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产品型号ME2805A263XG的概述

芯片ME2805A263XG的概述 ME2805A263XG是一款广泛应用于智能电源管理和信号处理的专用集成电路(IC),其设计目的是为数码产品提供高效、稳定的性能支持。作为一款高集成度的芯片,ME2805A263XG在优化功耗、提升信号质量及增强系统整体稳定性方面表现出色。该芯片通常应用于工业控制、家电、智能手机等领域,满足了现代电子产品对于小型化、低功耗、高性能的需求。 芯片ME2805A263XG的详细参数 ME2805A263XG的主要技术参数包括: 1. 工作电压范围:3.3V至5V 2. 最大工作频率:2MHz 3. 输出电流:最大可达300mA 4. 输出电压精度:±1% 5. 静态功耗:小于30μA 6. 环境温度范围:-40°C至85°C 7. 过热保护功能:具备自我保护机制,确保芯片在极端条件下安全工作 8. 封装形式:QFN-6(6脚方形扁平封装) 芯片ME28...
配单直通车
ME28C010-250产品参数
型号:ME28C010-250
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SEEQ TECHNOLOGY INC
包装说明:DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.45
最长访问时间:250 ns
其他特性:AUTOMATIC WRITE;PAGE WRITE
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XDMA-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
Base Number Matches:1
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