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D I S S E R T A T I O N
Electromigration Reliability Issue in Interconnects
for Three-Dimensional Integration Technologies
ausgeführt zum Zwecke der Erlangung des akademischen Grades
eines Doktors der technischen Wissenschaften
eingereicht an der Technischen Universität Wien
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
von
Marco Rovitto
Tigergasse 9/14
A-1080 Wien, Österreich
geboren am 11. August 1985 in Mailand, Italien
Wien, im December 2016
M. Rovitto: Electromigration Reliability Issue in Interconnects for Three-Dimensional Integration Technologies