LGA 1150

LGA 1150
Conectividade	1150
CPU	Haswell Haswell-WS Broadwell
Memória	DDR3
Antecessor	LGA 1155
Sucessor	LGA 1151

LGA 1150^[1], também conhecido como Socket H3, é um soquete usado por unidades centrais de processamento (CPUs) da Intel, contruídos na microarquitetura Haswell. Este soquete também é usado pelo sucesso do Haswll, a microarquitetura Broadwell.^[2]

É o sucesso do LGA 1155 e foi sucedido pelo LGA 1151 em 2015.

A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1150 suporta várias saídas de vídeo (VGA, DVI ou HDMI - dependendo do modelo) e Intel Clear Video Technology.

O suporte completo do Windows na plataforma LGA 1150 começa no Windows 7 - suporte oficial do Windows XP é limitado a CPUs e chipsets selecionados e apenas para sistemas embarcados e industriais.

O Platform Controller Hub (PCH) da Intel para as CPUs LGA 1150 tem o codinome Lynx Point.^[3] Processadores Intel Xeon para socket LGA 1150 usa os Intel C222, C224, C226 e conjuntos de chipsets.^[4]

Os 4 furos para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm^[5] para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, portanto, ser intercambiáveis.

Nome PCH[6][7]		H81	C222	B85	C224	Q85	Q87	C226	H87	Z87
Overclocking		Proporção CPU (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[8][9][10][11][12][13]) + GPU								CPU + GPU + RAM
Compatível com CPUs Haswell Refresh		Sim (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU)
Compatível com CPUs Broadwell		Não	Sim (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU)	Não	Sim (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU)	Não		Sim (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU)	Não
Allows using built-in GPU		Sim	Não	Sim	Não	Sim
Slots DIMM máximos[14]		2 (até 16384MB com suporte)	4 (até 32768MB suportados)
Máximo de portas USB	2.0	8				10	8
	3.0	2		4			6
Máximo de portas SATA	2.0	2	4	2			0
	3.0	2		4			6
PCI Express anexado a CPU[14][a]		1 × PCIe 2.0 ×16	1 × PCIe 3.0 ×16							1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4
PCI Express anexado ao chipset[14][b]		6 × PCIe 2.0 ×1	8 × PCIe 2.0 ×1
Suporte PCI convencional		Embora os chipsets possam não oferecer suporte a PCI convencional, os fabricantes de placas-mãe podem incluir suporte por meio da adição de pontes de terceiros
Intel Rapid Storage Technology (RAID)		Não	Enterprise	Não	Enterprise	Não	Sim	Enterprise	Sim
Smart Response Technology		Não					Sim
Intel Anti-Theft Technology		Sim
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d Technologies e Intel vPro		Não	Apenas VT-d disponível	Não	Apenas VT-d disponível	Não	Sim		Não	Não suportado, mas ASRock Z87 Extreme6 suporta VT-d[15]
data de lançamento		Agosto-Setembro de 2013	2 de junho de 2013[16]
Chipset TDP		4.1 W[17]
Litografia de chipset		32 nm[18][19]

Em 12 de maio de 2014, a Intel anunciou o lançamento de dois chipsets da série 9, H97 e Z97.^[20] As diferenças e os novos recursos desses dois chipsets, em comparação com seus homólogos H87 e Z87, são os seguintes:^{[21][22][23][24]}

• Suporte para CPUs Haswell Refresh pronto para uso
• Suporte para a quinta geração de CPUs Intel Core, construída em torno da microarquitetura Broadwell
• Suporte para SATA Express, M.2^[25] e Thunderbolt, embora apenas se implementado pelo fabricante da placa mãe
• Duas das seis portas SATA podem ser convertidas em duas vias PCIe e usadas para fornecer conectividade M.2 ou SATA Express.^[26] Intel refere-se a esta configuração variável como Flex I/O ou flexível de I/O.^[27]

As placas-mãe baseadas nos chipsets H97 e Z97 estavam disponíveis para compra no mercado no mesmo dia em que os chipsets foram anunciados.^[28]

Nome PCH[29]	H97	Z97
Overclocking	CPU + GPU	CPU + GPU + RAM
Compatível com CPUs Haswell Refresh	Sim
Compatível com CPUs Broadwell	Sim
Slots DIMM máximo	4
Portas USB 2.0/3.0 máximo	8 / 6
Portas SATA 2.0/3.0 máximo	0 / 6
PCI Express conectado a CPU	1 × PCIe 3.0 ×16	1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4
PCI Express conectado ao chipset	8 × PCIe 2.0 ×1
Suporte a PCI convencional	Não
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Sim
Smart Response Technology	Sim
Intel Anti-Theft Technology	Sim
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d e vPro Technology	Não
Data de lançamento	12 de maio de 2014
Chipset TDP	4.1 W
Litografia de chipset	22 nm[carece de fontes?]