CN104064665B - 一种基于led的焊盘设计结构 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种基于LED的焊盘设计结构，解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。本发明实施例中提供的结构包括：基板和设置在基板上的焊盘，焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，矩形焊盘至少有3条矩形边不与基板边界相邻接；矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种基于LED的焊盘设计结构。
背景技术
SMD，(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)，是一种表面黏着元器件的封装技术，尤其是SMD LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的封装，每个LED都包含有R红光晶粒和/或B蓝光晶粒，及G绿光晶粒，首先需要将R红光晶粒和/或B蓝光晶粒，及G绿光晶粒的引脚与基板上的焊盘相焊接，因此，通常基板上的焊盘需要根据LED的晶粒结构设计4个焊盘，然后焊接晶粒之后的SMD LED附近需要防焊漆对其进行保护。
如图1所示，传统的LED的焊盘分别分布在正方形基板的四个角落，然而，这样的四个角落的焊盘设计，当两两SMD LED邻接排列时，图1所示的两个基板因而也需要邻接排列，便产生了如下几个技术问题：
1)分布在两个基板的四个角落的焊盘的焊锡也因此而近距离接触，甚至直接接触，造成短路；
2)两两基板之间需要涂抹防焊漆，然而，其焊盘的近距离相邻的设计，导致了防焊漆涂抹的高要求。
上述两点提及的短路和防焊漆涂抹的高要求的技术问题，成为了目前LED拼接技术的一个重要瓶颈。
发明内容
本发明实施例提供了一种基于LED的焊盘设计结构，解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。
本发明实施例提供的一种基于LED的焊盘设计结构，包括基板和设置在所述基板上的焊盘，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接；
所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
优选地，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述焊盘至少有3个，均为矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接；
至少3个所述矩形焊盘两两平行设置在所述基板上。
优选地，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述焊盘至少有3个，均为矩形焊盘，所述矩形焊盘的矩形边不与所述基板边界相邻接；
至少3个所述矩形焊盘两两平行设置在所述基板上。
优选地，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述焊盘有3个，其中包括一个矩形焊盘和两个正方形焊盘，呈三角形结构设置在所述基板上。
优选地，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述焊盘有4个，其中包括两个矩形焊盘和两个正方形焊盘；
两个所述矩形焊盘之间设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘；
和/或
两个所述矩形焊盘上方/左侧设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘；
和/或
两个所述矩形焊盘下方/右侧设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘。
优选地，
所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系具体包括：
所述矩形焊盘在所述基板上的位置为水平方向依次排列，所述依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
优选地，
所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系具体包括：
所述矩形焊盘在所述基板上的位置为垂直方向依次排列，所述依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
优选地，
所述焊盘有4个。
优选地，
两个所述正方形焊盘分别设置在所述基板其中两个角落。
优选地，
所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述矩形焊盘有3条矩形边不与所述基板边界相邻接；
所述矩形焊盘另一条矩形边与所述基板左边界和/或上边界相邻接。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例提供的一种基于LED的焊盘设计结构，包括：基板和设置在基板上的焊盘，焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，矩形焊盘至少有3条矩形边不与基板边界相邻接；矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。本实施例中，通过在基板上设置至少有一个矩形焊盘的多个焊盘，且矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为基于LED的焊盘设计结构的现有技术结构示意图；
图2为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第一实施例的结构示意图；
图3为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第二实施例的一个结构示意图；
图4为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第二实施例的另一个结构示意图；
图5为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第三实施例的一个结构示意图；
图6为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第三实施例的另一个结构示意图；
图7为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第四实施例的一个结构示意图；
图8为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第四实施例的另一个结构示意图；
图9为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第五实施例的一个结构示意图；
图10为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第五实施例的另一个结构示意图；
图11为本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第五实施例的另一个结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种基于LED的焊盘设计结构，解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图2，本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第一实施例包括：
基板1和设置在前述的基板上的焊盘；
前述的焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，前述的矩形焊盘至少有3条矩形边不与前述的基板边界相邻接；
前述的矩形焊盘在前述的基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
本实施例中，通过在基板上设置至少有一个矩形焊盘的多个焊盘，且矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。
上面是对基于LED的焊盘设计结构的详细描述，下面将对基板上的焊盘均为矩形焊盘的结构进行详细的说明，本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第二实施例包括：
如图3和图4所示，基板和设置在前述的基板上的焊盘；
前述的焊盘至少有3个，均为矩形焊盘，前述的矩形焊盘至少有3条矩形边不与前述的基板边界相邻接，可以理解的是，前述的矩形焊盘还可以进一步有3条矩形边不与前述的基板边界相邻接，前述的矩形焊盘另一条矩形边与前述的基板左边界和/或上边界相邻接，如图4所示，当LED的晶粒的排列结构为水平平行依次排列时，矩形焊盘另一条矩形边与前述的基板左边界相邻接，或者如图3所示，当LED的晶粒的排列结构为垂直平行依次排列时，矩形焊盘另一条矩形边与前述的基板上边界相邻接，如图3和图4所示，前述的矩形焊盘为3个或者4个；
至少3个前述的矩形焊盘两两平行设置在前述的基板上；
如图3和图4所示，前述的矩形焊盘在前述的基板上的位置为水平/垂直方向依次排列，前述的依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，例如LED的晶粒数为3个或者4个晶粒时，其排列结构为水平平行依次排列或者垂直平行依次排列时，矩形焊盘在前述的基板上的位置相应的为水平/垂直方向依次排列。
本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第三实施例包括：
如图5和图6所示，基板1和设置在前述的基板上的焊盘；
前述的焊盘至少有3个，均为矩形焊盘，前述的矩形焊盘的矩形边不与前述的基板边界相邻接，可以理解的是，如图5和图6所示，前述的矩形焊盘均设置在基板的中央处，前述的矩形焊盘为3个或者4个；
至少3个前述的矩形焊盘两两平行设置在前述的基板上；
如图5和图6所示，前述的矩形焊盘在前述的基板上的位置为水平/垂直方向依次排列，前述的依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，例如LED的晶粒数为3个或者4个晶粒时，其排列结构为水平平行依次排列或者垂直平行依次排列时，矩形焊盘在前述的基板上的位置相应的为水平/垂直方向依次排列。
本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第四实施例包括：
如图7和图8所示，基板和设置在前述的基板上的焊盘，
前述的焊盘有个，其中包括一个矩形焊盘和两个正方形焊盘，呈三角形结构设置在前述的基板上，可以理解的是，前述的两个正方形焊盘可以是分别设置在前述的基板其中两个角落，例如当LED的晶粒的排列结构为水平平行依次排列时，三角形结构的一个矩形焊盘和两个正方形焊盘可以进一步为正三角形结构，还可以是倒三角形结构，且可以理解的是，当靠基板上方的矩形焊盘或正方形焊盘可以是与基板的上边界相邻接，此处具体不做限定，或者当LED的晶粒的排列结构为垂直平行依次排列时，三角形结构的一个矩形焊盘和两个正方形焊盘可以进一步为如图8所示的矩形焊盘为垂直，则两个正方形焊盘垂直排列的侧三角形结构，且可以理解的是，当靠基板左侧的矩形焊盘或正方形焊盘可以是与基板的左边界相邻接，此处具体不做限定；
如图7和图8所示，前述的矩形焊盘在前述的基板上的位置为水平/垂直方向依次排列，前述的依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，例如LED的晶粒数为3个晶粒时，其排列结构为水平平行依次排列或者垂直平行依次排列时，矩形焊盘在前述的基板上的位置相应的为水平/垂直方向依次排列。
本发明实施例中提供的一种基于LED的焊盘设计结构的第五实施例包括：
如图9至图11所示，基板和设置在前述的基板上的焊盘，
前述的焊盘有4个，其中包括两个矩形焊盘和两个正方形焊盘，如图9所示，两个前述的矩形焊盘之间设置有处于同一平行位置的两个前述的正方形焊盘，可以理解的是，如图10所示，前述的两个正方形焊盘可以进一步是设置在前述的基板的两个前述的矩形焊盘上方，还可以是如图11所示，设置在前述的基板的两个前述的矩形焊盘下方，可以理解的是，当LED的晶粒的排列结构为垂直平行依次排列，且前述的两个正方形焊盘可以进一步是设置在前述的基板的两个前述的矩形焊盘上方时。
需要说明的是，当LED的晶粒的排列结构为水平平行依次排列时，可以是两个前述的矩形焊盘垂直排列，其之间设置有处于同一垂直直线的平行位置的两个前述的正方形焊盘，还可以是两个前述的矩形焊盘为垂直设置在基板上，其右侧设置有处于同一平行位置的两个前述的正方形焊盘，或者是前述的垂直设置在基板上的最上方的矩形焊盘与基板的上边界可以是相邻接的，前述的两个正方形焊盘还可以进一步是设置在前述的基板的垂直排列的两个前述的矩形焊盘左方，此处的垂直排列的两个前述的矩形焊盘的最左侧的矩形焊盘与基板左边界邻接，还可以是设置在前述的基板的垂直排列的两个前述的矩形焊盘右方。
前述的矩形焊盘在前述的基板上的位置为水平/垂直方向依次排列，前述的依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系，例如LED的晶粒数为4个晶粒时，其排列结构为水平平行依次排列或者垂直平行依次排列时，矩形焊盘在前述的基板上的位置相应的为水平/垂直方向依次排列。
前述的实施例中，通过在基板上设置至少有一个矩形焊盘的多个焊盘，且矩形焊盘根据不同的LED的排列结构在基板上的位置进行不同的调整，便解决了现有技术多个基板相邻接时，由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路，以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (3)
1.一种基于LED的焊盘设计结构，包括基板和设置在所述基板上的焊盘，其特征在于，
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接；
所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系；
所述焊盘至少有3个，其中包括至少一个矩形焊盘，所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述焊盘有4个，其中包括两个矩形焊盘和两个正方形焊盘；
两个所述矩形焊盘之间设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘；
或
两个所述矩形焊盘上方/左侧设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘；
或
两个所述矩形焊盘下方/右侧设置有处于同一平行位置的两个所述正方形焊盘；
所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接具体包括：
所述矩形焊盘有3条矩形边不与所述基板边界相邻接；
所述矩形焊盘另一条矩形边与所述基板左边界或上边界相邻接。
2.根据权利要求1所述的基于LED的焊盘设计结构，其特征在于，所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系具体包括：
所述矩形焊盘在所述基板上的位置为水平方向依次排列，所述依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
3.根据权利要求1所述的基于LED的焊盘设计结构，其特征在于，所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系具体包括：
所述矩形焊盘在所述基板上的位置为垂直方向依次排列，所述依次排列与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| EP1596441A2 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-16 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device on insulating substrate and its manufacture method |
| CN1976013A (zh) * | 2005-11-29 | 2007-06-06 | Tdk株式会社 | 光学半导体器件及其制造方法 |
| CN201103857Y (zh) * | 2007-11-21 | 2008-08-20 | 江珏 | 一种集成led光源组件 |
| CN103177662A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 高密度全彩led显示点阵模块 |
| CN203423216U (zh) * | 2013-09-02 | 2014-02-05 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种cob封装led |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1596441A2 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-16 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device on insulating substrate and its manufacture method |
| CN1976013A (zh) * | 2005-11-29 | 2007-06-06 | Tdk株式会社 | 光学半导体器件及其制造方法 |
| CN201103857Y (zh) * | 2007-11-21 | 2008-08-20 | 江珏 | 一种集成led光源组件 |
| CN103177662A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 高密度全彩led显示点阵模块 |
| CN203423216U (zh) * | 2013-09-02 | 2014-02-05 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种cob封装led |
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