High Bandwidth Memory

High Bandwidth Memory (zkratka HBM), česky „vysokovýkonnostní paměť“, je nový druh 3D pamětí, který překonává všechny dosavadní typy pamětí v mnohých parametrech. Původní využití bylo zaměřeno pouze na využití u čipů grafických karet jako nástupce GDDR5, v budoucnu však může nahradit i běžné DDR4 paměti, nakonec je plánováno využití i jako rychlé cache procesorů^[zdroj?].

Vývoj

Firma AMD začala na vývoji pracovat už v roce 2008, kdy se snažila o řešení neustále se zvyšujících požadavků na prostupnost moderních pamětí. Později AMD začalo spolupracovat s SK Hynix a UMC. První prototypy se objevovaly až v roce 2015. 19. 1. 2016. Samsung oznámil masovou produkci. Masový prodej má být zahájen v létě 2016 a to konkrétně u grafických karet.

Parametry

HBM 1

Rychlost až 128GB/s na jednu vrstvu, však s omezením kapacity 4GB na jeden čip ze čtyř vrstev čili s celkovou rychlostí 4 x 128 = 512 GB/s
Velmi nízká spotřeba
Velmi efektivní oproti GDDR5, což umožňuje jednotlivé čipy skládat na sebe
Čip HBM o kapacitě 1GB může být osazen na plochu neuvěřitelných 35 mm², což je 19× méně než potřebuje čip GDDR5 o stejné kapacitě (672 mm²)
Čip je tenký pouze 100 mikronů (jako papír), takže i když se tyto čipy skládají na sebe po čtyřech rozměry jsou pořád malé

HBM 2

Revoluce však přichází až s druhou generací těchto pamětí, která je 2× rychlejší než první generace a dosahuje prostupnosti až 256 GB/s s jedním čipem
Čipy nyní mohou mít kapacitu až 8GB (osm 1GB vrstev) pro high-end je již v plánu 16GB varianty (dva čipy po osm vrstvách nebo jiné kombinace)
Budoucnost předpokládá rychlosti v řádech terabajtů za sekundu (limit pro kapacitu je stanoven prozatím na 48GB s maximální teoretickou rychlostí 12TB/s)
Dvojnásobný poměr prostupnosti ku spotřebě (GB : Watt) oproti GDDR5

Výrobci

Odkazy

Reference

V tomto článku byl použit překlad textu z článku High Bandwidth Memory na anglické Wikipedii.

Související články

Pahýl

Tento článek je příliš stručný nebo postrádá důležité informace.
Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte. Nevkládejte však bez oprávnění cizí texty.

Paměťové čipy

Asynchronní	EDO RAM • FPM RAM

Synchronní	SDR • DDR • DDR2 • DDR3 • DDR4 • DDR5 Mobilní: Mobile DDR • Mobile DDR2 • Mobile DDR3

Grafická	VRAMG • GDDR2 • GDDR3 • GDDR4 • GDDR5 • GDDR5X • GDDR6 • GDDR6X • HBM • HBM2

Rambus	RDRAM • XDR DRAM • XDR2 DRAM

Technologie	SIMM • DIMM • Double data rate • Vícekanálová architektura paměti • Rank paměti • CAS latence