免洗焊剂ld-958b
本剂利用最新的观念及方法,配制而成,固含量低,免洗型焊剂,适用于电子装配工程(electronics assembiy of engineering)自动波焊和手工焊接方式。由于本剂所含活性化物质与固体含量相当低,并不会造成过的残留物存于板面,pcb板脱锡炉后,快。而且表面净,极易通过检测仪器的考验。对于电子装配工程(electronics assembiy of engineering)这种高度稳定的焊接作业而言,本剂均符合以下两种严格的标准ansi/j-std-001及ipc-a-610,所以在电子通讯电脑自动化产品及其它要求高品质的产品,均适用本剂。
一、应用范围
本剂可用于波焊,发炮式或喷雾式,若采用发泡式:发泡石的细孔应在ф=0.005—0.01,了维持适当的发泡效,焊剂至少要比发泡石高出25mm以上。焊剂连续使用40—50小时以上因老化而使可焊性下降建议排弃更新。
二、注意事项
1、本品易燃,应火源,应存于通风良好和小孩不可伸触的地方。2、不可食用,若不懂测入眼中,尽快用清水洗,严重时应快速就医。
参数:
specification |
item 项目 |
specs / 规格 |
flux model |
焊剂型号 |
ld-958b |
flux grade |
焊剂分类 |
m2n |
joints color |
焊点颜色 |
bright /光亮型 |
physical state |
观 |
liquid /液 |
color of liquid |
液体颜色 |
trasparent/无色透明 |
solid content |
固成份 (wt%) |
2.5 ±0.5 |
specific gravity |
比 重 (20℃) |
0.805 ±0.005 |
boiling point |
沸 点(℃) |
82.5℃~83.5℃ |
acid value |
(mgkoh/g) 酸 价 |
20.21 ±5.00 |
ph value |
酸碱 |
5.5 ±0.30 |
waterextraconductivity(us/cm) |
电导度 |
38.0 ±3.0 |
insulation resistance |
绝缘阻抗 |
≧ 1012ω |
halides content |
卤素含量 |
nil/无 |
spray factor |
扩散性(%) |
≧91.0 |
pre-heat(testedbysolder side) |
焊接面预热温度 |
80℃~100℃ |
tlv of solvent(ppm) |
溶液入容许量 |
400ppm |
corrosion mil-14256dt |
美军腐标准 |
pass |
applications |
使用方法 |
foam,spray/发泡、喷雾 |
pre-coating |
事先涂浸 |
prohibited / 禁止 |
本产品的锡条有铅焊剂,型号LD-958B,品乐,成份99.9%,熔点80(℃),适用范围LED示屏PCB板波焊,焊点色度光亮,清洗角度20