Microchip Technologyは1月27日(米国時間)、第2世代の低ノイズ チップスケール原子クロック(LN-CSAC)「SA65-LN」を発表した。
同製品は、SWaP(サイズ、重量、消費電力)の制約が重要な航空宇宙/防衛アプリケーションに向けた低ノイズタイミング デバイスで、独自開発のEMXO(真空小型水晶振動子オシレータ)技術をチップスケール原子クロック(CSAC)に組み込む事で、-40℃～+80℃の動作温度範囲で295mW未満の消費電力を維持しながら厚さ1.27cm未満という薄型化を実現したという。
EMXOは10Hzで-120dBc/Hz未満の低位相ノイズと1秒の平均化時間で1×10-11未満のADEV(アラン分散)安定度を実現する一方、原子クロックは±0.5ppbの初期精度、0.9ppb/mo未満の周波数ドリフト性能を実現し、温度による最大誤差±0.3ppb未満を実現。これらの特長により、LN-CSACは2つのオシレータを使った設計と比較して基板面積、設計時間、全体的な消費電力の削減が可能となり、同社では移動式レーダーや可搬型無線機、可搬型IED妨害システム、自律型センサ ネットワーク、無人車両などの航空宇宙/防衛アプリケーションの高性能化が可能になると説明している。