NL1024687C2 - Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder - Google Patents
Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder Download PDFInfo
- Publication number
- NL1024687C2 NL1024687C2 NL1024687A NL1024687A NL1024687C2 NL 1024687 C2 NL1024687 C2 NL 1024687C2 NL 1024687 A NL1024687 A NL 1024687A NL 1024687 A NL1024687 A NL 1024687A NL 1024687 C2 NL1024687 C2 NL 1024687C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- objects
- holder
- electronic component
- contact
- electrically conductive
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0178—Projectile, e.g. for perforating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0485—Tacky flux, e.g. for adhering components during mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
% *% *
Werkwijze en inrichting voor het positioneren van elektrisch geleidende objecten, en elektronische component voorzien van elektrisch geleidende objectenMethod and device for positioning electrically conductive objects, and electronic component provided with electrically conductive objects
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en op een inrichting voor het ten 5 opzichte van ten minste één elektronische component, zoals meer in het bijzonder een halfgeleider schakeling, positioneren van meerdere tot elektrische contactorganen te vormen elektrisch geleidende objecten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een elektronische component voorzien van meerdere contactposities, omvattende ten opzichte van de contactposities gepositioneerde tot elektrische contactorganen te 10 vormen elektrisch geleidende objecten.The invention relates to a method and to a device for positioning, relative to at least one electronic component, such as more particularly a semiconductor circuit, a plurality of electrically conductive objects to be formed into electrical contact members. The invention also relates to an electronic component provided with a plurality of contact positions, comprising electrically conductive objects which are positioned relative to the contact positions and can be formed into electrical contact members.
Elektronische componenten zijn gewoonlijk voorzien van elektrische aansluitingen die, wanneer er een groot aantal aansluitingen benodigd zijn, gebruikelijk worden vervaardigd door het op een vlakke zijde aanbrengen van verdikte van een vlak 15 uitkragende (uit het vlak springende) contactorganen. Met behulp van de contactorganen kan een gerede elektronische component vervolgens op eenvoudige wijze worden aangesloten. De contactorganen worden veelal vervaardigd uit een metaal dat in de gewenste vorm op de elektronische component wordt bevestigd, bijvoorbeeld door de contactpunten te vervaardigen uit soldeermateriaal. Zo wordt bij het 20 vervaardigen van in matrixvorm geplaatste contactorganen, ook wel aangeduid als “Ball Grid Arrays” (BGA’s), gebruik gemaakt van kleine 0,1-1,0 mm bolvormige soldeerlichamen waarvan er gelijktijdig tientallen tot vele honderden bevestigd worden op een drager waarmee een enkele of meerdere elektronische componenten zijn verbonden. Als alternatief kunnen de contactorganen ook worden vervaardigd door 25 objecten aan te brengen anders dan soldeerlichamen. Een voorbeeld hiervan is het plaatsen van elektrisch geleidende objecten (zoals bijvoorbeeld bollen of staven) uit een niet-soldeermateriaal (koper, staal, geleidende kunststof en zo voorts). Deze objecten uit een niet-soldeermateriaal kunnen vervolgens met afzonderlijk soldeermateriaal elektrisch worden verbonden met de elektronische component. Echter ook andere 30 geleidende verbindingstechnieken kunnen worden toegepast (bijvoorbeeld door middel van gebruikmaking van elektrisch geleidende lijmverbinding). Deze technieken worden met name toegepast bij de productie van halfgeleider schakelingen (“semiconductors”).Electronic components are usually provided with electrical connections which, when a large number of connections are required, are usually manufactured by applying thickened (flaring) contact members on a flat side. A finished electronic component can then be connected in a simple manner with the aid of the contact members. The contact members are usually made of a metal which is attached to the electronic component in the desired form, for example by manufacturing the contact points from soldering material. For example, in the manufacture of contact members arranged in matrix form, also referred to as "Ball Grid Arrays" (PGIs), use is made of small 0.1-1.0 mm spherical solder bodies of which tens to many hundreds are simultaneously mounted on a carrier to which a single or more electronic components are connected. Alternatively, the contact members can also be made by arranging objects other than solder bodies. An example of this is the placement of electrically conductive objects (such as, for example, spheres or rods) from a non-soldering material (copper, steel, conductive plastic and so on). These objects from a non-solder material can then be electrically connected to the electronic component with separate solder material. However, other conductive joining techniques can also be applied (for example by using an electrically conductive glue joint). These techniques are mainly used in the production of semiconductor circuits ("semiconductors").
1024687 « 1 · 21024687 «1 · 2
Als alternatief voor het gebruik van soldeerbaden kunnen ook individuele soldeerlichamen worden bevestigd. Daarbij dienen de afzonderlijke objecten eerst gepositioneerd te worden ten opzichte van de elektronische component waarmee zij verbonden worden. Een bestaande techniek daartoe maakt gebruik van aanzuigmiddelen 5 waarmee gelijktijdig een groot aantal objecten in een onderling gewenste oriëntatie kan worden gebracht in welke oriëntatie de objecten vervolgens in contact met de elektronische component worden gebracht. Deze techniek is ondermeer bekend uit JP 07307340, JP 07307342, JP 08018209 en JP 08153961. Nadeel van het gebruik van aanzuigmiddelen is dat een groot aantal kleine aanzuigopeningen is benodigd, waardoor 10 het proces kostbaar is en een beperkte betrouwbaarheid heeft. Volgens de stand der techniek (al dan niet in combinatie met het gebruik van aanzuigmiddelen) is het tevens bekend gebruik te maken van een masker (of raster) dat in contact met de elektronische component wordt gebracht. Middels het masker worden de objecten in de gewenste onderlinge oriëntatie gebracht. Het gebruik van een dergelijk masker voor het 15 positioneren van objecten is ondermeer bekend uit JP 0805607 US 5,431,332, en US 5,442,852. Een nadeel van het gebruik van een masker is dat het fysieke contact tussen het masker en de elektronische component (of de drager waarmee de elektronische component is verbonden) de storingsgevoeligheid van het proces vergroot Tevens is het masker belemmerend bij opvolgende bewerkingen.Individual solder bodies can also be attached as an alternative to the use of soldering baths. The individual objects must first be positioned relative to the electronic component with which they are connected. An existing technique for this purpose uses suction means 5 with which at the same time a large number of objects can be brought into a mutually desired orientation in which orientation the objects are subsequently brought into contact with the electronic component. This technique is known from, among others, JP 07307340, JP 07307342, JP 08018209 and JP 08153961. The disadvantage of the use of suction means is that a large number of small suction openings is required, whereby the process is costly and has a limited reliability. According to the state of the art (whether or not in combination with the use of suction means), it is also known to use a mask (or grid) that is brought into contact with the electronic component. The objects are brought into the desired mutual orientation by means of the mask. The use of such a mask for positioning objects is known inter alia from JP 0805607 US 5,431,332 and US 5,442,852. A drawback of the use of a mask is that the physical contact between the mask and the electronic component (or the carrier to which the electronic component is connected) increases the susceptibility to failure of the process. The mask is also obstructive in subsequent operations.
2020
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze voor het op doelmatige en doeltreffende wijze gelijktijdig ten opzichte van een elektronische component positioneren van meerdere objecten zonder de bovenvermelde nadelen volgens de stand der techniek.The object of the present invention is to provide a method for efficiently and efficiently positioning multiple objects simultaneously with respect to an electronic component without the above-mentioned disadvantages according to the prior art.
2525
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het ten opzichte van ten minste één elektronische component positioneren van meerdere tot elektrisch geleidende contactorganen te vormen elektrisch geleidende objecten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het in een gewenste onderlinge oriëntatie op een houder plaatsen 30 van de objecten, B) het op afstand van de houder plaatsen van de ten minste ene elektronische component, C) het op de objecten overdragen van energie zodanig dat de objecten loskomen van de houder, en D) het op vooraf bepaalde posities met de elektronische component in contact laten komen van de van de houder geloste objecten, waarbij de objecten hechten aan de elektronische component. Middels deze werkwijze 1024637 3 worden de objecten in contact gebracht met de elektronische component zonder dat de elektronische component daarbij fysiek wordt belast. Opgemerkt zij dat de objecten doorgaans met de elektronische component worden verbonden onder tussenkomst van een de elektronische component ondersteunende drager, zo een drager wordt ook wel 5 aangeduid als “board” of “lead frame”. Alhoewel het onwaarschijnlijk lijkt dat tientallen of zelfs honderden objecten op beheerste wijze gelijktijdig tegen de elektronische component kunnen worden geworpen (gelanceerd/gegooid) en vervolgens blijven hechten blijken in de praktijk verrassend betrouwbare resultaten te kunnen worden bereikt. Nog een voordeel daarbij is dat de werkwijze niet wordt verstoord bij 10 beperkte verschillen in de vorm en het gewicht van de objecten; toleranties in de objecten worden door de onderhavige vinding gecompenseerd. In dit kader wordt tevens opgemerkt dat de werkwijze gewoonlijk zal worden uitgevoerd voor het positioneren van bolvormige objecten, maar de objecten hoeven niet noodzakelijk bolvormig te zijn; ook anders dan bolvormige objecten kunnen aldus worden gepositioneerd. Een door 15 middel van de werkwijze vervaardigd halfproduct kan worden gecontroleerd en, in geval van afkeur, worden aangepast (bijvoorbeeld door het alsnog plaatsen van missende objecten) of alle reeds geplaatste objecten kunnen worden verwijderd en de elektronische component kan hernieuwd aan de werkwijze overeenkomstig de uitvinding worden onderworpen.To this end, the invention provides a method for positioning a plurality of electrically conductive objects to be formed into electrically conductive contact members relative to at least one electronic component, comprising the processing steps: A) placing the objects in a desired mutual orientation on a holder, B) placing the at least one electronic component at a distance from the holder, C) transferring energy to the objects such that the objects are released from the holder, and D) leaving the electronic component in contact with the electronic component at predetermined positions from the objects released from the container, the objects adhering to the electronic component. By means of this method 1024637 the objects are brought into contact with the electronic component without the electronic component thereby being physically loaded. It is noted that the objects are generally connected to the electronic component through the support of a support supporting the electronic component, such a support is also referred to as a "board" or "lead frame". Although it seems unlikely that dozens or even hundreds of objects can be thrown in a controlled manner at the same time (launched / thrown) against the electronic component and subsequently stick to it, it appears that in practice surprisingly reliable results can be achieved. Another advantage is that the method is not disturbed with limited differences in the shape and weight of the objects; tolerances in the objects are compensated by the present invention. It is also noted in this context that the method will usually be carried out for positioning spherical objects, but the objects need not necessarily be spherical; other than spherical objects can thus also be positioned. A semi-finished product produced by the method can be checked and, in the event of rejection, adjusted (for example by placing missing objects) or all objects already placed can be removed and the electronic component can be renewed to the method according to the subject to the invention.
2020
In een voorkeursvariant van de onderhavige werkwijze wordt de elektronische component voorzien van een hechtmateriaal alvorens de objecten middels bewerkingsstap D) in contact worden gebracht met de elektronische component. Zo een hechtmateriaal kan bijvoorbeeld worden gevormd door een specifieke soldeervloeistof 25 (ook wel “flux” genaamd) die voor het realiseren van een soldeerverbinding toch al gebruikelijk wordt aangebracht, maar die tevens voldoende hechtkracht verschaft. Het aanbrengen van een hechtmateriaal behoeft zo geen extra handeling. Het hechtmateriaal kan eenvoudig en aselectief worden aangebracht in de vorm van een laag op elektronische component of op een met de elektronische component verbonden drager, 30 echter ook een meer selectieve wijze van het aanbrengen van hechtmateriaal is denkbaar. Anderzijds wordt opgemerkt dat het ook denkbaar is in plaats van de elektronische component te voorzien van een hechtmateriaal (of in combinatie daarmee) de objecten te voorzien van hechtmateriaal.In a preferred variant of the present method, the electronic component is provided with an adhesive material before the objects are brought into contact with the electronic component by processing step D). Such a bonding material can for instance be formed by a specific soldering liquid 25 (also called "flux") which is already conventionally applied for realizing a soldered connection, but which also provides sufficient bonding force. The application of an adhesive material thus requires no additional handling. The adhesive material can be applied simply and randomly in the form of a layer on electronic component or on a support connected to the electronic component, but a more selective method of applying adhesive material is also conceivable. On the other hand it is noted that it is also conceivable to provide the objects with adhesive material instead of providing the electronic component with an adhesive material (or in combination therewith).
1024687 % · 41024687% · 4
De op de objecten over te dragen energie kan worden doorgeleid door de houder. Daartoe kan voor het uitvoeren van bewerkingsstap C) de houder aan de van de objecten afgelceerde zijde worden aangeslagen met een bewegend object, zoals bijvoorbeeld een hamer, plunjer, roterende excenter of een veer. Een andere S mogelijkheid is dat voor het uitvoeren van bewerkingsstap C) de houder met de objecten met snelheid richting de elektronische component wordt bewogen om vervolgens zodanig snel te worden vertraagd dat de door de houder meegevoerde objecten loskomen van de houder. Zo een vertraging kan worden verkregen door de houder op te laten lopen tegen een aanslag.The energy to be transferred to the objects can be passed through the holder. To this end, for carrying out processing step C), the holder can be struck on the side remote from the objects with a moving object, such as for example a hammer, plunger, rotating eccentric or a spring. Another possibility is that for carrying out processing step C) the holder with the objects is moved towards the electronic component with speed so as to subsequently be delayed so rapidly that the objects carried by the holder are released from the holder. Such a delay can be obtained by running the holder up against an attack.
1010
Voor een betrouwbaar resultaat van de werkwijze is het wenselijk dat de vrij vlucht van de objecten (dat wil zeggen de afstand tussen de naar de elektronische component gekeerde zijde van de objecten en de contactzijde van de elektronische component, respectievelijk het oppervlak van een hechtmateriaal dat op de elektronische component IS is aangebracht) plaatsvindt over een geringe afstand. Optimaal is deze afstand een limiet naar 0. In de praktijk worden goede resultaten behaald met een afstand van 10 pm - 500 pm, meer bij voorkeur 50 pm - 200 pm. Om er tevens voor te zorgen dat de door de objecten te overbruggen afstand in hoofdzaak voor alle objecten identiek is, is het wenselijk dat een de objecten ondersteunende zijde van de houder en een naar de 20 houder toegekeerde zijde van de elektronische component tijdens bewerkingsstap B) in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar geplaatst worden.For a reliable result of the method it is desirable that the free flight of the objects (i.e. the distance between the side of the objects facing the electronic component and the contact side of the electronic component, respectively the surface of an adhesive material the electronic component IS is installed) takes place over a small distance. Optimally, this distance is a limit to 0. In practice, good results are obtained with a distance of 10 µm - 500 µm, more preferably 50 µm - 200 µm. To also ensure that the distance to be bridged by the objects is substantially identical for all objects, it is desirable that a side of the holder supporting the objects and a side of the electronic component facing the holder during processing step B) be placed substantially parallel to each other.
De obj ecten kunnen in een gewenste onderlinge oriëntatie op een houder worden geplaatst door tijdens bewerkingsstap A) de drager te laten aansluiten op een 25 voorraadhouder met objecten. De objecten kunnen vanuit zo een voorraadhouder door daartoe in een masker aangebrachte openingen naar de houder worden gevoerd. De voorraadhouder kan daarbij worden bewogen om ervoor te zorgen dat in iedere daartoe aangebrachte opening in het masker een elektrisch geleidend object wordt gebracht. Het verplaatsen van de voorraadhouder kan bijvoorbeeld een kantelbeweging of andere 30 intermitterende beweging betreffen. In de praktijk zal er in de houder een overmaat aan objecten aanwezig zijn.The objects can be placed on a holder in a desired mutual orientation by having the carrier connect to a storage holder with objects during processing step A). The objects can be led from such a storage container through openings provided for this purpose in a mask to the container. The supply container can thereby be moved to ensure that an electrically conductive object is introduced into each opening provided for this purpose in the mask. The displacement of the storage container can for instance relate to a tilting movement or other intermittent movement. In practice, there will be an excess of objects in the holder.
De uitvinding verschaft ook een inrichting voor het ten opzichte van ten minste één elektronische component positioneren van meerdere elektrisch geleidende objecten, 1024687_ _ i. < 5 omvattende: een houder voor het bevatten van onderling gepositioneerde objecten, bevestigingsmiddelen voor het ten opzichte van de houder voor objecten positioneren » van ten minste één elektronische component, en middelen voor het op de objecten overbrengen van energie waardoor de objecten loskomen van de houder en in aanraking S worden gebracht met een in de bevestigingsmiddelen geplaatste elektronische component. In de praktijk zal de elektronische component gebruikelijk boven de houder worden geplaatst. Daarbij zijn in een voorkeursuitvoering de middelen voor het op de objecten overbrengen van energie ingericht voor het op de van de bevestigingsmiddelen afgekeerde zijde van de houder voor het bevatten van onderling gepositioneerde 10 objecten uitoefenen van een impuls. In een andere voorkeursuitvoering zijn de middelen voor het naar de objecten overbrengen van energie ingericht voor het verplaatsen en vervolgens afiremmen van de houder voor het bevatten van onderling gepositioneerde objecten. Een dergelijke inrichting kan zeer eenvoudig worden geconstrueerd, hetgeen zowel ten aanzien van kosten als betrouwbaarheid voordelig is. Voor een verdere IS bespreking van de voordelen van de inrichting overeenkomstig de uitvinding wordt verwezen naar de voordelen die reeds zijn vermèld naar aanleiding van de bovengaand beschreven werkwijze volgens de uitvinding.The invention also provides a device for positioning a plurality of electrically conductive objects relative to at least one electronic component, 1024687. <5 comprising: a holder for containing mutually positioned objects, fixing means for positioning at least one electronic component relative to the holder for objects, and means for transferring energy to the objects, whereby the objects are released from the holder and are brought into contact with an electronic component placed in the fastening means. In practice, the electronic component will usually be placed above the holder. In a preferred embodiment, the means for transferring energy to the objects are adapted to exert a pulse on the side of the holder remote from the fixing means for containing mutually positioned objects. In another preferred embodiment, the means for transferring energy to the objects are arranged for displacing and subsequently braking the holder for containing mutually positioned objects. Such a device can be constructed very simply, which is advantageous both in terms of costs and reliability. For a further IS discussion of the advantages of the device according to the invention, reference is made to the advantages already mentioned in connection with the method according to the invention described above.
In een voorkeursuitvoering is de inrichting tevens voorzien van toevoermiddelen voor 20 het aan de houder voor het bevatten van onderling gepositioneerde objecten toevoeren van de objecten. Hiervoor kan gebruik worden gemaakt van een masker waardoor objecten uit een houder (bijvoorbeeld een kantelbak) op de gewenste posities worden doorgelaten maar op deze locatie is ook de toepassing mogelijk van aanzuigmiddelen zoals reeds bekend uit de stand der techniek voor het direct ten opzichte van de 25 elektronische component positioneren van objecten. Alhoewel het niet logisch lijkt de bestaande middelen voor het positioneren te gebruiken voor het ten opzichte van de houder positioneren van objecten (hierdoor wordt immers een extra bewerkingsstap toegevoegd) kan dit onder omstandigheden toch voordelig blijken. Zo wordt een controle mogelijkheid geboden (middels daartoe met een gevulde houder 30 samenwerkende inspectiemiddelen, met name visuele inspectiemiddelen) van een gevulde houder alvorens de objecten daadweikelijk ten opzichte van de elektronische component worden gepositioneerd. Bij een onjuist gevulde houder kan de houder bijvoorbeeld worden geleegd om vervolgens opnieuw te worden gevuld of de geconstateerde onjuistheid (onjuistheden) in de vulling kunnen worden hersteld.In a preferred embodiment the device is also provided with supply means for supplying the objects to the holder for containing mutually positioned objects. Use can be made for this purpose of a mask through which objects from a holder (for example a tilting container) are let through at the desired positions, but at this location it is also possible to use suction means as already known from the state of the art for directly relative to the 25 electronic component positioning of objects. Although it does not seem logical to use the existing positioning means for positioning objects relative to the holder (after all, an additional processing step is hereby added), this may nevertheless prove to be advantageous under certain circumstances. A checking possibility is thus provided (by means of inspection means cooperating with a filled holder 30, in particular visual inspection means) of a filled holder before the objects are actually positioned relative to the electronic component. In the case of an incorrectly filled container, the container can, for example, be emptied and subsequently be refilled or the detected inaccuracies in the filling can be corrected.
1024fip71024fip7
h IHi
66
De uitvinding verschaft tevens een elektronische component voorzien van meerdere contactposities, omvattende ten opzichte van de contactposities gepositioneerde elektrisch geleidende objecten, waarbij de objecten met een hechtmiddel zijn bevestigd, 5 en waarbij de objecten over identieke afstand in het hechtmiddel zijn gedrongen. Met “zijn bevestigd” wordt hierbij meer specifiek bedoeld: exclusief (dan wel “slechts”) zijn bevestigd met een hechtmiddel. Er is niet voorzien in andere bevestigingsmiddelen zoals een masker of raster. Er wordt bovendien nadrukkelijk pp gewezen dat het een verbinding tussen een object en een contactpositie betreft in een toestand waarin het 10 object (nog) niet zodanig is verhit dat er bijvoorbeeld een soldeervefbinding met de contactpositie is ontstaan. Met “over een identieke afstand” in het hechtmiddel gedrongen wordt gedoeld op een zeer beperkte tolerantie waarmee de indringdiepte van de elektrische geleidende objecten in het hechtmiddel dringen, zoals een tolerantie van minder dan 10 pm, bij voorkeur minder dan 5 pm. Zoals reeds opgemerkt naar 15 aanleiding van de werkwijze overeenkomstig de onderhavige uitvinding is het tevens mogelijk (en in de praktijk gebruikelijk) dat de elektronische component is verbonden met een drager en de contactposities van de elektronische component zich, althans gedeeltelijk, bevinden op de drager.The invention also provides an electronic component provided with a plurality of contact positions, comprising electrically conductive objects positioned relative to the contact positions, wherein the objects are secured with an adhesive, and wherein the objects have penetrated the adhesive through an identical distance. By "being confirmed" is meant more specifically: being exclusively (or "only") confirmed with an adhesive. Other fasteners, such as a mask or grid, are not provided. Moreover, it is explicitly pointed out that it concerns a connection between an object and a contact position in a state in which the object has not (yet) been heated such that, for example, a solder joint has been created with the contact position. By being "pushed into the adhesive by an identical distance" is meant a very limited tolerance with which the penetration depth of the electrically conductive objects penetrate into the adhesive, such as a tolerance of less than 10 µm, preferably less than 5 µm. As already noted in connection with the method according to the present invention, it is also possible (and in practice usual) that the electronic component is connected to a carrier and the contact positions of the electronic component are, at least in part, on the carrier.
20 Het is wenselijk dat de verbinding tussen een contactpositie en een object ten gevolge van het hechtmiddel voldoende stevig is om de onderlinge oriëntatie tussen contactposities en objecten te handhaven wanneer de verbinding wordt belast met de op het elektrisch geleidend object uitgeoefende zwaartekracht. Bij een dergelijke voldoende sterke verbinding van elektrisch geleidend object en contactpositie is het 25 mogelijk de objecten van beneden naar boven tegen de contactposities te bewegen.It is desirable that the connection between a contact position and an object due to the adhesive be sufficiently strong to maintain the mutual orientation between contact positions and objects when the connection is loaded with the gravitational force exerted on the electrically conductive object. With such a sufficiently strong connection of electrically conductive object and contact position, it is possible to move the objects from bottom to top against the contact positions.
Deze opwaartse beweging van de objecten heeft als voordeel dat de objecten op de drager minimale aangrijping behoeven om deze in de gewenst onderlinge oriëntatie te houden; de zwaartekracht op de objecten wordt aangewend om deze in positie te houden. Dit vergemakkelijkt de verdere verwerking van het samenstel van een 30 elektronische component met objecten.This upward movement of the objects has the advantage that the objects need minimal engagement with the carrier in order to keep them in the desired mutual orientation; the gravity on the objects is used to hold them in position. This facilitates the further processing of the assembly of an electronic component with objects.
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeeld. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch aanzicht op een lege houder voor soldeerlichamen, 1024687_ ι l 7 figuur 1B een perspectivisch aanzicht op de houder voor soldeerlichamen weergegeven in figuur 1A echter nu voorzien van soldeerlichamen, figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een lege houder voor soldeerlichamen, S figuur 3 A een onderaanzicht op de contactposities van een elektronische component aangebracht op een drager, figuur 3B een perspectivisch bovenaanzicht op een drager met omhulde elektronische component waarvan in figuur 3A een deel van de onderzijde is weergegeven, figuur 4A een zijaanzicht op een inrichting voor het gelijktijdig positioneren van 10 meerdere soldeerlichamen in een toestand waarin de soldeerlichamen op een houder zijn gelegen, figuur 4B een zijaanzicht op de inrichting getoond in figuur 4A in een toestand waarin de soldeerlichamen los gekomen zijn van de houder maar voordat zij in contact komen met een elektronische component, 15 figuur 4A een zijaanzicht op de elektronische component zoals reeds getoond in de figuren 4A en 4B voorzien van gepositioneerde soldeerlichamen, figuur 5A een zijaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een inrichting voor het gelijktijdig positioneren van meerdere soldeerlichamen in een toestand waarin de soldeerlichamen op een houder zijn gelegen, en 20 figuur 5B een zijaanzicht op de inrichting getoond in figuur 5A in een toestand waarin de soldeerlichamen in contact zijn gebracht met een elektronische component.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiment shown in the following figures. Herein: figure 1A shows a perspective view of an empty holder for solder bodies, figure 1B a perspective view of the holder for solder bodies shown in figure 1A, but now provided with solder bodies, figure 2 a perspective view of an alternative embodiment variant of a empty holder for solder bodies, figure 3A a bottom view of the contact positions of an electronic component mounted on a carrier, figure 3B a perspective top view of a carrier with encapsulated electronic component of which part of the bottom is shown in figure 3A, figure 4A a side view of a device for simultaneously positioning a plurality of solder bodies in a state in which the solder bodies are located on a holder, figure 4B a side view of the device shown in figure 4A in a state in which the solder bodies have come loose from the holder but before they come into contact with an electrical Fig. 4A a side view of the electronic component as already shown in Figs. 4A and 4B provided with positioned solder bodies, Fig. 5A a side view of an alternative embodiment variant of a device for simultaneously positioning a plurality of solder bodies in a state in which the solder bodies are situated on a holder, and figure 5B shows a side view of the device shown in figure 5A in a state in which the solder bodies have been brought into contact with an electronic component.
Figuur IA toont een lege houder 1 waarin middels uitsparingen 2 (“putten”) voorkeurposities zijn aangebracht waarin in deze figuur niet zichtbare soldeerlichamen 25 kunnen worden geplaatst. Een dergelijke houder 1 wordt ook wel aangeduid als een “putjesplaat”. In figuur 1B is de plaat 1 beladen met soldeerballen 3. Daarbij is duidelijk zichtbaar dat de soldeerballen 3 in matrixoriëntatie zijn gepositioneerd.Figure 1A shows an empty holder 1 in which, by means of recesses 2 ("pits"), preferred positions are provided in which solder bodies, which are not visible, can be placed in this figure. Such a holder 1 is also referred to as a "well plate". In figure 1B the plate 1 is loaded with solder balls 3. It is clearly visible that the solder balls 3 are positioned in matrix orientation.
Figuur 2 toont een alternatieve uitvoeringsvariant van een houder 4 waarvan een 30 bovenlaag 5 is voorzien van uitsparingen 6, welke uitsparingen 6 niet zijn aangebracht in een onderlaag 7. Aldus vormen de uitsparingen 7 openingen waarin soldeerlichamen kunnen worden opgenomen.Figure 2 shows an alternative embodiment variant of a holder 4 of which an upper layer 5 is provided with recesses 6, which recesses 6 are not provided in a lower layer 7. Thus, the recesses 7 form openings in which soldering bodies can be received.
1024687 I l δ1024687 I l δ
Figuur 3 A toont een deel van een onderzijde van een drager 10 waarop, aan de in deze figuur niet zichtbare bovenzijde elektronische componenten zijn bevestigd. Op de drager 10 zijn óontactposities 11 voorzien die in verbinding staan met de elektronische component. De contactposities 11 zijn in een matrixvorm gelegen. In figuür 3B is de 5 drager 10 getoond in bovenaanzicht. Op de bovenzijde van de drager zijn twee aangespoten behuizingen 12 gelegen waarin zich (omhulde) elektronische componenten bevinden zoals bijvoorbeeld halfgeleider schakelingen.Figure 3A shows a part of a bottom side of a carrier 10 on which electronic components are mounted on the top side not visible in this figure. Contact positions 11 are provided on the carrier 10 which are connected to the electronic component. The contact positions 11 are in a matrix form. In Fig. 3B the carrier 10 is shown in top view. Two molded-on housings 12 are situated on the upper side of the carrier, in which (encapsulated) electronic components are located, such as, for example, semiconductor circuits.
In figuur 4A is op schematische wijze een inrichting 20 weergegeven waarmee 10 soldeerbollen 21 van een houder 22 naar op een drager 23 aangebrachte contactposities 24 van een (omhulde) elektronische component 25 kunnen worden verplaatst. De houder 22 is ingeklemd in een frame 26. Het frame 26 is tevens voorzien van een zwenkbare hamer 27 die in contact kan worden gebracht met de houder 22. Het frame 26 is tevens ingericht ter ondersteuning van de drager 23.Figure 4A schematically shows a device 20 with which soldering balls 21 can be moved from a holder 22 to contact positions 24 of a (encased) electronic component 25 arranged on a carrier 23. The holder 22 is clamped in a frame 26. The frame 26 is also provided with a pivotable hammer 27 which can be brought into contact with the holder 22. The frame 26 is also adapted to support the carrier 23.
1515
In figuur 4B is de inrichting 2 weergegeven in een toestand waarin de zwenkbare hamer 27overeenkomstig de pijl P1 juist in contact is gebracht met de houder 22. De impuls van de zwenkbare hamer 27 is daarbij overgebracht maar de soldeerbollen 21 die daardoor overeenkomstig de pijlen P2 loskomen van de houder 22 en naar 20 contactposities 28 op de drager 23 bewegen. Na het bereiken van deze contactposities 28 zullen de soldeerbollen 21 aan de drager 23 hechten. Het resultaat dat aldus zal worden verkregen is een samenstel 29 van de drager 23 en de soldeerbollen 21 zoals weergegeven in figuur 4C. Voor de duidelijkheid wordt hier nogmaals gesteld dat het samenstel 29 zoals weergegeven in figuur 4 C een halfproduct betreft; de soldeerbollen 25 21 zijn nog niet versmolten met (gesoldeerd op) de drager 23. Het samenstel 29 behoeft gebruikelijk verdere bewerking.In Fig. 4B the device 2 is shown in a state in which the pivotable hammer 27 is correctly brought into contact with the holder 22 in accordance with the arrow P1. from the holder 22 and to 20 contact positions 28 on the carrier 23. After reaching these contact positions 28, the soldering balls 21 will adhere to the support 23. The result that will thus be obtained is an assembly 29 of the carrier 23 and the soldering balls 21 as shown in Figure 4C. For the sake of clarity, it is again stated here that the assembly 29 as shown in Figure 4C is a semi-finished product; the solder balls 21 are not yet fused with (soldered on) the support 23. The assembly 29 usually requires further processing.
Figuur 5A toont op schematische wijze een inrichting 30 waarmee soldeerbollen 31 van een houder 32 naar op een drager 33 aangebrachte contactposities 34 van een (omhulde) 30 elektronische component 35 kunnen worden verplaatst. De houder 32 is verplaatsbaar in een frame 36 zoals weergegeven door middel van pijl P3. Het frame 36 is tevens voorzien van aanslagen 38 waarmee de houder 32 in contact komt wanneer de beweging zoals aangeduid door middel van de pijl P3 voldoende ver wordt doorgezet. Het frame 36 is tevens ingericht ter ondersteuning van de drager 33. De houder 32 zoals 1024687Figure 5A schematically shows a device 30 with which soldering balls 31 can be moved from a holder 32 to contact positions 34 of a (encased) electronic component 35 arranged on a carrier 33. The holder 32 is movable in a frame 36 as shown by arrow P3. The frame 36 is also provided with stops 38 with which the holder 32 comes into contact when the movement as indicated by the arrow P3 is continued sufficiently far. The frame 36 is also adapted to support the carrier 33. The holder 32 such as 1024687
, I, I
9 weergegeven in deze figuur toont gelijkenis met de houder 4 zoals in meer detail is getoond in figuur 2. De verplaatsing van de houder 32 wordt bewerkstelligd door schematisch weergeven aandrijfiniddelen 40 (bijvoorbeeld een plunjer of elektromotor). Figuur 5B ten slotte toont de inrichting 30 in een toestand waarin de houder 32 reeds 5 tegen de aanslagen 38 is opgelopen en de soldeerbollen 31 tegen de contactposities 34 van de drager 33 zijn gepositioneerd.9 shown in this figure shows similarity to the holder 4 as is shown in more detail in figure 2. The displacement of the holder 32 is effected by schematically represented drive means 40 (e.g. a plunger or electric motor). Finally, Figure 5B shows the device 30 in a state in which the holder 32 has already run up against the stops 38 and the soldering balls 31 are positioned against the contact positions 34 of the carrier 33.
10246871024687
Claims (17)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1024687A NL1024687C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1024687 | 2003-11-03 | ||
| NL1024687A NL1024687C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1024687C2 true NL1024687C2 (en) | 2005-05-04 |
Family
ID=34699109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1024687A NL1024687C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1024687C2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0582375A1 (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | International Business Machines Corporation | Solder particle deposition |
| US5431332A (en) * | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US20010008249A1 (en) * | 1997-01-28 | 2001-07-19 | Eric Lee Hertz | Method and apparatus for release and optional inspection for conductive preforms placement apparatus |
-
2003
- 2003-11-03 NL NL1024687A patent/NL1024687C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0582375A1 (en) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | International Business Machines Corporation | Solder particle deposition |
| US5431332A (en) * | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US20010008249A1 (en) * | 1997-01-28 | 2001-07-19 | Eric Lee Hertz | Method and apparatus for release and optional inspection for conductive preforms placement apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9580827B2 (en) | Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member | |
| JP4361572B2 (en) | Bonding apparatus and method | |
| KR101729335B1 (en) | Method and apparatus for separating protective tape | |
| US9728426B2 (en) | Method for producing resin-encapsulated electronic component, bump-formed plate-like member, resin-encapsulated electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member | |
| JPH09214121A (en) | Microelectronics integrated circuit mounted on circuit board having column-grid-array mutual connection using solder, and forming method of column-grid-array | |
| JP2008218474A5 (en) | ||
| US10034389B2 (en) | Electric component mounting method | |
| US20180047700A1 (en) | Method for Remapping a Packaged Extracted Die with 3D Printed Bond Connections | |
| US6193143B1 (en) | Solder bump forming method and mounting apparatus and mounting method of solder ball | |
| US8434664B2 (en) | Micro-ball loading device and loading method | |
| US7285447B2 (en) | Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations | |
| NL1024687C2 (en) | Solder body positioning method for producing electrical contact device, comprises placing bodies in holder and supplying energy to them so that they become detached from holder | |
| KR20160031920A (en) | Method of semiconductor package formed with electromagnetic interference shield and apparatus for the same | |
| US7208346B2 (en) | Methods of forming interposers on surfaces of dies of a wafer | |
| CN112908862A (en) | Chip back surface exposed packaging method without upper piece glue fixation and chip | |
| US7843075B2 (en) | Apparatus and methods of forming an interconnect between a workpiece and substrate | |
| US7070087B2 (en) | Method and apparatus for transferring solder bumps | |
| TWI611485B (en) | Flip-chip underfill | |
| US10964660B1 (en) | Use of adhesive films for 3D pick and place assembly of electronic components | |
| US20050274770A1 (en) | Method for the precise and reliable placement of solid metallic and non-metallic particles | |
| US20050196901A1 (en) | Device mounting method and device transport apparatus | |
| JP4974818B2 (en) | Substrate manufacturing method and substrate manufacturing apparatus | |
| JP5121621B2 (en) | Substrate manufacturing method | |
| US6716671B2 (en) | Methods of making microelectronic assemblies using compressed resilient layer | |
| KR20150046294A (en) | 3d tsv assembly method for mass reflow |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20080601 |