CN104440136A - 数控铣床的移动台装置 - Google Patents
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Abstract
数控铣床的移动台装置,涉及数控铣床技术领域,其特征在于:包括底座、导轨、固定板、螺杆、导块和移动台,所述的导轨包括2个且固定设置在底座的上方两侧位置,所述的固定板包括两个且固定设置在底座的上方两端位置,所述的螺杆可旋转的设置在位于两端的固定板之间,所述的导块设置在导轨上,所述的移动台固定设置在导块的上方,移动台的下方通过一个带有螺孔的移动块与螺杆配合连接,所述的导块包括中间的合金材料以及固定设置在合金材料两端的橡胶材料,所述的橡胶材料上设置有限位感应器,橡胶材料上还设置有油孔,所述的油孔内部设置有油管。本发明结构简单合理,使用方便,制造成本低,便于加工,润滑降温效果好。
Description
技术领域:
本发明涉及数控铣床技术领域,具体是数控铣床的移动台装置。
背景技术:
铣床(millingmachine)系指主要用铣刀在工件上加工各种表面的机床。通常铣刀旋转运动为主运动,工件(和)铣刀的移动为进给运动。它可以加工平面、沟槽,也可以加工各种曲面、齿轮等。铣床是用铣刀对工件进行铣削加工的机床。铣床除能铣削平面、沟槽、轮齿、螺纹和花键轴外,还能加工比较复杂的型面,效率较刨床高,在机械制造和修理部门得到广泛应用。现有技术中的铣床的材料为同一种材料,一般为硬质合金,但是硬质合金加工作为导轨要求较高,而且数控铣床上导轨上可以设置有感应器等,这样就要在硬质合金上加工安装感应器的部位,制造的成本较高,而且技术中不是每个导块上都单设置有润滑装置,这样润滑的效果较差,也不利于降温。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种制造成本低,便于加工,润滑降温效果好的数控铣床的移动台装置。
解决的技术问题所采用以下的技术方案:
数控铣床的移动台装置,其特征在于:包括底座、导轨、固定板、螺杆、导块和移动台,所述的导轨包括2个且固定设置在底座的上方两侧位置,所述的固定板包括两个且固定设置在底座的上方两端位置,所述的螺杆可旋转的设置在位于两端的固定板之间,所述的导块设置在导轨上,所述的移动台固定设置在导块的上方,移动台的下方通过一个带有螺孔的移动块与螺杆配合连接,所述的导块包括中间的合金材料以及固定设置在合金材料两端的橡胶材料,所述的橡胶材料上设置有限位感应器,橡胶材料上还设置有油孔,所述的油孔内部设置有油管。
所述的导轨的上方设置有梯形孔,导轨通过梯形孔和螺钉与底座固定连接。便于安装以及清理污垢。
所述的导轨的横截面成凸字形。
本发明的有益效果是:本发明结构简单合理,使用方便,制造成本低,便于加工,润滑降温效果好。
附图说明:
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明导块结构示意图。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
如图1、2所示,数控铣床的移动台装置,包括底座1、导轨2、固定板3、螺杆4、导块5和移动台6,导轨2包括2个且固定设置在底座1的上方两侧位置,固定板3包括两个且固定设置在底座1的上方两端位置,螺杆4可旋转的设置在位于两端的固定板3之间,导块5设置在导轨2上,移动台6固定设置在导块5的上方,移动台6的下方通过一个带有螺孔的移动块7与螺杆4配合连接,导块5包括中间的合金材料8以及固定设置在合金材料8两端的橡胶材料9,橡胶材料9上设置有限位感应器10,橡胶材料9上还设置有油孔11,油孔11内部设置有油管12。导轨2的上方设置有梯形孔13,导轨2通过梯形孔13和螺钉与底座1固定连接。导轨2的横截面成凸字形。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.数控铣床的移动台装置,其特征在于:包括底座、导轨、固定板、螺杆、导块和移动台,所述的导轨包括2个且固定设置在底座的上方两侧位置,所述的固定板包括两个且固定设置在底座的上方两端位置,所述的螺杆可旋转的设置在位于两端的固定板之间,所述的导块设置在导轨上,所述的移动台固定设置在导块的上方,移动台的下方通过一个带有螺孔的移动块与螺杆配合连接,所述的导块包括中间的合金材料以及固定设置在合金材料两端的橡胶材料,所述的橡胶材料上设置有限位感应器,橡胶材料上还设置有油孔,所述的油孔内部设置有油管。
2.根据权利要求1所述的数控铣床的移动台装置,其特征在于:所述的导轨的上方设置有梯形孔,导轨通过梯形孔和螺钉与底座固定连接。
3.根据权利要求1所述的数控铣床的移动台装置,其特征在于:所述的导轨的横截面成凸字形。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |