焊点光泽度好,COB倒装锡膏,大为锡膏

固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点，使得焊接过程更加稳定和高效。

固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。

中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃       超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

产品特性：
1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。

粘度：固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。
 触变指数和塌落度：固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。
 锡粉成份/助焊膏成分：锡粉成份/助焊膏的组成以及锡粉与助焊膏的配比是决定锡膏熔点，可焊性及焊点推力的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布：锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶时的均匀性