開発したのは、1/3.06インチ有効1313万画素タイプ1モデルと、1/4インチで有効808万画素の2モデル。それぞれセンサーと、AF内蔵モジュールを製品化する。 新製品では、従来のセンサーのベースとなっていた「支持基板」の代わりに、信号処理回路などを形成したチップを使い、その上に画素部分を積み重ねる積層型構造とした。従来は画素の周囲に回路を形成していたが、この部分を画素の下に置くことでセンサーの小型化につながる。 またRGB3原色に「W」(白)画素を加えて感度を向上させた「RGBWコーディング」機能と、「HDR(ハイダイナミックレンジ)ムービー」機能を搭載。RGBWコーディング機能では、、独自のデバイス技術と信号処理により、画質を損ねることなく感度を上げているという。HDRムービー機能は、撮影時に同一画面内で2種類の露出条件を設定し、そこで得た画像を信号処理することでダイナミックレンジの