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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • ★专业代理电压检测IC,型号齐全,原装现货★
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产品型号ME2807A27M3G的概述

ME2807A27M3G芯片概述 ME2807A27M3G是一款高性能的集成电路,广泛应用于多个领域,例如消费电子、工业控制和通信设备等。该芯片以其出色的功能和稳定性受到市场的青睐,适合各种复杂的应用需求。随着智能设备的快速发展和对处理能力的需求日益增加,ME2807A27M3G凭借其优越的技术特性,成为许多设计工程师的首选。 芯片详细参数 ME2807A27M3G的参数体现了其强大的性能。以下是该芯片的一些核心技术参数: - 工作电压: 3.3V至5V - 功耗: 典型功耗为20mA,最大功耗为50mA - 处理速度: 可达到200MHz的时钟频率 - 工作温度范围: -40°C至85°C,适用于严苛环境 - 封装类型: 陶瓷封装,展现优越的热性能和抗干扰能力 - 引脚数目: 28引脚,支持多种输入/输出配置 厂家、包装与封装 ME2807A27M3G由知名的半导体制造商制造,其产...
配单直通车
ME28C010-250产品参数
型号:ME28C010-250
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SEEQ TECHNOLOGY INC
包装说明:DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.45
最长访问时间:250 ns
其他特性:AUTOMATIC WRITE;PAGE WRITE
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XDMA-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
Base Number Matches:1
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