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MX2010014517A - Lampara de elemento emisor de luz y equipo de iluminacion. - Google Patents

Lampara de elemento emisor de luz y equipo de iluminacion.

Info

Publication number
MX2010014517A
MX2010014517A MX2010014517A MX2010014517A MX2010014517A MX 2010014517 A MX2010014517 A MX 2010014517A MX 2010014517 A MX2010014517 A MX 2010014517A MX 2010014517 A MX2010014517 A MX 2010014517A MX 2010014517 A MX2010014517 A MX 2010014517A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
substrate
light
lamp
emitting element
cover
Prior art date
Application number
MX2010014517A
Other languages
English (en)
Inventor
Takumi Suwa
Toshiya Tanaka
Takeshi Hisayasu
Shigeru Osawa
Original Assignee
Toshiba Lighting & Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting & Technology filed Critical Toshiba Lighting & Technology
Publication of MX2010014517A publication Critical patent/MX2010014517A/es

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Abstract

La presente invención provee una lámpara de elemento emisor de luz 1 capaz de evitar una elevación de temperatura de un sustrato 9, sobre el cual están montados los elementos emisores de luz 4, al utilizar de manera efectiva una envolvente térmicamente conductora 2 y una cubierta térmicamente conductora 5; la lámpara de elemento emisor de luz 1 incluye una envolvente térmicamente conductora 2, una parte de fuente de luz 3, una cubierta térmicamente conductora 5, y una cubierta aislante 6; la envolvente térmicamente conductora 2 incluye una abertura de irradiación 2b, se forma para ser ampliada hacia la abertura de irradiación 2b, tiene su superficie circunferencial externa expuesta hacia afuera, y tiene una parle de montaje del sustrato 2c asegurada a su superficie circunferencial interna; la parte de la fuente de luz 3 tiene un sustrato 9 que tiene los elementos emisores de luz 4 montados sobre el mismo y causa que el sustrato 9 sea térmicamente acoplado y unido a la parte de montaje del sustrato 2c de la envolvente térmicamente conductora; la cubierta térmicamente conductora 5 está térmicamente acoplada y conectada a la superficie circunferencial externa de la envolvente térmicamente conductora 2 en un estado de contacto superficial; la cubierta aislante 6 tiene un lado extremo de la misma conectado a la cubierta térmicamente conductora 5, y la tapa 7 está conectada al otro lado extremo de la misma; el circuito de iluminación 12 controla la iluminación de los elementos emisores de luz 4 alojados en la cubierta aislante 6.

Description

PARA DE ELEMENTO EMISOR DE LUZ Y EQUIPO DE ILUMI CAMPO TÉCNICO La presente invención se refiere a una lámpara de or de luz a la cual se aplican elementos emisores de luz tales co o una fuente de luz, y al equipo de iluminación que usa la lá ento emisor de luz.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Con relación al elemento emisor de luz tal como un ento en la temperatura del mismo resulta en una disminución de a e influencia adversamente la vida de servicio. Por lo tanto, ara en la cual se usa un elemento emisor de luz de estado Cita de Patente Cita de Patente 1 : Publicación de Patente Japonesa A lico No. 2005-286267 BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Problema Técnico No obstante, el tipo mostrado en el Documento de Pate ue se provee especialmente un radiador como una contramedid ción de calor, y además está perfilado de manera que el sustrato ontacto solo con el borde periférico de la cara extrema del radi palabras, el radiador se pone en contacto sólo lineal con el sus e es difícil que se obtenga un efecto de radiación suficiente.
La presente invención se desarrolló en vista de los pr S descritos y es un objeto de la presente invención proveer una uctora que tiene una abertura de irradiación, la cual se forma liada hacia la abertura de irradiación, que tiene una s nferencial externa expuesta hacia afuera, y que tiene una taje de sustrato equipada en ia superficie circunferencial inte de fuente de luz que tiene un sustrato que tiene elementos emi montados en el mismo, en el cual el sustrato está unido icamente acoplado a la parte de montaje del sustrato; una icamente conductora que esta térmicamente acoplada y conect rficie circunferencial externa de la envolvente térmicamente co n estado conectado a la superficie; una cubierta aislante, un lado ual está conectado a la cubierta térmicamente conductora y el rno del cual tiene una tapa conectada al mismo; y un cir inación que está alojado en la cubierta aislante y que co inación de los elementos emisores de luz.
El elemento emisor de luz es un elemento emisor de l e ser ampliada hacia la abertura de irradiación continuament as. En otras palabras, la envolvente puede ampliarse con ontinuo.
Una lámpara de elemento emisor de luz de acuerd sula 2 de la presente invención es incorporada, además de la lá ento emisor de luz descrita en la cláusula 1 de la presente inve e la envolvente térmicamente conductora y la cubierta térmi uctora están conectadas entre sí mediante la intervención de u ea entre las mismas, y se alimenta potencia desde el cir inación a la parte de la fuente de luz interior de la junta teórica.
Una lámpara de elemento emisor de luz de acuerd sula 3 es incorporada, además de la lámpara de elemento emis rita en la cláusula 1 o 2 de la presente invención, en donde una p lementos emisores de luz está montada sobre un sustrato, y un rovee opuesto al sustrato, y el reflector incluye una plural sula 1 o 2 de la presente invención, la cual está montad arámpara del cuerpo principal del equipo.
Efectos ventajosos De acuerdo con la cláusula 1 de la presente invenció rse de manera efectiva una elevación en la temperatura del sust los elementos emisores de luz montados sobre el mismo me de una envolvente térmicamente conductora y la cubierta térmi uctora. Además, ya que la envolvente térmicamente condu lía hacia la abertura de irradiación, y el área de la S nferencial externa que realiza un efecto de radiación del calor es volvente es efectiva en el efecto de radiación de calor. Además, lvente térmicamente conductora y la cubierta térmicamente co onen en contacto superficial una con la otra, se mejora la co ica. iento emisor de luz, en donde puede realizarse un tratamient ado sin proveer ningún otro medio de control de la luz.
De acuerdo con la cláusula 4 de la invención, ademá tos que se logran por la lámpara de elemento emisor de luz, e eer un equipo de iluminación capaz de radiar calor de manera ef mitir el calor de la tapa al portalámpara.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Fig. 1 es una vista en sección que muestra una lá iento emisor de luz de acuerdo con una modalidad de la nción; La Fig. 2 es una vista en planta que muestra la misma elemento emisor de luz con la envolvente térmicamente co vida; Explicación de Referencia 1 lámpara de elemento emisor de luz 2 envolvente térmicamente conductora 2b abertura de irradiación 2c parte de montaje del sustrato 3 parte de fuente de luz 3a reflector 3b abertura de incidencia 3c superficie de reflexión elemento emisor de luz 5 cubierta térmicamente conductora cubierta aislante 7 tapa 9 sustrato 10 junta teórica DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS MODALIDADES En lo siguiente, se da una descripción de una lám iento emisor de luz de acuerdo con la modalidad de la presente i referencia a la Fig. 1 a la Fig. 4. La Fig. 1 es una vista en sec stra la lámpara de elemento emisor de luz, la Fig. 2 es una vista muestra la misma lámpara de elemento emisor de luz con la en icamente conductora removida, la Fig. 3 es una vista en perspe stra un reflector de la misma lámpara de elemento emisor de luz, una vista en sección que muestra un reflector de la misma lá ento emisor de luz. La lámpara de elemento emisor de luz de la presente modalidad puede reemplazar la lámpara existente ndescente de reflexión o una denominada lámpara de haz y ti ctura aproximadamente equivalente a la lámpara de haz con re imensión de la apariencia. La lámpara de haz es adecuada c ente de luz 3, un reflector 3a, elementos emisores de luz 4, una icamente conductora 5, una cubierta aislante 6, una tapa 7, y u ado frontal 8 que sirve como una cubierta transparente.
La envolvente térmicamente conductora 2 está compu ejemplo, un artículo de aluminio integralmente moldeado, y la s mismo tiene terminado cocido con acrílico blanco. La envolve lía desde la parte de extremo de la base 2a hacia la abe iación 2b, y se forma similar a una cubeta que tiene un fondo de la superficie circunferencial externa está expuesta hacia afuera. ndo de la superficie circunferencial interna de la envolvente térmi uctora 2 se forma para ser plana, en donde se forma la parte de sustrato 2c. Por otro lado, la pared de fondo del borde periféri rficie circunferencial externa forma una parte de conexión anula conectada a la cubierta térmicamente conductora 5. Además, s ios para el paso de tornillos en tres puntos con un esp uctividad térmica favorable. Además, es preferible que la S nferencial interna de la envolvente térmicamente conductora 2 p da con alumita. Al ejecutar el tratamiento con alumita, se vuelv entar el efecto de la radiación de calor de la envolvente térmi uctora 2. Si se ejecuta el tratamiento con alumita, la S nferencial interna de la envolvente térmicamente conductora 2 di l efecto de reflexión. No obstante, ya que el reflector 3a se pr rado, una disminución en el efecto de reflexión no impide el dés otro lado, donde la superficie circunferencial interna de la en icamente conductora 2 es usada comd la superficie de reflexió arse una superficie de reflexión con un terminado similar a espejo La parte de la fuente de luz 3 se provee en la pared de volvente térmicamente conductora 2. La parte de la fuente de ee con un sustrato 9 y elementos emisores de luz 4 montados rato 9. Los elementos emisores de luz 4 son circuitos LED. Los arse un material cerámico o un material de resina sintética parativamente bueno en las propiedades de radiación de calor y e duración. En donde se usa un material de resina sintética, por strato 9 puede formarse de, por ejemplo, una resina epóxica vidri Y, el sustrato 9 está unido para ponerse en contacto sup adherido a la parte del montaje del sustrato 2c formada en la o de la envolvente térmicamente conductora 2. Cuando se une al uede usarse un pegamento adhesivo. Donde se usa un pe sivo, es preferible usar un material que tiene conductividad rable, en la cual una sustancia de óxido metálico, etc., se rnezc mento adhesivo a base de resina de silicón. También, la supe acto entre el sustrato 9 y la parte de montaje de la base 2c no ti r un contacto superficial completo sino puede ser un contacto s ial.
Un reflector 3a formado de policarbonato blanco o res ción de irradiación, es decir, hacia la parte de la línea de rebord berturas de incidencia 3b, por abertura de incidencia 3b. Tamb e muescada 3d en la cual se inserta un tornillo y se bloquea, se puntos con un espacio de aproximadamente 120 grados en la nferencial en la parte circunferencial externa del reflector 3a.
En seguida, la cubierta térmicamente conductora 5 se f iinio moldeado en troquel. La superficie del mismo se termina e acrílico blanco, y se forma aproximadamente cilindrica para erta 5 esté continuamente ahusada con la superficie circun rna de la envolvente térmicamente conductora 2. Ade nsiones de longitud y espesor de la cubierta térmicamente cond en determinarse apropiadamente con el efecto de radiación de c do en consideración. La parte de conexión 5a de la icamente conductora con la envolvente térmicamente conduct a para ser anular con un ancho predeterminado (referirse a la Fi Una cubierta aislante 6 moldeada de resina PBT (por s glés) se provee junto con el perfil de la cubierta térmicamente co interior de la cubierta térmicamente conductora 5. Por lo tanto, la nte 6 tiene un lado extremo de la misma conectada a la icamente conductora 5 y el otro lado extremo de la misma pr e la cubierta térmicamente conductora 5. Una tapa 7 está fija e sobresaliente 6a de la cubierta aislante 6, que sobresale erta térmicamente conductora 5. La tapa 7 es una tapa E26 de el estándar de tapas, y es una porción que se atornilla en un port quipo de iluminación cuando se monta la lámpara de elemento e en el equipo de iluminación. También, se forma un orificio de ai arte sobresaliente 6a. El orificio de aire 6b es un orificio pequ iona para reducir la presión interna cuando aumenta la presión in bierta aislante 6.
En seguida, un circuito de iluminación 12 se aloja en la lomo 12a es conectado eléctricamente al sustrato 9 de la par te de luz 3 vía un orificio de inserción de alambre de plomo 12b parte de montaje del sustrato 2c. Además, el circuito de ilumin conectado eléctricamente a la tapa 7 (se omite la ilustración del bién, la totalidad del circuito terminación 12 puede alojarse en la nte 6 o puede ser alojada parcialmente en la misma, y la parte ismo puede alojarse en la tapa 7.
Un material de relleno 13 se rellena en la cubierta aislan ir y cubrir el circuito de iluminación 12. El material de relleno ado de resina de silicón y tiene elasticidad, propiedades aisla uctividad térmica. Cuando se rellena el material de relleno 13, pri e un material de relleno líquido 13 en la cubierta aislante 6 desd aterial de relleno 13 se vierte al nivel de la parte extrema super erta aislante 6 y se endurece y estabiliza en una atmósfera eratura. uctora 5. Una parte de conexión 26 de la envolvente térmi uctora 2 está dispuesta para estar opuesta a la parte de conexi bierta térmicamente conductora 5. Y, el sustrato 9 está dispue de montaje del sustrato 2c de la envolvente térmicamente cond reflector 3 a se superpone sobre la misma. Entonces, se atornilla n el orificio de tornillo 11 de la cubierta térmicamente conductora muescada 3d del reflector 3a y el orificio de paso de tornil lvente térmicamente conductora 2, en donde la envolvente térmi uctora 2 está fija a la cubierta térmicamente conductora 5, y el ior del reflector 3a presiona el lado superficial del sustrato 9, y ctor 3a como el sustrato 9 están fijos en la pared del fond lvente térmicamente conductora 2. En dicho estado, la junta teóri rma elásticamente entre la parte de conexión 5a y la parte de con ce que el espacio entre las mismas sea hermético al aire. Es ior de la junta teórica 10 se mantiene hermético al aire. Por lo ía el alambre de plomo 12a y forma un perfil de portalámpara. , el cableado se realiza al interior de la junta teórica 10, en donde tenerse las propiedades de sellado de la porción eléctri ctada. Además, ya que el conectar 15 está dispuesto en la ontal y está conectado desde la dirección horizontal, la dime a del mismo se forma más baja que el reflector 3a, y no hay e el conectar 15 bloquee la luz irradiada desde el reflector 3a.
Se da una descripción de las acciones de la lám iento emisor de luz 1 compuesta de esta manera. Cuando la t ta en el portalámpara del equipo de iluminación y se suministra iismo, el circuito de iluminación 12 opera para alimentar pot rato 9. Entonces, los circuitos LED emiten luz. La luz emitid itos LED es controlada por la superficie de reflexión 3c del refl ipalmente por el circuito LED con respecto a la distribución de la ía hacia adelante, pasando a través de la lente frontal 8. térmicamente acoplados entre sí, en donde es posible evita eratura del sustrato 9 se eleve, por el canal de transmisión térmi rito y la radiación. Por otro lado, el calor generado del circuito ó ransmitido a la envolvente térmicamente conductora 2 vía el ma no 13 y es radiado a partir del mismo, y se transmite además a la aún se transmite de la tapa 7 al portalámpara, etc., del e inación y es radiado a partir del mismo.
Además, en la lámpara de elemento emisor de luz 1 de la presente modalidad, la lente frontal 8 está unida a la abe iación 2b de la envolvente térmicamente conductora 2 vía el em nta teórica 10 se provee entre la parte de conexión 2d de la en icamente conductora 2 y la parte de conexión 5a de la icamente conductora 5. Además, el circuito de iluminación rrado por el material de relleno 13. Por consiguiente, ya que la lemento emisor de luz 1 tiene propiedades de aislamiento eléctric De acuerdo con la presente modalidad antes des ibución de la luz es controlada por la superficie de reflexió ctor 3a por circuito el LED, en donde puede realizarse el tra o deseado sin usar otros medios de control de la luz. Además, e r de manera efectiva que la temperatura del sustrato 9 se eleve elementos emisores de luz 4 montados en el mismo al u lvente térmicamente conductora 2 y la cubierta térmicamente co demás, ya que la envolvente térmicamente conductora 2 es a la abertura de irradiación 2b, el área de la superficie circun rna que realiza el efecto de la radiación de calor, y la envolve tiva para el efecto de radiación de calor. Más aún, ya que la en icamente conductora 2 y la cubierta térmicamente conductora 5 ontacto superficial entre sí, la conducción térmica se vuelve f bién, ya que se provee la junta teórica 10 entre la parte de conexi nvolvente térmicamente conductora 2 y la parte de conexión En seguida, se da una descripción de una modalidad d luminación en la cual la lámpara de elemento emisor de luz 1 0 una fuente de luz, con referencia a una vista en perspectiva de quipo de iluminación 20 es un proyector de haz para uso en exte po de iluminación 20 se provee con un cuerpo principal del equ base 22 sobre la cual está montada el cuerpo principal del equip ee un portalámpara 23 en el cuerpo principal del equipo 21. La t mpara de elemento emisor de luz 1 es atornillada y monta lámpara 23. Además, el equipo de iluminación 20 está fijo con la mismo fija sobre el suelo, etc., y la dirección del cuerpo prin po 21 es variable con respecto a la base 22, y la dirección de irr a luz puede cambiar opcionalmente. De acuerdo con dicho e inación 20, la elevación de temperatura del sustrato 9 de la lá ento emisor de luz 1 puede evitarse de manera efectiva al lvente térmicamente conductora 2 y la cubierta térmicamente co Aplicación Industrial La presente invención aplica a una lámpara de element z, en la cual los elementos emisores de luz tales como LED so o una fuente de luz, y equipo de iluminación en el cual se usa la lemento emisor de luz.

Claims (4)

  1. NOVEDAD DE LA INVENCIÓN
  2. REIVINDICACIONES 1- Una lámpara de elemento emisor de luz que incl lvente térmicamente conductora que tiene una abertura de irradi se forma para ser ampliada hacia la abertura de irradiación, que t rficie circunferencial externa expuesta hacia afuera, y que tiene u ontaje de sustrato equipada en la superficie circunferencial inte e de fuente de luz que tiene un sustrato que tiene elementos emi montados en el mismo, en el cual el sustrato está unido pa icamente acoplado a la parte de montaje del sustrato; una icamente conductora que esta térmicamente acoplada y conect rficie circunferencial externa de la envolvente térmicamente co n estado de superficie conectada; una cubierta aislante, un lado ncia a partir del circuito de iluminación a la parte de fuente or de la junta teórica.
  3. 3. - La lámpara de elemento emisor de luz de conformid ndicación 1 o 2, caracterizada además porque una plural ientos emisores de luz está montada sobre el sustrato, y se pr ctor opuesto al sustrato, y el reflector incluye una pluralidad de a cidencia correspondiente a la pluralidad de elementos emisores superficie de reflexión que divide las aberturas de incidencia y s e las aberturas de incidencia hacia la dirección de irradiación.
  4. 4. - Un equipo de iluminación que incluye: un cuerpo prin po que tiene un portalámpara; una lámpara de elemento emisor ivindicación 1 o 2, que está montado en el portalámpara de ipal del equipo.
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US (1) US8294356B2 (es)
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WO (1) WO2009157285A1 (es)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US8294356B2 (en) 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US9285103B2 (en) * 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8777449B2 (en) 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
DE102009056115B4 (de) * 2009-11-30 2016-08-25 Tridonic Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit doppelschichtigem Kühlkörper
DE102010001974A1 (de) * 2010-02-16 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
CN102483200A (zh) * 2010-02-23 2012-05-30 松下电器产业株式会社 光源装置
JP2011181254A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Jia-Ye Wu Ｌｅｄランプユニット
JP4637268B1 (ja) * 2010-04-28 2011-02-23 オリオン電機株式会社 電球型ランプ
JP5580112B2 (ja) * 2010-05-28 2014-08-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP4854798B2 (ja) * 2010-05-31 2012-01-18 シャープ株式会社 照明装置
JP2012064937A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Mitsubishi Chemicals Corp Ｌｅｄ発光素子及び照明装置
CN103097801B (zh) 2010-09-27 2016-04-20 东芝照明技术株式会社 灯泡形灯及照明器具
JP5491345B2 (ja) * 2010-10-12 2014-05-14 パナソニック株式会社 ランプ
JP5677806B2 (ja) * 2010-11-02 2015-02-25 ローム株式会社 Ｌｅｄ電球
US9091399B2 (en) * 2010-11-11 2015-07-28 Bridgelux, Inc. Driver-free light-emitting device
EP2463576A3 (en) * 2010-12-10 2014-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture
JP5475732B2 (ja) * 2011-02-21 2014-04-16 株式会社東芝 照明装置
WO2012160493A2 (en) * 2011-05-26 2012-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. An alignment device for a lighting device
JP2012252791A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具
DE102011103491B4 (de) * 2011-06-03 2014-10-30 Cooper Crouse-Hinds Gmbh Abdeckung und Leuchte mit einer solchen Abdeckung
KR101199402B1 (ko) 2011-08-12 2012-11-09 엘지전자 주식회사 조명 장치
CN103075644B (zh) * 2011-10-25 2016-03-30 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
JP2013093158A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球及び照明器具
JP5836780B2 (ja) * 2011-12-02 2015-12-24 日立アプライアンス株式会社 発光ダイオードモジュール及びそれを利用した照明器具
JP5283765B2 (ja) * 2012-01-20 2013-09-04 シャープ株式会社 照明装置
JP2013182776A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
TWM455810U (zh) * 2012-11-16 2013-06-21 qing-dian Lin 發光二極體導光燈具
WO2014110787A1 (zh) * 2013-01-18 2014-07-24 励国实业有限公司 光线向下的led球泡灯
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
WO2014192920A1 (ja) * 2013-05-31 2014-12-04 株式会社アイ・ライティング・システム 照明器具
USD732710S1 (en) 2013-09-26 2015-06-23 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with stippled lens
JP6191914B2 (ja) * 2013-10-09 2017-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP2015076281A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP6390828B2 (ja) * 2014-01-23 2018-09-19 中国電力株式会社 照明器具
TWI595189B (zh) * 2014-09-02 2017-08-11 Huan-Chiu Chou 內反射燈具
JP2015073131A (ja) * 2015-01-05 2015-04-16 ローム株式会社 Ｌｅｄ発光体およびｌｅｄ電球
USD801554S1 (en) * 2015-02-04 2017-10-31 Luxapel, Llc Light bulb
CN105135325B (zh) * 2015-09-28 2017-07-11 成都易明半导体有限公司 挂钩式工矿灯
CN113437109B (zh) * 2021-08-30 2021-12-28 深圳市思坦科技有限公司 柔性led器件及其制造方法以及显示装置

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US1972790A (en) * 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
GB1601461A (en) * 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
US4503360A (en) * 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPH071374B2 (ja) * 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
US4939420A (en) * 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
JP2662488B2 (ja) * 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) * 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) * 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
CA2225734C (en) * 1995-06-29 2006-11-14 Lynn Wiese Localized illumination using tir technology
US6095668A (en) * 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) * 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
US6502968B1 (en) * 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) * 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6161910A (en) * 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
US6814470B2 (en) * 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
WO2002001627A1 (fr) * 2000-06-26 2002-01-03 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication associe
JP2002075011A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
US6598996B1 (en) * 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
CN2489462Y (zh) * 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP2003115203A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6942365B2 (en) * 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
CN100373638C (zh) * 2001-12-29 2008-03-05 杭州富阳新颖电子有限公司 发光二极管及其发光二极管灯
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) * 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
US6824296B2 (en) 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4337310B2 (ja) * 2002-07-19 2009-09-30 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US7111961B2 (en) * 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) * 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
EP1447619A1 (fr) * 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) * 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) * 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US20040264189A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Kuo-Fen Shu LED spotlight (type II)
US6921181B2 (en) * 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) * 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
US7300173B2 (en) * 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
IES20050086A2 (en) * 2004-02-17 2005-09-21 William M Kelly A utility lamp
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7059748B2 (en) * 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) * 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP5283380B2 (ja) * 2004-07-27 2013-09-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 一体型反射器ランプ
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) * 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP3787148B1 (ja) * 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7255460B2 (en) * 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
JP4482706B2 (ja) * 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2007012288A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
EP2287526B1 (en) * 2005-07-20 2013-09-11 TBT Asset Management International Limited Illumination unit with serpentine-shaped cold cathode fluorescent lamp
WO2007030542A2 (en) * 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP2007087712A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP4715422B2 (ja) * 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
US8596819B2 (en) * 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
TWM309051U (en) * 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
US8827507B2 (en) 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
US8439531B2 (en) * 2006-11-14 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067447A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
CN101680613B (zh) * 2007-05-23 2013-10-16 夏普株式会社 照明装置
KR20100074150A (ko) * 2007-08-22 2010-07-01 퀀텀 리프 리서치 인코포레이티드 편차 및 고도 조절 기구를 가진 복수의 광원을 포함하는 조명 조립체
CN102149960B (zh) * 2007-10-09 2014-05-07 飞利浦固体状态照明技术公司 用于普通照明的集成led基照明器
TWI481068B (zh) * 2007-10-10 2015-04-11 克里公司 照明裝置及其製造方法
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US20090184646A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) * 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) * 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
US8294356B2 (en) 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7919339B2 (en) * 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
KR20120032472A (ko) * 2009-05-01 2012-04-05 익스프레스 이미징 시스템즈, 엘엘씨 수동 냉각을 구비한 가스-방전 램프 교체
US20100289393A1 (en) 2009-05-18 2010-11-18 Hok Product Design, Llc Integrated Recycling System
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP5354191B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same

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