Appleと通信用チップ大手Broadcomが、ワイヤレスチップ供給に関する複数年契約を締結しました。5G対応iPhoneに、Broadcom製チップが採用されるとの予測もあります。 3年半、1.6兆円の大型契約 BroadcomとAppleが「高性能ワイヤレスコンポーネント及びモジュール」の供給に関する2件の複数年契約を結んだ、とStreetInsiderが報じています。 今回の契約により、2020年1月からの3年半、Apple製品にBroadcom製チップが搭載されることとなります。 今回の契約の詳細な内容は明かされていませんが、2019年6月に締結された契約と合わせると、150億ドル（約1兆6,400億円）の取引額に相当する規模と見込まれています。 5G対応iPhoneにも部品供給か BroadcomにとってAppleは、2018年度年間売上高の25％を占める大口顧客です。 2020