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A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 - iPhone Mania
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功... MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
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