Socket AM4
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| 类型 | μOPGA-ZIF |
|---|---|
| 晶片封装 | 陶瓷/有机物覆晶技术 |
| 接触点数 | 1331 |
| 总线协定 | Infinity Fabric、PCI Express |
| 电压范围 | 1.3V |
| 处理器尺寸 | 40mm × 40mm 1,600mm2 |
| 处理器 | Ryzen:
Athlon:
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| 前身 | AM3+、FM2+、AM1 |
| 后继 | AM5 |
| 内存支持 | DDR4 |
本文为CPU插座的一部份 | |
Socket AM4是超微半导体（AMD）开发的中央处理器插座，用于Zen微架构的Ryzen处理器以及安谋控股授权AMD开发的ARM架构处理器上。[1][2]
在此之前，AMD在消费级市场的划分中，高性能台式机采用的是Socket AM3+，主流性能桌上型电脑采用的是Socket FM2+，入门级台式机则是另立Socket AM1，如此多的连接器规格令成本增加，并且用户的选择范围变得狭窄；因此AMD使用Socket AM4，目的便是将繁多的处理器连接器规格统一起来。[3][4] 2015年6月，AMD的技术发展规划将原定主流性能台式机使用的Socket FM3也更换为AM4。[5]行动平台则是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面，伺服器采用的是高规格的Socket SP3，并衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
技术特性
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Socket AM4的连接器拥有1,331个针脚，相较于Socket AM3+、FM2+以及AM1，针脚排列大幅变动、针脚数量增加；插座的尺寸仍然维持在40mm × 40mm，插针网格阵列封装（PGA）。尽管如此，Socket AM4的散热器扣具仍有所变动、不能完全相容AM2至AM3+时代的散热器，部分副厂设计的散热器需要更换新的扣具方能安装于Socket AM4上。[6][7]处理器的最大热设计功耗是140W。[8]另外，CPU晶粒采用和AMD以往的Socket 754平台一样的裸露处理器晶粒形式，不过AMD在此代中，和自家的GPU产品一样，加上了金属保护框来降低晶片被压碎的机率，这样做的散热效能比对手英特尔的金属保护盖+导热膏的要好。[9]不过首款采用Zen微架构的处理器产品AMD Ryzen，仍然使用硬钎焊（金属铟）将金属顶盖覆盖处理器晶片之上的设计。[10]
采用Socket AM4插座的电脑平台，只能使用DDR4记忆体，原生支援DDR4-2400记忆体规格，最高暂定支援至DDR4-3200，支援双通道记忆体配置，每通道可容纳两个DIMM记忆体模组。同样主机板的主晶片布局与Socket FMx平台以及现行的英特尔桌上型电脑类似，北桥晶片被整合至处理器内，剩馀的南桥晶片作为FCH那样的低速I/O汇流排控制器。[11]不过，AMD在AM4处理器上也整合了部分南桥功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA）[12]，主机板上的FCH晶片则是作为扩充用途。[13]
Socket AM4处理器均内建的PCIe控制器，最多可提供24条PCIe汇流排通道，其中4条供晶片组使用，16条供单个或多个GPU使用（内建GPU的Ryzen APU仅提供8条PCIe用于显示卡等扩充卡的扩充），馀下4条可用于储存装置（如NVMe/SATA），Zen微架构和Zen+微架构支援PCIe 3.0规格，Zen 2微架构支援PCIe 4.0规格。但是，由AMD 300/400系列晶片组提供的PCIe通道只支援到PCIe 2.0规格[14][12]。Zen 2微架构的Ryzen 3000处理器和AMD X570晶片组可支援PCI Express 4.0[15][16]。由AMD A520、B550晶片组提供的PCIe通道支援PCIe 3.0规格[17]。
2020年5月，AMD表示，Zen 3微架构处理器采用Socket AM4插槽。
部署使用
[编辑]晶片组
[编辑]首个使用Socket AM4的FCH晶片组是B350、A320，用于核心代号为“Bristol Ridge”的AMD加速处理器。这些晶片组支援USB 3.1、SATA、NVMe等功能。AMD Ryzen发表时还有性能级型号X370发表，[18][19][20][21]这些晶片组是AMD委托台湾祥硕科技设计而来。[22]主机板尺寸除了ATX、M-ATX以外，还有ITX尺寸的导入使用。[23]
微处理器
[编辑]首批使用Socket AM4的AMD处理器是使用Excavator微架构、核心代号“Bristol Ridge”的AMD APU。[19]这些CPU都内建了南桥的功能，但是可以同时使用主机板上的FCH晶片提供的南桥功能。[13]
- 双模组4执行绪型号：A12-9800、A12-9800E、A10-9700、A10-9700E、A8-9600、Athlon X4 950[24]
- 单模组2执行绪型号：A6-9500、A6-9500E
2017年3月初美商超微发表的AMD Ryzen，是首款采用Zen微架构的处理器系列，核心代号“Summit Ridge”，桌上型电脑使用的Ryzen、第二代Ryzen、第三代Ryzen采用了Socket AM4，全为双通道记忆体支援、由处理器提供16条或8条PCIe通道。不过Ryzen Threadripper系列则是采用了Socket TR4、Socket sTRX4介面；行动型处理器Ryzen Mobile系列采用轻薄化的BGA封装（即Socket FP5介面）[25]。
参见
[编辑]参考资料
[编辑]- ^ Tyson, Mark (5 September). "7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start to ship" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
- ^ Mah Ung, Gordon (5 September 2016).
- ^ "AMD's 2016-2017 x86 Roadmap: Zen Is In, Skybridge Is Out" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-23）.
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-11）.
- ^ AMD Socket AM4 Platform Demo Motherboard Pictured. techpowerup.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-15）.
- ^ AMD Zen处理器和AM4接口实物曝光. pconline.com.cn. [2016-09-23]. （原始内容存档于2016-09-23）.
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-02）.
- ^ AMD’s AM4 Platform Details Leaked: µOPGA Based Socket with 1331 Pins, 140W Max TDP [Updated]. wccftech.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-12）.
- ^ bolvar. AMD Ryzen处理器被帅哥开盖了，还好没学Intel用硅脂. expreview.com. [2017-03-23]. （原始内容存档于2017-03-23）.
- ^ More AMD Socket AM4 Technical Details Emerge. techpowerup.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-15）.
- ^ 12.0 12.1 存档副本. [2019-06-19]. （原始内容存档于2019-06-19）.
- ^ 13.0 13.1 AMD新旗舰APU A12-9800评测：终于用上DDR4了. pconline.com.cn. [2016-09-23]. （原始内容存档于2016-09-23）.
- ^ Moammer, Khalid. AMD Zen CPU & AM4 Socket Pictured – PGA Design With 1331 Pins Confirmed. WCCFtech. [2016-09-16]. （原始内容存档于2016-09-17）.
- ^ 存档副本. [2019-07-03]. （原始内容存档于2019-07-20）.
- ^ 存档副本. [2019-07-23]. （原始内容存档于2019-07-21）.
- ^ 【5 系主流級】正式支援 PCIe 4.0 AMD B550 21/5 發佈、16/6 正式賣街. HKEPC Hardware. [2020-04-27].
- ^ Burke, Steve. AMD AM4 Chipset Specs: B350, A320, XBA300 & A12-9800 APU, X4 950. Gamer Nexus. 5 September 2016 [6 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-10）.
- ^ 19.0 19.1 AMD Launches 7th Gen Bristol Ridge APUs For AM4 Desktop-OEM PCs – Promontory Chipset Stack Detailed. wccftech.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-09）.
- ^ Garreffa, Anthony. AMD's high-end X370 chipset teased, arrives in Feb 2017. TweakTown. 11 September 2016 [11 September 2016]. （原始内容存档于2017-05-01）.
- ^ Moammer, Khalid. AMD Zen CPUs & High-End “X370” AM4 Motherboards Coming February 2017 To Slug It Out With Intel’s Kaby Lake. WCCFTech. 11 September 2016 [11 September 2016]. （原始内容存档于2017-06-04）.
- ^ Cutress, Ian. Making AMD Tick: A Very Zen Interview it Dr. Lisa Su, CEO. Anandtech.com. 2 March 2017 [2 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-06）.
- ^ First AMD Ryzen Mini-ITX AM4 X370 Motherboard Pictured & Detailed. wccftech.com. [2017-03-29]. （原始内容存档于2017-03-30）.
- ^ AMD Athlon X4 950 specifications. cpu-world.com. [2017-03-29]. （原始内容存档于2017-03-29）.，无内显版本的AMD APU
- ^ 再次讓市場失望，細談 AMD 的 Bristol Ridge 雙平台架構 – BenchLife. benchlife.info. [2015-12-08]. （原始内容存档于2015-12-15） （中文（台湾））.
外部链接
[编辑]- AMD Confirms x86 Zen Based Enthusiast FX CPUs and 7th Generation APUs in 2016 – Compatible With AM4 Socket（页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
- AMD Zen处理器和AM4接口实物曝光（页面存档备份，存于互联网档案馆）（简体中文）
