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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市中利达电子科技有限公司

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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 原装现货,低价出售
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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 现货只售原厂原装可含13%税
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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产品型号MX23L1654MC-20G的概述

MX23L1654MC-20G概述 MX23L1654MC-20G是一款由美信半导体(Macronix)设计和制造的非易失性闪存芯片,主要用于数据存储应用。该芯片基于NOR闪存技术,具有较高的读取速度和较长的耐用性,非常适合用于需要持久存储的嵌入式系统、消费电子产品及工业设备。MX23L1654MC-20G以其出色的性能和可靠的技术参数,成为市场上受到广泛关注的一款闪存解决方案。 芯片详细参数 MX23L1654MC-20G具有多种技术参数,使其在不同应用中具备竞争优势。以下是芯片的主要技术规格: - 存储容量:2M x 16位 - 工作电压:2.7V至3.6V - 最高读取速度:20MHz - 编程时间:通常为大约20毫秒 - 擦除周期:至少1万次 - I/O引脚数量:32个 - 数据保持时间:超过20年 - 操作温度范围:-40°C至85°C - 封装类型:TSOP (Thin S...
配单直通车
MX23L1654MC-20G产品参数
型号:MX23L1654MC-20G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.4
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.48
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:10.3 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:16
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.008 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN (800)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.52 mm
Base Number Matches:1
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