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WO2024063323A1 - 멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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Publication number
WO2024063323A1
WO2024063323A1 PCT/KR2023/011451 KR2023011451W WO2024063323A1 WO 2024063323 A1 WO2024063323 A1 WO 2024063323A1 KR 2023011451 W KR2023011451 W KR 2023011451W WO 2024063323 A1 WO2024063323 A1 WO 2024063323A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
communication
electronic device
links
application
link
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/011451
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
민현기
박원빈
양창목
윤주식
최성수
최준수
최현우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220179020A external-priority patent/KR20240041791A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024063323A1 publication Critical patent/WO2024063323A1/ko

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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W28/00—Network traffic management; Network resource management
    • H04W28/02—Traffic management, e.g. flow control or congestion control
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02—Power saving arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
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    • H04W76/10—Connection setup
    • H04W76/15—Setup of multiple wireless link connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W84/00—Network topologies
    • H04W84/02—Hierarchically pre-organised networks, e.g. paging networks, cellular networks, WLAN [Wireless Local Area Network] or WLL [Wireless Local Loop]
    • H04W84/10—Small scale networks; Flat hierarchical networks
    • H04W84/12—WLAN [Wireless Local Area Networks]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H04W88/06—Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals

Definitions

  • Embodiments relate to an electronic device supporting multi-link operation and a method of operating the same.
  • UWB ultra-wideband
  • UWB is a communication protocol that transmits signals at low power over a wide band using very short pulses.
  • UWB has been used primarily for military purposes, but today it is used in a variety of fields.
  • impulse-radio ultra-wideband can accurately measure the time a pulse takes to reach a target (e.g., time of arrive (TOA) or time of flight (TOF)).
  • TOA time of arrive
  • TOF time of flight
  • IR-UWB is used in technology fields such as radar, indoor navigation, asset tracking, location tracking, smart key service, and unmanned payment system. It can be utilized.
  • WLAN wireless local area network
  • the terminal can perform WLAN communication using one or more frequency bands among 2.4GHz, 5GHz, and 6GHz.
  • the Wi-Fi 7 (802.11be) standard supports multi-link operation (MLO). Terminals and hubs that support Wi-Fi 7 can perform WLAN communication using two or more frequency bands through MLO.
  • the electronic device (101; 210) includes one or more wireless communication modules (192; 332, 334) configured to transmit and receive wireless signals, and operatively with the wireless communication modules (192; 332, 334). It may include one or more processors (120; 310) connected to each other, and a memory that is electrically connected to the processor (120; 310) and includes instructions executable by the processor (120; 310). When the instructions are executed by the processor 120; 310, the processor 120; 310 performs a plurality of operations, and the plurality of operations include first communication (multi-link operation) that does not support MLO (multi-link operation). It may include executing a first application using 201) and a second application using second communication 203 supporting MLO.
  • the plurality of operations transmit data associated with the second application through one or more first links among the plurality of links based on information about a plurality of links associated with the second communication 203. It may include actions such as: The plurality of operations may include controlling a second link including a frequency band overlapping with an operating channel of the first communication 201 among the first links.
  • a method of operating the electronic device 101 (210) includes a first application using a first communication 201 that does not support multi-link operation (MLO) and a second communication 203 supporting MLO. It may include an operation of executing a second application using .
  • the operating method transmits data associated with the second application through one or more first links among the plurality of links based on information about a plurality of links associated with the second communication 203.
  • the operating method may include controlling a second link including a frequency band overlapping with an operating channel of the first communication 201 among the first links.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a network environment of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining communication of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of an electronic device that performs communication scheduling according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating communication between electronic devices supporting MLO according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 8 is a flowchart for explaining the operation of communication service modules according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device that determines whether link allocation is possible, according to an embodiment.
  • FIG. 10 may be a flowchart to explain the operation of an electronic device that performs TID to link mapping according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that performs TID to link mapping according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a flowchart explaining a method of operating another electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a network environment of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 210 may perform first communication 201 with an external electronic device 250 .
  • the first communication 201 may include ultra-wideband (UWB), Bluetooth (BT), Bluetooth low energy (BLE), and/or ZigBee.
  • the electronic device 210 may perform a second communication 203 with an external electronic device 230 (eg, an access point).
  • the second communication 203 may include a wireless local area network (WLAN).
  • the electronic device 210 may perform first communication 201 and second communication 203 in parallel.
  • the frequency band of the channel of the first communication 201 may overlap with the frequency band of the channel of the second communication 203.
  • the frequency bands of some channels of UWB e.g., channel 5, channel 6, channel 7, and channel 8 may overlap with the frequency bands of some channels of Wi-Fi.
  • the frequency bands of BT, BLE, and/or ZigBee channels may also overlap with the frequency bands of some Wi-Fi channels.
  • the first communication 201 and the second communication 203 may interfere with each other.
  • the electronic device 210 may perform operations to reduce interference.
  • FIG. 3 is a schematic block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 210 includes a processor 310 (e.g., the processor 120 of FIG. 1) and a first communication module 332 (e.g., the wireless communication module of FIG. 1). (192)), a second communication module 334 (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 2), antennas 351 to 357, and a single pole double throw (SPDT) 360. .
  • a processor 310 e.g., the processor 120 of FIG. 1
  • a first communication module 332 e.g., the wireless communication module of FIG. 1). (192)
  • a second communication module 334 e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 2
  • antennas 351 to 357 e.g., the antennas 351 to 357
  • SPDT single pole double throw
  • the processor 310 may include a first communication service module 312 and a second communication service module 314.
  • the first communication service module 312 and the second communication service module 314 are program codes including instructions that can be stored in a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), an application ( It may consist of one or more of an application, an algorithm routine, a set of instructions, or an artificial intelligence learning model.
  • the first communication service module 312 is an ultra-wideband (UWB) communication service module, a Bluetooth (BT) communication service module, a Bluetooth low energy (BLE) communication service module, and/or a ZigBee (ZigBee) communication service module. May include a communication service module.
  • the first communication service module 312 may perform various operations for first communication (eg, first communication 201 in FIG. 2). For example, the first communication service module 312 may control the first communication module 332.
  • the first communication service module 312 provides information about the application using the first communication 201 (e.g., operation of the application, communication duration required for the application, and communication interval). information) can be obtained.
  • the first communication service module 312 may determine the operating channel of the first communication 201.
  • the first communication service module 312 provides information related to the first communication 201 (e.g., an operating channel, duration of the first communication 201, interval of the first communication 201, and coexistence operation). ) can be transmitted to the second communication service module 314.
  • the second communication service module 314 may include a Wi-Fi communication service module.
  • the second communication service module 314 may perform various operations for second communication (eg, second communication 203 in FIG. 2).
  • the second communication service module 314 may control the second communication module 334.
  • the second communication service module 314 provides information about the application using the second communication 203 (e.g., operation of the application, throughput required for the application, and latency required for the application). information) can be obtained.
  • the second communication service module 314 may transmit information related to second communication (eg, information about coexistence operation) to the first communication service module 312.
  • the first communication module 332 may perform first communication 201.
  • the first communication module 332 may be controlled by the first communication service module 312.
  • the first communication module 332 may transmit and receive information with the second communication module 334 through general purpose input/output (GPIO) 341 and 343.
  • GPIOs 341 and 343 may transmit information using high/low states.
  • the first communication module 332 may transmit and receive information with the second communication module 334 through a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) 345, if necessary.
  • UART universal asynchronous receiver/transmitter
  • the second communication module 334 may perform second communication 203.
  • the second communication module 334 may be controlled by the second communication service module 314.
  • the second communication module 334 may transmit and receive information with the first communication service module 312 through GPIOs 341 and 343 and/or UART 345. Redundant explanations should be omitted.
  • the antennas 351 to 357 may transmit and/or receive electromagnetic waves.
  • the number of antennas 351 to 357 shown in FIG. 3 is an example for explaining the electronic device 210, and is not limited thereto.
  • the first communication module 332 and the second communication module 334 use the SPDT 360 to connect one or more antennas (e.g., antenna 353) among the antennas 351 to 357. You can share it.
  • the first communication module 332 and the second communication module 334 may share the antennas 351 to 357 through control of the communication service modules 312 and 314.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining communication of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 may be a diagram for explaining a first communication (eg, the first communication 201 of FIG. 1).
  • an electronic device uses an application (e.g., a smart key application) using the first communication 201. )
  • an application e.g., a smart key application
  • the first communication 201 may be performed with duration and/or interval.
  • the electronic device 210) uses the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201 to communicate with the first communication 201 and the second communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2). Scheduling can be performed.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of an electronic device that performs communication scheduling according to an embodiment.
  • 5 shows communications (e.g., the first communication 201 and the second communication 203 of FIG. 2) using the GPIOs 341 and 343 (e.g., high/low states of the GPIOs 341 and 343). )) may be a diagram to explain the operation of an electronic device (e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2 and 3) for scheduling.
  • the first communication module (e.g., the first communication module 332 in FIG. 3) sets the GPIO 341 high before the first communication 201 is performed. It can be set to .
  • the first communication module 332 may set the GPIO 341 to high in consideration of the preparation time (e.g., UWBCX_PREPARE_TIME) for the first communication 201.
  • the preparation time (UWBCX_PREPARE_TIME) may be determined based on the duration and/or interval of the first communication 201.
  • the second communication module (e.g., the second communication module 334 in FIG. 3) performs the second communication 203 within the preparation time (UWBCX_PREPARE_TIME) from when the GPIO 341 is changed to high. You can stop and change GPIO (343) to low.
  • the first communication module 332 performs the first communication 201 based on the GPIOs 341 and 343 (e.g., high/low states of the GPIOs 341 and 343). You can. For example, the first communication module 332 may perform the first communication when the preparation time (UWBCX_PREPARE_TIME) elapses from when the GPIO 341 is changed to high. For example, the first communication module 332 may perform the first communication 201 when the GPIO 343 is changed to low. The first communication module 332 and the second communication module 334 may repeatedly perform the above operations based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201.
  • the preparation time UWBCX_PREPARE_TIME
  • FIG. 6 is a diagram illustrating communication between electronic devices supporting MLO according to an embodiment.
  • an electronic device e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2 and 3 and an external electronic device (e.g., the external electronic device 230 of FIG. 2) use an MLO (multi It may be a multi-link device (MLD) that supports -link operation).
  • the electronic device 210 may include a plurality of STAs (STA1, STA2, and STA3) for a plurality of links 611 to 615. Each of the plurality of STAs (STA1, STA2, and STA3) can independently perform the role of an STA (station).
  • the electronic device 210 may have one representative MAC address (eg, P). Each of the plurality of STAs (STA1, STA2, and STA3) may have a different MAC address.
  • the electronic device 210 may be connected to a logical link control (LLC) layer through an interface (eg, MAC SAP).
  • LLC logical link control
  • the external electronic device 230 may include a plurality of APs (AP1, AP2, and AP3) for a plurality of links 611 to 615.
  • Each of the plurality of APs (AP1, AP2, AP3) can independently perform the role of an access point (AP).
  • the external electronic device 230 may have one representative MAC address (eg, M).
  • Each of the plurality of APs (AP1, AP2, AP3) may have a different MAC address.
  • the external electronic device 230 may be connected to a logical link control (LLC) layer through an interface (eg, MAC SAP).
  • LLC logical link control
  • the electronic device 210 and the external electronic device 230 perform second communication (e.g., second communication 203 in FIG. 2) using one or more links among the plurality of links 611 to 615. ) can be performed.
  • the multi-link capability of the electronic device 210 and the external electronic device 203 may be negotiated through multi-link setup (ML setup).
  • Multi-link capability information may be transmitted by being included in a frame.
  • the frame may include a beacon, probe request/probe response, and/or association request/association response.
  • a plurality of links 611 to 615 may operate in different frequency bands. For example, the first link 611 may operate at 2.4 GHz, the second link 613 may operate at 5 GHz, and the third link 615 may operate at 6 GHz.
  • interference may occur between the first communication 201 and the second communication 203.
  • the electronic device 210 may perform operations for coexistence operation of the first communication 201 and the second communication 203.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 shows an electronic device (e.g., FIG. 2, FIG. 3 and may be a flowchart for explaining the operation of the electronic device 210 of FIG. 6.
  • operations 710 to 750 may be performed sequentially, but are not limited thereto.
  • operations 730 and 750 may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may execute a first application and a second application.
  • the first application may include an application using the first communication 201 .
  • the second application may include an application that uses the second communication 203.
  • the electronic device 210 may run a second application while executing the first application, and may execute the first application while executing the second application.
  • the electronic device 210 may determine whether the operating channel of the first communication 201 and the operating channel of the second communication 203 overlap. The operation of determining whether channels of the electronic device 210 overlap will be described in detail with reference to FIG. 8 .
  • the electronic device 210 collects data associated with the second application based on information about a plurality of links (e.g., links 611 to 615 of FIG. 6) associated with the second communication 203. Can be transmitted through one or more links among a plurality of links 611 to 615.
  • the electronic device 210 is associated with the second application based on the throughput of the plurality of links 611 to 615 and/or the latency of the plurality of links 611 to 615.
  • TID-to-link mapping can be performed on data. The operation of the electronic device 210 that performs TID-to-link mapping will be described in detail with reference to FIGS. 10 and 11.
  • the electronic device 210 may control a link including a channel (eg, an overlapping channel) that overlaps with the operation channel of the first communication 201 among the plurality of links 611 to 615.
  • the electronic device 210 may control a link (eg, the third link 615 in FIG. 6).
  • the first communication 201 includes Bluetooth (BT), Bluetooth low energy (BLE), and/or ZigBee
  • the electronic device 210 is connected to the link (e.g., the first communication device in FIG. 6).
  • link 611) can be controlled.
  • the link control operation of the electronic device 210 will be described in detail with reference to FIGS. 12 to 14.
  • the electronic device 210 when a first application using the first communication 201 and a second application using the second communication 203 are executed in parallel, the electronic device 210 is multi-link. ), the quality of the first communication 201 and the second communication 203 can be improved.
  • Figure 8 is a flowchart for explaining the operation of communication service modules according to an embodiment.
  • operations 810 to 850 may be performed sequentially, but are not limited thereto. For example, two or more operations may be performed in parallel.
  • the first communication service module 312 may execute the first application. Alternatively, the first communication service module 312 may confirm execution of the first application.
  • the first application may include an application using a first communication (eg, first communication 201 in FIG. 2).
  • the first communication service module 312 may determine an operating channel of the first communication 201.
  • the operating channel of the first communication 201 may be determined based on regulations of countries and/or the type of first application. For example, in some countries, use of the frequency band of one or more channels of the first communication 201 may be prohibited. For example, if the first application includes a location tracking application, a channel in a low frequency band (eg, channel 5) may be selected as the operating channel.
  • a low frequency band eg, channel 5
  • the first communication service module 312 may transmit a frame containing information to the second communication service module 314.
  • the frame includes bit information indicating a request for a coexistence operation of the first communication 201 and the second communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2), bit information indicating the end of the coexistence operation, and a second communication. It may include information on the operating channel of first communication 201, duration of first communication 201, and/or interval of first communication 201.
  • the bit information may indicate a request for a coexistence operation when the bit is 1, and may indicate the end of the coexistence operation when the bit is 0, but is not limited thereto.
  • the first communication service module 312 may obtain the duration of the first communication 201 and/or the interval of the first communication 201 in various ways. For example, the first communication service module 312 may obtain the duration of the first communication 201 and/or the interval of the first communication 201 from information included in the first application. For example, the first communication service module 312 may determine the duration of the first communication 201 and/or the interval of the first communication 201 based on the type of the first application.
  • the second communication service module 314 A channel (eg, overlapping channel) of the second communication 203 that overlaps the operation channel may be determined. Overlapping channels can be determined based on the frequency band of the channel. For example, the second communication service module 314 may determine a channel of the second communication 203 that directly overlaps the frequency band of the operating channel of the first communication 201 as an overlapping channel. For example, if the first communication 201 includes UWB communication and the operating channel of UWB communication is 5, channels 33 to 189 among the channels of the second communication 203 (e.g., Wi-Fi communication) are It may be an overlapping channel.
  • the second communication service module 314 may determine an overlapping channel based on the degree of interference between the first communication 201 and the second communication 203. For example, the second communication service module 314 selects only some of the channels of the second communication 203 that directly overlap with the frequency band of the operating channel of the first communication 201 based on the degree of interference. It can be decided by overlapping channels. For example, the second communication service module 314 determines channels of the second communication 203 that do not directly overlap with the frequency band of the operating channel of the first communication 201 as overlapping channels based on the degree of interference. You can.
  • the second communication service module 314 may determine whether link allocation for the second communication 203 associated with the second application is possible based on the information.
  • the information may include throughput of links (e.g., links 611 to 615 in FIG. 6), latency of links 611 to 615, traffic associated with the second application, and/or latency required for the second application. It can be included.
  • the operation of the electronic device 210 to determine whether link allocation is possible will be described in detail with reference to FIG. 9.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device that determines whether link allocation is possible, according to an embodiment.
  • 9 shows an electronic device (e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2, 3, and 6) that determines whether link allocation for a second communication (e.g., the second communication 203 of FIG. 2) is possible. It may be a flowchart to explain the operation of .
  • operations 910 to 950 may be performed sequentially, but are not limited thereto.
  • the order of operations 910 and 930 may be reversed.
  • operations 910 and 930 may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may obtain the throughput rate of the links (eg, links 611 to 615 in FIG. 6) and the latency of the links 611.
  • the electronic device 210 may acquire various information through multi-link setup (ML setup).
  • the information may include information about the maximum number of links of an external electronic device (e.g., the external electronic device 230 of FIGS. 2 and 6) and/or a link on which ML setup was performed.
  • Information on links on which ML setup was performed includes received signal strength indicator (RSSI), signal-to-noise ratio (SNR), frequency band, link speed, channel utilization, and /Or may include latency.
  • RSSI received signal strength indicator
  • SNR signal-to-noise ratio
  • the electronic device 210 may estimate the throughput rate of links on which ML setup has been performed based on information obtained through ML setup.
  • the electronic device 210 may obtain information (eg, information such as RSSI and channel utilization) about a link on which ML setup has not been performed through a scan.
  • the electronic device 210 may estimate the throughput rate and/or latency of links for which ML setup has not been performed based on information obtained through scanning.
  • the electronic device 210 can record and manage information about the links 611 to 615 as shown in the table below.
  • ML setup may indicate whether ML setup is performed for each of the links 611 to 615.
  • Throughput may indicate the maximum throughput that the links 611 to 615 can support.
  • Latency may be an average value of measured values or a value estimated based on information.
  • the electronic device 210 includes a link (e.g., links) that includes a channel (e.g., overlapping channel) that overlaps the operation channel of the first communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2).
  • the throughput rate and/or latency of one or more links (611 to 615) can be corrected.
  • the correction may be based on the duration of the first communication 201 and/or the interval of the first communication 201 . For example, correction can be performed as shown in the equation below.
  • Tc represents the corrected throughput rate
  • Te represents the estimated throughput rate before correction (e.g. T1 to T3)
  • Td1 represents the duration of the first communication 201
  • Ti1 represents the first communication 201.
  • Lc may represent the corrected latency
  • Le may represent the estimated latency before correction.
  • the electronic device 210 may estimate the throughput and latency of a combination of two or more links among the links 611 to 615.
  • the throughput of a combination of links can be estimated based on the throughput of the links included in the combination.
  • the throughput of a combination of links may be equal to the sum of the throughput rates of links included in the combination.
  • the latency of a combination of links can be estimated based on the latencies of the links included in the combination.
  • the latency of a combination of links may be smaller than the smallest latency among the latencies of links included in the combination.
  • the electronic device 210 may obtain traffic associated with a second application (eg, an application using the second communication 203) and latency required for the second application.
  • Traffic associated with the second application may be obtained from traffic characteristics of the second communication 203.
  • the electronic device 210 may acquire traffic characteristics of the second communication 203. Traffic characteristics of the second communication 203 may include traffic, latency required for the second application, and/or an access category corresponding to the second application (e.g., voice, video, best effort, background). You can. Traffic may include an amount of Tx data per unit time and/or an amount of Rx data per unit time.
  • the electronic device 210 may obtain the latency required for the second application in various ways.
  • the electronic device 210 may obtain the latency required for the second application from information included in the second application. For example, the electronic device 210 may estimate the access category corresponding to the second application based on a pattern of traffic associated with the second application. The electronic device 210 may obtain the latency required for the second application based on the access category corresponding to the second application. For example, the electronic device 210 may estimate the access category corresponding to the second application based on time traffic identifier (TID) settings.
  • TID time traffic identifier
  • the second communication service module 314 may estimate the latency required for the second application based on the access category corresponding to the second application.
  • the electronic device 210 may determine whether link allocation for the second communication 203 is possible based on the information.
  • the information may include throughput of links (e.g., links 611 to 615 in FIG. 6), latency of links 611 to 615, traffic associated with the second application, and/or latency required for the second application. It can be included.
  • the electronic device 210 may determine that link allocation is possible when the link and/or combination of links satisfies the quality of service (QoS) of the second application. For example, the electronic device 210 may determine that link allocation is possible when there is a link or combination of links that satisfies traffic associated with the second application (e.g., traffic obtained in operation 930).
  • QoS quality of service
  • the electronic device 210 may determine whether link allocation is possible by comparing the throughput rate of each link or a combination of links with traffic related to the second application. For example, the electronic device 210 may determine that link allocation is possible when there is a link or combination of links that satisfies the latency required for the second application (eg, the latency obtained in operation 930). For example, the electronic device 210 may compare the latency of each link or a combination of links with the latency required for the second application to determine whether link allocation is possible. For example, the electronic device 210 may determine that link allocation is possible when there is a link or combination of links that satisfies the traffic associated with the second application and the latency required for the second application.
  • the electronic device 210 may determine whether link allocation is possible by comparing the throughput rate of each link or a combination of links with traffic related to the second application. For example, the electronic device 210 may determine that link allocation is possible when there is a link or combination of links that satisfies the latency required for the second application (e
  • FIG. 10 may be a flowchart to explain the operation of an electronic device that performs TID to link mapping according to an embodiment.
  • operations 1010 and 1030 may be performed sequentially, but are not limited thereto.
  • operations 1010 and 1030 may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may obtain the throughput of links (eg, links 611 to 615 in FIG. 6).
  • the operation of the electronic device 210 to obtain the throughput of the links 611 to 615 may be substantially the same as operation 910 of the electronic device 210 described with reference to FIG. 9.
  • the electronic device 210 may perform TID to link mapping based on the throughput rate of the links 611 to 615 (e.g., the throughput rate obtained in operation 1010).
  • TID to link mapping may be a protocol that maps TID to one or more links among links 611 to 615 for UL (uplink) and/or DL (down link).
  • TID to link mapping may be supported in Wi-Fi 7.
  • the electronic device 210 sends a request frame (e.g., (Re)Association Request, TID-to-Link Mapping Request) to an external electronic device (e.g., the external electronic device 230 of FIGS. 2 and 6).
  • TID-to-link mapping can be performed by transmitting and receiving a response frame (e.g., (Re)Association Response, TID-to-Link Mapping Response) from the external electronic device 230.
  • a response frame e.g., (Re)Association Response, TID-to-Link Mapping Response
  • the electronic device 210 connects one or more TIDs (e.g., TID 0 to TID 3) to two or more of the links 611 to 615.
  • the electronic device 210 may map one or more TIDs (eg, TID 0 to TID 3) to one link among the links 611 to 615 that has a throughput rate greater than the threshold.
  • the electronic device 210 maps one or more TIDs to one link with a greater throughput rate among the two or more links. can do.
  • the electronic device 210 improves the quality of communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2) by mapping one or more TIDs to one or more links based on the throughput of the links 611 to 615. can be improved.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that performs TID to link mapping according to an embodiment.
  • operations 1110 and 1130 may be performed sequentially, but are not limited thereto.
  • operations 1110 and 1130 may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may obtain the latency of links (e.g., links 611 to 615 in FIG. 6) and/or the latency required for the second application.
  • the second application may include an application that uses a second communication (eg, the second communication 203 in FIG. 2).
  • An operation of the electronic device 210 to obtain the latency of the links 611 to 615 may be substantially the same as operation 910 of the electronic device 210 described with reference to FIG. 9 .
  • the operation of the electronic device 210 to obtain the latency required for the second application may be substantially the same as operation 930 of the electronic device 210 described with reference to FIG. 9 . Therefore, redundant explanations will be omitted.
  • the electronic device 210 determines the latency of the links 611 to 615 (e.g., the latency of the links obtained in operation 1110) and the latency required for the second application (e.g., the second application obtained in operation 1110).
  • TID to link mapping can be performed based on the required latency.
  • the electronic device 210 may perform TID to link mapping based on a comparison result between the latency of each link and the latency required for the second application.
  • a link e.g., one or more of links 611 to 615) including a channel (e.g., overlapping channel) that overlaps with the operation channel of the first communication (e.g., first communication 201 in FIG. 2).
  • the electronic device 210 sends one or more TIDs (e.g., TID 4 to TID 7) to the first communication It can be mapped to a link that does not include a channel overlapping with the operation channel of (201). For example, if the first communication 201 includes UWB communication and the throughput of the third link 615 (e.g., the corrected throughput in Equation 1) does not satisfy the latency required for the second application, the electronic The device 210 may map one or more TIDs (eg, TID 4 to TID 7) to the first link 611 or the second link 613.
  • TIDs e.g., TID 4 to TID 7
  • the electronic device 210 in order to perform TID to link mapping, performs ML re-association (multi-link re-association) on a link for which ML setup has not been performed among the links 611 to 615. can be performed.
  • the electronic device 210 in order to perform TID to link mapping, changes the state of a link in sleep mode among the links 611 to 615 to wake-up mode. You can change it.
  • the electronic device 210 communicates by mapping a latency sensitive frame (e.g., TID 4 to TID 7) to one link based on the latency of the links 611 to 615.
  • a latency sensitive frame e.g., TID 4 to TID 7
  • the quality of the second communication (203) can be improved.
  • FIG. 12 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • FIG. 12 shows a link (e.g., links 611 to 615 in FIG. 6) including a channel (e.g., overlapping channel) overlapping with the operation channel of the first communication (e.g., first communication 201 in FIG. 2). It may be a flowchart for explaining the operation of the electronic device 210 that performs power management of one or more links among the links.
  • the electronic device 210 may transmit a first frame (eg, data null frame) for controlling a link including an overlapping channel to the external electronic device 230.
  • the electronic device 210 may transmit the first frame based on a GPIO (eg, GPIO 341 in FIG. 3) associated with the state of the first communication 201.
  • a GPIO eg, GPIO 341 in FIG. 3
  • the electronic device 210 sets the GPIO 341 to high before the preparation time (UWBCX_PREPARE_TIME) from the start time of the first communication 201 (e.g., the start time of occupancy for the RF frequency). It can be changed to (high).
  • the preparation time may be determined based on the duration of the first communication 201 and/or the interval of the first communication 201.
  • the electronic device 210 may transmit the first frame to the external electronic device 230 from the time the GPIO 341 is changed to high until the first communication 201 is initiated.
  • the first frame may include information (eg, PM bit) for power management of a link including an overlapping channel.
  • the electronic device 210 may transmit a first frame including a PM bit with a value of 1 to the external electronic device 230.
  • the external electronic device 230 may receive the first frame and change the link including the overlapping channel to sleep mode.
  • the external electronic device 230 may change the link 615 to sleep mode.
  • the external electronic device 230 may change the link 611 to sleep mode.
  • the electronic device 210 may transmit a second frame for controlling a link including an overlapping channel.
  • the electronic device 210 may transmit a second frame (eg, data null frame) based on the GPIO 341.
  • the electronic device 210 may change the GPIO 341 to low as soon as the first communication 201 is terminated.
  • the electronic device 210 may transmit the second frame to the external electronic device 230 when the GPIO 341 changes to low.
  • the second frame may include information (eg, PM bit) for power management of a link including an overlapping channel.
  • the electronic device 210 may transmit a second frame including a PM bit with a value of 0 to the external electronic device 230.
  • the external electronic device 230 may receive the second frame and change the link including the overlapping channel to wake-up mode. For example, when the first communication 201 includes UWB communication, the external electronic device 230 may change the link 615 to wake-up mode. For example, when the first communication 201 includes BT, BLE, and/or ZigBee, the external electronic device 230 may change the link 611 to wake-up mode.
  • the electronic device 210 transmits a frame containing information for power management of a link including an overlapping channel to the external electronic device 230, thereby performing the first communication 201 and the second communication ( Interference due to the coexistence operation of 203) can be reduced.
  • FIG. 13 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • 13 shows a link (e.g., FIG. 6) including a channel (e.g., overlapping channel) overlapping with an operation channel of the first communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2) through time wake time (TWT) control.
  • TWT time wake time
  • This may be a flowchart for explaining the operation of the electronic device 210 that controls one or more links (among the links 611 to 615).
  • the electronic device 210 may transmit a TWT request frame for controlling a link including an overlapping channel.
  • the TWT request frame may include a first parameter (e.g., target wake time), a second parameter (e.g., target wake interval), and/or a third parameter (e.g., target wake duration).
  • the first parameter may be related to the start time of the TWT service.
  • the second parameter may be related to the period of the TWT service.
  • the third parameter may be related to the duration of the TWT service.
  • the electronic device 210 sets the first to third parameters based on the time synchronization function (TSF) value of the second communication module (e.g., the second communication module 334 in FIG. 3). You can.
  • TSF time synchronization function
  • the electronic device 210 can obtain the TSF value of the second communication module 334 based on the time when the GPIO (e.g., GPIO 341 in FIG. 3) changes to high/low. there is. As described with reference to FIGS. 5 and 12, the timing of changing the high/low state of the GPIO 341 is determined based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201. You can.
  • the GPIO e.g., GPIO 341 in FIG. 3
  • the electronic device 210 may receive a TWT response frame for the TWT request frame from the external electronic device 230.
  • the TWT response frame may include a response (eg, acceptance or rejection) of the external electronic device 230 to the parameters (eg, first to third parameters) included in the TWT request frame.
  • the electronic device 210 can reduce interference due to coexistence of the first communication 201 and the second communication 203 by transmitting TWT parameters to the external electronic device 230.
  • FIG. 14 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device that controls a link according to an embodiment.
  • FIG. 14 shows a link (e.g., links 611 to 615 in FIG. 6) including a channel (e.g., overlapping channel) overlapping with the operation channel of the first communication (e.g., first communication 201 in FIG. 2). It may be a flowchart for explaining the operation of the electronic device 210 that performs power management of one or more links among the links.
  • the first communication service module 312 may transmit the first frame to the second communication service module 314.
  • the second communication service module 314 may receive the first frame and determine whether coexistence of the first communication 201 and the second communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2) is possible. .
  • the second communication service module 314 sends a second frame accepting the request for the coexistence operation to the first communication service module. It can be sent to (312).
  • the electronic device 210 may transmit a third frame (eg, data null frame) for controlling a link including an overlapping channel to the external electronic device 230.
  • the external electronic device 230 may receive the third frame and change the state of the link including the overlapping channel to sleep mode.
  • the second communication service module 314 may transmit a fifth frame accepting the end of the coexistence operation to the first communication service module 312.
  • the electronic device 210 may transmit a third frame (eg, data null frame) for controlling a link including an overlapping channel to the external electronic device 230.
  • the external electronic device 230 may receive the fifth frame and change the state of the link including the overlapping channel to wake-up mode.
  • the electronic device 210 performs operations to change the state of a link including an overlapping channel to a sleep mode while the first communication 210 is performed, thereby performing the first communication 201 ) and the coexistence operation of the second communication 203 can be reduced.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15 shows a second communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2) in a channel (e.g., an overlapping channel) that overlaps with the operation channel of the first communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2).
  • This may be a diagram for explaining the operation of an electronic device (e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2, 3, and 6) when coexistence operation is not possible.
  • operations 1510 to 1550 may be performed sequentially, but are not limited thereto. For example, two or more operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may execute a first application and a second application.
  • the first application may include an application using the first communication 201 .
  • the second application may include an application that uses the second communication 203.
  • Operation 1510 may be substantially the same as operation 710 of FIG. 7 . Therefore, redundant explanations will be omitted.
  • the electronic device 210 may determine whether coexistence of the first communication 201 and the second communication 203 is possible in the overlapping channel.
  • the electronic device 210 may determine whether coexistence operation is possible based on the first application, the second application, and/or traffic. For example, the electronic device 210 may determine whether coexistence operation is possible based on a comparison result between the latency required for the second application and the duration of the first communication 201. If a coexistence operation is possible, the electronic device 210 may perform a TID to link mapping operation (e.g., operation 730 of FIG. 7).
  • the electronic device 210 may determine whether the operating channel of the first communication 201 can be changed.
  • the electronic device 210 changes the operating channel of the first communication 201 and changes the operating channel of the first communication 201 and the second communication 203. ) can be performed.
  • the electronic device 210 when it is impossible to change the operating channel of the first communication 201, the electronic device 210 does not change the operating channel of the first communication 201, and changes the first communication 201 and the second communication ( 203) can be performed.
  • the operation of the electronic device 210 that performs the first communication 201 and the second communication 203 without changing the operating channel of the first communication 201 will be described in detail with reference to FIGS. 16 and 17. .
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 16 changes the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201 to change the first communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2) and the second communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2).
  • This may be a flowchart for explaining the operation of an electronic device (e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2, 3, and 6) that performs the second communication 203.
  • operations 1610 to 1650 may be performed sequentially, but are not limited thereto. For example, two or more operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 210 may check whether the duration and/or interval of the first communication 201 can be changed.
  • the second communication service module e.g., the second communication service module 314 in FIG. 3 determines the allowable duration and/or interval of the first communication 201 to the first communication service module (e.g., the second communication service module 314 in FIG. 3). It can be transmitted to the first communication service module 312).
  • the second communication service module 314 is based on information about the second application (e.g., an application using the second communication) (e.g., information such as latency required for the second application and traffic associated with the second application).
  • the allowable duration and/or interval of the first communication 201 may be determined.
  • the first communication service module 312 may determine whether the duration and interval of the first communication 201 received from the second communication service module 312 are applicable. For example, the first communication service module 312 may generate a second communication service module ( It may be determined whether the duration and interval of the first communication 201 received from 312) are applicable. If it is impossible to change the duration and/or interval of the first communication 201, the electronic device 210 may use a channel overlapping with the operating channel of the first communication 201 based on the quality of service (QoS) required for the second application. Power management of links including channels (e.g., overlapping channels) can be performed. The operation of the electronic device 210 that performs power management of a link including an overlapping channel based on the QoS of the second application will be described in detail with reference to FIG. 17.
  • the electronic device 210 may change the duration and interval of the first communication 201 and perform the first communication 201 and the second communication 203.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment. 17 shows an operating channel of a first communication (e.g., the first communication 201 in FIG. 2) based on the QoS required for a second application using the second communication (e.g., the second communication 203 in FIG. 2). It may be a flowchart for explaining the operation of an electronic device (e.g., the electronic device 210 of FIGS. 2, 3, and 6) that performs power management of a link (e.g., overlapping channel) including a channel overlapping with there is.
  • a link e.g., overlapping channel
  • the electronic device 210 sends a first frame (e.g., data null frame) for controlling a link including an overlapping channel to the external electronic device 230. Can be transmitted.
  • Operation 1710 may be substantially the same as operation 1210 of FIG. 12 . Therefore, redundant explanations will be omitted.
  • the electronic device 210 may transmit a second frame for controlling a link including an overlapping channel.
  • the electronic device 210 may calculate the maximum duration (Tmax) of the first communication 201 that can satisfy the QoS required for the second application.
  • Tmax the maximum duration of the first communication
  • the electronic device 210 terminates the first communication 201 and operates the GPIO (e.g., GPIO 341 in FIG. 6). ) can be changed to low.
  • the electronic device 210 may transmit the second frame to the external electronic device 230 when the GPIO 341 changes to low.
  • the second frame may include information (eg, PM bit) for power management of a link including an overlapping channel.
  • the electronic device 210 may transmit a second frame including a PM bit with a value of 0 to the external electronic device 230.
  • the external electronic device 230 may receive the second frame and change the link including the overlapping channel to wake-up mode.
  • the electronic device 210 performs the first communication 201 and the second communication 203 based on the QoS required for the second application, thereby An application using) and a second application can be executed in parallel.
  • FIG. 18 is a flowchart explaining a method of operating another electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 18 may be a diagram to explain a communication control method based on harmonic interference.
  • operations 1810 to 1850 may be performed sequentially, but are not limited thereto. For example, two or more operations may be performed in parallel.
  • an electronic device may execute a first application and a second application.
  • the first application may include an application that uses a first communication (eg, first communication 201 in FIG. 2).
  • the second application may include an application that uses a second communication (eg, the second communication 203 in FIG. 2).
  • the electronic device 210 may check whether harmonic interference occurs between the first communication 201 and the second communication 203. For example, the electronic device 210 may check whether the second communication 203 is receiving interference from the first communication 201.
  • the electronic device 210 may control the first communication 201.
  • the electronic device 210 may perform link control (eg, MLO link control) for the first communication 201.
  • the link control method may be substantially the same as the link control method described with reference to FIGS. 12 to 14. Therefore, redundant explanations will be omitted.
  • the electronic device 210 determines the power (e.g., Tx power) of an antenna associated with harmonic interference among the antennas (e.g., one or more antennas among the antennas 351 to 357 in FIG. 3) used for the first communication 201. ) can be controlled.
  • the electronic device 210 may perform control such as power backoff.
  • the electronic device 210 can check whether the second communication 203 has ended. For example, the electronic device 210 may check whether the second application using the second communication 203 is terminated.
  • the electronic device 210 may terminate control (e.g., MLO link control and/or (Tx) power backoff) for the first communication 201. .
  • terminate control e.g., MLO link control and/or (Tx) power backoff
  • the electronic device 210 can improve communication quality by performing control on the first communication 201 based on harmonic interference between the first communication 201 and the second communication 203. there is.
  • the electronic device (101; 210) includes one or more wireless communication modules (192; 332, 334) configured to transmit and receive wireless signals, and operatively with the wireless communication modules (192; 332, 334). It may include one or more processors (120; 310) connected to each other, and a memory that is electrically connected to the processor (120; 310) and includes instructions executable by the processor (120; 310). When the instructions are executed by the processor 120; 310, the processor 120; 310 performs a plurality of operations, and the plurality of operations include first communication (multi-link operation) that does not support MLO (multi-link operation). It may include executing a first application using 201) and a second application using second communication 203 supporting MLO.
  • the plurality of operations transmit data associated with the second application through one or more first links among the plurality of links based on information about a plurality of links associated with the second communication 203. It may include actions such as: The plurality of operations may include controlling a second link including a frequency band overlapping with an operating channel of the first communication 201 among the first links.
  • the first communication 201 may include at least one of Bluetooth (BT), Bluetooth low energy (BLE), ZigBee, and ultra-wide band (UWB).
  • the second communication 203 may include Wi-Fi.
  • the executing operation may include executing the second application while executing the first application.
  • the executing operation may include executing the first application while executing the second application.
  • the transmitting operation may include mapping one or more TIDs for the data to the first link based on at least one of the throughput rate of the plurality of links and the latency of the plurality of links.
  • the mapping operation may include mapping a first TID among the TIDs to the first link based on a comparison result between the throughput of the plurality of links and a threshold value.
  • the mapping operation is performed by selecting a second TID from among the TIDs based on a comparison result of the first latency of the plurality of links and the second latency determined based on the access category corresponding to the second application. It may include an operation of mapping to any one link among the first links.
  • the control operation involves sending a frame containing information for power management of the second link to the electronic device (101; 210) and an external electronic device (230) that performs the second communication (203). It may include a transmitting operation.
  • the operation of transmitting to the external electronic device changes the second link to sleep mode based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201. It may include transmitting a first frame containing information for the first frame to the external electronic device 230.
  • the operation of transmitting a second frame containing information for changing the second link to a wake-up mode based on the point in time when the first communication 201 ends is sent to the external electronic device ( 230) may include a transmission operation.
  • the controlling operation may include determining TWT service parameters for the second link based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201.
  • the controlling operation may include transmitting a frame containing the TWT service parameters to the external electronic device 230.
  • the TWT service parameters may include a first parameter regarding the start time of the TWT service, a second parameter regarding the period of the TWT service, and a third parameter regarding the duration of the TWT service.
  • a method of operating the electronic device 101 (210) includes a first application using a first communication 201 that does not support multi-link operation (MLO) and a second communication 203 supporting MLO. It may include an operation of executing a second application using .
  • the operating method transmits data associated with the second application through one or more first links among the plurality of links based on information about a plurality of links associated with the second communication 203.
  • the operating method may include controlling a second link including a frequency band overlapping with an operating channel of the first communication 201 among the first links.
  • the first communication 201 may include at least one of Bluetooth (BT), Bluetooth low energy (BLE), ZigBee, and ultra-wide band (UWB).
  • the second communication 203 may include Wi-Fi.
  • the executing operation may include executing the second application while executing the first application.
  • the executing operation may include executing the first application while executing the second application.
  • the transmitting operation may include mapping one or more TIDs for the data to the first link based on at least one of the throughput of the plurality of links and the latency of the plurality of links.
  • the mapping operation may include mapping a first TID among the TIDs to the first link based on a comparison result between the throughput of the plurality of links and a threshold value.
  • the mapping operation is performed by selecting a second TID from among the TIDs based on a comparison result of the first latency of the plurality of links and the second latency determined based on the access category corresponding to the second application. It may include an operation of mapping to any one link among the first links.
  • the control operation involves sending a frame containing information for power management of the second link to the electronic device (101; 210) and an external electronic device (230) that performs the second communication (203). It may include a transmitting operation.
  • the operation of transmitting to the external electronic device changes the second link to sleep mode based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201. It may include transmitting a first frame containing information for the first frame to the external electronic device 230.
  • the operation of transmitting a second frame containing information for changing the second link to a wake-up mode based on the time when the first communication 201 ends is sent to the external electronic device ( 230) may include a transmission operation.
  • the controlling operation may include determining TWT service parameters for the second link based on the duration of the first communication 201 and the interval of the first communication 201.
  • the controlling operation may include transmitting a frame including the TWT service parameters to the external electronic device 230.
  • the TWT service parameters may include a first parameter regarding the start time of the TWT service, a second parameter regarding the period of the TWT service, and a third parameter regarding the duration of the TWT service.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101, 210). It may be implemented as software (e.g., program 140) including the above instructions.
  • a processor e.g., processor 120, 310) of a device (e.g., electronic device 101, 210) may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. there is. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)의 동작 방법은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

Description

멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
일 실시예들은 멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
UWB(ultra-wideband)는 매우 짧은 펄스를 이용하여 넓은 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 신호를 전송하는 통신 프로토콜(protocol)이다. UWB는 주로 군사적 목적으로 사용되어 왔으나, 오늘날에는 다양한 분야에서 사용되고 있다.
예를 들어, IR-UWB(impulse-radio ultra-wideband)는 펄스가 목표물에 도달하는 시간(예: TOA(time of arrive) 또는 TOF(time of flight))을 정확하게 측정할 수 있다. IR-UWB는 레이더, 실내 네비게이션(indoor navigation), 어셋 트래킹(asset tracking), 로케이션 트래킹(location tracking), 스마트 키 서비스(smart key service), 및 무인 결재 시스템(unmanned payment system)과 같은 기술 분야에서 활용될 수 있다.
WLAN(wireless local area network)은 제한된 공간 내에서 무선 주파수 또는 빛을 이용하여 구축되는 허브(hub)와 단말 사이의 네트워크를 의미한다. WLAN은 와이파이(Wi-Fi)로도 불린다. 단말은 2.4GHz, 5GHz, 및 6GHz 중에서 하나 이상의 주파수 대역들을 이용하여 WLAN 통신을 수행할 수 있다. 구체적으로, 와이파이(Wi-Fi) 7(802.11be) 표준에서는 MLO(multi-link operation)를 지원한다. 와이파이 7을 지원하는 단말 및 허브는 MLO를 통해 둘 이상의 주파수 대역을 이용하여 WLAN 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(192; 332, 334), 상기 무선 통신 모듈(192; 332, 334)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(120; 310), 및 상기 프로세서(120; 310)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120; 310)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120; 310)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(120; 310)는 복수의 동작들을 수행하고, 상기 복수의 동작들은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)의 동작 방법은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 통신 스케쥴링을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예 따른 MLO를 지원하는 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 통신 서비스 모듈들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도 일 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 다른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(250)와 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신(201)은 UWB(ultra-wideband), BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 및/또는 지그비(ZigBee)를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(230)(예: 액세스 포인트(access point))와 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제2 통신(203)은 WLAN(wireless local area network)을 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2 통신(203)을 병렬적으로 수행할 수 있다. 제1 통신(201)의 채널의 주파수 대역은 제2 통신(203)의 채널의 주파수 대역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 아래 표 1에서, UWB의 일부 채널들(예: 채널 5, 채널 6, 채널 7, 및 채널 8)의 주파수 대역은 와이파이의 일부 채널들의 주파수 대역과 중첩될 수 있다.
[표 1]
Figure PCTKR2023011451-appb-img-000001
예를 들어, BT, BLE, 및/또는 지그비의 채널의 주파수 대역도 와이파이의 일부 채널들의 주파수 대역과 중첩될 수 있다. 주파수 대역이 중첩되는 경우, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)은 서로 간섭을 줄 수 있다. 전자 장치(210)는 간섭을 줄이기 위한 동작들을 수행할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 프로세서(310)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 통신 모듈(332)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 제2 통신 모듈(334)(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192)), 안테나들(351~357), 및 SPDT(single pole double throw)(360)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 제1 통신 서비스 모듈(312) 및 제2 통신 서비스 모듈(314)를 포함할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312) 및 제2 통신 서비스 모듈(314)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장 가능한 명령어들(instructions)을 포함하는 프로그램 코드(program code), 어플리케이션(application), 알고리즘(algorithm) 루틴(routine), 명령어 세트(set of instructions), 또는 인공 지능 학습 모델 중 하나 이상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 UWB(ultra-wideband) 통신 서비스 모듈, BT(Bluetooth) 통신 서비스 모듈, BLE(Bluetooth low energy) 통신 서비스 모듈, 및/또는 지그비(ZigBee) 통신 서비스 모듈을 포함할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신 모듈(332)를 제어할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션에 대한 정보들(예: 애플리케이션의 구동, 애플리케이션을 위해 필요한 통신 듀레이션(communication duration), 및 통신 인터벌(communication interval)과 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)의 동작 채널을 결정할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)과 관련되는 정보들(예: 동작 채널, 제1 통신(201)의 듀레이션, 제1 통신(201)의 인터벌, 및 공존 동작(coexistence operation)에 대한 정보와 같은 정보들)을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 와이파이 통신 서비스 모듈을 포함할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신 모듈(334)를 제어할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션에 대한 정보들(예: 애플리케이션의 구동, 애플리케이션을 위해 필요한 처리율(throughput), 및 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(latency)와 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신과 관련되는 정보들(예: 공존 동작에 대한 정보)을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신 서비스 모듈(312)의 제어를 받을 수 있다. 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(general purpose input/output)들(341, 343)을 통해 제2 통신 모듈(334)과 정보들을 송수신할 수 있다. GPIO들(341, 343)은 하이(high)/로우(low)의 상태를 이용하여 정보들을 전송할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)는 필요에 따라 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(345)를 통해 제2 통신 모듈(334)과 정보들을 송수신할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 통신 모듈(334)은 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제2 통신 모듈(334)는 제2 통신 서비스 모듈(314)의 제어를 받을 수 있다. 제2 통신 모듈(334)는 제1 통신 서비스 모듈(312)와 마찬가지로 GPIO들(341,343) 및/또는 UART(345)를 통해 제1 통신 서비스 모듈(312)과 정보들을 송수신할 수 있다. 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 안테나들(351~357)은 전자기파(electromagnetic wave)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 3에 도시된 안테나들(351~357)의 수는 전자 장치(210)의 설명을 위한 일 예이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)과 제2 통신 모듈(334)은 SPDT(360)를 이용하여, 안테나들(351~357) 중에서 하나 이상의 안테나(예: 안테나(353))를 공유할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)과 제2 통신 모듈(334)은 통신 서비스 모듈들(312, 314)의 제어를 통해 안테나들(351~357)을 공유할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 제1 통신(예: 도 1의 제1 통신(201))을 설명하기 위한 도면일 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210))는 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션(예: 스마트 키 애플리케이션(smart key application))을 실행할 수 있다. 제1 통신(201)은 듀레이션(duration) 및/또는 인터벌(interval)을 가지고 수행될 수 있다. 전자 장치(210))는 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌을 이용하여 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))에 대한 스케쥴링(scheduling)을 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 통신 스케쥴링을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 GPIO들(341, 343)(예: GPIO들(341, 343)의 하이/로우의 상태)을 이용하여 통신들(예: 도 2의 제1 통신(201) 및 제2 통신(203))을 스케쥴링하는 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(예: 도 3의 제1 통신 모듈(332))은 제1 통신(201)이 수행되기 전에 GPIO(341)를 하이(high)로 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신(201)을 위한 준비 시간(preparation time)(예: UWBCX_PREPARE_TIME)을 고려하여 GPIO(341)를 하이(high)로 설정할 수 있다. 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 통신 모듈(예: 도 3의 제2 통신 모듈(334))은 GPIO(341)가 하이(high)로 변경된 때로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME) 내에 제2 통신(203)을 중단하고, GPIO(343)를 로우(low)로 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO들(341, 343)(예: GPIO들(341, 343)의 하이/로우의 상태)에 기초하여 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(341)가 하이(high)로 변경된 때로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)이 경과하면 제1 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(343)가 로우(low)로 변경되면 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신 모듈(332) 및 제2 통신 모듈(334)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 동작들을 반복하여 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시예 따른 MLO를 지원하는 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210)) 및 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(230))는 MLO(multi-link operation)를 지원하는 MLD(multi-link device)일 수 있다. 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615)을 위한 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3)을 포함할 수 있다. 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3) 각각은 독립적으로 STA(station)의 역할을 수행할 수 있다. 전자 장치(210)는 하나의 대표 맥 어드레스(MAC address)(예: P)를 가질 수 있다. 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3) 각각은 서로 다른 맥 어드레스를 가질 수 있다. 전자 장치(210)는 인터페이스(예: MAC SAP)를 통해 LLC(logical link control) 계층에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(230)는 복수의 링크들(611~615)를 위한 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3)을 포함할 수 있다. 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3) 각각은 독립적으로 AP(access point)의 역할을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 하나의 대표 맥 어드레스(예: M)을 가질 수 있다. 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3) 각각은 서로 다른 맥 어드레스를 가질 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 인터페이스(예: MAC SAP)를 통해 LLC(logical link control) 계층에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(230)는 복수의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크를 사용하여 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 수행할 수 있다. 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(203)의 멀티 링크 캐퍼빌리티(mult-link capability)는 ML setup(multi-link setup)을 통해 네고시에이션(negotiation)될 수 있다. 멀티 링크 캐퍼빌리티 정보는 프레임에 포함되어 전송될 수 있다. 프레임은 비콘(beacon), 프로브 요청(probe request)/프로브 응답(probe response), 및/또는 연결 요청(association request)/연결 응답(association response)을 포함할 수 있다. 복수의 링크들(611~615)은 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 링크(611)는 2.4GHz에서 동작하고, 제2 링크(613)는 5GHz에서 동작하고, 제3 링크(615)는 6GHz에서 동작할 수 있다. 표 1을 참조하여 설명하였듯이, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널에 따라, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203) 간에 간섭이 생길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작(coexistence operation)을 위한 동작들을 수행할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201)) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작을 위한 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 710 내지 동작 750은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 730 및 동작 750은 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 710에서, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션의 실행 중에 제2 애플리케이션을 실행할 수 있고, 제2 애플리케이션의 실행 중에 제1 애플리케이션을 실행할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널과 제2 통신(203)의 동작 채널 간의 중첩 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(210)의 채널들 간의 중첩 여부를 결정하는 동작은 도 8을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
동작 730에서, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))에 대한 정보에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 복수의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크를 통해 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615)의 처리율(throughput) 및/또는 복수의 링크들(611~615)의 레이턴시(latency)에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터에 대한 TID-to-link mapping을 수행할 수 있다. TID-to-link mapping을 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 10 및 도 11을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
동작 750에서, 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615) 중에서 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 전자 장치(210)는 링크(예: 도 6의 제3 링크(615))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 및/또는 지그비(ZigBee)를 포함하는 경우, 전자 장치(210)는 링크(예: 도 6의 제1 링크(611))를 제어할 수 있다. 전자 장치(210)의 링크 제어 동작에 대해서는 도 12 내지 도 14을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션이 병렬적으로 실행될 때, 전자 장치(210)는 멀티 링크(multi-link)에 대한 제어를 수행함으로써 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 통신 서비스 모듈들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 810 내지 동작 850은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작이 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 810에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션을 실행할 수 있다. 또는, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제1 애플리케이션의 실행을 확인할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다.
동작 830에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)의 동작 채널을 결정할 수 있다. 제1 통신(201)의 동작 채널은 국가들의 규제(regulation) 및/또는 제1 애플리케이션의 종류에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부 국가에서는 제1 통신(201)의 하나 이상의 채널의 주파수 대역을 사용하는 것이 금지되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 애플리케이션이 로케이션 트래킹 어플리케이션(location tracking application)을 포함하는 경우, 낮은 주파수 대역의 채널(예: 채널 5)이 동작 채널로 선택될 수 있다.
동작 850에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제2 통신 서비스 모듈(314)로 정보들을 포함하는 프레임을 전송할 수 있다. 프레임은 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작(coexistence operation)에 대한 요청을 나타내는 비트 정보, 공존 동작의 종료를 나타내는 비트 정보, 제1 통신(201)의 동작 채널의 정보, 제1 통신(201)의 듀레이션, 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 포함할 수 있다. 비트 정보는 비트가 1 일 때 공존 동작에 대한 요청을 나타내고, 비트가 0 일때 공존 동작의 종료를 나타낼 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 다양한 방법으로 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션에 포함된 정보로부터 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션의 종류에 기초하여 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 결정할 수 있다.
동작 870에서, 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션(예: 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션)이 병렬적으로 수행되고 있는 경우, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 제2 통신(203)의 채널(예: 중첩 채널)을 결정할 수 있다. 중첩 채널은 채널의 주파수 대역에 기초하여 결정될 수 잇다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되는 제2 통신(203)의 채널을 중첩 채널로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하고, UWB 통신의 동작 채널이 5번인 경우, 제2 통신(203)(예: 와이파이 통신)의 채널들 중에서 채널 33번 내지 채널 189번은 중첩 채널일 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201) 및 제2 통신(203) 사이의 간섭의 정도에 기초하여 중첩 채널을 결정할 수도 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 간섭의 정도에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되는 제2 통신(203)의 채널들 중에서 일부의 채널만을 중첩 채널로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 간섭의 정도에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되지 않는 제2 통신(203)의 채널들을 중첩 채널로 결정할 수 있다.
동작 890에서, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 정보들에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 제2 통신(203)을 위한 링크 할당(link allocation)의 가능 여부를 판단할 수 있다. 정보들은 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율, 링크들(611~615)의 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽, 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 포함할 수 있다. 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 9는 일 실시예에 따른 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9는 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 위한 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 910 내지 동작 950은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 910 및 동작 930의 순서는 바뀔 수 있다. 예를 들어, 동작 910 및 동작 930은 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 910에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율 및 링크들(611)의 레이턴시를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 ML setup(multi-link setup)을 통해 다양한 정보들을 획득할 수 있다. 정보들은 외부 전자 장치(예: 도 2 및 도 6의 외부 전자 장치(230))의 링크들의 최대 수 및/또는 ML setup이 수행된 링크에 대한 정보를 포함할 수 있다. ML setup이 수행된 링크들에 대한 정보는 RSSI(received signal strength indicator), SNR(signal-to-noise ratio), 주파수 대역(bandwidth), 링크 스피드(link speed), 채널 이용률(channel utilization), 및/또는 레이턴시(latency)를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 ML setup을 통해 획득된 정보들에 기초하여 ML setup이 수행된 링크들의 처리율을 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 스캔(scan)을 통해 ML setup이 수행되지 않은 링크에 대한 정보들(예: RSSI 및 채널 이용률과 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 전자 장치(210)는 스캔을 통해 획득된 정보들에 기초하여 ML setup이 수행되지 않은 링크들의 처리율 및/또는 레이턴시를 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 아래 표와 같이 링크들(611~615)에 대한 정보를 기록하고, 관리할 수 있다.
[표 2]
Figure PCTKR2023011451-appb-img-000002
위 표에서, ML setup은 링크들(611~615) 각각에 대한 ML setup의 수행 여부를 나타낼 수 있다. 처리율(throughput)은 링크들(611~615)이 지원할 수 있는 최대 처리율을 나타낼 수 있다. 레이턴시(latency)는 측정된 값들의 평균 값, 정보들에 기초하여 추정된 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)의 처리율 및/또는 레이턴시를 보정할 수 있다. 보정은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하는 것일 수 있다. 예를 들어, 보정은 아래 수학식과 같이 수행될 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2023011451-appb-img-000003
위 수학식에서, Tc는 보정된 처리율을 나타내고, Te는 보정 전의 추정된 처리율(예: T1~T3)을 나타내고, Td1은 제1 통신(201)의 듀레이션을 나타내고, Ti1은 제1통신(201)의 인터벌을 나타내고, Lc는 보정된 레이턴시를 나타내고, Le는 보정 전의 추정된 레이턴시를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615) 중에서 둘 이상의 링크들의 조합의 처리율 및 레이턴시를 추정할 수 있다. 링크들의 조합(combination of links)의 처리율은 조합에 포함된 링크들의 처리율에 기초하여 추정될 수 있다. 예를 들어, 링크들의 조합의 처리율은 조합에 포함된 링크들의 처리율들의 합과 같을 수 있다. 링크들의 조합의 레이턴시는 조합에 포함된 링크들 레이턴시에 기초하여 추정될 수 있다. 예를 들어, 링크들의 조합의 레이턴시는 조합에 포함된 링크들의 레이턴시들 중에서 가장 작은 레이턴시보다 더 작을 수 있다.
동작 930에서, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션(예: 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션)과 연관되는 트래픽 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽은 제2 통신(203)의 트래픽 특성으로부터 획득될 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 통신(203)의 트래픽 특성을 획득할 수 있다. 제2 통신(203)의 트래픽 특성은 트래픽, 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시, 및/또는 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)(예: voice, video, best effort, background)를 포함할 수 있다. 트래픽은 단위 시간당 Tx 데이터의 양 및/또는 단위 시간당 Rx 데이터의 양을 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 다양한 방법으로 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 포함된 정보로부터 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽의 패턴에 기초하여 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리에 기초하여 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 TID(time traffic identifier) 설정에 기반하여 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리를 추정할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리에 기초하여 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 추정할 수 있다.
동작 950에서, 전자 장치(210)는 정보들에 기초하여 제2 통신(203)을 위한 링크 할당(link allocation)의 가능 여부를 판단할 수 있다. 정보들은 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율, 링크들(611~615)의 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽, 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 링크 및/또는 링크들의 조합이 제2 애플리케이션의 QoS(quality of service)를 만족하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽(예: 동작 930에서 획득된 트래픽)을 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 처리율 또는 링크들의 조합의 처리율과 제2 애플리케이션에 연관되는 트래픽을 비교하여 링크 할당이 가능한지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(예: 동작 930에서 획득된 레이턴시)를 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 레이턴시 또는 링크들의 조합의 레이턴시와 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 비교하여 링크 할당이 가능한지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수도 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도 일 수 있다.
도 10를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1010 및 동작 1030은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 1010 및 동작 1030은 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 1010에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율을 획득할 수 있다. 링크들(611~615)의 처리율을 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 910과 실질적으로 동일할 수 있다.
동작 1030에서, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율(예: 동작 1010에서 획득된 처리율) 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. TID to link mapping은 TID를 UL(uplink) 및/또는 DL(down link)에 대하여 TID를 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크에 매핑하는 프로토콜일 수 있다. TID to link mapping은 와이파이 7에서 지원될 수 있다. 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(예: 도 2 및 도 6의 외부 전자 장치(230))로 요청 프레임(request frame)(예: (Re)Association Request, TID-to-Link Mapping Request)을 전송하고, 외부 전자 장치(230)로부터 응답 프레임(response frame)(예: (Re)Association Response, TID-to-Link Mapping Response)을 수신함으로써 TID-to-link mapping을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율이 임계 값보다 작은 경우 하나 이상의 TID(예: TID 0 ~ TID 3)를 링크들(611~615) 중에서 둘 이상의 링크들에 매핑할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크들(611~615) 중에서 임계 값보다 큰 처리율을 가지는 하나의 링크에 하나 이상의 TID(예: TID 0 ~ TID 3)를 매핑할 수 있다. 예를 들어, 링크들(611~615) 중에서 임계 값보다 큰 처리율을 가지는 링크가 둘 이상인 경우, 전자 장치(210)는 둘 이상의 링크들 중에서 더 큰 처리율을 가지는 하나의 링크에 하나 이상의 TID를 매핑할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율에 기초하여 하나 이상의 TID를 하나 이상의 링크에 매핑함으로써 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1110 및 동작 1130은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 1110 및 동작 1130은 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 1110에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 레이턴시 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 링크들(611~615)의 레이턴시를 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 910과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 930과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
동작 1130에서, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 레이턴시(예: 동작 1110에서 획득된 링크들의 레이턴시) 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(예: 동작 1110에서 획득된 제2 애플리케이션이 필요한 레이턴시)에 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 레이턴시와 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)의 처리율(예: 수학식 1의 보정된 처리율)이 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시를 만족하지 못하는 경우, 전자 장치(210)는 하나 이상의 TID(예: TID 4 ~ TID 7)를 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하지 않는 링크에 매핑할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하고, 제3 링크(615)의 처리율(예: 수학식 1의 보정된 처리율)이 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시를 만족하지 못하는 경우, 전자 장치(210)는 하나 이상의 TID(예: TID 4 ~ TID 7)를 제1 링크(611) 또는 제2 링크(613))에 매핑할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TID to link mapping을 수행하기 위해, 링크들(611~615) 중에서 ML setup이 수행되지 않은 링크에 대한 ML re-association(multi-link re-association)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TID to link mapping을 수행하기 위해, 링크들(611~615) 중에서 슬립(sleep) 모드에 있는 링크의 상태를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 레이턴시에 기초하여 지연 민감 프레임(latency sensitive frame)(예: TID 4 ~ TID 7)을 하나의 링크에 매핑함으로써 통신(예: 제2 통신(203))의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 12는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 12은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615)) 중에서 하나 이상의 링크)의 전원 관리(power management)를 수행하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제1 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 상태와 연관되는 GPIO(예: 도 3의 GPIO(341))에 기초하여 제1 프레임을 전송할 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하였듯이, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 개시 시점(예: RF 주파수에 대한 점유(occupancy) 개시 시점)으로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME) 전에 GPIO(341)를 하이(high)로 변경할 수 있다. 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)이 하이(high)로 변경된 때로부터 제1 통신(201)이 개시되기 전까지 제1 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제1 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 1의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제1 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제1 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(615)를 슬립 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT, BLE, 및/또는 지그비를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(611)를 슬립 모드로 변경할 수 있다.
동작 1230에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제2 프레임을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)에 기초하여 제2 프레임(예: data null frame)을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)이 종료되는 즉시 GPIO(341)를 로우(low)로 변경할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)가 로우(low)로 변경되면 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제2 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 0의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제2 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(615)를 웨이크-업 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT, BLE, 및/또는 지그비를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(611)를 웨이크-업 모드로 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보를 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.
도 13은 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 13은 TWT(time wake time) 제어를 통한 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)를 제어하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
동작 1310에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 TWT 요청 프레임(TWT request frame)을 전송할 수 있다. TWT 요청 프레임은 제1 파리미터(예: target wake time), 제2 파라미터(예: target wake interval), 및/또는 제3 파라미터(예: target wake duration)을 포함할 수 있다. 제1 파라미터는 TWT 서비스의 개시 시점에 관한 것일 수 있다. 제2 파라미터는 TWT 서비스의 주기에 관한 것일 수 있다. 제3 파라미터는 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제2 통신 모듈(예: 도 3의 제2 통신 모듈(334))의 TSF(time synchronization function) 값에 기반하여 제1 파라미터 내지 제3 파라미터를 설정할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(예: 도 3의 GPIO(341))가 하이(high)/로우(low)로 변경되는 시점에 기초하여, 제2 통신 모듈(334)의 TSF 값을 획득할 수 있다. 도 5 및 도 12를 참조하여 설명하였듯이, GPIO(341)의 하이(high)/로우(low)로의 변경 시점은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다.
동작 1330에서, 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(230)로부터 TWT 요청 프레임에 대한 TWT 응답 프레임(TWT response frame)을 수신할 수 있다. TWT 응답 프레임은 TWT 요청 프레임에 포함된 파라미터들(예: 제1 파라미터 내지 제3 파라미터)에 대한 외부 전자 장치(230)의 응답(예: 수락 또는 거절)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TWT 파라미터들을 외부 전자 장치(230)로 전송함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.
도 14는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 14는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615)) 중에서 하나 이상의 링크)의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 14를 참조하면, 동작 1410에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 공존 동작에 대한 요청을 나타내는 비트 정보(예: COEX Request=1)를 포함하는 제1 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션이 실행되면, 제1 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 프레임을 수신하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다.
동작 1420에서, 제1 통신(201)과 제2 통신(203)의 공존 동작이 가능한 경우, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 공존 동작에 대한 요청을 수락하는 제2 프레임을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.
동작 1430에서, 제2 프레임이 전송되면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제3 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제3 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 슬립(sleep) 모드로 변경할 수 있다.
동작 1440에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 공존 동작의 종료를 나타내는 비트 정보(예: COEX Request=0)를 포함하는 제4 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제1 애플리케이션이 종료되면, 제4 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다.
동작 1450에서, 제2 통신 서비스 모듈(314)는 공존 동작의 종료를 수락하는 제5 프레임을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.
동작 1460에서, 제5 프레임이 전송되면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제3 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제5 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(210)이 수행되는 동안 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 동작들을 수행함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)에서 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작이 불가능 한 경우, 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1510 내지 동작 1550은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 1510에서, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 동작 1510은 도 7의 동작 710과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
동작 1520에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널에서 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션, 제2 애플리케이션, 및/또는 트래픽에 기초하여 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시와 제1 통신(201)의 듀레이션의 비교 결과에 기초하여 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 공존 동작이 가능한 경우, 전자 장치(210)는 TID to link mapping 동작(예: 도 7의 동작 730))을 수행할 수 있다.
동작 1530에서, 공존 동작이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경 가능 여부를 판단할 수 있다.
동작 1540에서, 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경이 가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널을 변경하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다.
동작 1550에서, 제1 통신의(201) 동작 채널의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널을 변경하지 않고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경 없이, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 16 및 도 17을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 16은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌을 변경하여, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201)) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 수행하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1610 내지 동작 1650은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 1610에서, 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌의 변경 가능 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(예: 도 3의 제2 통신 서비스 모듈(314))은 허용 가능한 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌을 제1 통신 서비스 모듈(예: 도 3의 제1 통신 서비스 모듈(312))로 전송할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 애플리케이션(예: 제2 통신을 사용하는 애플리케이션)에 대한 정보(예: 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽과 같은 정보)에 기초하여 허용 가능한 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌을 결정할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제2 통신 서비스 모듈(312)로부터 수신된 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션에 대한 정보(예: 제1 애플리케이션의 종류와 같은 정보)에 기초하여, 제2 통신 서비스 모듈(312)로부터 수신된 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다. 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS(quality of service)에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하는 링크(예: 중첩 채널)의 전원 관리(power management)를 수행할 수 있다. 제2 애플리케이션의 QoS에 기초하여 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 17을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
동작 1630에서, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌을 변경하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 17은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS에 기초하여 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하는 링크(예: 중첩 채널)의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1710에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제1 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 동작 1710은 도 12의 동작 1210과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다,
동작 1730에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제2 프레임을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS를 충족시킬 수 있는 제1 통신(201)의 최대 듀레이션(Tmax)를 계산할 수 있다. 제1 통신(201)이 개시된 이후로부터 제1 통신의 최대 듀레이션(Tmax)이 경과하면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 종료하고, GPIO(예: 도 6의 GPIO(341))를 로우(low)로 변경할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)가 로우(low)로 변경되면 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제2 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 0의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제2 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS에 기초하여 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행함으로써, 제1 애플리케이션(예: 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션)과 제2 애플리케이션을 병렬적으로 실행할 수 있다.
도 18은 일 실시예에 다른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 18은 하모닉 간섭(harmonic interference)에 기초한 통신 제어 방법을 설명하기 위한 도면일 수 있다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1810 내지 동작 1850은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.
동작 1810에서, 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다.
동작 1820에서, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2통신(203) 사이에 하모닉 간섭이 발생하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)은 제2 통신(203)이 제1 통신(201)으로부터 간섭 받는지 여부를 확인할 수 있다.
동작 1830에서, 하모닉 간섭이 확인된 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)에 대한 링크 제어(예: MLO 링크 제어)를 수행할 수 있다. 링크 제어 방법은 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한 링크 제어 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 위해 사용되는 안테나들(예: 도 3의 안테나들(351~357) 중에서 하나 이상의 안테나) 중에서 하모닉 간섭과 연관되는 안테나의 파워(예: Tx power)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 파워 백오프(power backoff)와 같은 제어를 수행할 수 있다.
동작 1840에서, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)의 종료 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션의 종료 여부를 확인할 수 있다.
동작 1850에서, 제2 통신(203)이 종료된 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)에 대한 제어(예: MLO 링크 제어 및/또는 (Tx) power backoff)를 종료할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2 통신(203) 사이의 하모닉 간섭에 기초하여 제1 통신(201)에 대한 제어를 수행함으로써, 통신 품질을 향상 시킬수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(192; 332, 334), 상기 무선 통신 모듈(192; 332, 334)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(120; 310), 및 상기 프로세서(120; 310)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120; 310)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120; 310)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(120; 310)는 복수의 동작들을 수행하고, 상기 복수의 동작들은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제1 통신(201)은 BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신(203)은 와이파이를 포함할 수 있다.
상기 실행하는 동작은 상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 실행하는 동작은 상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 전송하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑(mapping)하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제어하는 동작은 상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제어하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제어하는 동작은 상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 TWT 서비스 파라미터들은 TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)의 동작 방법은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제1 통신(201)은 BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신(203)은 와이파이를 포함할 수 있다.
상기 실행하는 동작은 상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 실행하는 동작은 상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 전송하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제어하는 동작은 상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 제어하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제어하는 동작은 상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 TWT 서비스 파라미터들은 TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101, 210)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101, 210))의 프로세서(예: 프로세서(120, 310))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 210)에 있어서,
    무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(192; 332, 334);
    상기 무선 통신 모듈(192; 332, 334)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(120; 310); 및
    상기 프로세서(120; 310)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120; 310)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 메모리
    를 포함하고,
    상기 프로세서(120; 310)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(120; 310)는,
    복수의 동작들을 수행하고,
    상기 복수의 동작들은,
    MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션 실행하는 동작;
    상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작; 및
    상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 통신(201)은,
    BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 통신(203)은,
    와이파이를 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실행하는 동작은,
    상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작; 및
    상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송하는 동작은,
    상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID(traffic identifier)를 상기 제1 링크에 매핑(mapping)하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 매핑하는 동작은,
    상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 매핑하는 동작은,
    상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어하는 동작은,
    상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
    상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작; 및
    상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어하는 동작은,
    상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작; 및
    상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 TWT 서비스 파라미터들은,
    TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터
    를 포함하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치(101; 210)의 동작 방법에 있어서,
    MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작;
    상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작; 및
    상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작
    을 포함하는, 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 통신(201)은,
    BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 통신(203)은,
    와이파이를 포함하는, 동작 방법.
  13. 제11항 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실행하는 동작은,
    상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작; 및
    상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작
    을 포함하는, 동작 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송하는 동작은,
    상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
    을 포함하는, 동작 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 매핑하는 동작은,
    상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
    을 포함하는, 동작 방법.
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