DAGE XM8000 晶圆 X 射线计量平台

DAGE XM8000 晶圆 X 射线计量平台

可快速、自对 TSV、MEMS 和晶圆凸块进行 X 射线测量，以查明气泡空情况、填充度、覆盖程度和临界寸。

测量无形寸

这一新平台采用进的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能，可以提供自的高吞吐量 X 射线计量和针对隐藏和可见特征（包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封装、MEMS 和晶圆凸块）的陷系统。

XM8000 可以对空穴和填充度、覆盖程度以及临界寸等进行非破坏性的线上晶圆测量。 通过方法可将 XM8000 用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和品验收的一部分。

优

高吞吐量 X 射线计量和对以隐藏和可见特征进行陷：

TSV

2.5D & 3D IC 封装

MEMS

晶圆凸块

非破坏性线上测量空穴和填充度、覆盖程度、临界寸等

行业晶圆处标准 - 高达 300 毫米

提供非标准性基板材处版本

X 射线技术

Nordson DAGE XM8000 X 射线计量平台可对不超过 300 毫米晶圆上的金属特征进行快速、全自、非破坏性测量。

XM8000 采用进的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能（如无灯丝、密封传送型 X 射线管），且实现较高的度、测、自和吞吐量。 这使得 XM8000 可用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和品验收的一部分。

XM8000 X 射线平台可快速测量无形寸，从而使再无隐忧。