CN 104894569 B CN104894569 B CN 104894569B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- schiff bases
- compound
- acid
- contracting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 title description 2
- -1 phosphoric acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 150000004753 Schiff bases Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 6
- 125000005499 phosphonyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzimidazole Chemical class C1=CC=C2NC(N)=NC2=C1 JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical class OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940120146 EDTMP Drugs 0.000 claims description 2
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 241001272567 Hominoidea Species 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N Uric Acid Chemical compound N1C(=O)NC(=O)C2=C1NC(=O)N2 LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TVWHNULVHGKJHS-UHFFFAOYSA-N Uric acid Natural products N1C(=O)NC(=O)C2NC(=O)NC21 TVWHNULVHGKJHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N aminothiocarboxamide Natural products NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019387 fatty acid methyl ester Nutrition 0.000 claims description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 2
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 2
- 229940116269 uric acid Drugs 0.000 claims description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 11
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 1
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
本发明提供一种Ni‑Pd金属表面处理剂,对Ni‑Pd金属经处理后耐高温、抗腐蚀并具有良好的焊接性。本发明涉及的Ni‑Pd金属表面处理剂,其特征在于主要由缓蚀剂和表面活性剂组成,缓蚀剂的有效成分为有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物和N、S杂环化合物的复配,表面活性剂主要采用一种或一种非离子型表面活性剂,Ni‑Pd金属表面处理剂pH控制在10以下。
Description
技术领域
本发明涉及Ni-Pd金属表面处理剂。
技术背景
镍镀层、钯镀层由其多种优良的化学与机械特性已被用于航空、汽车、电子机械、石油化工等多种领域,无电镀Ni-Au、无电镀Ni-Pd-Au多用于基板、引线框等电子部件。采用无电镀的形式得到镍层,在镍镀层表面通过化学置换钯的方法得到一层钯岛,通过该工艺得到的Ni-Pb金属表面仍有部分镍金属裸露于空气中。在高温下Ni、Pd易被空气所氧化,影响其可焊接性能,所以需要利用其它缓蚀剂在其表面形成一层保护皮膜。
现有的技术多针对单一金属的表面处理,并不适应合金或多金属表面处理,且很难使金属材料同时具有抗氧化、耐腐蚀和优良的焊接性能,相关专利文献有CN201180010000和CN201110075074,就存在以上问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种供Ni-Pd金属使用的表面处理剂,通过表面处理剂中的有效成分在Ni-Pd金属表面形成有机皮膜,使其具有抗氧化、耐腐蚀和优良的焊接性能,使得Ni-Pd金属有利于基板、引线框等电子部件的制备。
一种Ni-Pd金属表面处理剂,主要有缓蚀剂和表面活性剂组成;
所述缓蚀剂,主要由有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物、N、S杂环化合物以及卤素或卤化物盐复配得到;
有机磷酸类化合物为分子内含有膦酸基团的有机物或其盐,含有膦酸基团的有机物为乙二胺四亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸或氨基三亚甲基膦酸;含有膦酸基团的有机物盐为碱金属盐(优选钠盐、钾盐);有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物与N、S杂环化合物进行复配的摩尔比例50~100∶5~25∶1~5;
席夫碱类化合物有缩磺胺类席夫碱、缩氨基酸类席夫碱、缩硫脲类席夫碱、缩酰胺类席夫碱等,其中优选缩氨基酸类席夫碱;
N、S杂环化合物为2-氨基苯并咪唑、苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑或尿酸。
采用一种或一种以上的有机磷酸类化合物、一种或一种以上席夫碱类化合物与一种或一种以上的N、S杂环化合物进行复配,三种成分中每种成分用量控制在0.001~500mmol/L,优选0.01~100mmol/L。
本发明可采用一种或一种以上的非离子表面活性剂,优选烷基酚聚氧乙烯醚型、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚型和脂肪酸甲酯乙氧基化物型。上述表面活性剂总用量控制在0.01~100mmol/L,更优选0.1~50mmol/L。
所述的卤素或卤化物盐,通过活性阴离子溶解金属表面钝化膜,从而形成新的保护膜,其盐主要为碱金属盐,优选钠盐、钾盐。
所述物质组成的Ni-Pd金属表面处理剂,其特征在于表面处理剂的pH控制在1~10,优选1~7。
所述一种Ni-Pd金属,采用无电镀的形式得到镍层,在镍镀层表面通过化学置换钯的方法得到一层钯岛,通过该工艺得到的Ni-Pd金属表面任由部分镍金属裸露于空气中。
在使用本发明的表面处理剂对金属进行表面处理时,使用浸渍或喷涂形成皮膜的方法,优选浸渍法。对于被处理金属的形状可以是线状、板、带、粒状等任何形状,通过使用本发明的表面处理剂,对Ni-Pd金属表面进行表面处理后,可以使其得到抗氧化性优异、焊料润湿性的特点。
本发明所采用的缓蚀剂主要成分有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物以及N、S杂环化合物均能金属材料表面的金属原子通过不同程度的配位作用而被吸附在金属材料表面,同时该类化合物带有的各类功能基团通过互相协同增效作用能在金属材料表面形成有机皮膜而起到缓蚀作用。本发明通过测试于155℃保温20小时后,其焊接性能保持良好。
具体实施方案
实施例1~6;对比例1~8
配置13种表面处理剂,其有效成分及成膜后155℃下保温20小时后,邦定测试结果如表1。
在基板上获得Ni-Pd金属表层通过如下方法得到。
碱洗除油(10%NaOH、2分钟)→水洗(常温、1分钟)→酸洗(10%H2SO4、1分钟)→水洗(常温、1分钟)→微蚀(过硫酸钾0.37mol/L、硫酸20ml、3分钟)→水洗(常温、1分钟)→活化(YC-42、3分钟)→水洗(常温、1分钟)→化学镀镍(YC-51M 100mL/L、YC-51A 48mL/L、YC-51D 4mL/L、84℃、8分钟)→水洗(常温、1分钟)→化学浸钯(PdCl2 9mmol/L、氨水80ml/L、柠檬酸26mmol/L、OP-100.01ml/L、40℃、30分钟)→水洗(常温、1分钟)→烘干
表面处理剂的配置:
按配方称取相应的表面活性剂溶于蒸馏水中,搅拌至溶解充分,在溶解充分的表现活性剂溶液中加入配方所需量的各类缓蚀剂物质,搅拌至溶解充分,调节pH,静止30min后定容。
将得到的金属于配置好的表面处理剂中0~100℃下浸渍0.5~15分钟,优选25~50℃下浸渍1.5~10分钟。
对每个实施例的成膜试样10片,在155℃下处理20小时后,进行邦定测试,邦定测试结果直接反应金属的耐高温性能以及经高温处理后的焊接性能。
邦定设备:Hughes 2460II
测试设备:Dages Series 4000
打金线:K&S Mod.4129,
焊线压力:5cN
键合时间:5sec
拉力约30cN
表1不同表面处理剂,其有效成分及成膜后155℃下保温20小时邦定测试结果
由上面表格可以看出采用席夫碱作为缓蚀剂有效成分达不到所需效果,当席夫碱与氨基三亚甲基膦酸、2-氨基苯并咪唑共同作用时能得到显著的效果,席夫碱浓度增大时拉断力有所提高,同时各组分的配比在优选范围内能达到优异的效果,否则效果不明显;采用阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠的效果不能达到采用非离子表现活性剂的效果;使用N、S杂环化合物要比采用硬脂酸焊接效果更显著;相较于对比例6经本发明处理后的金属效果更优异。
Claims (5)
1.一种Ni-Pd金属表面处理剂,其特征在于主要由缓蚀剂和非离子表面活性剂组成;所述缓蚀剂,是由有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物和N、S杂环化合物与卤素或卤化物盐复配得到;所述的有机磷酸类化合物为分子内含有膦酸基团的有机物或其盐,其中含有膦酸基团的有机物为乙二胺四亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、氨基三亚甲基膦酸中的一种或几种;含有膦酸基团的有机物盐为所述的含有膦酸基团的有机物碱金属盐中的一种或几种;
所述的席夫碱类化合物为缩磺胺类席夫碱、缩氨基酸类席夫碱、缩硫脲类席夫碱或缩酰胺类席夫碱;
N、S杂环化合物为2-氨基苯并咪唑、苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑或尿酸;
有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物与N、S杂环化合物进行复配的摩尔比例50~100∶5~25∶1~5;
有机磷酸类化合物、席夫碱类化合物与N、S杂环化合物三种成分中,每种成分的用量均控制在0.001~500mmol/L。
2.如权利要求1所述的Ni-Pd金属表面处理剂,其特征在于,所述的非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚或脂肪酸甲酯乙氧基化物。
3.如权利要求1或2所述的Ni -Pd金属表面活性剂,其特征在于,采用一种或一种以上非离子型表面活性剂,其总用量控制在0.01~100mmol/L。
4.如权利要求1或2所述的Ni -Pd金属表面活性剂,其特征在于所述的金属表面处理剂的pH控制在1~10。
5.如权利要求4所述的Ni -Pd金属表面活性剂,其特征在于所述的金属表面处理剂的pH控制在1~7。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510375623.1A CN104894569B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种Ni‑Pd金属表面处理剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510375623.1A CN104894569B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种Ni‑Pd金属表面处理剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104894569A CN104894569A (zh) | 2015-09-09 |
CN104894569B true CN104894569B (zh) | 2018-03-02 |
Family
ID=54027512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510375623.1A Expired - Fee Related CN104894569B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种Ni‑Pd金属表面处理剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104894569B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1424435A (zh) * | 2002-12-20 | 2003-06-18 | 上海电力学院 | 含巯基杂环化合物与碱金属碘化物的复配缓蚀剂 |
JP4518507B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-08-04 | 日鉱金属株式会社 | 金属の表面処理剤 |
CN102782189A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-11-14 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | Pd或以Pd为主成分的合金的表面处理剂、和铜表面的表面皮膜层构造 |
CN103849879A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-06-11 | 西安石油大学 | 一种Gemini型双分子席夫碱类污水缓蚀剂及其制备方法 |
-
2015
- 2015-06-30 CN CN201510375623.1A patent/CN104894569B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1424435A (zh) * | 2002-12-20 | 2003-06-18 | 上海电力学院 | 含巯基杂环化合物与碱金属碘化物的复配缓蚀剂 |
JP4518507B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-08-04 | 日鉱金属株式会社 | 金属の表面処理剤 |
CN102782189A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-11-14 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | Pd或以Pd为主成分的合金的表面处理剂、和铜表面的表面皮膜层构造 |
CN103849879A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-06-11 | 西安石油大学 | 一种Gemini型双分子席夫碱类污水缓蚀剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104894569A (zh) | 2015-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4596553B2 (ja) | 無電解パラジウムめっき液 | |
EP1716949B1 (en) | Immersion method | |
CN1924091B (zh) | 用于金属表面处理的水溶液和防止金属表面变色的方法 | |
TWI551724B (zh) | 無電鈀鍍浴組合物 | |
TW200902758A (en) | Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts | |
TW201538798A (zh) | 保護金屬表面的組合物、水分散體及其保護方法 | |
CN110325665A (zh) | 无电解镀敷工艺 | |
KR101727358B1 (ko) | 주석 및 주석 합금의 성막을 위한 자가촉매 도금욕 조성물 | |
WO2007007945A1 (en) | Preflux composition | |
CN104894569B (zh) | 一种Ni‑Pd金属表面处理剂 | |
CN103726037A (zh) | 一种化学浸钯液 | |
CN107868947A (zh) | 一种活化液及其制备方法和无钯活化化学镀镍方法 | |
JP4885954B2 (ja) | 無電解純パラジウムめっき液 | |
JP6192181B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
KR102433203B1 (ko) | 무전해 금 도금액, 알데히드-아민 부가체 보급액 및 그것들을 사용하여 형성한 금 피막 | |
JP2013108170A (ja) | 無電解パラジウムめっき液 | |
CN114833491A (zh) | 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法 | |
KR101418194B1 (ko) | Pd 또는 Pd를 주성분으로 하는 합금의 표면처리제, 및 구리표면의 표면 피막층 구조 | |
JP5337760B2 (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
EP3156517B1 (en) | Use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizer in electrolytes for electroless metal deposition | |
JP5478708B2 (ja) | 間隙腐食から保護するための有機ポリマーコーティング | |
TWI577831B (zh) | 表面處理溶液 | |
EP2669407A1 (en) | Galvanic baths for obtaining a low-carat gold alloy, and galvanic process that uses said baths | |
CN108330474A (zh) | 一种用于化学镍金的活化剂及其制备方法 | |
JP4638818B2 (ja) | 無電解金めっき液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190211 Address after: 518102 Baomin, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Yicheng Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 410114 No. two, 960 Wan Li Li South Road, Yuhua District, Changsha, Hunan Patentee before: CHANGSHA University OF SCIENCE AND TECHNOLOGY |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180302 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |