上海电子有源器件信息
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液力耦合器拉马(Lama)是一种用于传递动力和调节转速的液力耦合器。它由一个...
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液力耦合器拉马的特点主要包括以下几个方面: 1. 能够实现无级变速:液力耦合...
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耦合器拉马是一种用于光纤通信系统中的光学耦合器,具有以下特点: 1. 高耦合...
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耦合器拉马是一种用于连接或断开管道、管线或设备的装置。它具有以下功能: 1....
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保偏光纤耦合器分光器通常用于光纤通信系统中的信号分配、光功率监测、光谱分...
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液力耦合器拆卸工具的作用是用于拆卸液力耦合器的各个部件。液力耦合器是一种...
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耦合器拉马是一种用于光纤通信系统中的光纤耦合器。它的作用是将多个输入光信...
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液力耦合器拉马的作用是通过液力传递力矩,实现功率的传递和调节。液力耦合器...
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BGA(Ball Grid Array)是一种常见的芯片封装技术,除锡是指去除BGA焊球上的锡...
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BGA(Ball Grid Array)编带加工是一种将BGA芯片粘贴在导电胶带上,并通过切割...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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QFN (Quad Flat No-leads) 脱锡是指从 QFN 封装芯片的引脚上移除锡。这可能是...
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BGA(Ball Grid Array)返修焊接是一种用于修复或重新连接BGA芯片(Ball Grid ...
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奥隆电子科技2012年成立以来在其行业内拥有产品开发配套的优质资源,能迅速的...
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提问:BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片...
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