CN104655561A - 金手指镀层剥离检测方法 - Google Patents

Abstract

一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一标准板板上金手指的镀金情况，每一标准板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，包括以下步骤，步骤(1)，步骤(2)，CS面剥离测试，步骤(3)，SS面剥离测试；步骤(4)，倒边处理；步骤(5)，重复步骤2～3的步骤，测试剥离。本发明金手指镀层剥离检测方法快速有效地完成金手指镀金的剥离情况，实用性强，降低了品质风险，提高企业的经济效益。

Description

金手指镀层剥离检测方法

技术领域

本发明涉及一种PCB生产工艺，尤其涉及一种金手指镀层剥离检测方法。

背景技术

两块PCB之间的连接，通常是使用其中一PCB上的边接头插入另一PCB上的插槽完成的，PCB板上的连接头部分俗称金手指。金手指因能够在信号传播过程中形成时间差，特别有利于高频信号的传输、实现PCB热插拔，便于电子产品后续的升级与维护。

然而，目前业界所生产的PCB板镀金后，并没有对金手指上的镀金层进行彻底的剥离测试，PCB板在生产过程中，存在镀金层与铜面结合力不牢靠的现象，对于那些镀金层与铜面结合力不牢靠的不合格品流入后续的生产工艺中，直至完成PCB板完成制造。

上述的不良品PCB板在使用过程中，易出现镀层的脱落，使PCB板不能正常工作，降低使用寿命，而现在的工艺生产中，并没有较好的镀层剥离测试方法，因此，亟需一种金手指镀层剥离检测方法对PCB板的金手指进行检测。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种快速有效地完成金手指镀金的剥离情况的金手指镀层剥离检测方法。

一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一PCB板上金手指的镀金情况，并通过该PCB板镀金的剥离情况，每一PCB板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，包括以下步骤：

步骤(1)，完成镀金手指标准板的生产；

步骤(2)，CS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开CS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况，将5.08cm长度 测试胶带贴在需要测试的金手指表面，按压胶带并放置1秒，使胶带紧紧贴在测试表面上，确保胶带内不含有气泡；然后，压住胶带顶部，以垂直于板面的力迅速拉起胶带的另一端，如出现有镀层粘在胶带上或镀层翘起的情况，判定其为不合格品，反之为合格后；

步骤(3)，SS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开SS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况；

步骤(4)，倒边处理，对SS面和CS面上的金手指进行倒边处理，修整金手指外型，且倒边到金手指上，倒边过程中，对金手指形成二次破坏；

步骤(5)，测试剥离，重复步骤1～3的步骤，破坏SS面和CS面，并用胶带再次检测镀层之间的结合力，对二次破坏后标准板上的金手指再次进行检测。

本发明金手指镀层剥离检测方法的有益效果在于：将PCB板上的金手指进行破坏，再用胶带对破坏后的金手指进行剥离测试，快速有效地完成金手指镀金的剥离情况，通过该PCB板镀金的剥离情况，预测同批次的其它PCB板镀金是否合格，防止不合品流入到下一工序中，实用性强，降低了品质风险，提高企业的经济效益。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面对本发明作进一步说明。

本发明提供一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一标准板上金手指的镀金情况，并通过该标准板镀金的剥离情况，预测同批次的其它标准板镀金是否合格，每一标准板包括上下设置的CS面(component side元件面)及SS面(soldering side焊接面)，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的对应设有同排设置的若干金手指，CS面上每一金手指与SS面上的一金手指呈上下相对设置，所述防PCB板排板错误工艺包括以下几个步骤：

步骤(1)，完成镀金手指标准板的生产；

步骤(2)，CS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开CS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况，具体如下：

将5.08cm长度测试胶带贴在需要测试的金手指表面，按压胶带并放置1秒，使胶带紧紧贴在测试表面上，确保胶带内不含有气泡；

然后，压住胶带顶部，以垂直于板面的力迅速拉起胶带的另一端，如出现有镀层粘在胶带上或镀层翘起的情况，判定其为不合格品，反之为合格后。较佳地，为保证测试效果，胶带只允许一次使用，胶带使用前无起泡，且胶带无老化。

步骤(3)，SS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开SS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况，具体如下：

将5.08cm长度测试胶带贴在需要测试的金手指表面，按压胶带并放置1秒，使胶带紧紧贴在测试表面上，确保胶带内不含有气泡；

然后，压住胶带顶部，以垂直于板面的力迅速拉起胶带的另一端，如出现有镀层粘在胶带上或镀层翘起的情况，判定其为不合格品，反之为合格后。较佳地，为保证测试效果，胶带只允许一次使用，胶带使用前无起泡，且胶带无老化。

步骤(4)，倒边处理，对SS面和CS面上的金手指进行倒边处理，修整金手指外型，且倒边到金手指上，倒边过程中，对金手指形成二次破坏；

步骤(5)，测试剥离，重复步骤1～3的步骤，破坏SS面和CS面，并用胶带再次检测镀层之间的结合力，对二次破坏后标准板上的金手指再次进行检测。

本发明金手指镀层剥离检测方法的有益效果在于：将PCB板上的金手指进行破坏，再用胶带对破坏后的金手指进行剥离测试，快速有效地完成金手指镀金的剥离情况，通过该PCB板镀金的剥离情况，预测同批次的其它PCB板镀金是否合格，防止不合品流入到下一工序中，实用性强，降低了品质风险，提高企业的经济效益。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一PCB板上金手指的镀金情况，并通过该PCB板镀金的剥离情况，每一PCB板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)，完成镀金手指标准板的生产；

步骤(2)，CS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开CS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况，将5.08cm长度测试胶带贴在需要测试的金手指表面，按压胶带并放置1秒，使胶带紧紧贴在测试表面上，确保胶带内不含有气泡；然后，压住胶带顶部，以垂直于板面的力迅速拉起胶带的另一端，如出现有镀层粘在胶带上或镀层翘起的情况，判定其为不合格品，反之为合格后；

步骤(3)，SS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开SS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况；

步骤(4)，倒边处理，对SS面和CS面上的金手指进行倒边处理，修整金手指外型，且倒边到金手指上，倒边过程中，对金手指形成二次破坏；

步骤(5)，测试剥离，重复步骤1～3的步骤，破坏SS面和CS面，并用胶带再次检测镀层之间的结合力，对二次破坏后标准板上的金手指再次进行检测。