1990年くらいから日本の先端ファブへの投資が減ってきたときに、積極的に設備投資したのがTSMC。 工場ってのは休ませると損するので常に高稼働率を維持する必要がある。 それまで自社設計＋自社工場の組み合わせで、自社工場が最先端だと、細かい調整が設計でできて性能が出せた。 でも工場の設備投資が鈍くなってくると足かせになる。 2020年の今だとプロセスが進んでもシリコン面積が小さくならないけど、当時はまだプロセスが1世代進むとシリコン面積が小さくなった。 調整による性能の差別化よりも、プロセスが1世代進む方がメリットが大きく、より性能が出せて、しかも低価格化、1枚のウェーハから取れる数も増える。 その先端を積極的な投資で先陣切ってたのがTSMC。 製造に特化したことで、工場の高稼働率も維持できる。 あと設計ツールEDAベンダーと共同してIPを作ったり、ツールの精度を上げてきた。 今から思うと、