iPhoneやMacに搭載されているAppleシリコンなどを製造しているTSMCが、日本国内に熊本に続く2つめの製造工場を設置する計画です。第2の工場の立地については明らかにされていません。熊本の工場は現在建設中で、2024年に稼働開始予定です。 熊本に建設中の工場は2024年に稼働開始予定 世界最大の半導体製造受託企業である、TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は現地時間1月12日の業績発表において、顧客の需要に見合い日本政府から合理的な支援が得られるなら、日本に2つめの製造工場の建設を考えていると明らかにしました。 TSMCが熊本県に建設中の工場は、2024年のうちに稼働を開始予定です。同工場では、自動車や家電製品など向けの22〜28ナノメートル（nm）プロセスの半導体を製造予定です。 第2の工場の立地や、製造する製品の内容については明かされていません。 iPhoneには4nmプロ
iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か 2023 1/01 iPhone15に搭載が噂されるTSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率（製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合）は最大80％で、先行するSamsungの最大20％よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。 TSMCの歩留まり率は80％、Samsungは20％ iPhone15には、TSMCの3nmプロセス（N3）で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。 2022年末に量産が開始された、TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60％〜70％、高くて75％〜80％で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。 金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での
世界的に続く半導体不足の影響により、チップを製造するための機器に必要なチップも不足しており、影響が長期化することが懸念されている、とThe Wall Street Journalが報じています。Appleは、半導体不足の影響により3カ月間で最大1兆円の損失が出る可能性があると発表しています。 半導体製造装置に必要なチップが足りない iPhoneに搭載されるAシリーズチップや、Macに搭載されるAppleシリコンなど、最新鋭設計のチップを製造するには、最新の製造装置が必要です。 しかし、半導体不足により製造装置に使用するチップの供給が滞っており、大手半導体メーカーであっても製造装置の調達に苦労しています。 複雑な構造をもつ半導体製造装置は、以前でも発注から納品まで数カ月を要するのが普通でしたが、現在は2年〜3年待ちになっているそうです。 半導体不足は2023年〜2024年も続く見込み 半導体
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 2022 1/14 2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。 四半期として過去最高の売上高・利益 iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。 2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通しを発表しています。 3nmプロセスの「A16」の受注
半導体生産世界最大手の台湾TSMCのトップが、現地時間7月15日の決算発表において、日本への工場建設について検討段階にある、と語りました。ただし日本で生産される可能性があるのは、iPhoneなどに搭載される最先端チップではなさそうです。 CEO「あらゆる可能性を排除しない」 7月15日の決算発表の質疑応答で、日本への工場建設について問われたTSMCの魏哲家 最高経営責任者（CEO）が、投資効率などの検討にあたる「デュー・デリジェンス」の段階にあり、あらゆる可能性を排除しない、と語りました。 なお、同社の劉徳音 会長は、日本の工場が担う役割について、特定のニッチな市場向けの成熟ノードを指す「スペシャルティーテクノロジー」と説明しており、日本の工場が製造するのがiPhoneなどに搭載される最先端チップではないことを示唆しています。 アメリカで最先端チップの製造準備か TSMCは、世界最大の半導
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ（封止）作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
世界最大の半導体製造企業であり、iPhoneのAシリーズプロセッサを独占供給するTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）が、米アリゾナ州への工場建設を現地時間5月15日にも発表する、と報じられています。 2023年末にも製造開始 TSMCが、現地時間5月12日の役員会でアリゾナ州への工場建設を決定しており、早ければ5月15日にも発表する、とThe Wall Street Journal（WSJ）が報じています。 新工場では、早ければ2023年のうちにも半導体製品の製造を開始する計画です。 WSJは先日、米トランプ政権が、TSMCやIntelと米国内への製造拠点建設に向けた協議を進めていると伝えています。 米政府としては、人工衛星や軍用機など安全保障の面で重要な半導体製品の製造が、中国や台湾に集中することによるリスクを回避したい考えです。 5nmプロセ
米トランプ政権が、大手チップメーカーのIntelおよびTSMCと、米国内へのチップ製造工場建設に向けて協議していると報じられています。新型コロナウイルスで浮き彫りになった中国集中のリスク回避に加え、安全保障上の理由もあります。 新型コロナで浮き彫りになった中国集中のリスク IntelとTSMCが、アメリカ国内での製造に向けて米商務省や国防総省との協議を進めている、とThe Wall Street Journalが報じています。 トランプ政権が両社に米国内での製造を働きかける理由としては、新型コロナウイルスの感染拡大で製造拠点が中国に集中していることのリスクが浮き彫りになったのに加えて、戦闘機や人工衛星などに搭載される半導体製品の機密情報の流出を回避したい狙いがあります。 両社とも、米国内への工場設置に前向きに検討しているものの、具体的な計画については未定のようです。 また、米政権側には、テ
東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。 5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発 東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。 現在、IoT（Internet of Things）や5G、人工知能（AI）や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。 東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。 iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC TS
iPhone用のAシリーズプロセッサを供給する台湾のTSMCは、5nmプロセスルールでの設計基盤が整ったことを発表しました。2020年のiPhoneの「A14」プロセッサは5nmルールで製造されると見込まれます。 2020年のiPhoneに搭載か TSMCは、5nmプロセスルールで製造されるプロセッサについて、7nmプロセスでの製造と比べて、1.8倍のロジック密度と15％の速度向上が実現する、と説明しています。 同社はすでに、5nmプロセスルールでの「リスク生産」と呼ばれる試験的な生産段階に入っていることも発表しています。 「5nm」の数字は配線の幅を指しており、数字が小さくなることで回路の密度が高まり、小型化、処理性能の向上、省電力化などの利点があります。 iPhoneに搭載されるプロセッサは年々微細化が進んでおり、A10 Fusionの16nmが、A11 Bionicでは10nmに、A
新型iPhoneの販売が低調との観測を覆すかのように、Appleの主要サプライヤーであるFoxconnとTSMCが、11月の好調な業績を発表しました。 Foxconnは11月の売上高として新記録 iPhoneの多くを組み立てているFoxconn（鴻海）と、最新iPhoneに搭載されているA12 Bionicをはじめとするプロセッサを独占供給しているTSMCのサプライヤー2社が、11月の業績を発表しました。 Foxconnが発表した11月の売上高は6,014億新台湾ドル（約2.2兆円）で、11月としては過去最高を記録しています。 TSMCの11月の売上高は984億新台湾ドル（約3,600億円）は、10月に達成した記録的売上からは減少しているものの、業績は好調です。 ともにApple依存度の高いFoxconnとTSMC FoxconnとTSMCは、ともにApple以外の企業からの売上もあるとは
今年の新型iPhoneに搭載が予測される「A12」プロセッサは、昨年のA11 Bionicプロセッサから、処理速度が最低でも30％向上し、消費電力が40％は抑えられる、と米メディアCult of Macが予想しています。 9月発表の新型iPhoneに搭載が予測される「A12」 9月12日に発表、9月21日の発売が予測される今年の新型iPhoneには、いずれも「A12」プロセッサが搭載されると見込まれます。 「A12」プロセッサは、Appleが設計し、台湾のTSMCが製造を独占受注していると言われています。 2017年のiPhone XやiPhone8/8 Plusに搭載されたA11 Bionicプロセッサは、当時のMacBook Proに肉薄するベンチマークスコアを叩き出したほか、最近発売されたSamsungのフラッグシップモデル、Galaxy Note 9を超える、高い処理性能を誇ります
今秋の新型iPhoneに搭載される「A12」プロセッサの製造を一手に担っている台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が、先日のマルウェア感染による工場停止の原因はセキュリティパッチを適用していないWindows7端末だったと発表しました。 新型iPhone用「A12」を独占受注したTSMCの工場が停止 今秋のiPhoneの心臓部「A12」の製造をAppleから独占受注しているTSMCの工場で、現地時間8月4日にコンピュータウイルス感染の影響で製造ラインが一時停止しました。 同社はその後、製造用機器がランサムウェア「WannaCry」の亜種に感染していたことを発表しています。 最初の感染はパッチ未適用のWindows7端末 TSMCは記者会見を開き、WannaCryに感染したのは、セキュリティパッチの適用されていないWindow
Samsungが、2019年のiPhone用の「A13」プロセッサで、現在は台湾のTSMCが独占供給しているAシリーズプロセッサのサプライヤーとしての復帰を目指している、と台湾メディアDigiTimesが報じています。 Samsung、2019年4月の受注目指す Samsungは「InFO(Integrated Fan-Out)」と呼ばれる製造技術の研究を進めているほか、TSMCよりも先に「EUV（Extreme Ultraviolet）」技術を用いた7nmプロセスでの量産を実現し、2019年4月には、同年秋に発売されるiPhone用の「A13」プロセッサを受注したい考えです。 Samsungは、EUVによる7nmプロセスで製造したプロセッサの各社への売り込みに躍起ですが、歩留まり（良品率）や供給の安定性の見通しが不透明ということもあり、販売の見通しは順調とは言えないようです。 一方のTS
Appleの主要サプライヤーである台湾のTSMCが、次世代iPhoneに搭載される「A12」プロセッサの製造を開始した、とBloombergが匿名の関係者からの情報として報じています。 A11の10nmよりさらに微細化が進む「A12」 2018年秋のiPhoneに搭載される「A12」プロセッサは、現行のiPhone X/8/8 Plusに搭載されているA11プロセッサの10nmよりもさらに微細化が進んだ7nmで製造されると見込まれています。 微細化が進むことで、プロセッサの高性能化、小型化、省電力化に効果がありますが、TSMCのモリス・チャン会長は、微細化の発展速度を指した「ムーアの法則」はすでに有効ではない、との見解を述べています。なお、同社の創業者であるチャン会長は今年6月に退職する予定です。 1月に発表していた7nmプロセスでの製造 TSMCは今年1月、2018年の第2四半期（4〜6
2018年のiPhoneに搭載されるA12プロセッサは、TSMCが7nmプロセスで製造する、と台湾メディアDigiTimesが報じています。7nmプロセスで製造されるプロセッサは量産レベルでは世界初となります。 1月にTSMCが発表していた7nmプロセスでの製造 2018年秋に発売される3つのモデルのiPhoneには、A12プロセッサが搭載されると見込まれています。iPhone XやiPhone8/8 Plusに搭載されているA11 Bionicプロセッサの10nmプロセスから、さらに微細化が進むことになります。 TSMCが7nmプロセスによるA12プロセッサの製造を受注した、との情報は2017年5月に報じられ、今年1月にTSMCがA12プロセッサを独占供給する契約をAppleと結んだ、と報じられています。 同じく1月、TSMCは「4月から6月の間に7nmプロセスでの量産を開始する」と発表
2018年モデルのiPhoneに搭載されるA12プロセッサを独占受注したと報じられている台湾のTSMCが、7nmプロセスによるプロセッサを2018年の第2四半期（4〜6月）に量産開始する、と発表しました。 2018年前半には7nmでの量産を開始 TSMCは、iPhone X、iPhone8/8 Plusに搭載されているA11 Bionicプロセッサを独占供給しています。1月初めに、TSMCが2018年のiPhoneに搭載されるA12プロセッサも独占供給する契約を結んだ、と報じられています。 現地時間1月18日に開催された株主総会で、TSMCの張忠謀（英語名はモリス・チャン）会長は、2018年第2四半期には7nmプロセスでの量産を開始する、と発表しています。 「2018年、7nmで製造できるのはTSMCだけ」 張会長は、2018年に7nmプロセスでの製造ができるのは自社だけだ、と微細化技術で
2018年のiPhoneに搭載されるA12プロセッサは、台湾のTSMCが独占的に供給する契約をAppleと締結したと台湾メディアDigiTimesが報じています。事実なら、SamsungはA11に続いてプロセッサのサプライヤーから外れることとなります。 A11の10nmよりもさらに微細化が進む、7nmのA12 TSMCは、iPhone X、iPhone8/8 Plusに搭載されているA11 Bionicプロセッサを独占供給していますが、同社による独占供給は2018年も続くようです。 3モデルが発売されると予測される2018年のiPhoneに搭載されるA12プロセッサの供給についてTSMCがAppleと契約を締結した、とDigiTimesが報じています。 A12プロセッサは7nmプロセスで製造され、A11 Bionicプロセッサの10nmプロセスよりもさらに微細化が進むことにより、面積あたり
韓国の理工系国立大学である韓国科学技術院（KAIST）が、iPhoneやiPadに、同大学の半導体製造技術が無断で使用されていると訴えたのを受け、韓国公正取引委員会が動き出した模様です。しかし、主張には不可解な点もあり、背後にSamsungの意向が働いているのではないか、とも指摘されています。 半導体の集積度を上げる製造技術が問題に KAISTがAppleに権利を侵害されたと主張しているのは、finFET（fin field effect transistors）と呼ばれる、半導体の集積度を上げることで小型化と低消費電力化に効果のある製造技術です。 同技術を用いて製造されたチップは、iPhone Xをはじめ、iPhone6s/6s Plus、SE、7/7 Plus、8/8 Plusといった、2015年以降のiPhone各モデル、iPadシリーズに搭載されています。 仮に特許侵害が認められれ
2017年のiPhone Xで、ついにAppleは有機EL（OLED）ディスプレイの採用に踏み切りました。ライバルのSamsungがいち早くOLEDを採用したのを尻目に、歩留まり率の低さなどを理由として、長らく液晶ディスプレイ（LCD）にこだわり続けてきたAppleですが、繊細な表現が可能であるばかりか、端末デザインの幅を広げるOLEDの魅力に抗うことはできなかったようです。しかし、すでにAppleは次世代のディスプレイとされるmicro-LEDへシフトしつつあるという観測も浮上しています。 OLEDのさらに先を行くmicro-LED micro-LEDは、コントラスト比や視野角の広さ、輝度といったディスプレイの「表現力」を決める要素だけでなく、消費電力の低さでもOLEDを大きく上回るとされる、夢の次世代ディスプレイです。 2014年にmicro-LED技術を開発するLuxVueを買収した
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