NL1011445C2 - Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. - Google Patents
Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1011445C2 NL1011445C2 NL1011445A NL1011445A NL1011445C2 NL 1011445 C2 NL1011445 C2 NL 1011445C2 NL 1011445 A NL1011445 A NL 1011445A NL 1011445 A NL1011445 A NL 1011445A NL 1011445 C2 NL1011445 C2 NL 1011445C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- chip
- mold
- conductor frame
- housing
- parts
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 57
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Werkwijze en inrichting voor het inkapselen van chips die gevoelig zijn voor invloeden van buitenaf.Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het inkapselen van opti-5 sche chips omvattende de volgende stappen: a) vervaardigen van een voorgevormde behuizing waarbij al) een geleiderframe wordt gepositioneerd in een vorm, a2) een deel van het geleiderframe aan een zijde wordt afgedekt door een in de vorm instekend vormdeel, 10 a3) het behuizingsmateriaal in vloeibare staat in de vorm wordt ingebracht, a4) na althans gedeeltelijk uitharden van het behuizingsmateriaal de voorgevormde behuizing uit de vorm wordt gelost, b) monteren van de chip op het bloot liggende deel van het geleiderframe en aanbrengen van de bonddraden tussen de chip en respectieve bloot liggende delen van 15 het geleiderframe.The invention relates to a method for encapsulating optical chips, comprising the following steps: a) manufacturing a preformed housing wherein a) a conductor frame is positioned in a mold, a2) a part of the conductor frame is placed on one side covered by a molded insert, 10 a3) the housing material is introduced into the mold in a liquid state, a4) after at least partial curing of the housing material, the preformed housing is released from the mold, b) mounting the chip on the bare lying part of the conductor frame and arranging the bond wires between the chip and respective exposed parts of the conductor frame.
Werkwijzen voor het inkapselen van chips, die gevoelig zijn voor invloeden van buitenaf, zijn op zichzelf reeds in allerlei varianten bekend. Bij invloed van buitenaf kan gedacht worden aan licht, al dan niet in het zichtbare deel van het spectrum, andere soorten straling zoals Röntgen straling, temperatuur, druk, geluid, enz.Methods for encapsulating chips, which are sensitive to external influences, are already known per se in all kinds of variants. External influences may include light, whether or not in the visible part of the spectrum, other types of radiation such as X-rays, temperature, pressure, sound, etc.
20 Voorbeelden van het inkapselen van optische chips zijn te vinden in USExamples of optical chip encapsulation can be found in US
5534725, US 4894707, DE 4424541 en JP 02067750. Bij al deze bekende werkwijzen wordt allereerst de chip op het chipsteunelement (Engels: die pad) van het geleiderframe gemonteerd en worden de bonddraden aangebracht tussen het montage-op-pervlak van de chip (Eng: bond pads) en de respectieve aansluitgeleiders (Eng: lead 25 tips) van het geleiderframe. Vervolgens wordt het geleiderframe in een vorm geplaatst welke vorm is voorzien van een naar binnen instekend deel dat ten minste het lichtgevoelige oppervlak van de optische chip zodanig afdekt dat tijdens het inbrengen van het vloeibare behuizingsmateriaal dit deel van het oppervlak van de chip vrij blijft. Na uitharden van het behuizingsmateriaal en lossen uit de vorm wordt dan een 30 behuizing verkregen voorzien van een uitsparing waarin het lichtgevoelige deel van de chip bloot ligt.5534725, US 4894707, DE 4424541 and JP 02067750. In all these known methods, first of all, the chip is mounted on the chip support element (English: die pad) of the conductor frame and the bond wires are placed between the mounting surface of the chip (Eng : bond pads) and the respective lead conductors (Eng: lead 25 tips) of the conductor frame. Subsequently, the guide frame is placed in a mold which has an inwardly projecting part which covers at least the photosensitive surface of the optical chip such that this part of the surface of the chip remains free during the introduction of the liquid housing material. After curing the housing material and unloading from the mold, a housing is then provided with a recess in which the photosensitive part of the chip is exposed.
In al deze bekende werkwijzen worden de bonddraden tussen het montage-oppervlak van de chip en het geleiderframe mee ingegoten. Teneinde beschadiging 1011445 2 van de relatief dunne en tere bonddraadjes tijdens het ingietproces te voorkomen, verdient het over het algemeen de voorkeur om voor het vulmateriaal gebruik te maken van thermoharders, die bij de temperatuur, waarbij het ingietproces plaats vindt, goed vloeibaar zijn. Thermoplasten hebben bij kamertemperatuur over het 5 algemeen een veel minder goed vloeibare thixotrope status. Worden dergelijke thermoplasten gebruikt om de behuizing te realiseren, dan kunnen er tijdens het ingietproces vanwege deze thixotrope weinig vloeibare status van het ingietmateriaal gemakkelijk hoge krachten op de bonddraadjes worden uitgeoefend, waardoor deze breken met alle nadelige gevolgen van dien. Met andere woorden, de materiaalkeuze 10 bij deze bekende werkwijzen is beperkt.In all these known methods, the bond wires are cast in between the mounting surface of the chip and the guide frame. In order to prevent damage to the relatively thin and delicate bonding wires during the casting process, it is generally preferred to use thermosets, which are readily liquid at the temperature at which the casting process takes place, for the filling material. Thermoplastics generally have a much less liquid thixotropic status at room temperature. If such thermoplastics are used to realize the housing, high forces can easily be exerted on the bonding wires during the casting process because of this thixotropic low liquid status of the casting material, causing them to break with all the adverse consequences that entails. In other words, the choice of materials in these known methods is limited.
De laatste jaren is er een trend waarneembaar naar steeds kleinere chips, en dat geldt ook voor chips, die gevoelig zij voor invloeden van buitenaf, zoals lichtgevoelige, stralingsgevoelige, drukgevoelige, temperatuurgevoelige en anderszins gevoelige chips. Als voorbeeld, maar zonder de aanvrage daartoe te beperken, kan gewezen 15 worden op optische chips waarvan een deel van het oppervlak lichtgevoelig is, bijvoorbeeld chips voor foto- en videocamera’s en dergelijke. Anderzijds zal het lichtgevoelige oppervlak van een optische chip over het algemeen niet kleiner worden en zelfs een trend kunnen vertonen groter te worden. (Men streeft immers naar een groter oplossend vermogen). Dat houdt in dat er steeds minder ruimte beschikbaar komt 20 voor het realiseren van de aansluitvlakjes waar de bonddraden aangehecht moeten worden en deze aansluitvlakjes komen dus steeds dichter bij het lichtgevoelige oppervlak van de chip. Dat houdt in dat er steeds zwaardere tolerantie-eisen moeten worden gesteld aan de montage van de chip op het geleiderframe, aan de positionering van het geleiderframe in de gietvorm en aan de afmetingen en positionering van het 25 instekende deel van de vorm, waarmee het lichtgevoelige oppervlak van de chip wordt afgedekt. In dit verband verdient het dan ook de voorkeur dat de bonddraden pas worden aangebracht nadat het ingietproces is voltooid. Voorwaarde in dat geval is dat de het instekende vormdeel dusdanige afmetingen heeft dat na het uitharden van de voorvorm zowel de chip zelf kan worden geplaatst op het chipondersteunende 30 gedeelte van dit geleiderframe als ook de bonddraden tussen de chip (de zg. bond pads) en de respectieve delen van dit geleiderframe (de zg. lead tips) kunnen worden aangebracht. De toleranties die daarbij worden gesteld aan de montage van de chip op het geleiderframe, de positionering van het geleiderframe in de mould en de afmetin- 10 11 4 4 5 3 gen van het instekende vormdeel zijn aanzienlijk minder streng.In recent years, there has been a trend towards increasingly smaller chips, and this also applies to chips that are sensitive to external influences, such as photosensitive, radiation-sensitive, pressure-sensitive, temperature-sensitive and otherwise sensitive chips. As an example, but without limiting the application thereto, reference can be made to optical chips of which a part of the surface is photosensitive, for example chips for photo and video cameras and the like. On the other hand, the photosensitive surface area of an optical chip will generally not decrease and may even trend to increase. (After all, one strives for greater resolving power). This means that less and less space becomes available for realizing the connection surfaces where the bond wires must be attached and these connection surfaces are thus getting closer to the photosensitive surface of the chip. This means that increasingly stricter tolerance requirements must be imposed on the mounting of the chip on the guide frame, on the positioning of the guide frame in the mold and on the dimensions and positioning of the inserting part of the mold, with which the photosensitive surface of the chip is covered. In this connection, it is therefore preferable that the bonding wires are only applied after the casting process has been completed. The condition in that case is that the inserting molded part has such dimensions that after the hardening of the preform both the chip itself can be placed on the chip-supporting part of this guide frame as well as the bond wires between the chip (the so-called bond pads) and the respective parts of this guide frame (the so-called lead tips) can be fitted. The tolerances imposed on the mounting of the chip on the guide frame, the positioning of the guide frame in the mold and the dimensions of the insert molded part are considerably less strict.
Het bovengenoemde instekende vormdeel kan een vast vormdeel zijn maar ook een los vormdeel dat vaak aangeduid wordt als een nippel. Beide uitvoeringsvormen zijn op zich uit de stand der techniek bekend en behoeven geen nadere toelichting.The above-mentioned insert molded part can be a fixed molded part, but also a loose molded part which is often referred to as a nipple. Both embodiments are known per se from the prior art and need no further explanation.
5 Ook werkwijzen waarbij van een dergelijk relatief grote nippel gebruik wordt gemaakt zijn op zichzelf al bekend.Methods which make use of such a relatively large nipple are also known per se.
Een dergelijke werkwijze is bijvoorbeeld bekend uit US 5483740. In Figuur 1 van dit Amerikaanse octrooischrift is het resultaat van deze werkwijze geïllustreerd waarbij duidelijk zichtbaar is dat het geleiderframe is aangebracht op een substraat 10 dat onder andere een ondersteunende functie heeft.Such a method is known, for example, from US 5483740. Figure 1 of this US patent illustrates the result of this method, wherein it is clearly visible that the conductor frame is arranged on a substrate 10 which has, inter alia, a supporting function.
Een andere bekende werkwijze die aan de bovenstaande omschrijving voldoet is bekend uit US 5200367. Daarbij wordt gebruik gemaakt van een geleiderframe met aansluitgeleiders en een chipsteunelement dat op een ander niveau is gepositioneerd dan de aansluitgeleiders zodanig dat na het vervaardigen van de voorvorm en het 15 bevestigen van de chip op het genoemde chipsteunelement de montagezijde althans ongeveer op het zelfde niveau ligt als de montagezijden van de diverse aansluitgeleiders. In wezen wordt in US 5200367 een dubbel moulding proces beschreven waarbij in een eerste moulding stap een vorm gerealiseerd wordt die zorgt voor een versteviging van de leads. Daarna wordt in een tweede moulding stap de uiteindelijke voor-20 gevormde behuizing of package gemaakt waarin de bovengenoemde vorm geïntegreerd is.Another known method which complies with the above description is known from US 5200367. It uses a conductor frame with connection conductors and a chip support element which is positioned at a different level from the connection conductors such that after the preform has been manufactured and the fixing has been made. the mounting side of the chip on said chip support element is at least approximately the same level as the mounting sides of the various connecting conductors. In essence, US 5200367 describes a double molding process, in which in a first molding step a shape is realized which ensures the reinforcement of the leads. Then, in a second molding step, the final preformed housing or package is made in which the above-mentioned shape is integrated.
Worden, zoals boven gesteld, enerzijds tolerantieproblemen opgelost door het gebruik van een dergelijke grote nippel of instekend vormdeel, anderzijds worden andere tolerantieproblemen geïntroduceerd. Het relatief grote afsluitende oppervlak 25 van de nippel moet evenwijdig lopen aan het geleiderframe en daar volledig afsluitend tegen aandrukken. Daarbij zijn slechts zeer kleine toleranties toelaatbaar om te voorkomen dat er toch behuizingsmateriaal doordringt op ongewenste plaatsen. Bovendien zal de nippel met enige kracht tegen het geleiderframe aangedrukt moeten worden, ook weer om te voorkomen dat er behuizingsmateriaal op ongewenste plaat-30 sen doordringt. Liggen het vlak van de nippel of het instekende vormdeel en het deel van het geleiderframe waartegen dit vlak aandrukt, niet goed evenwijdig dan kunnen er plaatselijk grote krachten optreden die aanleiding tot beschadigingen kunnen vormen.As stated above, on the one hand tolerance problems are solved by using such a large nipple or insert molded part, on the other hand other tolerance problems are introduced. The relatively large sealing surface of the nipple must run parallel to the guide frame and press completely against it. Only very small tolerances are permissible to prevent housing material from penetrating into undesirable places. In addition, the nipple will have to be pressed against the conductor frame with some force, again to prevent housing material from penetrating into undesired locations. If the surface of the nipple or the insert molded part and the part of the guide frame against which this surface presses are not properly parallel, large local forces may occur which may cause damage.
10 1 1445 410 1 1445 4
Een doelstelling van de uitvinding is nu aan te geven hoe deze problemen kunnen worden geëlimineerd.An object of the invention is now to indicate how these problems can be eliminated.
Aan deze doelstelling wordt bij een werkwijze van in de aanhef genoemde soort voldaan, doordat tussen het gedeelte van het instekende vormdeel of de nippel 5 dat in contact zou komen met het geleiderframe en het betreffende deel van het gelei-derframe een laag van een relatief zacht materiaal aanwezig is. Als gevolg van de aanwezigheid van de laag van een relatief zacht materiaal behoeft er geen perfecte evenwijdigheid te zijn tussen het nippeloppervlak en het geleiderframe om toch een goede afdichting en afsluiting ten opzichte van het vulmateriaal te kunnen garande-10 ren. Bovendien kan het instekende vormdeel dan wel de nippel met een relatief hoge druk tegen het geleiderframe aangedrukt worden, terwijl toch de kans op beschadigingen van het geleiderframe als gevolg van de aanwezigheid van de relatief zachte laag geminimaliseerd is.This object is met in a method of the type mentioned in the preamble, in that between the part of the inserting molded part or the nipple 5 that would come into contact with the conductor frame and the relevant part of the conductor frame, a layer of a relatively soft material is present. Due to the presence of the layer of a relatively soft material, there does not need to be a perfect parallelism between the nipple surface and the conductor frame to still ensure good sealing and sealing with respect to the filler material. Moreover, the inserting molded part or the nipple can be pressed against the guide frame with a relatively high pressure, while the risk of damage to the guide frame as a result of the presence of the relatively soft layer is nevertheless minimized.
Opgemerkt wordt dat gebruik van een zachte laag op een nippel op zichzelf 15 reeds bekend is, in welk verband gewezen wordt op de Japanse publicatie JP 55138845. Daarin wordt een werkwijze beschreven waarin enerzijds gebruik wordt gemaakt van een inspringend deel van de vorm, waartegen één oppervlak van de chip rust alsmede een nippel met daarop een zachte rubberlaag, die tegen het andere oppervlak van de chip aandrukt, teneinde de chip tijdens het ingietproces op zijn plaats 20 te fixeren. In de hiermee gerealiseerde behuizing zijn de verbindingsdraden tussen de chip en het geleiderframe volledig ingegoten en daarmee heeft deze werkwijze dezelfde nadelen als in het bovenstaande aangegeven zijn voor diverse andere op zich bekende werkwijzen.It is noted that use of a soft layer on a nipple is already known per se, in which connection reference is made to Japanese publication JP 55138845. It describes a method in which on the one hand use is made of an indented part of the mold, against which one surface of the chip rests as well as a nipple with a soft rubber layer thereon, which presses against the other surface of the chip, in order to fix the chip in place during the casting process. In the housing realized therewith, the connecting wires between the chip and the conductor frame are completely cast, and this method therefore has the same drawbacks as indicated above for various other methods known per se.
Een andere op zich bekende werkwijze is beschreven in de Europese aanvrage 25 EP 0813236. Daarbij wordt slechts een enkel instekend vormdeel of nippel gebruikt. Voorafgaand aan het sluiten van de vorm wordt een laag van warmtebestendig defor-meerbaar materiaal in de vorm van een ring of als continue laag aangebracht tussen de bovenzijde van de chip en het eindvlak van het instekende vormdeel of nippel. Ook hier worden de verbindingsdraden tussen de chip en het geleiderframe volledig 30 ingegoten en daarmee heeft ook deze werkwijze dezelfde nadelen als in het bovenstaande aangegeven zijn voor diverse andere op zich bekende werkwijzen.Another method known per se is described in European application EP 0813236. Only a single inserting molded part or nipple is used here. Before closing the mold, a layer of heat-resistant deformable material in the form of a ring or as a continuous layer is applied between the top of the chip and the end face of the insert molded part or nipple. Here, too, the connecting wires between the chip and the conductor frame are completely cast in, and this method also has the same drawbacks as indicated above for various other methods known per se.
Het is mogelijk de werkwijze zodanig uit te voeren dat het geleiderframe is voorzien van een chipsteunelement (engels: die pad), dat voorafgaand aan stap a2) de 1 0 1 1 4 4 5 5 chip op het chipsteunelement wordt bevestigd, en dat het in de vorm instekende vormdeel zodanig is gevormd dat deze niet alleen een deel van het geleiderframe afdekt maar ook de naar het vormdeel gerichte montagezijde van de chip afdekt.It is possible to carry out the method in such a way that the conductor frame is provided with a chip support element (English: die pad), that the 1 0 1 1 4 4 5 5 chip is attached to the chip support element before step a2), and that it the mold-inserting molded part is shaped such that it not only covers a part of the guide frame but also covers the mounting side of the chip facing the molded part.
Een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze wordt zodanig geïmplementeerd 5 dat althans een deel van het geleiderframe aan de andere zijde wordt gesteund door een of meer in de vorm instekende nippels of vormdelen. Als gevolg van deze in de vorm instekende vormdelen ontstaat een behuizing met openingen die doorlopen tot aan het chipoppervlak dan wel tot aan het oppervlak van het geleiderframe. Zijn dergelijke openingen ongewenst dan zal de werkwijze nog uitgebreid moeten worden 10 met een volgende stap waarin deze openingen worden gevuld met een geschikt vulmateriaal.Another embodiment of the method is implemented such that at least a part of the guide frame on the other side is supported by one or more nipples or molded parts. As a result of these molded parts which form in the form, a housing is created with openings that extend to the chip surface or to the surface of the conductor frame. If such openings are undesirable, the method will still have to be extended with a next step in which these openings are filled with a suitable filling material.
Het is verder mogelijk om de werkwijze zodanig uit te voeren dat het geleiderframe is aangebracht op een substraat dat tevens de onderzijde van de voorgevormde behuizing vormt. Bij deze werkwijze wordt de behuizing derhalve als het ware ge-15 vormd op het substraat en wel op die zijde waarop zich ook het geleiderframe bevindt.It is further possible to carry out the method in such a way that the guide frame is arranged on a substrate which also forms the underside of the preformed housing. In this method, the housing is therefore formed, as it were, on the substrate, on that side on which the conductor frame is also located.
De uitvinding zal nu aan de hand van de tekeningen nader worden toegelicht.The invention will now be explained in more detail with reference to the drawings.
Figuur la toont een vorm voor toepassing van een eerste uitvoeringsvorm van de werkwijze alsmede de daaruit resulterende voorgevormde behuizing.Figure 1a shows a mold for using a first embodiment of the method as well as the resulting preformed housing.
20 Figuur lb toont de voorgevormde behuizing met daarin gemonteerde chip.Figure 1b shows the preformed housing with chip mounted therein.
Figuur 2a toont een vorm voor toepassing van een tweede uitvoeringsvorm van de werkwijze alsmede de daaruit resulterende voorgevormde behuizing.Figure 2a shows a mold for using a second embodiment of the method as well as the resulting preformed housing.
Figuur 2b toont de resulterende behuizing met een daarin gemonteerde chip.Figure 2b shows the resulting housing with a chip mounted therein.
Figuur 3a toont een vorm voor toepassing van een derde uitvoeringsvorm van 25 de werkwijze alsmede de daaruit resulterende voorgevormde behuizing.Figure 3a shows a form for using a third embodiment of the method as well as the resulting preformed housing.
Figuur 3b toont de bonddraadjes alsmede de afsluitende glasplaat.Figure 3b shows the bonding wires as well as the sealing glass plate.
Een vorm, bestemd voor toepassing binnen het kader van de werkwijze volgens de uitvinding is getoond in figuur la. In deze uitvoeringsvorm bestaat de vorm uit twee delen 10 en 12. Het bovenste vormdeel 10 is voorzien van een opening met 30 daarin een passende nippel 14, waarvan het naar binnen instekende oppervlak voorzien is van een laag 16 van een relatief zacht en hittebestendig materiaal. Het onderste vormdeel 12 is voorzien van een aantal naar binnen uitstekende delen waarvan er in de figuur enkelen zichtbaar zijn aangeduid met 18a, 18b en 18c. De instekende 10 1 14 4 5 6 delen 18a en 18c zijn bestemd voor het steunen van de verbindingsgeleiders 20. Het middelste instekende deel 18b is bestemd voor het ondersteunen van het chipsteun-segment 22 dat niet in hetzelfde vlak ligt als de verbindingsgeleiders 20, maar enigszins ten opzichte van dit vlak verschoven (in de tekening in verticale richting naar 5 beneden). De afstand tussen het vlak waarin de verbindingsgeleiders 20 liggen en het vlak waarin het chipsteunelement 22 zich bevindt is zo goed mogelijk gelijk aan de dikte van de chip 24 die in de behuizing moet worden ondergebracht.A mold intended for application within the framework of the method according to the invention is shown in figure 1a. In this embodiment, the mold consists of two parts 10 and 12. The upper mold part 10 is provided with an opening with a fitting nipple 14 therein, the inwardly projecting surface of which is provided with a layer 16 of a relatively soft and heat-resistant material. The lower mold part 12 is provided with a number of inwardly projecting parts, some of which are visibly indicated in the figure by 18a, 18b and 18c. The insertion parts 1 14 4 5 6 parts 18a and 18c are intended to support the connection guides 20. The central insertion part 18b is intended to support the chip support section 22 which is not in the same plane as the connection guides 20, but shifted slightly with respect to this plane (in the drawing vertically downwards). The distance between the plane in which the connecting conductors 20 lie and the plane in which the chip support element 22 is located is as close as possible to the thickness of the chip 24 to be accommodated in the housing.
Voorafgaand aan het sluiten van de vorm wordt nu allereerst de chip 24 op de die pad 22 gemonteerd. In deze situatie zal het bovenvlak van de chip 24 althans bij 10 benadering gelijk liggen met het bovenvlak van de verbindingsgeleiders 20. Vervolgens worden de vormdelen 10 en 12 naar elkaar toe gebracht, waarbij de randen van de vormdelen zorgen voor het inklemmen van de verbindingsgeleiders 20. De chip 24 zal, tezamen met de die pad 22 worden ingeklemd tussen enerzijds het naar binnen stekende vormdeel 18b en anderzijds de relatief zachte laag 16 op de nippel 14. De 15 relatief zachte laag 16 is zo groot dat deze ook een deel van de verbindingsgeleiders 20 afdekt.Before closing the mold, the chip 24 is now first mounted on the die pad 22. In this situation, the top surface of the chip 24 will at least approximately be flush with the top surface of the connecting conductors 20. Next, the molded parts 10 and 12 are brought together, the edges of the molded parts ensuring that the connecting conductors 20 are clamped The chip 24, together with the die pad 22, will be clamped between, on the one hand, the inwardly projecting molded part 18b and, on the other hand, the relatively soft layer 16 on the nipple 14. The relatively soft layer 16 is so large that it also forms part of the connecting conductors 20.
Wordt nu in deze toestand de vorm gevuld met vulmateriaal, dan ontstaat na afkoeling de voorgevormde behuizing 26 zoals in fig. la tussen de beide vormdelen schematisch is getoond. De chip is al in de behuizing opgenomen en alleen de bond-20 draden moeten nog aangebracht worden tussen de montageplaatsen op de chip 24 en de betreffende bloot liggende delen van de verbindingsgeleiders 20.If the mold is now filled with filler material in this state, the preformed housing 26 is formed after cooling, as shown diagrammatically between the two molded parts in Fig. 1a. The chip is already included in the housing and only the bond-20 wires have yet to be placed between the mounting locations on the chip 24 and the respective exposed parts of the connection conductors 20.
In figuur lb zijn de bonddraadjes 28 getoond alsmede de afsluitende glasplaat 30. Deze glasplaat 30 kan met een geschikt hechtmiddel op de bovenrand van de behuizing gemonteerd worden. De uitsparingen in de onderzijde van de behuizing 26, 25 die het gevolg zijn van de aanwezigheid van de instekende vormdelen 18a, 18b en 18c kunnen, indien dit gewenst is, gevuld worden met een geschikt vulmateriaal 32.Figure 1b shows the bonding wires 28 as well as the sealing glass plate 30. This glass plate 30 can be mounted on the top edge of the housing with a suitable adhesive. The recesses in the underside of the housing 26, 25 resulting from the presence of the insert molded parts 18a, 18b and 18c can, if desired, be filled with a suitable filling material 32.
Een vorm, bestemd voor toepassing van een variant van de werkwijze als boven omschreven aan de hand van de figuren la en lb is getoond in figuur lc. Soortgelijk delen in de figuren la en lc zijn met corresponderende referentiecijfers, in fig. 30 lc met toevoeging van een accent, aangeduid.A mold intended for use of a variant of the method as described above with reference to Figures 1a and 1b is shown in Figure 1c. Similar parts in Figures 1a and 1c are indicated by corresponding reference numerals, in Figure 30 1c with addition of an accent.
In fig. lc bestaat de vorm uit twee delen 10’ en 12’. Het bovenste vormdeel 10’ is voorzien van een opening met daarin een passende nippel 14’, waarvan het naar binnen instekende oppervlak voorzien is van een laag 16’ van een relatief zacht 10 1 14 4 5 7 en hittebestendig materiaal. Het onderste vormdeel 12’ is in dit geval niet voorzien van de in fig. la getoonde naar binnen uitstekende delen maar heeft een in principe vlakke bodem. Het chipsteunsegment (die pad) 22’ dat niet in hetzelfde vlak ligt als de verbindingsgeleiders 20’, maar enigszins ten opzichte van dit vlak verschoven zit 5 via niet zichtbare verbindingen vast aan het geleiderframe. Het segment 22 wordt echter niet ondersteunt zoals in fig. la.In Fig. 1c, the shape consists of two parts 10 "and 12". The top molded part 10 "is provided with an opening with a fitting nipple 14" therein, the inwardly projecting surface is provided with a layer 16 "of a relatively soft 10 1 14 4 5 7 and heat-resistant material. The lower mold part 12 in this case is not provided with the inwardly projecting parts shown in Fig. 1a but has a basically flat bottom. The chip support segment (that pad) 22 "which is not in the same plane as the connecting conductors 20", but offset slightly from this plane, is secured to the conductor frame via invisible connections. However, the segment 22 is not supported as in Fig. 1a.
Voorafgaand aan het sluiten van de vorm wordt nu allereerst de chip 24’ op de die pad 22’ gemonteerd. In deze situatie zal het bovenvlak van de chip 24’ althans bij benadering gelijk liggen met het bovenvlak van de verbindingsgeleiders 20’. Vervol-10 gens worden de vormdelen 10’ en 12’ naar elkaar toe gebracht, waarbij de randen van de vormdelen zorgen voor het inklemmen van de verbindingsgeleiders 20’. De chip 24’ zal dus in feite worden ingeklemd tussen de relatief zachte laag 16’ op de nippel 14’ en de diepad 22’. De relatief zachte laag 16’ is zo groot dat deze ook een deel van de verbindingsgeleiders 20’ afdekt.Prior to closing the mold, the chip 24 "is first mounted on the die pad 22". In this situation, the top surface of the chip 24 "will at least approximately equal the top surface of the connecting conductors 20". Then the molded parts 10 'and 12' are brought together, the edges of the molded parts clamping the connecting conductors 20 '. Thus, the chip 24 "will in fact be sandwiched between the relatively soft layer 16" on the nipple 14 "and the deep layer 22". The relatively soft layer 16 "is so large that it also covers part of the bonding conductors 20".
15 Wordt nu in deze toestand de vorm gevuld met vulmateriaal, dan ontstaat na afkoeling de voorgevormde behuizing 26’ zoals in fig. 1c tussen de beide vormdelen schematisch is getoond. De chip is al in de behuizing opgenomen en alleen de bond-draden moeten nog aangebracht worden tussen de montageplaatsen op de chip 24’ en de betreffende bloot liggende delen van de verbindingsgeleiders 20’.If the mold is now filled with filler material in this condition, the preformed housing 26 'is formed after cooling, as shown diagrammatically between the two mold parts in Fig. 1c. The chip is already included in the housing and only the bond wires have to be placed between the mounting locations on the chip 24 "and the respective exposed parts of the connecting conductors 20".
20 In figuur ld zijn de bonddraadjes 28’ getoond alsmede de afsluitende glasplaat 30’, die weer met een geschikt hechtmiddel op de bovenrand van de behuizing gemonteerd kan worden. Er zijn in dit geval geen uitsparingen in de onderzijde van de behuizing 26’ die eventueel gevuld moeten worden.Figure 1d shows the bonding wires 28 'as well as the sealing glass plate 30', which can again be mounted on the top edge of the housing with a suitable adhesive. In this case, there are no recesses in the bottom of the housing 26 that may need to be filled.
Figuur 2a toont een andere uitvoeringsvorm van een gietvorm, die wordt toe-25 gepast bij een variant van de werkwijze volgens de uitvinding. In dit geval bestaat de gietvorm uit twee delen 40 en 42. Het deel 40 is, in plaats van een nippel zoals in figuur la voorzien van een instekend vast vormdeel 44. Het naar binnen gekeerde oppervlak van het vormdeel 44 is in overeenstemming met de uitvinding voorzien van een laag van een relatief zacht materiaal 46 30 Het onderste deel 42 van de vorm bevat een aantal naar binnen instekende delen aangeduid met 48a, 48b en 48c, die weer dienst doen voor het positioneren van het geleiderframe. Het geleiderframe bestaat weer uit het centraal gelegen chipsteun-element (die pad) 52 en de verbindingsgeleiders 50. In dit voorbeeld liggen de ver- 10 11 4 4 5 8 bindingsgeleiders 50 in hetzelfde vlak als de die pad 52.Figure 2a shows another embodiment of a mold, which is used in a variant of the method according to the invention. In this case, the mold consists of two parts 40 and 42. Instead of a nipple as in Figure 1a, the part 40 is provided with an inserting fixed mold part 44. The inwardly facing surface of the mold part 44 is in accordance with the invention provided with a layer of a relatively soft material 46 The lower part 42 of the mold contains a number of inwardly projecting parts indicated by 48a, 48b and 48c, which in turn serve for positioning the guide frame. The conductor frame again consists of the centrally located chip support member (die pad) 52 and the bonding guides 50. In this example, the bonding guides 50 are in the same plane as the die pad 52.
Tijdens het vervaardigen van de voorgevormde behuizing worden de delen 40 en 42 tegen elkaar geklemd met tussen zich in het geleiderframe. Het zal duidelijk zijn dat de verbindingsgeleiders 50 enerzijds worden vastgehouden door de randdelen 5 van de vormhelften 40 en 42 en anderzijds worden ondersteund door de instekende vormdelen 48a en 48c. Het centraal gelegen chipsteunsegment 52 wordt in feite ingeklemd tussen een instekend vormdeel 48b en de relatief zachte laag 46 op het instekende vormdeel 44. Deze relatief zachte laag 46 bedekt ook de naar binnen stekende delen van de verbindingsgeleiders 50. Wordt nu in deze toestand vulmateriaal in de 10 vorm ingebracht dan ontstaat na afkoelen van dit materiaal een behuizing zoals in zijn algemeenheid met 56 in figuur 2a is aangeduid. In deze behuizing liggen de bovenzijde van het chipsteunelement 52 en delen van de verbindingsgeleiders 50 bloot. Bovendien bevat deze behuizing aan de onderzijde een aantal gaten (corresponderend met de naar binnen instekende vormdelen 48a, 48b en 48c). Deze gaten kun-15 nen worden gebruikt voor het maken van contact met de diverse delen van het geleiderframe en kunnen daarbij bijvoorbeeld een testfunctie vervullen na montage van de chip, bonddraadjes en eventueel afsluitdeksel. Zijn deze gaten echter ongewenst, dan verdient het de voorkeur om ze na afloop van de werkwijze in een extra stap te vullen met een geschikte vulmassa.During the manufacture of the preformed housing, the parts 40 and 42 are clamped together with in the guide frame between them. It will be clear that the connecting guides 50 are held on the one hand by the edge parts 5 of the mold halves 40 and 42 and on the other hand are supported by the inserting mold parts 48a and 48c. The centrally located chip support segment 52 is in fact sandwiched between an insert molding 48b and the relatively soft layer 46 on the insert molding 44. This relatively soft layer 46 also covers the inwardly projecting parts of the connecting conductors 50. In this condition, filler material is When the mold is introduced, a housing is created after cooling of this material, as is generally indicated by 56 in Figure 2a. In this housing, the top of the chip support element 52 and parts of the bonding conductors 50 are exposed. In addition, this housing has a number of holes at the bottom (corresponding to the inwardly projecting molded parts 48a, 48b and 48c). These holes can be used to make contact with the various parts of the conductor frame and can for instance fulfill a test function after mounting the chip, bonding wires and possibly sealing cover. However, if these holes are undesirable, it is preferable to fill them in an additional step with a suitable filling compound at the end of the process.
20 Figuur 2b toont de resulterende behuizing met een daarin gemonteerde chip.Figure 2b shows the resulting housing with a chip mounted therein.
De chip 54 is gemonteerd op de die pad 52 en vervolgens zijn de bonddraadjes 58 aangebracht. Teneinde de behuizing te sluiten is aan de bovenzijde een glasplaat 60 bevestigd op de hoogst gelegen randdelen van de behuizing.The chip 54 is mounted on the die pad 52 and then the bonding wires 58 are applied. In order to close the housing, a glass plate 60 is mounted at the top on the highest edge parts of the housing.
De naar binnen instekende uitsparingen vanaf het ondervlak zijn in figuur 2b 25 gevuld met een geschikte vulmassa 62, zodat een geheel gesloten behuizing ontstaat, waarbij delen van de chip dan wel delen van het geleiderframe (voorzover deze binnen de behuizing ligt) niet meer van buitenaf toegankelijk zijn.The inwardly projecting recesses from the bottom surface are filled in Figure 2b 25 with a suitable filling mass 62, so that a completely closed housing is created, in which parts of the chip or parts of the conductor frame (insofar as these lie within the housing) are no longer from the outside be accessible.
Een vorm, bestemd voor toepassing van een variant van de werkwijze als boven omschreven aan de hand van de figuren 2a en 2b is getoond in figuur 2c. Soort-30 gelijk delen in de figuren 2a en 2b zijn met corresponderende referentiecijfers, in fig. 2c en 2d met toevoeging van een accent, aangeduid.A mold intended for application of a variant of the method as described above with reference to Figures 2a and 2b is shown in Figure 2c. Similar parts in Figures 2a and 2b are indicated with corresponding reference numerals, in Figures 2c and 2d with the addition of an accent.
In dit geval bestaat de gietvorm uit twee delen 40’ en 42’. Het deel 40’ voorzien van een instekend vast vormdeel 44’. Het naar binnen gekeerde oppervlak van 10114 4 5 9 het vormdeel 44’ is in overeenstemming met de uitvinding voorzien van een laag van een relatief zacht materiaal 46’In this case, the mold consists of two parts 40 "and 42". The part 40 "provided with an inserting fixed mold part 44". In accordance with the invention, the inwardly facing surface of 10114 4 5 9 the molded part 44 "is provided with a layer of a relatively soft material 46"
Het onderste deel 32’ van de vorm heeft in dit geval een vlakke bodem zonder naar binnen instekende delen. Het geleiderframe bestaat weer uit het centraal gelegen 5 chipsteunelement (die pad) 52’ en de verbindingsgeleiders 50’ die in hetzelfde vlak liggen.The bottom part 32 'of the mold in this case has a flat bottom with no inwardly projecting parts. The conductor frame again consists of the centrally located 5 chip support element (that pad) 52 "and the connecting conductors 50" which are in the same plane.
Tijdens het vervaardigen van de voorgevormde behuizing worden de delen 40’ en 42’ tegen elkaar geklemd met tussen zich in het geleiderframe. Het zal duidelijk zijn dat de verbindingsgeleiders 50’ worden vastgehouden door de randdelen van de 10 vormhelften 40’ en 42’ Het centraal gelegen chipsteunsegment 52 wordt gedragen door niet getoonde verbindingen met het geleiderframe en wordt afgedekt door de relatief zachte laag 46’ op het instekende vormdeel 44’. Deze relatief zachte laag 46 bedekt ook de naar binnen stekende delen van de verbindingsgeleiders 50’. Wordt nu in deze toestand vulmateriaal in de vorm ingebracht dan ontstaat na afkoelen van dit 15 materiaal een behuizing zoals in zijn algemeenheid met 56’ in figuur 2c is aangeduid. In deze behuizing liggen de bovenzijde van het chipsteunelement 52’ en delen van de verbindingsgeleiders 50’ bloot. Bovendien bevat deze behuizing aan de onderzijde geen gaten.During the manufacture of the preformed housing, parts 40 "and 42" are clamped together with in the guide frame between them. It will be appreciated that the bonding guides 50 'are held by the edge portions of the mold halves 40' and 42 '. The centrally located chip support segment 52 is supported by connections (not shown) to the lead frame and is covered by the relatively soft layer 46' on the insertion molded part 44 '. This relatively soft layer 46 also covers the inwardly projecting parts of the connecting conductors 50 ". If filling material is now introduced into the mold in this condition, a housing is formed after cooling of this material, as is generally indicated by 56 'in Figure 2c. In this housing, the top of the chip support element 52 "and parts of the bonding conductors 50" are exposed. In addition, this housing has no holes at the bottom.
Figuur 2d toont de resulterende behuizing met een daarin gemonteerde chip. 20 De chip 54’ is gemonteerd op de die pad 52’ en vervolgens zijn de bonddraadjes 58’ aangebracht. Teneinde de behuizing te sluiten is aan de bovenzijde een glasplaat 60’ bevestigd op de hoogst gelegen randdelen van de behuizing.Figure 2d shows the resulting housing with a chip mounted therein. 20 The chip 54 "is mounted on the die pad 52" and then the bonding wires 58 "are applied. In order to close the housing, a glass plate 60 'is mounted at the top on the highest edge parts of the housing.
Figuur 3a toont een vorm die toegepast wordt bij weer een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding alsmede de daaruit resulterende behui-25 zing. De vorm is in zijn algemeenheid aangegeven met 70. De vorm is voorzien van een opening waarin een nippel 74 is geplaatst. Het naar binnen uitstekende vlakke oppervlak van de nippel 74 is voorzien van een laag 76 van warmtebestendig en relatief zacht materiaal. De vorm 70 werkt samen met het substraat 72. Op het substraat 72 is een geleiderframe aanwezig, bestaande uit de feitelijke aansluitgeleiders 30 80 en een centraal chipsteunelement (die pad) 82.Figure 3a shows a shape which is used in yet another embodiment of the method according to the invention as well as the resulting housing. The shape is generally indicated by 70. The shape is provided with an opening in which a nipple 74 is placed. The inwardly projecting flat surface of the nipple 74 is provided with a layer 76 of heat-resistant and relatively soft material. The mold 70 cooperates with the substrate 72. A substrate frame is provided on the substrate 72, consisting of the actual lead conductors 30 80 and a central chip support element (die pad) 82.
Voor het vervaardigen van een voorgevormde behuizing wordt het substraat 72 tegen de vorm 70 aangedrukt, waarbij eventueel aan de onderzijde van het substraat 72 een extra aandrukplaat aanwezig kan zijn. De nippel 74 steekt zo ver in de vorm 1011 4 4 5 10 naar binnen, dat de relatief zachte laag 76 aandrukt tegen het geleiderframe, te weten tegen de uiteinden van de verbindingsgeleiders 80 alsmede tegen het chipsteunele-ment 82. De bedoeling hiervan is weer dat deze, door de zachte laag 76 afgedekte delen vrij blijven van vulmateriaal.In order to produce a preformed housing, the substrate 72 is pressed against the mold 70, whereby an additional pressure plate may optionally be present on the underside of the substrate 72. The nipple 74 protrudes so far in the shape 1011 4 4 5 10 that the relatively soft layer 76 presses against the conductor frame, i.e. against the ends of the connecting conductors 80 as well as against the chip support element 82. The purpose of this is again that these parts covered by the soft layer 76 remain free of filling material.
5 De uitvoering van de holte in de vorm 70 is zodanig, dat er na het inbrengen van het vulmateriaal en het laten uitharden daarvan een behuizing ontstaat in de vorm van een wand 86 die aan zijn bovenzijde een uitsparing 89 heeft. Deze uitsparing 89 is bestemd voor het inbrengen en vastzetten van een transparant deksel 90, bijvoorbeeld uit glas of een ander geschikt materiaal, dan wel een deksel met een andere 10 vorm.The embodiment of the cavity in mold 70 is such that after inserting the filling material and allowing it to harden, a housing is formed in the form of a wall 86 which has a recess 89 on its top. This recess 89 is intended for inserting and securing a transparent cover 90, for instance of glass or another suitable material, or a cover with a different shape.
Nadat de voorgevormde behuizing volgens figuur 3a is vervaardigd kan de chip 84 worden gemonteerd. Daartoe wordt de chip 84 op het chipsteunelement 82 vastgezet op een op zichzelf bekende wijze en worden met behulp van bonddraadjes 88 de verbindingen gerealiseerd tussen het montage-oppervlak van de chip en de 15 betreffende delen van de eigenlijke geleiders 80. Als afsluiting wordt zoals reeds werd aangegeven een glasplaatje 90 of een ander doorzichtig element aangebracht binnen de uitsparing 89 teneinde de behuizing af te dichten.After the preformed housing of Figure 3a has been manufactured, the chip 84 can be mounted. For this purpose, the chip 84 is fixed on the chip support element 82 in a manner known per se and, by means of bonding wires 88, the connections are made between the mounting surface of the chip and the relevant parts of the actual conductors 80. a glass slide 90 or other transparent element was indicated within the recess 89 to seal the housing.
In figuur 3b is de voorgevormde behuizing getoond met daarin gemonteerde chip 84.Figure 3b shows the preformed housing with chip 84 mounted therein.
20 Opgemerkt wordt dat het niet altijd noodzakelijk is om een afsluitend deksel bijvoorbeeld in de vorm van een glasplaatje te gebruiken. Onder omstandigheden kan de bovenzijde van de behuizing open blijven of afgedicht worden met een deksel van andere vorm en/of ander materiaal of kan bijvoorbeeld door een filter, een poreuze plaat of een ander niet geheel gesloten voorwerp worden afgedekt.It is noted that it is not always necessary to use a closing lid, for example in the form of a glass slide. Under certain circumstances, the top of the housing may remain open or be sealed with a lid of other shape and / or other material or may be covered, for example, by a filter, a porous plate or some other not completely closed object.
25 1011 4 4 525 1011 4 4 5
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1011445A NL1011445C2 (en) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1011445A NL1011445C2 (en) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. |
| NL1011445 | 1999-03-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1011445C2 true NL1011445C2 (en) | 2000-09-05 |
Family
ID=19768757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1011445A NL1011445C2 (en) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1011445C2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637196A1 (en) * | 1993-01-15 | 1995-02-01 | SANDEROV, Vilyam Lazarevich | Process for manufacturing integrated microcircuits |
| US5523608A (en) * | 1992-09-01 | 1996-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package |
| EP0813236A1 (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-17 | European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. | Method for encapsulating an integrated semi-conductor circuit |
-
1999
- 1999-03-04 NL NL1011445A patent/NL1011445C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523608A (en) * | 1992-09-01 | 1996-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package |
| EP0637196A1 (en) * | 1993-01-15 | 1995-02-01 | SANDEROV, Vilyam Lazarevich | Process for manufacturing integrated microcircuits |
| EP0813236A1 (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-17 | European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. | Method for encapsulating an integrated semi-conductor circuit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3630447B2 (en) | Manufacturing method of solid-state imaging device | |
| NL1003315C2 (en) | Method for encapsulating an integrated semiconductor circuit. | |
| US4812420A (en) | Method of producing a semiconductor device having a light transparent window | |
| US6121675A (en) | Semiconductor optical sensing device package | |
| KR100382895B1 (en) | Semiconductor device | |
| US6897428B2 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
| KR20210024214A (en) | Camera module, and photosensitive component thereof and manufacturing method therefor | |
| EP1494292A2 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
| NL9400766A (en) | Method for encapsulating an integrated semiconductor circuit. | |
| US20090290054A1 (en) | Solid-state imaging device | |
| US9327457B2 (en) | Electronic device and method for manufacturing electronic device | |
| EP0348361A2 (en) | Hollow plastic package for semiconductor devices | |
| US6144107A (en) | Solid state pickup device excellent in heat-resistance and method of manufacturing the device | |
| JPH06177271A (en) | Integrated circuit enclosing method and apparatus | |
| JP2001291902A (en) | Optoelectronic device and its manufacturing method | |
| EP1507295A2 (en) | Method for manufacturing solid-state imaging devices | |
| EP1473775B1 (en) | Method for producing solid-state imaging device | |
| EP1420458A2 (en) | Semiconductor device package and method of manufacture | |
| TW495934B (en) | Solid image pickup device | |
| NL1011445C2 (en) | Method and device for encapsulating chips that are sensitive to external influences. | |
| JP3703839B2 (en) | Lead frame for sealed optical components | |
| JP4755206B2 (en) | Resin hollow package for digital single-lens reflex camera, manufacturing method thereof, semiconductor device using the same, and digital single-lens reflex camera | |
| CN112313481A (en) | Flow sensor | |
| US7473889B2 (en) | Optical integrated circuit package | |
| JPH05291546A (en) | Manufacture of solid-state image sensing element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| SD | Assignments of patents |
Effective date: 20110607 |
|
| MK | Patent expired because of reaching the maximum lifetime of a patent |
Effective date: 20190303 |