| dbo:abstract
|
- SSI és acrònim de l'anglès Small-Scale Integration (integració a baixa escala) i fa referència als primers circuits integrats que es van desenvolupar. Complien funcions molt bàsiques, com portes lògiques i abasten des d'uns pocs transistors fins a un centenar d'ells. Els circuits SSI van ser crucials en els primers projectes aeroespacials, i viceversa, ja que els programes espacials com Apollo o el míssil Minuteman necessitaven dispositius digitals lleugers. El primer va motivar i guiar el desenvolupament de la tecnologia de circuits integrats, mentre que el segon va fer que es realitzés una producció massiva. Aquests programes van comprar pràcticament la totalitat dels circuits integrats des de 1960 a 1963, i van ser els causants de la forta demanda que va originar un descens dels preus en la producció de 1.000 dòlars la unitat (en dòlars de 1960) fins a tot just 25 dòlars la unitat (en dòlars de 1963). El següent pas en el desenvolupament dels circuits integrats, que va tenir lloc a finals dels 60, va introduir dispositius que contenien centenars de transistors en cada xip i va ser anomenat : Escala de Mitja Integració (Medium-Scale Integration ). (ca)
- Compact Electronics Bay Specification (CEB) ist der Standardformfaktor für Dual-Prozessor-Motherboards, welcher von dem Server System Infrastructure (SSI)-Forum definiert (spezifiziert) wird, oft als Abkürzung SSI CEB geschrieben. Die SSI CEB-Spezifikationen sind vor allem für Server-Computer-Gehäuse, Motherboards, Netzteile und andere Server-Computer-Elemente rund um das Motherboard bestimmt. Ein SSI CEB Motherboard hat die Maße 12" x 10.5" (30,5 cm × 26,7 cm). Die SSI CEB-Spezifikationen wurden aus den EEB- und ATX-Spezifikationen entwickelt. SSI CEB-Motherboards haben dieselbe IO Anschluss-Einheit und oft auch dieselben Motherboard-Schraublöcher wie ATX-Motherboards. Die Anschlussebene für Steckkarten ist dieselbe wie für ATX-Motherboards. SSI CEB-Motherboards sind jedoch generell größer in den Ausmaßen als ATX-Motherboards und haben oft andere CPU-Montagesockel und sind mehrheitlich als Dual-CPU (zweifach) oder Quad-CPU (vierfach) Motherboards ausgeführt, Einprozessor (Mono-CPU) Ausführungen sind viel seltener. SSI Specification
* SSI CEB specification - Compact Electronics Bays (305 mm × 267 mm, 12,0" × 10,5")
* SSI TEB 2.11 specification - Thin Electronics Bay (1U/2U Rack Optimized)
* SSI EEB 3.61 specification - Entry-Level Electronics Bays (Pedestal optimized) (330 mm × 304 mm, 13" x 12")
* SSI EEB 2008 - EEB Rev 1.0 Electronics Bay Specification for 2008 Servers and Workstations (de)
- le Compact Electronics Bay Specification (CEB) est un format pour carte mère bi-processeur défini[Quand ?] par le Server System Infrastructure (SSI) forum. Les spécifications ont été définies pour les serveurs et les stations de travail basés sur le processeur Intel Xeon. Les dimensions d'une carte mère SSI CEB sont de 305 × 267 mm, soit 12 × 10.5″ (pouces). Les spécifications de la norme SSI CEB sont dérivées des spécifications EEB et ATX. Ceci signifie que les cartes mères SSI CEB ont les mêmes trous de montage et le même emplacement de connecteurs d’entrées-sorties que les cartes mères ATX, bien que les cartes mères à la norme SSI CEB soient plus grandes que les cartes mères ATX. L'emplacement des connecteurs d’entrées-sortie est aux mêmes normes en SSI CEB qu'en EEB et ATX. Pour normaliser le comportement thermique de telles cartes mères, la position des processeurs est définie. (fr)
- The Compact Electronics Bay Specification (CEB) as well as EEB, MEB and TEB ("Thin Electronics Bay") are standard form factors for dual or multi processor motherboards defined by the (SSI) Forum. The specification is intended for value servers and workstations based on the Intel Xeon, and AMD Epyc processors (X399/C600 chipsets) The SSI CEB specification was derived from the EEB and ATX specifications. SSI CEB motherboards have the same IO connector area and many of the same motherboard mounting holes as ATX motherboards, although SSI CEB motherboards are larger in size than ATX motherboards and have different processor mounting holes. The rear panel aperture is identical to the EEB and ATX specification and expansion cards mounted on an SSI CEB motherboard appear much the same as they would on an ATX motherboard. To standardize thermal behavior, processor position is defined, including primary and secondary processor identification. For motherboards with only one processor installed, it is recommended the primary processor socket be populated first. (en)
- CEB(Compact Electronics Bay Specification) 및 EEB, MEB, TEB("Thin Electronics Bay")는 (SSI) 포럼이 정의한 듀얼 / 멀티 프로세서 메인보드를 위한 표준 폼 팩터이다. 이 사양은 인텔 제온 기반의 서버 및 워크스테이션, AMD Epyc 프로세서(X399/C600 칩셋)을 위해 고안된 것이다. SSI CEB 사양은 EEB와 ATX 사양에서 비롯된 것이다. SSI CEB 메인보드들은 동일한 IO 단자 공간을 갖추고 있으며 다수가 ATX 메인보드와 동일한 메인보드 마운팅 홀을 제공하고 있으나 SSI CEB 메인보드는 ATX 메인보드보다 크기가 더 큰 편이며 다른 프로세서 마운팅 홀을 가진다. (ko)
- CEB (от англ. Compact Electronics Bay) форм-фактор серверных материнских плат. Габариты: 305мм x 267мм(12" x 10,5").Стандарт разработан в 2005 году совместно корпорациями Intel, Dell, IBM и Silicon Graphics, Inc. в рамках , последняя версия стандарта 1.1, описывается в документе «Compact Electronics Bay Specification».
* CEB 1.0
* CEB 1.01
* CEB 1.1 (ru)
- CEB (від англ. Compact Electronics Bay) — форм-фактор серверних материнських плат. Габарити: 305 мм x 267 мм (12 «x 10,5»). Стандарт розроблений у 2005 році спільно корпораціями Intel, Dell, IBM і Silicon Graphics Inc. в рамках SSI (англ. Server System Infrastructure) Forum, остання версія стандарту 1.1, описується в документі Compact Electronics Bay Specification. (uk)
|
| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 2707 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| dct:subject
| |
| gold:hypernym
| |
| rdf:type
| |
| rdfs:comment
|
- CEB(Compact Electronics Bay Specification) 및 EEB, MEB, TEB("Thin Electronics Bay")는 (SSI) 포럼이 정의한 듀얼 / 멀티 프로세서 메인보드를 위한 표준 폼 팩터이다. 이 사양은 인텔 제온 기반의 서버 및 워크스테이션, AMD Epyc 프로세서(X399/C600 칩셋)을 위해 고안된 것이다. SSI CEB 사양은 EEB와 ATX 사양에서 비롯된 것이다. SSI CEB 메인보드들은 동일한 IO 단자 공간을 갖추고 있으며 다수가 ATX 메인보드와 동일한 메인보드 마운팅 홀을 제공하고 있으나 SSI CEB 메인보드는 ATX 메인보드보다 크기가 더 큰 편이며 다른 프로세서 마운팅 홀을 가진다. (ko)
- CEB (от англ. Compact Electronics Bay) форм-фактор серверных материнских плат. Габариты: 305мм x 267мм(12" x 10,5").Стандарт разработан в 2005 году совместно корпорациями Intel, Dell, IBM и Silicon Graphics, Inc. в рамках , последняя версия стандарта 1.1, описывается в документе «Compact Electronics Bay Specification».
* CEB 1.0
* CEB 1.01
* CEB 1.1 (ru)
- CEB (від англ. Compact Electronics Bay) — форм-фактор серверних материнських плат. Габарити: 305 мм x 267 мм (12 «x 10,5»). Стандарт розроблений у 2005 році спільно корпораціями Intel, Dell, IBM і Silicon Graphics Inc. в рамках SSI (англ. Server System Infrastructure) Forum, остання версія стандарту 1.1, описується в документі Compact Electronics Bay Specification. (uk)
- SSI és acrònim de l'anglès Small-Scale Integration (integració a baixa escala) i fa referència als primers circuits integrats que es van desenvolupar. Complien funcions molt bàsiques, com portes lògiques i abasten des d'uns pocs transistors fins a un centenar d'ells. Aquests programes van comprar pràcticament la totalitat dels circuits integrats des de 1960 a 1963, i van ser els causants de la forta demanda que va originar un descens dels preus en la producció de 1.000 dòlars la unitat (en dòlars de 1960) fins a tot just 25 dòlars la unitat (en dòlars de 1963). (ca)
- Compact Electronics Bay Specification (CEB) ist der Standardformfaktor für Dual-Prozessor-Motherboards, welcher von dem Server System Infrastructure (SSI)-Forum definiert (spezifiziert) wird, oft als Abkürzung SSI CEB geschrieben. Die SSI CEB-Spezifikationen sind vor allem für Server-Computer-Gehäuse, Motherboards, Netzteile und andere Server-Computer-Elemente rund um das Motherboard bestimmt. Ein SSI CEB Motherboard hat die Maße 12" x 10.5" (30,5 cm × 26,7 cm). (de)
- The Compact Electronics Bay Specification (CEB) as well as EEB, MEB and TEB ("Thin Electronics Bay") are standard form factors for dual or multi processor motherboards defined by the (SSI) Forum. The specification is intended for value servers and workstations based on the Intel Xeon, and AMD Epyc processors (X399/C600 chipsets) To standardize thermal behavior, processor position is defined, including primary and secondary processor identification. For motherboards with only one processor installed, it is recommended the primary processor socket be populated first. (en)
- le Compact Electronics Bay Specification (CEB) est un format pour carte mère bi-processeur défini[Quand ?] par le Server System Infrastructure (SSI) forum. Les spécifications ont été définies pour les serveurs et les stations de travail basés sur le processeur Intel Xeon. Les dimensions d'une carte mère SSI CEB sont de 305 × 267 mm, soit 12 × 10.5″ (pouces). Les spécifications de la norme SSI CEB sont dérivées des spécifications EEB et ATX. L'emplacement des connecteurs d’entrées-sortie est aux mêmes normes en SSI CEB qu'en EEB et ATX. (fr)
|
| rdfs:label
|
- SSI (ca)
- SSI CEB (de)
- SSI CEB (fr)
- SSI CEB (ko)
- SSI CEB (en)
- CEB (ru)
- CEB (uk)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |