MatriX X3 X射线自动检测系统

MatriX X3 X射线自动检测系统 

透射、多视角 & 3D SART 

X3 是一种**的X射线自动检测系统。它结合了透射与3D检测技术，专为满足当今电子产品领域复杂而又高速的检测需求。此系统汲取了MatriX X2.5 AXI的运动控制系统精髓，图像处理则利用新型研发的3维重构软件对焊点进行3D检测。大量应用于双面板中线路及元件重叠区域的检测。 

MIPS_Tune 是其离线编程软件。可实现自动CAD 导入或非CAD数据导入。它运用透射和多视角焊点检测技术的**运算库来产生自动检测的条目表，这是它的一大特色。

*有的树状分类技术可进行自动规则生成，测量和产能的视图等方面的程序优化。 

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。
 
MIPS_Verify 支持多视角与透射图像的同时显示，这样我们比较容易准确的进行缺陷鉴别。

MIPS_SPC 实时和历史数据统计的制程控制工具软件。


系统特色
X射线透射与3D技术相结合
微焦距X射线管（闭管）Max: 130kV 
五轴可编辑运动系统 
数字平板检测器360°运动平台全视角
在线式传送轨道可自动调宽
可进行轨道提升的直通模式
图像自动灰阶及几何学调校
产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 


特点

MATRIX 检测与工艺软件
MIPS 硬件
多核芯电脑工作站
Windows 7 平台

MIPS 检测平台 
**的运算库应对焊点及元件检测
联合代数重构技术 (SART) 
自动树状分类（ATC）以生成相应规则
可生成AXI程序及可模拟微调和提供缺陷参考的离线编程软件

验证及制程控制
MIPS_Verify闭环维修控制  
MIPS_Process 实时SPC统计

应用
 
电子元器件和焊点检测

利用*有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行十分有效的检测。 
所有SMD及插件的标准元件 
BGA and QFN封装的特别运算 
冷却片/散热片的焊接空洞检测
BGA 枕头效应及插件吃锡测量的多视角图像分析 

代数三维重构 
新型代数三维重构技术的3D在线检测是X3系统的较大亮点。它仅需少量的投影生成详细的高分辨率的切片图像。此算法不受限于几何图形，因而能够提供较佳的数据采集的方案。


规格参数：

物理参数
外形尺寸： 1535 mm (H) x 1800 mm (W) x 1572 mm (D) 
传送轨道高度可调： Max950 mm (SMEMA) 
重量： 3500 kg 
较优环境温度： 15° - 32 °C
电源功率： max. 6 kW 
电源电压： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 
外接气源： 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油

运动系统 
高速线性驱动样品台(X,Y) 
行程范围 X,Y： 510 x 405 mm
定位精度： +/- 5 μm
 X射线管(Z)： 0 - 150 mm 
检测器轴 (U,V)： 220 x 200 mm 

X射线管（闭管） 
管电压及管功率： 130 kV/40 W 
光斑大小： 5 - 7 microns 
X射线管定位： End window tube 

数字影像探测器
灰阶分辨率： 14 bit 
视频输出： Camera link interface 
探测器类型A： CMOS Detector (1,5k x 1,5k) 
检测区域： 115 x 115 mm 
探测器类型B： CMOS Detector (2k x 2k)
检测区域： 48 x 48 mm 


图像性能

影像视角： 0 - 45 dgr 
(A) 标准 FOV 高速设置 
透射 FoV： 0.4" (10 mm) to 2.0" (50 mm) 
目标分辨率 (@min. FOV)： 8-10 μm 
(B) 高分辨率设置 
透射视场： 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm) 
目标分辨率 (@min. FOV)： 3-5 μm 


样品检测参数
较大板尺寸 (X)x(Y)： 18"(460 mm) x 14"(360 mm) 
较小板尺寸 (X)x(Y)： 100 mm x 80 mm 
较大检测区域 (X)x(Y)： 460 mm x 360 mm 
较大板重： 2,5 kg 
板厚： 0,8 - 5 mm 

装配间隙 
**部 (包括板厚)： 30 mm 
底部 (除去板厚)： 30 mm 
夹边预留： 3 mm 


安全 / 管控
完全安全，外部互锁。 遵从美国和**X射线成像系统CDRH指令
兼容CE认证 

      北京是一家致力于为中国广大客户提供**的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些***的相关产品；拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队，并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地，均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。


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    “*的产品；*的服务；*的合作关系”的经营理念；
    “顾客满意，共同发展”的经营目标；
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