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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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配单直通车
MX23L3213TC-90产品参数
型号:MX23L3213TC-90
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.29
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000005 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.016 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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