CN104566309A - 一种散热器的制备方法及具有该散热器的灯具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种散热器的制备方法及具有该散热器的LED灯具，该方法包括：制备陶瓷浆料；成型陶瓷坯体；将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成陶瓷材料的内散热器；将烧结好的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结好的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。采用该方法制备散热器，工艺简单、加工周期短。具有该方法制备的散热器的LED灯具在保持良好散热效果的同时兼具质量轻的优点，适合大范围应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种散热器的制备方法及具有该散热器的LED灯具。
背景技术
现有技术中用于LED灯具中的散热器大多采用陶瓷、塑料或铝制成，单纯的陶瓷散热器，虽然散热性能比较好，但制作工艺复杂，加工周期长，而且重量重，存在很大的局限性；普通塑料散热器虽然制作工艺简单，但其散热性能较差；铝合金挤压或压铸成型的散热器，因其比重大，存在加工成本高和效率低等缺点，且铝制散热器是很好的导电体，应用时存在很大的安全隐患。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种散热器的制备方法及其包含由该制备方法制备的散热器的LED灯具。
根据本发明提供的一种散热器的制备方法，包括步骤：
(a)制备陶瓷浆料；
(b)利用陶瓷浆料，成型陶瓷坯体；
(c)将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成陶瓷材料的内散热器；
(d)将烧结形成的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结形成的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。
优选地，所述步骤(b)中陶瓷坯体采用干压法成型。
优选地，所述步骤(b)中陶瓷坯体采用热压铸法或注射法成型。
优选地，所述陶瓷材料为氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼、碳化硅中的一种或多种。
优选地，所述高分子材料的导热系数为：0.8～3W/(m.K)。
优选地，所述高分子材料的密度范围为：0.8～2.3g/cm3，优选为1.65g/cm3。
优选地，在所述步骤(b)中，烧结温度为：1500～1590℃，保温时间为4～6小时，。
优选地，所述内散热器包括一光源承载面和/或一电源元器件承载面。
优选地，在所述步骤(c)和步骤(d)之间，还包括步骤(c’)，即贴合电源元器件于内散热器的电源元器件承载面上。
本发明还提供一种包含如上所述方法制备的散热器的LED灯具，该灯具包括相连的灯头、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜，所述灯体包括一散热器，该散热器包括陶瓷材料的内散热器和高分子材料的外散热器，所述内散热器的光源承载面上设置有一个或多个LED光源。
优选地，所述内散热器：由相连的一承载部和一容置部构成，或者包括相连的一承载部和一容置部。
其中，所述承载部上远离所述容置部的一个端面构成光源承载面。
优选地，所述承载部的外径大于所述容置部的外径。
优选地，所述容置部为中空圆柱体，中空部分为一电源安置腔体，用于安置电源。
优选地，所述承载部为圆柱体、星型柱体、圆台体或沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体。
优选地，所述承载部上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
优选地，所述承载部的厚度为2～12mm，所述容置部的壁厚为1～8mm。
优选地，所述内散热器为一部分中空的圆柱体或一部分中空的圆台体，中空部分为一电源安置腔体，用于安置电源，所述圆柱体上或圆台体上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
优选地，所述外散热器为锥形结构，锥度为45°～55°。
优选地，所述外散热器上设置有散热鳍片，所述外散热器的上端面高于内散热器的光源承载面4～6mm或两者齐平。
本发明还提供另一种包含如上所述方法制备的散热器的LED灯具，包括相连的灯头、灯体、还包括连接灯体的泡壳或透镜，所述灯体包括一散热器，其特征在于，该散热器包括陶瓷材料的内散热器和高分子材料的外散热器，所述内散热器的光源承载面上设置有一个或多个LED光源，所述内散热器的电源元器件承载面上设置有一个或多个电源元器件。
优选地，所述内散热器：由相连的一承载部和一容置部构成，或者包括相连的一承载部和一容置部。
其中，所述承载部上远离所述容置部的一个端面构成光源承载面。
优选地，所述承载部的外径大于所述容置部的外径。
优选地，所述容置部为中空圆柱体，所述电源元器件承载面为容置部与所述承载部构成的中空部分的内表面。
优选地，所述容置部中空处填充有高分子材料，所述电源元器件被包覆在内散热器和外散热器之间。
优选地，所述承载部为圆柱体、星型柱体、圆台体或沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体。
优选地，所述承载部上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
优选地，所述外散热器为锥形结构，锥度为45°～55°。
优选地，所述外散热器上设置有散热鳍片，所述外散热器的上端面高于内散热器的光源承载面4～6mm。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明改变了原来完全用陶瓷材料制作的散热器具有结构复杂的缺点，将散热器的结构改进为结构简单的陶瓷材料的内散热器和高分子材料的外散热器，进而可以优选利用工艺简单的干压法制备陶瓷体部分，采用干压成型，工艺变简单，加工周期缩短；
2、本发明中在陶瓷材料的内散热器成型后再在其上注浆成型高分子材料的外散热器，使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器，整个制作工艺简单，，且采用此方法制备的散热器可以起到很好的散热效果，且相对完全用陶瓷材料制作的散热器具有质量减轻的优点，且陶瓷材料和高分子材料都是非导电体，应用安全；
3、本发明中LED灯具采用由导热性较好且重量轻的高分子材料的外散热器与结构简单、导热性优异的陶瓷材料的内散热器形成的一体结构的散热器，集散热好、制造工艺简单、重量轻为一体，适合广泛应用。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例3提供的一种LED灯具的剖面示意图；
图2为本发明实施例3提供的一种LED灯具的立体示意图；
图3为本发明实施例3提供的LED灯具的三种不同形状的承载部示意图；
图4为本发明实施例4提供的另一种LED灯具的剖面示意图；
图5为本发明实施例4提供的另一种LED灯具的立体示意图；
图6为本发明实施例5提供的另一种LED灯具的剖面示意图；
图7为本发明实施例5提供的另一种LED灯具的立体示意图；
图8为本发明实施例6提供的另一种LED灯具的剖面示意图；
图9为本发明实施例6提供的另一种LED灯具的立体示意图；
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
本发明实施例1公开了一种散热器的制备方法，包括步骤：
(a)制备陶瓷浆料；
(b)利用陶瓷浆料，成型陶瓷坯体；
(c)将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成陶瓷材料的内散热器；
(d)将烧结形成的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结形成的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。
在步骤(a)中具体为，称取纯度为95％的氧化铝粉100克放入聚氨酯的球磨罐中，再加入200g氧化锆磨球和100g去离子水，在滚筒球磨机上以50r/min的转速球磨24小时得到陶瓷浆料；
在步骤(b)中具体为，将陶瓷浆料从球磨罐中取出，放入110℃烘箱中烘烤5小时得到陶瓷粉体，然后将陶瓷粉体取出研磨并过85目筛，然后采用干压法将陶瓷粉体在8MPa压力下干压0.5分钟得到陶瓷坯体，由于实施例1中制备结构简单的陶瓷坯体，因此可以采用干压法制备陶瓷坯体，干压法制作工艺简单、加工周期短；
在步骤(c)中具体为，将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成氧化铝陶瓷材料的内散热器，其中，烧结温度为1590℃，保温4小时。
在步骤(d)中具体为，将烧结好的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结好的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。其中高分子材料的导热系数为：0.8W/(m.K)，密度范围为：0.8～2.3g/cm3，优选为1.65g/cm3，本发明中外散热器所采用的高分子材料质量轻，导热性能较好。
实施例2
本发明实施例2公开了另一种散热器的制备方法，包括步骤：
(a)制备陶瓷浆料；
(b)利用陶瓷浆料，成型陶瓷坯体；
(c)将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成陶瓷材料的内散热器；
(c’)内散热器包括一光源承载面和一电源元器件承载面，在该步骤中，贴合电源元器件于内散热器的电源元器件承载面上。
(d)将烧结形成的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结形成的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。
在步骤(a)中具体为，称取纯度为97％的氧化锆粉100克放入聚氨酯的球磨罐中，再加入200g氧化锆磨球和100g去离子水，在滚筒球磨机上以60r/min的转速球磨22小时得到陶瓷浆料；
在步骤(b)中具体为，将陶瓷浆料从球磨罐中取出，放入110℃烘箱中烘烤5小时得到陶瓷粉体，然后将陶瓷粉体取出研磨并过85目筛，然后采用干压法将陶瓷粉体在6MPa压力下干压1分钟得到陶瓷坯体，由于实施例1中制备结构简单的陶瓷坯体，因此可以采用干压法制备陶瓷坯体，干压法制作工艺简单，加工周期短，无污染；
在步骤(c)中具体为，将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成氧化铝陶瓷材料的内散热器，其中，烧结温度为1500℃，保温6小时。
在步骤(c’)中具体为，电源元器件承载面与光源承载面为内散热器上两个不同的面。进一步，在此步骤还包括在电源元器件承载面上涂覆线路用于将各电源元器件电连接。
在步骤(d)中具体为，将烧结好的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结好的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。其中高分子材料的导热系数为：3W/(m.K)，密度优选为：0.8～2.3g/cm3，最佳为1.65g/cm3，本发明中外散热器所采用的高分子材料质量轻，导热性能好。
需要说明的是：本发明中制备内散热器的陶瓷材料可以为氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼、碳化硅中的一种或多种。陶瓷坯体优选干压法成型，如果不需要考虑简化工艺及环保问题，陶瓷坯体也可以采用热压铸法或注射法成型。
本发明所公开的散热器的制备方法，制作工艺简单，加工周期短，无污染。
此外，有此方法制备的散热器在保证良好散热效果的基础上，质量减轻，应用安全。
实施例3
如图1、图2所示，分别为本发明公开的一种LED灯具的剖面示意图和立体示意图，包括相连的灯头1、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜(图中未标出)，所述灯体包括一散热器2，本发明实施例3中采用的散热器2为实施例1中所述方法制备的散热器。所述散热器2包括陶瓷材料制成的内散热器21和高分子材料制成的外散热器22，所述内散热器21与外散热器22为一体结构。所述内散热器21包括一承载部211和一容置部212，所述承载部211和容置部212相连构成内散热器21，所述承载部211的外径大于所述容置部212的外径。所述内散热器21还包括一光源承载面2111，所述光源承载面2111为所述承载部211上远离所述容置部212的一个端面，在所述光源承载面2111上设置有6个LED光源3。
所述承载部211为一厚度为2mm的圆柱体，所述容置部212为一中空圆柱体，中空部分为一电源安置腔体2121，用于安置电源(图中未示出)，所述容置部212的壁厚为8mm，本发明中公开的承载部211的厚度和容置部212的壁厚更利于LED灯具的散热。所述承载部211上还设置有轴向贯穿的脱模孔2112及电源线走线孔2113，所述脱模孔2112及电源线走线孔2113均与电源安置腔体2121相连通，脱模孔2112便于在制备内散热器时脱模，电源线走线孔2113用于电源线穿过，电连接到LED光源3。
所述外散热器22为一与内散热器21相配合的锥形结构，锥度为45°，所述外散热器22包覆住部分内散热器21形成一体结构的散热器2，所述外散热器22上还设置有散热鳍片221，利于散热器更好的散热。所述外散热器22的上端面222高于内散热器21的光源承载面2111为6mm。
需要说明的是，所述承载部211还可以替换为星型柱体、沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体(例如花瓣的形状)、圆台体或其它类似柱体的结构，为了美观，所述承载部211上还可以设置有一个或多个镂空形状，如图3所示3种不同形状的承载部211的示意图。此外，在其它变化实施例中，所述承载部211的厚度可以在5～9mm的范围内进行选择，所述容置部212的壁厚可以在1～8mm的范围内进行选择。
实施例4
如图4、图5所示，本发明公开的另一种LED灯具的剖面示意图和立体示意图，包括相连的灯头1、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜(图中未标出)，所述灯体包括一散热器2，本发明实施例4中采用的散热器2为实施例1中所述方法制备的散热器。所述散热器2包括陶瓷材料制成的内散热器21和高分子材料制成的外散热器22，所述内散热器21与外散热器22为一体结构。所述内散热器21为一部分中空的圆柱体，中空部分为一电源安置腔体2121，用于安置电源(图中未示出)，所述内散热器21还包括一光源承载面2111，在所述光源承载面2111上设置有6个LED光源3。此外，在所述圆柱体上还设置有轴向贯穿的脱模孔2112及电源线走线孔2113，所述脱模孔2112及电源线走线孔2113均与电源安置腔体2121相连通，脱模孔2112便于在制备内散热器时脱模，电源线走线孔2113用于电源线穿过，电连接到LED光源3。
所述外散热器22为一与内散热器21相配合的锥形结构，锥度为45°，所述外散热器22包覆住部分内散热器21形成一体结构的散热器2，所述外散热器22上还设置有散热鳍片221，利于散热器更好的散热。所述外散热器22的上端面222高于内散热器21的光源承载面2111为4mm。
实施例5
如图6、图7所示，本发明公开的另一种LED灯具的剖面示意图和立体示意图，包括相连的灯头1、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜(图中未标出)，所述灯体包括一散热器2，本发明实施例4中采用的散热器2为实施例1中所述方法制备的散热器。所述散热器2包括陶瓷材料制成的内散热器21和高分子材料制成的外散热器22，所述内散热器21与外散热器22为一体结构。所述内散热器21为一部分中空的圆台体，中空部分为一电源安置腔体2121，用于安置电源(图中未示出)，所述内散热器21还包括一光源承载面2111，在所述光源承载面2111上设置有6个LED光源3。此外，在所述圆台体上还设置有轴向贯穿的脱模孔2112及电源线走线孔2113，所述脱模孔2112及电源线走线孔2113均与电源安置腔体2121相连通，脱模孔2112便于在制备内散热器时脱模，电源线走线孔2113用于电源线穿过，电连接到LED光源3。
所述外散热器22为一与内散热器21相配合的锥形结构，锥度为55°，所述外散热器22包覆住部分内散热器21形成一体结构的散热器2，所述外散热器22上还设置有散热鳍片221，利于散热器更好的散热。所述外散热器22的上端面222与内散热器21的光源承载面齐平。
实施例6
如图8、图9所示，本发明公开的另一种LED灯具的剖面示意图和立体示意图，包括相连的灯头1、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜(图中未标出)，所述灯体包括一散热器2，本发明实施例3中采用的散热器2为实施例2中所述方法制备的散热器。所述散热器2包括陶瓷材料制成的内散热器21和高分子材料制成的外散热器22，所述内散热器21与外散热器22为一体结构。所述内散热器21包括一承载部211和一容置部212，所述承载部211和容置部212相连构成内散热器21，所述承载部211的外径大于所述容置部212的外径。所述内散热器21还包括一光源承载面2111和一电源元器件承载面2123，所述光源承载面2111为所述承载部211上远离所述容置部212的一个端面，在所述光源承载面2111上设置有6个LED光源3。
所述承载部211为一厚度为12mm的圆柱体，所述容置部212为一中空圆柱体，即该中空圆柱体包括一中空部分2122，所述容置部212的壁厚为1mm，所述电源元器件承载面2123为容置部212与承载部211所构成的中空部分2122的内表面，所述电源元器件承载面2123上设置有8个电源元器件4，所述容置部212中空处填充有高分子材料，所述电源元器件4被包覆在内散热器21和外散热器22之间。本发明中公开的承载部211的厚度和容置部212的壁厚更利于LED灯具的散热。所述承载部211上还设置有轴向贯穿的脱模孔2112及电源线走线孔2113，所述脱模孔2112及电源线走线孔2113均与中空部分2121相连通，脱模孔2112便于在制备内散热器时脱模，电源线走线孔2113用于电源线穿过，电连接到LED光源3。
所述外散热器22为一与内散热器21相配合的锥形结构，锥度为50°，所述外散热器22包覆住部分内散热器21形成一体结构的散热器2，所述外散热器22上还设置有散热鳍片221，利于散热器更好的散热。所述外散热器22的上端面222高于内散热器21的光源承载面2111为5mm。
本实施例所公开的LED灯具，由于电源元器件4被包覆在内散热器21和外散热器22之间，所以电源元器件4被密封在两者之间，可以达到很好的防水、防尘等防护效果，此外，电源元器件4与内散热器21和外散热器22均直接接触，更利于电源元器件4的散热。
需要说明的是，所述承载部211还可以替换为星型柱体、沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体(例如花瓣的形状)、圆台体或其它类似柱体的结构，为了美观，所述承载部211上还可以设置有一个或多个镂空形状。此外，在其它变化实施例中，所述承载部211的厚度可以在5～9mm的范围内进行优选，所述容置部212的壁厚可以在1～8mm的范围内进行优选。
本发明所公开的实施例中优选外散热器的上端面高于内散热器的光源承载面或两者齐平，在其它实施例中，外散热器的上端面也可以低于内散热器的光源承载面。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
Claims (28)
1.一种散热器的制备方法，其特征在于，包括步骤：
(a)制备陶瓷浆料；
(b)利用陶瓷浆料，成型陶瓷坯体；
(c)将陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结形成陶瓷材料的内散热器；
(d)将烧结形成的内散热器放入一模具中，然后将高分子材料注浆成型在烧结形成的内散热器上形成高分子材料的外散热器，所述高分子材料注浆成型后使外散热器包覆住部分内散热器形成一体结构的散热器。
2.如权利要求1所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述步骤(b)中陶瓷坯体采用干压法成型。
3.如权利要求1所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述步骤(b)中陶瓷坯体采用热压铸法或注射法成型。
4.如权利要求1所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述陶瓷材料为氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼、碳化硅中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述高分子材料的导热系数为：0.8～3W/(m.K)。
6.如权利要求5所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述高分子材料的密度范围为：0.8～2.3g/cm3。
7.如权利要求1所述的散热器的制备方法，其特征在于：在步骤(c)中，烧结温度为：1500～1590℃，保温时间为4～6小时。
8.如权利要求1～7中任一项所述的散热器的制备方法，其特征在于：所述内散热器包括一光源承载面和/或一电源元器件承载面。
9.如权利要求8所述的散热器的制备方法，其特征在于：在步骤(c)和步骤(d)之间，还包括步骤(c’)，即贴合电源元器件于内散热器的电源元器件承载面上。
10.一种包含如权利要求8所述方法制备的散热器的LED灯具，包括相连的灯头、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜，所述灯体包括一散热器，其特征在于，该散热器包括陶瓷材料的内散热器和高分子材料的外散热器，所述内散热器的光源承载面上设置有一个或多个LED光源。
11.如权利要求10所述的LED灯具，其特征在于：所述内散热器：由相连的一 承载部和一容置部构成，或者包括相连的一承载部和一容置部；
其中，所述承载部上远离所述容置部的一个端面构成光源承载面。
12.如权利要求11所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部的外径大于所述容置部的外径。
13.如权利要求12所述的LED灯具，其特征在于：所述容置部为中空圆柱体，中空部分为一电源安置腔体，用于安置电源。
14.如权利要求13所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部为圆柱体、星型柱体、圆台体或沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体。
15.如权利要求14所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
16.如权利要求15所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部的厚度为2～12mm，所述容置部的壁厚为1～8mm。
17.如权利要求10所述的LED灯具，其特征在于：所述内散热器为一部分中空的圆柱体或一部分中空的圆台体，中空部分为一电源安置腔体，用于安置电源，所述圆柱体上或圆台体上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
18.如权利要求10～17中任一项所述的LED灯具，其特征在于：所述外散热器为锥形结构，锥度为45°～55°。
19.如权利要求18所述的LED灯具，其特征在于：所述外散热器上设置有散热鳍片，所述外散热器的上端面高于内散热器的光源承载面4～6mm或两者齐平。
20.一种包含如权利要求9所述方法制备的散热器的LED灯具，包括相连的灯头、灯体，还包括连接灯体的泡壳或透镜，所述灯体包括一散热器，其特征在于，该散热器包括陶瓷材料的内散热器和高分子材料的外散热器，所述内散热器的光源承载面上设置有一个或多个LED光源，所述内散热器的电源元器件承载面上设置有一个或多个电源元器件。
21.如权利要求20所述的LED灯具，其特征在于，所述内散热器：由相连的一承载部和一容置部构成，或者包括相连的一承载部和一容置部；
其中，所述承载部上远离所述容置部的一个端面构成光源承载面。
22.如权利要求21所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部的外径大于所述容置部的外径。
23.如权利要求22所述的LED灯具，其特征在于：所述容置部为中空圆柱体， 所述电源元器件承载面为容置部与所述承载部构成的中空部分的内表面。
24.如权利要求23所述的LED灯具，其特征在于：所述容置部中空处填充有高分子材料，所述电源元器件被包覆在内散热器和外散热器之间。
25.如权利要求23或24所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部为圆柱体、星型柱体、圆台体或沿周向分布有多个圆弧凸起的柱体。
26.如权利要求25所述的LED灯具，其特征在于：所述承载部上设置有轴向贯穿的脱模孔及电源线走线孔。
27.如权利要求20所述的LED灯具，其特征在于：所述外散热器为锥形结构，锥度为45°～55°。
28.如权利要求28所述的LED灯具，其特征在于：所述外散热器上设置有散热鳍片，所述外散热器的上端面高于内散热器的光源承载面4～6mm。
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