片状氧化铝是以工业氧化铝为原料，添加复合矿化剂，经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状，用途为制备用于以方面的磨磨料：
1）子业：半导体单晶片、石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化）的磨。
2）玻璃业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3）附业：特种料和等离子的充剂。
4）金属和陶瓷加工业。
用片状氧化铝制备的磨磨料具有以特点：
a、形状为板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
b、由于形状为板状，故对于被磨对象（半导体片等）来说不易划伤，合品率可提高10%至15%，半导体片，其合品率一般能达到99%以上；
c、由于硬度比普通氧化铝磨微高，故用量比普通氧化铝磨微要少，果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝磨微要节约40%至50%；
d、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到，但产品价只有国外同类产品的60%--70%；
e、由于板型氧化铝磨微的优能，故加工的产品合品率高，质量稳定，产成本只有原来的50%-60%。
片状氧化铝理化标：真比重3.97-3.98g/cm3，莫氏硬度9，氧化铝含量99.8%。