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CN104093799B - 电路连接材料、连接结构体及其制造方法 - Google Patents

电路连接材料、连接结构体及其制造方法 Download PDF

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CN104093799B CN201380008376.0A CN201380008376A CN104093799B CN 104093799 B CN104093799 B CN 104093799B CN 201380008376 A CN201380008376 A CN 201380008376A CN 104093799 B CN104093799 B CN 104093799B
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Abstract

一种电路连接材料，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使第一电路电极和第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料，所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，硫醇化合物的含量相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。

Description

电路连接材料、连接结构体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种介于相对的电路电极间，通过向相对的电路电极加压而将加压方向的电极间电连接的电路连接材料、以及使用该电路连接材料的连接结构体及其制造方法。
背景技术
作为半导体元件、液晶显示元件用的电路连接材料，已知使用了为高粘接性且显示高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为树脂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的潜在性固化剂。潜在性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑而使用了各种化合物。
另外，最近并用丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物(下面总称为“(甲基)丙烯酸酯衍生物”。)和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到关注。由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此自由基固化能够短时间固化(例如，参照专利文献2、3)。
因此，目前有利于缩短生产时间的短时间固化型粘接剂正在普及。另外，在进一步提高自由基固化型粘接剂的反应性的目的下，对链转移剂的应用进行了研究(例如，参照专利文献4、5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平1-113480号公报
专利文献2：日本特开2002-203427号公报
专利文献3：国际公开WO98/044067号小册子
专利文献4：日本特开2003-221557号公报
专利文献5：国际公开WO2009/057376号小册子
发明内容
发明要解决的问题
于是，近年来在手机等小型组件的用途中，从能够将组件薄型化这样的观点考虑，对作为连接器的代替构件的电路连接材料进行了研究。由于在这种小型组件中电路构件的连接间距比以前应用了电路连接材料的电路构件的连接间距(例如小于或等于0.4mm)更大，因此作为电路连接材料，要求与以前不同的特性。
例如，对于用作连接器的代替构件的电路连接材料而言，由于与以前的领域(半导体元件用途、液晶显示元件用途等)相比连接部的长度更短，因此要求更高的粘接力。作为例子，在以前用途的液晶面板利用周边构件的连接中，通常只要大于或等于6N/cm的粘接力即可，但作为连接器的代替构件，有时要求大于或等于12N/cm的粘接力。
另一方面，关于粗间距(例如，连接间距大于或等于0.5mm)的连接，与细间距的连接相比，即使在使用了相同电路连接材料的情况下也有粘接力减少的倾向。这被认为是因为：每单元长度的电极根数减少，因此在电极壁与电路连接材料的界面上产生的剪切方向的粘接力减少。
因此，本发明的目的在于提供一种即使在粗间距的连接中也能够得到充分高的粘接力且连接可靠性优异的电路连接材料、以及使用了该电路连接材料的连接结构体及其制造方法。
解决问题的方法
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过含有特定量的特定链转移剂，能够得到即使在粗间距连接中也表现高粘接力、且显示良好的连接可靠性的电路连接材料，从而完成了本发明。
即本发明提供一种电路连接材料，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使上述第一电路电极与上述第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料，所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，上述硫醇化合物的含量相对于上述自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。
根据这种电路连接材料，即使在粗间距的连接中也能得到充分高的粘接力。另外，对于用作连接器的代替构件的电路连接材料，要求使用该电路连接材料进行了连接的连接结构体具有良好的连接可靠性。根据本发明的电路连接材料，能够在粗间距的连接中同时实现充分高的粘接力和良好的连接可靠性。进一步，根据本发明的电路连接材料，由于硫醇化合物作为链转移剂起作用，因此固化速度快且能够实现低温短时间连接，能够有效地得到与金属等无机物的密合力提高等效果。
在本发明的电路连接材料中，上述硫醇化合物的分子量优选为大于或等于400。这种电路连接材料在粗间距的连接中粘接力进一步提高，且连接可靠性变得更优异。
另外，在本发明的电路连接材料中，上述第一电路构件(或者上述第二电路构件)优选在上述第一基板(或者上述第二基板)的主面上具有以大于或等于0.5mm的连接间距形成有上述第一电路电极(或者上述第二基板)的区域。本发明的电路连接材料由于即使在粗间距的连接中也能够得到充分高的粘接力，因此能够适宜地用于上述那样的电路构件的连接。
本发明另外还提供一种连接结构体，具有：在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件、在第二基板的主面上形成有第二电路电极且按照上述第二电路电极与上述第一电路电极相对的方式配置的第二电路构件、以及设置在上述第一电路构件与上述第二电路构件之间、将上述第一电路构件与上述第二电路构件电连接的粘接层，上述粘接层通过使上述电路连接材料介于上述第一电路构件与上述第二电路构件之间，进行加热和加压而形成。
这种连接结构体由于使用了本发明的电路连接材料，因此第一电路构件与第二电路构件以高粘接力被粘接。而且第一电路构件与第二电路构件以良好的连接可靠性被连接。因此，本发明的连接结构体的耐久性、耐热性以及耐湿性优异。
本发明进一步提供一种连接结构体的制造方法，具有如下工序：将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件、在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件以及上述电路连接材料在上述第一电路电极与上述第二电路电极以隔着上述电路连接材料相对的方式配置的状态下进行加热和加压，从而将上述第一电路电极和上述第二电路电极电连接。根据这种制造方法，能够容易地得到本发明的连接结构体。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种即使在粗间距的连接中也能得到充分高的粘接力且连接可靠性优异的电路连接材料、以及使用了该电路连接材料的连接结构体及其制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。
具体实施方式
下面对本发明的电路连接材料和连接结构体的适宜的一个实施方式进行说明。
本实施方式的电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0。硫醇化合物的含量相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。
本实施方式的电路连接材料可以适宜地用作用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使第一电路电极与第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料。
根据本实施方式的电路连接材料，即使在粗间距的连接中也能够得到充分高的粘接力。另外，根据本实施方式的电路连接材料，即使在用于粗间距连接的情况下，也能得到具有良好连接可靠性的连接结构体。因此，本实施方式的电路连接材料可以尤其适宜地用于具有粗间距(连接间距大于或等于0.5mm)的电路构件的连接。
自由基聚合引发剂为产生游离自由基的化合物，也可以称为游离自由基产生剂。作为自由基聚合引发剂，优选为过氧化化合物、偶氮系化合物等通过加热进行分解而产生游离自由基的化合物。自由基聚合引发剂可以根据目标连接温度、连接时间等适当选择。
电路连接材料中的自由基聚合引发剂的含量优选为0.05～10质量％，更优选为0.1～5质量％。
自由基聚合引发剂可列举二酰基过氧化物类、过氧化二碳酸酯类、过氧化酯类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类、过氧化氢类等。
作为二酰基过氧化物类，可列举2,4-二氯苯甲酰基过氧化物、3,5,5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰基过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、苯甲酰基过氧化物等。
作为过氧化二碳酸酯类，可列举二-正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。
作为过氧化酯类，可列举1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(间甲苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。
作为过氧化缩酮类，可列举1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环十二烷、2,2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。
作为二烷基过氧化物类，可列举α,α'-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物等。
作为过氧化氢类，可列举二异丙基苯过氧化氢、枯烯过氧化氢等。
这些自由基聚合引发剂可以单独使用或者混合使用，也可以混合分解促进剂、抑制剂等使用。另外，将这些自由基聚合引发剂用聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等进行被覆并微胶囊化所得的物质，由于保存性延长，因此优选。
自由基聚合性物质为具有自由基聚合性官能团的化合物，作为自由基聚合性官能团，优选为乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。这些中，更优选为具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物。
作为自由基聚合性物质，可以以单体、低聚物中的任一状态使用后述的化合物，也可以并用单体和低聚物。
作为自由基聚合性物质，可列举乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二(甲基)丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸EO(环氧乙烷)改性二丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等。它们可以单独使用或者并用。
另外，作为自由基聚合性物质，优选具有从由二环戊烷骨架、三环癸烷骨架以及三嗪环所组成的组中选择的至少一种部分结构的物质。通过使用具有这种部分结构的自由基聚合性物质，电路连接材料的固化物的耐热性变得优异。
进一步，作为自由基聚合性物质，也可以使用聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、环氧树脂、聚异氰酸酯树脂、苯氧树脂等聚合物。另外，用作自由基聚合性物质的聚合物在分子内具有至少一个自由基聚合性的官能团。
当含有作为自由基聚合性物质的聚合物时，操作性也好且固化时的应力缓和优异，因此优选，聚合物具有羟基等官能团的情况下由于粘接性提高，因此更优选。更优选使用自由基聚合性的官能团将各聚合物改性所得的物质。
这些聚合物的重均分子量优选大于或等于1.0×104，从混合性的观点考虑更优选大于或等于1.0×104且小于或等于1.0×106。本申请中规定的重均分子量是指：按照以下条件，通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用由标准聚苯乙烯获得的标准曲线进行测定而得到的值。
[GPC条件]
使用设备：日立L-6000型[株式会社日立制作所]、柱：GelpackGL-R420+GelpackGL-R430+GelpackGL-R440(合计3根)[日立化成株式会社制]、洗脱液：四氢呋喃、测定温度：40℃、流量：1.75ml/min、检测器：L-3300RI[株式会社日立制作所]
硫醇化合物为具有硫醇基并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为0或者1的化合物。作为硫醇化合物，例如可列举芳香族硫醇和仲硫醇化合物。
芳香族硫醇为具有连接在芳香环上的硫醇基的化合物，作为芳香族硫醇，可列举烯丙基苯硫醇磺酸酯、苯硫醇、邻乙氧基苯硫醇、对乙氧基苯硫醇、2-苯并咪唑硫醇、邻巯基苯甲酸、邻巯基苯甲酸甲酯、2-苯并噻唑硫醇、巯基苯并噁唑、萘硫醇、甲苯硫醇、硫代双苯硫醇、对甲氧基-甲苯硫醇等。
仲硫醇化合物为具有仲硫醇基的化合物，作为仲硫醇化合物，可列举仲丁硫醇、2,3-丁二硫醇、己-5-烯-3-硫醇、仲十二硫醇、仲庚硫醇、仲己硫醇、仲十八硫醇、仲辛硫醇、2-甲基-2-丙硫醇等。仲硫醇化合物与醇类相比，作为链转移剂的反应性高，在实用方面优异。
另外，作为仲硫醇化合物，优选下述式(1)～(5)所表示的化合物。
[化1]
[化2]
[化3]
[化4]
[化5]
电路连接材料中的硫醇化合物的含量优选相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份，更优选为9～12质量份。如果自由基聚合性物质的含量少，则在粗间距连接中难以得到高粘接力的效果，如果自由基聚合性物质的含量多，则交联密度降低，有电路连接材料的电阻可靠性变差的倾向。
硫醇化合物的分子量优选为大于或等于90，更优选为大于或等于150，进一步优选为大于或等于400。另外，硫醇化合物的分子量优选为小于或等于5000，更优选为小于或等于2000，进一步优选为小于或等于1000。在分子量小于90的情况下，由于连接时的加热，会达到化合物的沸点而导致蒸发，有不能使充分量的硫醇化合物有助于反应的倾向。另一方面，在分子量大于5000的情况下，树脂的排除性变差，有连接电阻上升的倾向。
另外，从制造时的作业性、产品的操作性方面出发，硫醇化合物的分子量更优选为大于或等于400。如果分子量小于400，则在配合材料时、产品操作时，有臭气强烈，作业性、操作性降低的倾向。另一方面，在分子量大于或等于400的情况下，臭气被抑制，不妨碍作业性、操作性。
另外，作为硫醇化合物的硫醇当量，优选大于或等于50且小于或等于500，更优选大于或等于120且小于或等于400。在硫醇当量小于50的情况下，交联密度降低，有电路连接材料的电阻可靠性降低的倾向。另一方面，如果硫醇当量小于或等于500，则有粘接力进一步提高的倾向。
本实施方式的电路连接材料可以仅包含自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，可以根据需要进一步含有以下成分。
本实施方式的电路连接材料可以进一步含有在分子内具有1个以上氮氧基(aminoxyl)结构的化合物。如果电路连接材料含有具有氮氧基结构的化合物，则能够进一步提高电路连接材料的保存稳定性。
另外本实施方式的电路连接材料可以进一步含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以使用聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯氧树脂、聚苯乙烯树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂等。关于这些热塑性树脂的重均分子量，从制膜性等观点考虑优选为大于或等于1.0×104，从混合性的观点考虑更优选为大于或等于1.0×104且小于1.0×106。热塑性树脂的重均分子量与自由基聚合性物质中可包含的聚合物的聚均分子量同样地进行测定。
另外，作为热塑性树脂，可以优选使用Tg(玻璃化温度)大于或等于40℃且重均分子量大于或等于1.0×104的含羟基的树脂(例如苯氧树脂)。含羟基的树脂也可以通过含环氧基的弹性体、自由基聚合性官能团进行改性。用自由基聚合性官能团改性得到的物质耐热性提高，因此优选。
苯氧树脂可以通过使二官能酚类与环氧卤丙烷反应至高分子量、或者使二官能环氧树脂与二官能酚类进行加聚反应而得到。
另外，作为热塑性树脂，也优选使用聚酯氨基甲酸酯树脂。通过含有聚酯氨基甲酸酯树脂，有粗间距连接时的粘接力进一步提高的倾向。
进一步，本实施方式的电路连接材料还可以含有填充材料、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂以及酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
从提高粘接性的方面考虑，作为偶联剂优选具有乙烯基、丙烯酸基、氨基、环氧基或者异氰酸酯基中的至少1种的化合物。
另外，在含有填充材料的情况下，由于能够获得连接可靠性等的提高，因此优选。作为填充材料，可以使用最大径小于后述导电性粒子的粒径的材料。另外，以电路连接材料的总体积为基准，填充材料的含量优选为5～60体积％的范围。如果大于或等于60体积％则可靠性提高的效果饱和。
本实施方式的电路连接材料，即使不含导电性粒子也能够在连接时通过相对的电路电极的直接接触来得到连接，但如果进一步含有导电性粒子，则能够得到更稳定的连接。
作为导电性粒子，可列举Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属粒子、碳等。另外，也可以为用Au等贵金属类将Ni等过渡金属类的表面被覆而得到的粒子。为了得到充分的可使用时间，优选表层不是Ni、Cu等过渡金属类而是Au、Ag、铂族的贵金属类，更优选Au。另外，通过用上述的导电性物质对玻璃、陶瓷、塑料等非导电性粒子的表面进行被覆等的方法而在非导电性粒子表面形成导通层并进一步用贵金属类构成最外层所得到的粒子、热熔金属粒子的情况下，由于通过加热加压而具有变形性，因此在连接时与电极的接触面积增加，可靠性提高，因而优选。
导电性粒子的配合量根据用途适当设定，通常相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～30体积份的范围。为了防止由过剩的导电性粒子引起的邻接电路短路等，更优选为0.1～10体积份。
另外，将电路连接材料分割为2层以上，分离为含有固化剂的层和含有导电性粒子的层的情况下，能够得到可使用时间的提高。
进一步，本实施方式的电路连接材料可以根据需要适当含有氢醌、甲基醚氢醌类等阻聚剂。
接着，对本实施方式的连接结构体及其制造方法进行说明。
图1是表示连接结构体的一个实施方式的概略截面图。图1所示的连接结构体1具备：具有第一电路基板21和形成在其主面21a上的第一电路电极(第一连接端子)22的第一电路构件20、具有第二电路基板31和形成在其主面31a上的第二电路电极(第二连接端子)32的第二电路构件30、以及介于第一电路构件20与第二电路构件30之间并将它们粘接的粘接层10。第二电路构件30按照第二电路电极32与第一电路电极22相对的方式与第一电路构件20相对配置。
粘接层10通过使上述电路连接材料介于第一电路构件20与第二电路构件30之间，并在该状态下进行加压而形成。另外，在本实施方式中显示了使用含有导电性粒子的电路连接材料形成粘接剂层10的情况的一个例子，粘接层10由绝缘层11和分散在绝缘层11内的导电性粒子7构成。绝缘层11来源于粘接剂中除导电性粒子以外的成分，为通过自由基聚合性物质的自由基聚合而形成的固化物。
相对的第一电路电极22和第二电路电极32通过导电性粒子7进行了电连接。另一方面，形成在相同电路基板上的第一电路电极22彼此、和第二电路电极32彼此绝缘。
第一电路电极22和/或第二电路电极32的连接间距可以为大于或等于0.4mm，也可以为大于或等于0.45mm。另外，第一电路电极22和/或第二电路电极32的连接间距的上限没有特别限制，例如可以为小于或等于1.0mm，也可以为小于或等于0.9mm。
另外，从进一步显著得到上述电路连接材料的效果的观点考虑，优选第一电路电极22和/或第二电路电极32至少其一部分以大于或等于0.5mm的连接间距(粗间距)形成(即，第一电路构件20和/或第二电路构件30具有以大于或等于0.5mm的连接间距形成有第一电路电极22和/或第二电路电极32的区域)。
另外，第1电路电极22和第二电路电极32，例如可以为其一部分或者全部以L/S(Line/Space)为4/6～9/1的方式形成的电极，L/S也可以为5/5～9/1。即，第一电路构件20和/或第二电路构件30可以具有以L/S为4/6～9/1的方式形成有第一电路电极22和/或第二电路电极32的区域。另外，从容易得到更良好的导通的观点考虑，连接结构体1优选具有第1电路电极22的L/S与第2电路电极32的L/S合计为5/5～1/9的区域。
作为第一电路基板31和第二电路基板21，可列举半导体芯片、电阻体芯片、电容器芯片等芯片部件、印刷基板等基板等。通常在电路构件上设有多个连接端子，连接端子根据情况也可以为单个。
更具体地说，可使用半导体、玻璃和陶瓷等无机材料的基板、塑料基板、或者玻璃/环氧基板。作为塑料基板，可列举聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜以及聚酯膜。第一电路电极和第二电路电极由铜等金属形成。为了得到更良好的电连接，优选使第一电路电极和第二电路电极的至少一方的表面为从金、银、锡和铂族中选择的金属。表面层选自金、银、铂族或者锡的任一种，也可以将它们组合使用。另外，也可以如铜/镍/金那样将多种金属组合而形成多层结构。
另外，第一电路构件20和第二电路构件30中的一方可以为具有玻璃基板或者塑料基板作为电路基板，且具有由ITO等形成的连接端子的液晶显示面板。另外，第一电路构件20和第二电路构件30中的一方也可以为具有聚酰亚胺膜作为电路基板的柔性印刷配线板(FPC)、带载封装(TCP)或者覆晶薄膜(COF)、或者具有半导体基板作为电路基板的半导体硅芯片。可以根据需要将这些各种电路构件适当组合来构成连接结构体。
另外，对于设有电路电极的基板，为了排除由连接时的加热所产生的挥发成分对连接的影响，优选在使用电路连接材料的连接工序之前预先进行加热处理。
连接结构体1例如通过将第一电路构件20、膜状电路连接材料以及第二电路构件30按照该顺序以第一连接端子22和第二连接端子32相对峙的方式进行重合，在该状态下加压或者进一步加热来形成。压力只要为对被粘接体不产生损伤的范围就没有特别限制，通常优选为0.1～10MPa。加热温度没有特别限制，优选为100～200℃。这些加压和加热优选在0.5秒～100秒的范围内进行，也可以在130～180℃、3MPa、10秒的加热下进行粘接。
以上对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。
实施例
下面根据实施例和比较例进一步具体地说明本发明，但本发明不受以下实施例的任何限制。
[1,3,5-三(3-巯基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的合成]
将1,3,5-三(2-羟基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮120mmol(31.35g)、3-巯基丁酸(淀化学株式会社制)378mmol(45.42g)、对甲苯磺酸·1水合物(纯正化学株式会社制)8.1mmol(1.51g)以及甲苯63g装入100ml茄形烧瓶，安装Dean-Stark装置和冷却管。一边搅拌内容物一边以油浴温度140℃加热并反应4小时。之后放置冷却，用10％碳酸氢钠水溶液100ml中和反应液。进一步用离子交换水将反应液清洗3次后，用无水硫酸镁(纯正化学株式会社制)进行脱水、干燥。接着将甲苯蒸馏除去，得到1,3,5-三(3-巯基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(上述式(1)所表示的具有硫醇基的化合物)。所得到的化合物为高粘度的无色透明液体。下面将其称为硫醇A。
[季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)的合成]
将2,2-双(羟基甲基)1,2-丙二醇(季戊四醇、广荣化学工业株式会社制)60mmol(8.17g)、3-巯基丁酸(淀化学株式会社制)252mmol(30.28g)、对甲苯磺酸·1水合物(纯正化学株式会社制)5.2mmol(0.98g)以及甲苯40g装入100ml茄形烧瓶中，安装Dean-Stark装置和冷却管。一边搅拌内容物一边以油浴温度140℃加热并反应4小时。之后放置冷却，用10％碳酸氢钠水溶液100ml中和反应液。进一步用离子交换水将反应液清洗3次后，用无水硫酸镁(纯正化学株式会社制)进行脱水、干燥。接着将甲苯蒸馏除去，得到季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(上述式(2)所表示的具有硫醇基的化合物)。所得到的化合物为高粘度的无色透明液体。下面将其称为硫醇B。
[实施例1]
将以不挥发成分换算计40质量份的作为热塑性树脂的聚酯氨基甲酸酯树脂(UR-8200，东洋纺株式会社制，30％溶液)、以不挥发成分换算计10质量份的将聚氨酯树脂(T-6075N、DIC拜耳聚合物株式会社制)溶解在甲基乙基酮中而得到的15质量％溶液、以不挥发成分换算计10质量份的将乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EV40W、三井杜邦聚合化学株式会社制)溶解在甲苯中而得到的20质量％溶液、以不挥发成分换算计25质量份的作为自由基聚合性物质的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(UA5500T、新中村化学工业株式会社制)的甲苯溶解品70质量％溶液、二环戊二烯型二丙烯酸酯(DCP-A、东亚合成株式会社制)5质量份、异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯(东亚合成株式会社制、M-215)5质量份以及2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(P-2M、共荣社化学株式会社制)3质量份、作为具有仲硫醇基的化合物的硫醇A(分子量567.7)4质量份、作为自由基聚合引发剂的2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基)己烷(PERHEXA 250，日油株式会社制)4质量份(由于PERHEXA 250为50％溶液，因此产品的配合量为8质量份)、二-(3-甲基苯甲酰基)过氧化物、苯甲酰基(3-甲基苯甲酰基)过氧化物以及二苯甲酰基过氧化物的混合物(NYPER BMT-K40，日油株式会社制)3质量份(由于NYPER BMT为40％溶液，因此产品的配合量为7.5质量份)配合，进而配合在以聚苯乙烯为核的粒子表面设有厚度0.2μm的镍层且在该镍层的外侧设有厚度0.04μm的金层的平均粒径10μm的导电性粒子6质量份，并进行混合。使用敷料器将该混合溶液涂布在PET膜上，通过70℃10分钟的热风干燥，得到粘接剂层的厚度35μm的电路连接材料。在该实施例1中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215和P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为10.5质量份。
[实施例2]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为3质量份以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该实施例2中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215和P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为7.89质量份。
[实施例3]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为6质量份以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该实施例3中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215和P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为15.8质量份。
[实施例4]
除了将聚酯氨基甲酸酯树脂(UR8240)的配合量设为以不挥发成分换算计34质量份、二环戊二烯型二丙烯酸酯(DCP-A)的配合量设为8质量份、异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯(东亚合成株式会社制，M-215)的配合量设为8质量份以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该实施例4中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为9.09质量份。
[实施例5]
除了使用硫醇B(分子量：544.77)3质量份代替硫醇A以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该实施例5中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为7.89质量份。
[实施例6]
除了使用硫醇B(分子量：544.77)6质量份代替硫醇A以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该实施例6中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215和P-2M)100配合份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为15.8质量份。
[比较例1]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为2质量份以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例1中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215和P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为5.26质量份。
[比较例2]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为8质量份以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例1中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为21.1质量份。
[比较例3]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为2质量份以外，与实施例4同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例3中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为4.55质量份。
[比较例4]
除了将硫醇A(分子量567.7)的配合量设为8质量份以外，与实施例4同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例4中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为18.2质量份。
[比较例5]
除了使用硫醇B(分子量：544.77)8质量份代替硫醇A以外，与实施例4同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例5中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为18.2质量份。
[比较例6]
除了使用硫醇B(分子量：544.77)2质量份代替硫醇A以外，与实施例1同样地操作，得到电路连接材料。在该比较例6中，相对于自由基聚合性物质(这里是指UA5500、DCP-A、M-215以及P-2M)100质量份，具有仲硫醇基的化合物的配合量为5.26质量份。
将实施例和比较例的电路连接材料的组成示于表1和表2中。
[表1]
[表2]
[连接结构体的制作(COF与PWB的连接)]
使用实施例1～6和比较例1～6的各电路连接材料，以130℃-2MPa-10秒、宽度2.0mm将柔性电路板(COF-TEG)与玻璃环氧多层印刷配线板(PWB-TEG)连接，所述柔性电路板在厚度38μm的聚酰亚胺上直接形成有线宽250μm、间距500μm、厚度8μm的铜电路且对铜表面实施了厚度0.2μm的镀锡，所述玻璃环氧多层印刷配线板形成有线宽250μm、间距500μm、厚度35μm的铜电路且对铜表面实施了厚度0.1μm的镀金。这时，将电路连接材料的粘接面粘贴在玻璃环氧多层印刷配线板上后，以70℃、1MPa、2秒进行加热加压而临时连接，之后，将PET膜剥离而实现COF-TEG连接。
[粘接力的测定]
对于所制作的连接结构体，以剥离速度50mm/min测定在90°下进行剥离时的粘接力。将粘接力的值大于或等于12N/cm的情况记为A、小于12N/cm的情况记为B进行评价。将得到的结果示于表3和表4。
[连接电阻的测定]
电路连接后，使用万用表测定包含连接部的FPC-PWB邻接电路间的初期电阻值，接着，在温度40℃、湿度60％的环境下将连接结构体放置5天后，使用万用表测定邻接电路间的电阻值。关于电阻值，测定邻接电路间的37点电阻值的平均值与最大值。将最大值的变化率为3倍以内的情况记为A、大于3倍的情况记为B，评价高温高湿试验85℃85％RH、处理500小时后的连接可靠性。另外，最大值的变化率越少则连接可靠性越良好。将得到的结果示于表3和表4。
[表3]
[表4]
如表3和表4所示，在实施例1～6中，即使在粗间距的连接中也能够实现高粘接力和优异的连接可靠性的兼顾。另一方面，在比较例1、3、6中，在粗间距的连接中得不到充分的粘接力。另外，在比较例4、5中，虽然得到了高粘接力，但高温高湿处理后的连接电阻变差，得不到充分的连接可靠性。
下面，显示细间距连接的实施例以及比较例的结果作为参考数据。
[细间距连接结构体的制作(COF与PWB的连接)]
使用实施例1～6和比较例1～6的各电路连接材料，以130℃-2MPa-10秒、宽度2.0mm将柔性电路板(COF-TEG)与玻璃环氧多层印刷配线板(PWB-TEG)连接，所述柔性电路板在厚度38μm的聚酰亚胺上直接形成有线宽100μm、间距200μm、厚度8μm的铜电路且对铜表面实施了厚度0.2μm的镀锡，所述玻璃环氧多层印刷配线板形成有线宽100μm、间距200μm、厚度35μm的铜电路且对铜表面实施了厚度0.1μm的镀金。这时，将电路连接材料的粘接面粘贴在玻璃环氧多层印刷配线板上后，以70℃、1MPa、2秒进行加热加压而临时连接，之后，将PET膜剥离而实现COF-TEG连接。
对于所制作的细间距连接结构体，与上述同样地操作而测定粘接力和连接电阻。将得到的结果示于表5和表6。
[表5]
[表6]
在细间距中，实施例1～6均显示了良好的粘接力，但在连接可靠性中产生了电阻上升。另外，在细间距中，比较例均显示良好的粘接力，在仲硫醇相对于自由基聚合性物质100质量份的比率小于7的比较例1、3、4、6中得到了稳定的连接可靠性。
如上所示，在细间距中，关于粘接力，在实施例和比较例中未发现大的差别。认为本发明在粗间距的连接电路中有用性增大。
符号说明
1：连接结构体、7：导电性粒子、10：粘接层、11：绝缘层、20：第一电路构件、21：第一电路基板、22：第一电路电极(第一连接端子)、30：第二电路构件、31：第二电路基板、32：第二电路电极(第二连接端子)。

Claims (84)

1.一种电路连接材料的应用，用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使所述第一电路电极与所述第二电路电极相对配置的状态下进行连接，
所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，
所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距为大于或等于0.45mm，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为4/6～9/1。
2.根据权利要求1所述的应用，所述硫醇化合物的分子量大于或等于90。
3.根据权利要求1所述的应用，所述硫醇化合物的分子量大于或等于150。
4.根据权利要求1所述的应用，所述硫醇化合物的分子量大于或等于400。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的分子量小于或等于5000。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的分子量小于或等于2000。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的分子量小于或等于1000。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述自由基聚合引发剂为过氧化化合物或偶氮系化合物。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述自由基聚合引发剂包含从由二酰基过氧化物类、过氧化二碳酸酯类、过氧化酯类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类和氢过氧化物类所组成的组中选择的至少一种。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述自由基聚合性物质包含具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物。
11.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物包含从由芳香族硫醇和仲硫醇化合物所组成的组中选择的至少一种。
12.根据权利要求11所述的应用，所述芳香族硫醇包含从由烯丙基苯硫醇磺酸酯、苯硫醇、邻乙氧基苯硫醇、对乙氧基苯硫醇、2-苯并咪唑硫醇、邻巯基苯甲酸、邻巯基苯甲酸甲酯、2-苯并噻唑硫醇、巯基苯并噁唑、萘硫醇、甲苯硫醇、硫代双苯硫醇和对甲氧基-甲苯硫醇所组成的组中选择的至少一种。
13.根据权利要求11所述的应用，所述仲硫醇化合物包含从由仲丁硫醇、2,3-丁二硫醇、己-5-烯-3-硫醇、仲十二硫醇、仲庚硫醇、仲己硫醇、仲十八硫醇、仲辛硫醇和2-甲基-2-丙硫醇所组成的组中选择的至少一种。
14.根据权利要求11所述的应用，所述仲硫醇化合物包含从由下述式(1)～(5)所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种，
15.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为9～12质量份。
16.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于50且小于或等于500。
17.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于120且小于或等于400。
18.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述电路连接材料进一步含有热塑性树脂。
19.根据权利要求18所述的应用，所述热塑性树脂包含从由聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯氧树脂、聚苯乙烯树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂和聚酯氨基甲酸酯树脂所组成的组中选择的至少一种。
20.根据权利要求18所述的应用，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
21.根据权利要求19所述的应用，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
22.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述电路连接材料进一步含有导电性粒子。
23.根据权利要求22所述的应用，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～30体积份的范围。
24.根据权利要求22所述的应用，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～10体积份的范围。
25.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于1.0mm。
26.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于0.9mm。
27.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述第一电路构件或者所述第二电路构件在所述第一基板或者所述第二基板的主面上具有以大于或等于0.5mm的连接间距形成有所述第一电路电极或者所述第二电路电极的区域。
28.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为5/5～9/1。
29.一种连接结构体，具有：
在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件、
在第二基板的主面上形成有第二电路电极且按照所述第二电路电极与所述第一电路电极相对的方式配置的第二电路构件、以及
设置在所述第一电路构件与所述第二电路构件之间、将所述第一电路构件和所述第二电路构件电连接的粘接层，
所述粘接层通过使电路连接材料介于所述第一电路构件与所述第二电路构件之间，进行加热和加压而形成，
所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，
所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距为大于或等于0.45mm，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为4/6～9/1。
30.根据权利要求29所述的连接结构体，所述第一电路构件或者所述第二电路构件在所述第一基板或者所述第二基板的主面上具有以大于或等于0.5mm的连接间距形成有所述第一电路电极或者所述第二电路电极的区域。
31.根据权利要求29所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量大于或等于90。
32.根据权利要求29所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量大于或等于150。
33.根据权利要求29所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量大于或等于400。
34.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量小于或等于5000。
35.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量小于或等于2000。
36.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的分子量小于或等于1000。
37.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述自由基聚合引发剂为过氧化化合物或偶氮系化合物。
38.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述自由基聚合引发剂包含从由二酰基过氧化物类、过氧化二碳酸酯类、过氧化酯类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类和氢过氧化物类所组成的组中选择的至少一种。
39.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述自由基聚合性物质包含具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物。
40.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物包含从由芳香族硫醇和仲硫醇化合物所组成的组中选择的至少一种。
41.根据权利要求40所述的连接结构体，所述芳香族硫醇包含从由烯丙基苯硫醇磺酸酯、苯硫醇、邻乙氧基苯硫醇、对乙氧基苯硫醇、2-苯并咪唑硫醇、邻巯基苯甲酸、邻巯基苯甲酸甲酯、2-苯并噻唑硫醇、巯基苯并噁唑、萘硫醇、甲苯硫醇、硫代双苯硫醇和对甲氧基-甲苯硫醇所组成的组中选择的至少一种。
42.根据权利要求40所述的连接结构体，所述仲硫醇化合物包含从由仲丁硫醇、2,3-丁二硫醇、己-5-烯-3-硫醇、仲十二硫醇、仲庚硫醇、仲己硫醇、仲十八硫醇、仲辛硫醇和2-甲基-2-丙硫醇所组成的组中选择的至少一种。
43.根据权利要求40所述的连接结构体，所述仲硫醇化合物包含从由下述式(1)～(5)所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种，
44.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为9～12质量份。
45.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于50且小于或等于500。
46.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于120且小于或等于400。
47.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，进一步含有热塑性树脂。
48.根据权利要求47所述的连接结构体，所述热塑性树脂包含从由聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯氧树脂、聚苯乙烯树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂和聚酯氨基甲酸酯树脂所组成的组中选择的至少一种。
49.根据权利要求47所述的连接结构体，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
50.根据权利要求48所述的连接结构体，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
51.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，进一步含有导电性粒子。
52.根据权利要求51所述的连接结构体，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～30体积份的范围。
53.根据权利要求51所述的连接结构体，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～10体积份的范围。
54.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于1.0mm。
55.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于0.9mm。
56.根据权利要求29～33中任一项所述的连接结构体，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为5/5～9/1。
57.一种连接结构体的制造方法，具有如下工序：
将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件、在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件、以及电路连接材料在所述第一电路电极和所述第二电路电极以隔着所述电路连接材料相对的方式配置的状态下进行加热和加压，从而将所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接，
所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，
所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距为大于或等于0.45mm，
所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为4/6～9/1。
58.根据权利要求57所述的连接结构体的制造方法，所述第一电路构件或者所述第二电路构件在所述第一基板或者所述第二基板的主面上具有以大于或等于0.5mm的连接间距形成有所述第一电路电极或者所述第二电路电极的区域。
59.根据权利要求57所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量大于或等于90。
60.根据权利要求57所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量大于或等于150。
61.根据权利要求57所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量大于或等于400。
62.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量小于或等于5000。
63.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量小于或等于2000。
64.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的分子量小于或等于1000。
65.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述自由基聚合引发剂为过氧化化合物或偶氮系化合物。
66.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述自由基聚合引发剂包含从由二酰基过氧化物类、过氧化二碳酸酯类、过氧化酯类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类和氢过氧化物类所组成的组中选择的至少一种。
67.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述自由基聚合性物质包含具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物。
68.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物包含从由芳香族硫醇和仲硫醇化合物所组成的组中选择的至少一种。
69.根据权利要求68所述的连接结构体的制造方法，所述芳香族硫醇包含从由烯丙基苯硫醇磺酸酯、苯硫醇、邻乙氧基苯硫醇、对乙氧基苯硫醇、2-苯并咪唑硫醇、邻巯基苯甲酸、邻巯基苯甲酸甲酯、2-苯并噻唑硫醇、巯基苯并噁唑、萘硫醇、甲苯硫醇、硫代双苯硫醇和对甲氧基-甲苯硫醇所组成的组中选择的至少一种。
70.根据权利要求68所述的连接结构体的制造方法，所述仲硫醇化合物包含从由仲丁硫醇、2,3-丁二硫醇、己-5-烯-3-硫醇、仲十二硫醇、仲庚硫醇、仲己硫醇、仲十八硫醇、仲辛硫醇和2-甲基-2-丙硫醇所组成的组中选择的至少一种。
71.根据权利要求68所述的连接结构体的制造方法，所述仲硫醇化合物包含从由下述式(1)～(5)所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种，
72.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的含量相对于所述自由基聚合性物质100质量份为9～12质量份。
73.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于50且小于或等于500。
74.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述硫醇化合物的硫醇当量大于或等于120且小于或等于400。
75.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，进一步含有热塑性树脂。
76.根据权利要求75所述的连接结构体的制造方法，所述热塑性树脂包含从由聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯氧树脂、聚苯乙烯树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂和聚酯氨基甲酸酯树脂所组成的组中选择的至少一种。
77.根据权利要求75所述的连接结构体的制造方法，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
78.根据权利要求76所述的连接结构体的制造方法，所述热塑性树脂的重均分子量大于或等于1.0×104且小于1.0×106。
79.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，进一步含有导电性粒子。
80.根据权利要求79所述的连接结构体的制造方法，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～30体积份的范围。
81.根据权利要求79所述的连接结构体的制造方法，所述导电性粒子的配合量相对于电路连接材料中的树脂成分100体积份为0.1～10体积份的范围。
82.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于1.0mm。
83.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的连接间距小于或等于0.9mm。
84.根据权利要求57～61中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述第一电路电极和/或所述第二电路电极的一部分或者全部的Line/Space为5/5～9/1。
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