产品知识
手机内部多层电路板以及BGA封装芯片这种封装给电路板的维修带来了巨大的挑战。芯片的拆卸与重新安装比起普通带有引脚的芯片都困难。特别是BGA封装的芯片一经拆卸,它底部的锡球均会遭到破坏。在重新焊接的时候,需要通过特殊的工具重新种植锡球。为了保证每..
焊机的工况是间断式的。即晶闸管在工作时结温升高,停止工作时结温又降到某一值。再次工作,结温又在此值基础上升高。这里就要用到“晶闸管设计实例1”中提到的“瞬态热阻”的概念。在此工况下,热平衡条件是由所安装的散热器及晶闸管的瞬态热阻之和决定的。..
高电压、高电流控制:焊接式晶闸管芯片能够控制高电压和高电流的电路,具有较高的电力控制能力。良好的散热性能:焊接式晶闸管芯片采用高温焊接工艺,将晶闸管芯片与散热片紧密结合,能够更好地散热,提高晶闸管芯片的工作效率和稳定性。适用于高温环境:焊..
高耐压能力:整流管芯片的PN结面积大,具有较高的耐压能力,可以承受高电压的工作环境。高电流承受能力:整流管芯片的结构和材料选择能够承受较高的电流,可以在高电流的电路中工作。适用于高频电路:整流管芯片具有较快的开关速度和响应速度,适用于高频电..
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