CN104795264A - 一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 - Google Patents
一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104795264A CN104795264A CN201510203614.4A CN201510203614A CN104795264A CN 104795264 A CN104795264 A CN 104795264A CN 201510203614 A CN201510203614 A CN 201510203614A CN 104795264 A CN104795264 A CN 104795264A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tungsten
- copper
- skeleton
- powder
- implementing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
本发明公开了一种铜钨耐弧触头的制造方法,主要技术内容涉及:1)钨粉预处理技术2)骨架钨粉造孔技术3)金属模单向压制技术4)卧式钼丝炉钨骨架预烧结技术5)卧式钼丝炉钨合金烧结渗铜技术6)电子束焊接技术。利用本发明技术制造的铜钨合金耐弧触头具有制作工艺简单,铜钨触头与导电端连接可靠不掉头,硬度高,导电导热性好,耐高温、耐电弧、抗烧蚀性好等一系列优点。
Description
技术领域:
本发明属于电触头材料工艺制作技术,特别适用于高压开关用耐弧铜钨触头的一种制造方法。
背景技术:
铜钨合金触头是高压开关的心脏元件,通过它的分断和接通,达到传递、承受、断开、控制能量的目的。高压电触头在高电压、大电流、高温电弧的共同作用下其动作可靠性(不掉头)、耐久性(寿命)、稳定性(抗烧蚀性、抗熔焊性)是影响开关寿命、安全可靠及电网的稳定性的关键因素。
上述开关性能关联到电触头材料的性能制作,现有的电触头存在结合面铬成分偏析易发生掉头及抗烧损差的隐患。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,具有安全可靠(不掉头)、耐久性好(寿命长)、稳定性好(抗烧蚀性好、抗熔焊性好)的特点。
本发明的技术方案如下:
一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,包括以下步骤:
(1)钨粉预处理技术:把4—8μm的钨粉置于不锈钢舟的卧式钼丝炉中,于400-650℃下还原性气氛保护下还原30分钟得到的具有表面活性的钨粉。
(2)骨架钨粉造孔技术:将活性钨粉与造孔剂\溶剂油按下列比例钨粉:SBP胶:溶剂油=1000:24:20进行称量后,在70-85℃真空环境下充分搅拌,得到分布均匀干燥的钨胶体粉;
(3)金属模单向压制技术:将钨胶体粉在金属钢模中于油压机下通过单向压制得到的骨架粉坯;
(4)卧式钼丝炉钨骨架预烧结技术:将步骤(3)中得到的骨架粉坯装入石墨舟中并在骨架坯的四周填充刚玉粉至填满整个石墨舟,将石墨舟置于卧式钼丝炉中在高温还原性气氛条件下将造孔剂除去,得到空隙分布均匀的钨骨架坯;
(5)卧式钼丝炉钨合金烧结渗铜技术:将步骤(4)得到的钨骨架坯进行结合面部分精加工与含铜材料组合,以含铜材料完全熔渗满骨架柸中的空隙为准,然后装在石墨舟中在惰性气体保护下于1200-1500℃℃烧结1-3小时冷却后得到的铜钨合金;
(6)电子束焊接技术:将经过固溶时效处理的铬青铜棒与步骤(5)得到的铜钨合金加工后通过电子束焊接形成整体触头。
本发明所述的还原性气氛为氢气或分解氨。
本发明步骤(5)中的含铜材料为T2铜棒、铬青铜棒中的任意一种。
本发明的有益效果是:本发明制作的耐弧铜钨触头具有安全可靠(不掉头)、耐久性好(寿命长)、稳定性好(抗烧蚀性好、抗熔焊性好)的特点。
附图说明:
图1 为开瓣动触头工艺流程。
具体实施方式:
下面结合实例进行发明内容说明:
一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,包括以下步骤:
(1)钨粉预处理技术:把4—8μm的钨粉置于不锈钢舟的卧式钼丝炉中,于400-650℃下还原性气氛保护下还原30分钟得到的具有表面活性的钨粉。
(2)骨架钨粉造孔技术:将活性钨粉与造孔剂\溶剂油按下列比例钨粉:SBP胶:溶剂油=1000:24:20进行称量后,在70-85℃真空环境下充分搅拌,得到分布均匀干燥的钨胶体粉;
(3)金属模单向压制技术:将钨胶体粉在金属钢模中于油压机下通过单向压制得到的骨架粉坯;
(4)卧式钼丝炉钨骨架预烧结技术:将步骤(3)中得到的骨架粉坯装入石墨舟中并在骨架坯的四周填充刚玉粉至填满整个石墨舟,将石墨舟置于卧式钼丝炉中在高温还原性气氛条件下将造孔剂除去,得到空隙分布均匀的钨骨架坯;
(5)卧式钼丝炉钨合金烧结渗铜技术:将步骤(4)得到的钨骨架坯进行结合面部分精加工与含铜材料组合,以含铜材料完全熔渗满骨架柸中的空隙为准,然后装在石墨舟中在惰性气体保护下于1200-1500℃烧结1-3小时冷却后得到的铜钨合金;
(6)电子束焊接技术:将经过固溶时效处理的铬青铜棒与步骤(5)得到的铜钨合金加工后通过电子束焊接形成整体触头。
实施例1 步骤1中的温度为400℃,步骤(2)中的温度为70℃,步骤(5)中的温度为1200℃。
实施例2步骤1中的温度为650℃,步骤(2)中的温度为85℃步骤(5)中的温度为1500℃。
实施例3步骤1中的温度为600℃,步骤(2)中的温度为80℃,步骤(5)中的温度为1450℃。
采用本发明制造的CuW80电触头产品性能如下:成分Cu%=20.1%,电阻率=4.3μΩ.cm,硬度HB=230,铬青铜部分:电阻率=1.95μΩ.cm,硬度HB=120。
Claims (3)
1.一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,包括以下步骤:
(1)钨粉预处理技术:把4—8μm的钨粉置于不锈钢舟的卧式钼丝炉中,于400-650℃下还原性气氛保护下还原30分钟得到的具有表面活性的钨粉;
(2)骨架钨粉造孔技术:将活性钨粉与造孔剂\溶剂油按下列比例钨粉:SBP胶:溶剂油=1000:24:20进行称量后,在70-85℃真空环境下充分搅拌,得到分布均匀干燥的钨胶体粉;
(3)金属模单向压制技术:将钨胶体粉在金属钢模中于油压机下通过单向压制得到的骨架粉坯;
(4)卧式钼丝炉钨骨架预烧结技术:将步骤(3)中得到的骨架粉坯装入石墨舟中并在骨架坯的四周填充刚玉粉至填满整个石墨舟,将石墨舟置于卧式钼丝炉中在高温还原性气氛条件下将造孔剂除去,得到空隙分布均匀的钨骨架坯;
(5)卧式钼丝炉钨合金烧结渗铜技术:将步骤(4)得到的钨骨架坯进行结合面部分精加工与含铜材料组合,以含铜材料完全熔渗满骨架柸中的空隙为准,然后装在石墨舟中在惰性气体保护下于1200-1500℃烧结1-3小时冷却后得到的铜钨合金;
(6)电子束焊接技术:将经过固溶时效处理的铬青铜棒与步骤(5)得到的铜钨合金加工后通过电子束焊接形成整体触头。
2.根据权利要求1所述的一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,其特征在于:所述的还原性气氛为氢气或分解氨。
3.根据权利要求1所述的一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法,其特征在于:步骤(5)中的含铜材料为T2铜棒、铬青铜棒中的任意一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510203614.4A CN104795264A (zh) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510203614.4A CN104795264A (zh) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104795264A true CN104795264A (zh) | 2015-07-22 |
Family
ID=53560005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510203614.4A Pending CN104795264A (zh) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104795264A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105312758A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-10 | 四川成发航空科技股份有限公司 | 时效态钛合金零件的电子束焊接及焊后热处理方法 |
CN105965024A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-28 | 西安理工大学 | 一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 |
CN107622899A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-01-23 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种铜铬复合触头批量化生产制备设备及方法 |
CN113921310A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-01-11 | 西安西电高压开关有限责任公司 | 一种高性能弧触头的工艺制造方法 |
CN114628178A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-06-14 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种铜铬触头自耗电极的制备方法 |
CN114850647A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-08-05 | 上海交通大学 | Ti2AlNb合金的电子束焊接及热处理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003147407A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Hitachi Ltd | 電気接点部材とその製造法及びそれを用いた真空バルブ並びに真空遮断器 |
CN102162055A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-08-24 | 福州博力达机电有限公司 | 高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料的制备方法 |
CN102747239A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-24 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种钨骨架的铜钨合金制造方法 |
-
2015
- 2015-04-27 CN CN201510203614.4A patent/CN104795264A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003147407A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Hitachi Ltd | 電気接点部材とその製造法及びそれを用いた真空バルブ並びに真空遮断器 |
CN102162055A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-08-24 | 福州博力达机电有限公司 | 高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料的制备方法 |
CN102747239A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-24 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种钨骨架的铜钨合金制造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105312758A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-10 | 四川成发航空科技股份有限公司 | 时效态钛合金零件的电子束焊接及焊后热处理方法 |
CN105965024A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-28 | 西安理工大学 | 一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 |
CN105965024B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-05-29 | 西安理工大学 | 一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 |
CN107622899A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-01-23 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种铜铬复合触头批量化生产制备设备及方法 |
CN113921310A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-01-11 | 西安西电高压开关有限责任公司 | 一种高性能弧触头的工艺制造方法 |
CN113921310B (zh) * | 2021-11-01 | 2024-03-26 | 西安西电高压开关有限责任公司 | 一种弧触头的工艺制造方法 |
CN114628178A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-06-14 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种铜铬触头自耗电极的制备方法 |
CN114628178B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-03-19 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种铜铬触头自耗电极的制备方法 |
CN114850647A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-08-05 | 上海交通大学 | Ti2AlNb合金的电子束焊接及热处理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104795264A (zh) | 一种高压开关用耐弧铜钨触头的制造方法 | |
CN101699591B (zh) | 一种由铜钨合金制成的触头部分、铜或铜合金制成的导电杆部分组成的整体触头及其制备方法 | |
US8183489B2 (en) | Contact element | |
US3379846A (en) | Electrodes for electric devices operable in a vacuum | |
EP2838096A1 (en) | Electrical contact system | |
JP6200669B2 (ja) | 電気接点材料 | |
US20080199716A1 (en) | Multiple Component Electrical Contact | |
EP3062327A1 (en) | Electrical contact for vacuum valve and process for producing same | |
US3828428A (en) | Matrix-type electrodes having braze-penetration barrier | |
JP6118040B2 (ja) | 遮断器用接点とその製造方法 | |
EP0118844A2 (en) | Vacuum switch and method of manufacturing the same | |
JP2011108380A (ja) | 真空バルブ用電気接点およびそれを用いた真空遮断器 | |
CN103949741A (zh) | 一种钎焊铜钨碳化钨电触头与导电杆的方法 | |
CN109261961B (zh) | 一种基于3d打印技术制备铜基电接触材料的制备方法 | |
JP6145285B2 (ja) | 電気接点材料およびその製造方法ならびに電気接点 | |
CN106104730B (zh) | 接触销和接触管以及用于制造的方法 | |
JP2008021590A (ja) | 真空バルブ用電気接点とその製法、真空バルブ用電極、真空バルブ及び真空遮断器 | |
CN104103434A (zh) | 一种低压电器用铜基电接触复合材料及其温压成形工艺 | |
US4513186A (en) | Vacuum interrupter contact structure and method of fabrication | |
JP5409739B2 (ja) | 接合構造、電気接点、その製造方法 | |
KR20180114173A (ko) | 은 주석 산화물 또는 은 아연 산화물에 기반한 접점 재료의 제조방법 및 접점 재료 | |
JP2006120373A (ja) | 真空遮断器,真空バルブ及び電極とその製法 | |
JP5159947B2 (ja) | 真空バルブ用電気接点およびそれを用いた真空遮断器 | |
CN112908734B (zh) | 一种大电流断路器触头及其制备方法 | |
JP5668123B2 (ja) | 接合構造、電気接点 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150722 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |