WO2022024808A1

WO2022024808A1 - 樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法

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Publication number: WO2022024808A1
Application number: PCT/JP2021/026765
Authority: WO
Inventors: 達也菊地; 莉奈竹内; 陽平西野
Original assignee: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Priority date: 2020-07-28
Filing date: 2021-07-16
Publication date: 2022-02-03
Also published as: KR20230046276A; CN115734989A; EP4190855A4; US20230374300A1; CN115734989B; JP7025604B1; JPWO2022024808A1; EP4190855A1

Abstract

誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度に優れた樹脂組成物、ならびに、成形品およびメッキ付成形品の製造方法の提供。熱可塑性樹脂１００質量部に対し、酸変性ポリマー０．３～１０質量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５～１５０質量部と、強化繊維１０～１５０質量部とを含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物、および、チタン酸カルシウム銅から選択される少なくとも１種である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法

　本発明は、樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法に関する。特に、成形品の表面に直接にメッキを形成できる、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術を用いることが可能な樹脂組成物等に関する。

　近年、スマートフォンや各種５Ｇ向けデバイス、車載通信システムや基地局などの広い用途において、３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、ＬＤＳ技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む成形品（樹脂成形品）の表面にレーザーを照射して活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂成形品の表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。

　ところで、上記樹脂成形品において、アンテナなどの一部のタイプの用途では、高い比誘電率（Ｄｋ）および低い誘電正接（Ｄｆ）が有益な特性となる場合がある。そのため、例えば、特許文献１では、高い比誘電率および低誘電正接を達成するＬＤＳ用樹脂組成物が開示されている。

米国第２００９／０２９２０５１号明細書

　上記のもと、本発明者が検討を行ったところ、所定の比誘電率の高いＬＤＳ添加剤を配合すれば、誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率を高くできることが分かった。しかしながら、比誘電率の高いＬＤＳ添加剤を配合すると、熱可塑性樹脂の分解を引き起こし、機械的強度が低下してしまう場合があることが分かった。
　本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度に優れた樹脂組成物、ならびに、成形品およびメッキ付成形品の製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、酸変性ポリマーを配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂１００質量部に対し、酸変性ポリマー０．３～１０質量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５～１５０質量部と、強化繊維１０～１５０質量部とを含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物、および、チタン酸カルシウム銅から選択される少なくとも１種である、樹脂組成物。
＜２＞前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂の少なくとも１種を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記ポリカーボネート樹脂が式（１）で表される構成単位を含む、＜３＞に記載の樹脂組成物。

（式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｗ^１は、単結合または２価の基を表す。）
＜５＞前記ポリカーボネート樹脂の末端基を除く全構成単位の１０～１００モル％が式（１）で表される構成単位である、＜４＞に記載の樹脂組成物。
＜６＞前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞前記酸変性ポリマーが、酸変性オレフィンポリマーを含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記強化繊維は、周波数９００ＭＨｚで測定したときの比誘電率が２５未満である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜９＞前記強化繊維が、ガラス繊維およびワラストナイトから選択される少なくとも１種を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記樹脂組成物中のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の含有量が３０質量％超である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１１＞前記樹脂組成物中のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の含有量が２０質量％以上である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞前記樹脂組成物から形成された成形品が、１～１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの周波数において、比誘電率が４．０以上であり、誘電正接が０．０２０以下である、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞さらに、難燃剤を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞さらに、エラストマーを含む、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１５＞前記樹脂組成物中のセラミックフィラー（レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤に該当するものを除く）の含有量が０質量部以上１０質量部未満である、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１６＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物であり、ｎが１０～１３の整数である、＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１７＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、周期表のｎ族の金属が亜鉛であり、周期表ｎ＋１族の金属がアルミニウムである、＜１６＞に記載の樹脂組成物。
＜１８＞前記酸変性ポリマーの酸価が、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である、＜１＞～＜１７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１９＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と酸変性ポリマーの質量比率（レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤／酸変性ポリマー）が１０～２００である、＜１＞～＜１８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜２０＞＜１＞～＜１９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成される成形品。
＜２１＞前記成形品の表面にメッキを有する、＜２０＞に記載の成形品。
＜２２＞前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、＜２１＞に記載の成形品。
＜２３＞携帯電子機器部品である、＜２０＞～＜２２＞のいずれか１つに記載の成形品。
＜２４＞＜１＞～＜１９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成される成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付成形品の製造方法。

　本発明により、誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度に優れた樹脂組成物、ならびに、成形品およびメッキ付成形品の製造方法を提供可能になった。

成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、２０２０年７月２８日時点おける規格に基づくものとする。

　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、酸変性ポリマー０．３～１０質量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤５～１５０質量部と、強化繊維１０～１５０質量部とを含み、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物、および、チタン酸カルシウム銅から選択される少なくとも１種であることを特徴とする。このような構成とすることにより、誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度に優れた樹脂組成物が得られる。
　この理由は、以下の通りであると推測される。すなわち、本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、樹脂組成物について、誘電正接を高くせずに、比誘電率を高くすることには有益であるが、熱可塑性樹脂の分解を引き起こしてしまうと推測された。そこで、酸変性ポリマーを配合することにより、熱可塑性樹脂の分解を抑制し、機械的強度の低下を抑制できたと推測された。本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、高充填したときに、特に、樹脂組成物の機械的強度を低下させる傾向にあるが、本実施形態では、酸変性ポリマーを配合することにより、ＬＤＳ添加剤を高充填しても、効果的に熱可塑性樹脂の分解を抑制できたと推測された。
　以下、本実施形態の樹脂組成物について説明する。

＜熱可塑性樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
　本実施形態で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂（好ましくは、ポリプロピレン樹脂およびポリエチレン樹脂）およびアクリル樹脂が例示され、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂の少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい一例は、ポリカーボネート樹脂を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリカーボネート樹脂であることである。
　本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリフェニレンエーテル樹脂であることである。
　本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）であることである。
　本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリアミド樹脂（好ましくは、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリアミド樹脂（好ましくは、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）であることである。
　本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）であることである。本実施形態において、ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂のブレンド比は、質量比で、１～９９：９９～１であることが好ましく、１～３０：９９～７０であることがより好ましく、５～２０：９５～８０であることがさらに好ましい。

＜＜ポリカーボネート樹脂＞＞
　ポリカーボネート樹脂としては特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族－脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。中でも芳香族ポリカーボネートが好ましく、さらに、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。

　芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－Ｐ－ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４－ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性が高い樹脂組成物を調製する目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、またはシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーもしくはオリゴマー等を、使用することができる。

　ポリカーボネート樹脂の製造方法については、特に限定されるものではなく、本実施形態には、ホスゲン法（界面重合法）、および溶融法（エステル交換法）等の、いずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、本実施形態では、一般的な溶融法の製造工程を経た後に、末端基のＯＨ基量を調整する工程を経て製造されたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。

　さらに、本実施形態で用いるポリカーボネート樹脂は、バージン原料としてのポリカーボネート樹脂のみならず、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂であってもよい。

　本実施形態におけるポリカーボネート樹脂は、式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂であってもよい。このようなポリカーボネート樹脂を用いることにより、誘電正接をより低くすることができる。

（式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｗ^１は、単結合または２価の基を表す。）

　式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ^１およびＲ^２が、水素原子の場合は、本実施形態の成形品の耐候性がより向上する傾向にある。Ｒ^１およびＲ^２が、メチル基の場合は、本実施形態の成形品の耐熱性、耐湿熱安定性がより向上する傾向にある。このため、Ｒ^１およびＲ^２は要求に応じて適宜選択すればよいが、水素原子であることがより好ましい。

　式（１）中、Ｗ^１は、単結合または２価の基を表す。２価の基は、酸素原子、硫黄原子、および、２価の有機基、ならびに、これらの組み合わせからなる基が例示され、２価の有機基が好ましい。
　２価の有機基としては、従来公知のものであれば特に制限はなく適宜選択して用いることができるが、例えば、下記式（２ａ）～（２ｈ）で表される有機基が挙げられ、式（２ａ）が好ましい。

　式（２ａ）中、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２４の１価の炭化水素基、または炭素数１～２４のアルコキシ基を表すが、なかでも炭素数１～２４の１価の炭化水素基であることが好ましい。

　炭素数１～２４の１価の炭化水素基としては、炭素数１～２４のアルキル基、炭素数２～２４のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数６～２４のアリール基、炭素数７～２４のアリールアルキル基等が挙げられ、炭素数１～２４のアルキル基が好ましい。

　炭素数１～２４のアルキル基としては、直鎖状、分岐状のアルキル基、一部環状構造を有するアルキル基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルキル基であることが好ましい。炭素数１～２４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられるが、メチル基であることが好ましい。

　炭素数２～２４のアルケニル基としては、直鎖状、分岐状のアルケニル基、一部環状構造を有するアルケニル基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルケニル基が好ましい。炭素数２～２４の直鎖状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、ｎ－プロペニル基、ｎ－ブテニル基、ｎ－ペンテニル基、ｎ－ヘキセニル基、ｎ－へプテニル基、ｎ－オクテニル基等が挙げられるが、ビニル基であることが好ましい。

　炭素数６～２４のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基などのアルキル基等の置換基を有していてもよいアリール基が挙げられる。炭素数７～２４のアリールアルキル基としては、ベンジル基などが挙げられる。

　炭素数１～２４のアルコキシ基としては、直鎖状、分岐状、一部環状構造を有するアルコキシ基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルコキシ基が好ましい。直鎖状のアルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。

　式（２ｂ）中、Ｘ^１は酸素原子またはＮＲ^ａを表す。ここで、Ｒ^ａは上述のＲ^３およびＲ^４と同義である。

　式（２ｃ）中、Ｘ^２は、炭素数３～１８の２価の炭化水素基を表し、例えば、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシニレン基などが挙げられ、それぞれさらに置換基を有していてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、フェニル基などが挙げられる。さらにＸ^２は、架橋構造を有していてもよい。
　式（２ｃ）は、式（２ｉ）で表されることが好ましい。

　式（２ｉ）中、Ｒ^１１は、それぞれ独立に、炭素数１～２４の１価の炭化水素基、または炭素数１～２４のアルコキシ基を表す。炭素数１～２４の１価の炭化水素基および炭素数１～２４のアルコキシ基の詳細は、式（２ａ）中のＲ^３と同じである。
　ｑは、０～３の整数であり、０が好ましい。
　＊は他の基との結合部位である。

　式（２ｈ）中、Ｘ^３は、炭素数１～７のアルキレン基を表す。このアルキレン基は、直鎖であっても分岐鎖であってもよく、環状構造を有していてもよく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。

　ｍは１～５００の整数を表すが、なかでも５～３００であることが好ましく、１０～１００であることがより好ましい。

　式（１）で表される構成単位は、下記式（３）、式（４）で表される構成単位がより好ましく、式（３）で表される構成単位がさらに好ましい。これらの構成単位を含むことにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。

　ポリカーボネート樹脂が、式（１）で表される構成単位を含む場合、末端基以外の全構成単位が、式（１）で表される構成単位からなっていてもよいし、式（１）で表される構成単位から構成されるポリカーボネート樹脂と、式（１）で表される構成単位以外の構成単位から構成されるポリカーボネート樹脂とのブレンド物、および、式（１）で表される構成単位と、式（１）で表される構成単位以外の構成単位を含む共重合ポリカーボネート樹脂のいずれであってもよい。
　式（１）で表される構成単位以外の構成単位としては以下の構成単位が例示される。

　式（５）中、Ｗ^２は、前述のＷ^１と同義であり、好ましい範囲も同様である。特に、式（２ａ）が好ましい。

　本実施形態で用いるポリカーボネート樹脂が、式（１）で表される構成単位と他の構成単位（例えば、式（５）で表される構成単位）を含む場合、樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂の全構成単位（末端基を除く）の１０～１００モル％が式（１）で表される構成単位であることが好ましく、１０～３０モル％が式（１）で表される構成単位であることがより好ましい。ここでの全構成単位とは、ポリカーボネート樹脂が２種以上の場合は、前記２種以上のポリカーボネート樹脂に含まれる全構成単位を意味する。

　本実施形態で用いるポリカーボネート樹脂の好ましい具体例としては、以下のものが例示される。
Ａ）末端基を除く全構成単位の９０モル％以上が式（５）で表される構成単位から構成されるポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂等）
Ｂ）末端基を除く全構成単位の９０モル％以上が式（１）で表される構成単位と式（５）で表される構成単位とから構成されるポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂のブレンド物や、ビスフェノールＡおよびＣ型ポリカーボネート樹脂（共重合体）等）

　本実施形態で用いることができるポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｎｖ）で、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上である。また、前記粘度平均分子量は、好ましくは３２，０００以下、より好ましくは２８，０００以下である。前記下限値以上とすることにより、成形品の機械物性がより向上する傾向にあり、上記上限値以下とすることにより、射出成形時の加工性がより向上する傾向にある。
　なお、粘度平均分子量の異なる２種以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネートを混合してもよいが、混合物の粘度平均分子量が上記範囲となることが好ましい。
　ここで、粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２５℃での極限粘度［η］（単位ｄＬ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０^－４Ｍｖ^０．８３から算出される値を意味する。また、極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄＬ）での比粘度［η_ｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。

　その他、本実施形態で用いるポリカーボネート樹脂については、例えば、特開２０１２－０７２３３８号公報の段落番号００１８～００６６の記載、特開２０１５－１６６４６０の段落００１１～００１８の記載を参酌でき、その内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜ポリフェニレンエーテル樹脂＞＞
　本実施形態では、公知のポリフェニレンエーテル樹脂を用いることができ、例えば、下記式で表される構成単位を主鎖に有する重合体（好ましくは、下記式で表される構成単位が末端基を除く全構成単位の９０モル％以上を占める重合体）が例示される。ポリフェニレンエーテル樹脂は、単独重合体または共重合体のいずれであってもよい。

（式中、２つのＲ^ａは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表し、２つのＲ^ｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表す。ただし、２つのＲ^ａがともに水素原子になることはない。）

　Ｒ^ａおよびＲ^ｂとしては、それぞれ独立に、水素原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基が好ましい。第１級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－アミル基、イソアミル基、２－メチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、２－、３－もしくは４－メチルペンチル基またはヘプチル基が挙げられる。第２級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、ｓｅｃ－ブチル基または１－エチルプロピル基が挙げられる。特に、Ｒ^ａは第１級もしくは第２級の炭素数１～４のアルキル基またはフェニル基であることが好ましい。Ｒ^ｂは水素原子であることが好ましい。

　好適なポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－エチル－６－メチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－プロピル－１，４－フェニレンエーテル）等の２，６－ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリエチルフェノール共重合体、２，６－ジエチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジプロピルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体等の２，６－ジアルキルフェノール／２，３，６－トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。

　本実施形態におけるポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開２００５－３４４０６５号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度が０．２～０．８ｄＬ／ｇのものが好ましく、０．３～０．６ｄＬ／ｇのものがより好ましい。固有粘度を０．２ｄＬ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度がより向上する傾向にあり、０．８ｄＬ／ｇ以下とすることにより、流動性がより向上し、成形加工がより容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。

　本実施形態に使用されるポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６－ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合する方法を採用することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。

＜＜ポリエステル樹脂＞＞
　ポリエステル樹脂としては、公知の熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることができ、ポリエチレンテレフタレート樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましく、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことがより好ましい。
　ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂は、周知のように、テレフタル酸および／またはそのエステルと、エチレングリコールおよび／または１，４－ブタンジオールとの反応により、大規模に製造され、市場に流通している。本実施形態では市場で入手し得るこれらの樹脂を用いることができる。市場で入手し得る樹脂には、テレフタル酸成分とエチレングリコール成分および／または１，４－ブタンジオール成分以外の共重合成分を含有しているものもあるが、本実施形態では共重合成分を好ましくは３～４０質量％、より好ましくは５～３０質量％さらに好ましくは１０～２５質量％含有するものも用いることができる。

　ポリエチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、通常、０．４～１．０ｄＬ／ｇであり、特に０．５～１．０ｄＬ／ｇであることが好ましい。固有粘度が前記下限値以上であると樹脂組成物の機械的特性が低下させにくくし、上記上限値以下であると流動性を維持しやすい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、通常、０．５～１．５ｄＬ／ｇであり、特に０．６～１．３ｄＬ／ｇであることが好ましい。上記下限値以上であると機械的強度に優れた樹脂組成物を得ることが容易となる。また、上記上限値以下であると樹脂組成物の流動性が失われず、成形性に優れる方向となる。
　なお、いずれのポリエステル樹脂の固有粘度も、フェノール／テトラクロロエタン（質量比１／１）混合溶媒中、３０℃での測定値である。
　また、ポリエステル樹脂（好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂）の末端カルボキシル基量は、通常、６０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、５０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることが好ましく、３０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることが好ましい。６０ｅｑ／ｔｏｎ以下とすることにより、耐アルカリ性および耐加水分解性が向上し、また樹脂組成物の溶融成形時にガスが発生しにくくなる。末端カルボキシル基量の下限値は特に定めるものではないが、ポリエステル樹脂の製造の生産性を考慮し、通常、１０ｅｑ／ｔｏｎである。
　なお、ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基量は、ベンジルアルコール２５ｍＬに樹脂０．５ｇを溶解し、水酸化ナトリウムの０．０１モル／Ｌベンジルアルコール溶液を用いて滴定することにより、求めることができる。

　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよいが、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類、特にはポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは２～５０モル％、より好ましくは３～４０モル％、特に好ましくは５～２０モル％である。これらの詳細は、特開２０１９－００６８６６号公報の段落００１４～００２２を参照することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　ポリエステル樹脂としては、上記の他、特開２０１０－１７４２２３号公報の段落番号００１３～００１６の記載を参酌でき、その内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜ポリアミド樹脂＞＞
　ポリアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミドを構成単位とする高分子であり、具体的には、ポリアミド６、１１、１２、４６、６６、６１０、６１２、６Ｉ、６／６６、６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ、６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ、詳細を後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「Ｉ」はイソフタル酸成分、「Ｔ」はテレフタル酸成分を示す。また、ポリアミド樹脂としては、特開２０１１－１３２５５０号公報の段落番号００１１～００１３の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態で用いるポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が好ましい。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも１種に由来する。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用でき、アジピン酸およびセバシン酸がより好ましい。

　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４－アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。

　上記炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸類の異性体等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。

　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性樹脂の含有量は、２５質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、成形品の機械的強度が向上する傾向にある。本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性樹脂の含有量は、６５質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５５質量％以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、比誘電率が高くなる傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、各熱可塑性樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜酸変性ポリマー＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、酸変性ポリマー０．３～１０質量部を含む。酸変性ポリマーを含むことにより、ＬＤＳ添加剤が熱可塑性樹脂を分解してしまうのを効果的に抑制することができる。
　酸変性ポリマーを構成するポリマーは、オレフィンポリマー、スチレンポリマーが好ましく、オレフィンポリマーがより好ましく、ポリエチレンがより好ましい。
　オレフィンポリマーとしては、エチレン、プロピレン等のα－オレフィンの単独重合体または共重合体、α－オレフィンと他のモノマーとの共重合体が好ましい。前記α－オレフィンと他のモノマーとの共重合体としては、エチレン－プロピレンゴム、エチレンブテンゴム等のエチレン系ゴムが好ましい。
　酸変性ポリマーの酸変性に用いられる酸は、酸でもよいし、酸無水物であってもよいが、酸無水物が好ましい。酸変性ポリマーの酸変性に用いられる酸は、具体的には、有機酸およびその酸無水物類が好ましく、カルボン酸類および無水カルボン酸類がより好ましく、マレイン酸および無水マレイン酸がさらに好ましく、無水マレイン酸が一層好ましい。
　すなわち、本実施形態で用いる酸変性ポリマーは、無水マレイン酸変性オレフィンポリマーが好ましい。

　本実施形態における酸変性ポリマーの酸価は、０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがさらに好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが一層好ましく、用途に応じては、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、熱可塑性樹脂の分解を効果的に抑制できる傾向にある。また、前記酸変性ポリマーの酸価の上限は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがさらに好ましく、用途に応じては、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、熱可塑性樹脂の機械的物性の低下を効果的に抑制できる傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が酸変性ポリマーを２種以上含む場合、前記酸価は、混合物の酸価とする。

　本実施形態の樹脂組成物における酸変性ポリマーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．３質量部以上であり、０．５質量部以上であることが好ましく、０．８質量部以上であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、熱可塑性樹脂の分解を効果的に抑制できる傾向にある。本実施形態の樹脂組成物における酸変性ポリマーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、また、１０質量部以下であり、８質量部以下であることがより好ましく、６質量部以下であることがさらに好ましく、４質量部以下であることが一層好ましく、３質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形時のガスの発生をより効果的に抑制できる傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、酸変性ポリマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５～１５０質量部を含む。ＬＤＳ添加剤を含むことにより、得られる成形品の表面にメッキを形成することが可能になる。
　本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物、および、チタン酸カルシウム銅から選択される少なくとも１種であり、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物であることが好ましい。このようなＬＤＳ添加剤を用いることにより、樹脂組成物の誘電正接を高くせずに、比誘電率を高くすることができる。
　導電性酸化物の抵抗率は、８×１０^２Ω・ｃｍ以下がより好ましく、７×１０^２Ω・ｃｍ以下がさらに好ましく、５×１０^２Ω・ｃｍ以下が一層好ましい。下限については特に制限はないが、例えば、１×１０^１Ω・ｃｍ以上であってもよく、さらには、１×１０^２Ω・ｃｍ以上であってもよい。
　本実施形態における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末１０ｇを、内面にテフロン（登録商標）加工を施した内径２５ｍｍの円筒内へ装入して１００ｋｇｆ／ｃｍ^２に加圧し（充填率２０％）、横河電機社製の「３２２３型」テスターで測定することができる。

　本実施形態で用いる導電性酸化物は、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物であり、ｎは１０以上の整数がより好ましく、１２以上の整数がより好ましく、また、１５以下の整数がより好ましく、１４以下の整数がより好ましく、１３以下の整数がさらに好ましい。ｎは、１２または１３が一層好ましく、１２がより一層好ましい。
　本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤の具体例としては、周期表のｎ族の金属が亜鉛であり、周期表ｎ＋１族の金属がアルミニウムである化合物、および、周期表のｎ族の金属が錫であり、周期表ｎ＋１族の金属がアンチモンである化合物が挙げられ、周期表のｎ族の金属が亜鉛であり、周期表ｎ＋１族の金属がアルミニウムである化合物がより好ましい。周期表のｎ族の金属が亜鉛であり、周期表ｎ＋１族の金属がアルミニウムである化合物は、難燃剤を配合したときに、難燃剤の作用を阻害しにくく、難燃性を効果的に向上させることができる。

　本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中における、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属の含有量とｎ＋１族の金属の含有量の合計を１００モル％としたとき、一方の金属の含有量が１５モル％以下であることが好ましく、１２モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。下限については特に制限はないが、０．０００１モル％以上が好ましい。２種以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本実施形態では特に、ｎ＋１族の金属がドープされたｎ族の金属酸化物が好ましい。
　さらに、本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中に含まれる金属成分の９８質量％以上が、上記周期表のｎ族の金属の含有量とｎ＋１族の金属で構成されることが好ましい。

　周期表のｎ族の金属としては、例えば、３族（スカンジウム、イットリウム）、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１２族（亜鉛）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）がより好ましく、亜鉛がさらに好ましい。

　周期表のｎ＋１族の金属としては、例えば、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１３族（ｎ＋１＝１３）の金属が好ましく、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）がより好ましく、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）がさらに好ましく、アルミニウムが一層好ましい。

　本実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、微量のｎ族の金属とｎ＋１族の金属以外の金属を含んでいてもよい。微量の金属としては、アンチモン、チタン、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、クロム、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら微量の金属の含有量は、ＬＤＳ添加剤に対してそれぞれ０．０１質量％以下が好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物におけるＬＤＳ添加剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、５質量部であり、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることがさらに好ましく、５０質量部以上であることが一層好ましく、６０質量部以上であることがより一層好ましく、用途によっては、７０質量部以上、８０質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の比誘電率がより向上する傾向にある。前記ＬＤＳ添加剤の含有量の上限値は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１５０質量部以下であり、１４５質量部以下であることが好ましく、１４０質量部以下であることがより好ましく、１３０質量部以下であることがさらに好ましく、１２５質量部以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形品の機械的強度がより向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物中のＬＤＳ添加剤の含有量が、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％超であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の比誘電率がより向上する傾向にある。また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物中のＬＤＳ添加剤の含有量が、５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形品の機械的強度がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物においては、ＬＤＳ添加剤と酸変性ポリマーの質量比率（ＬＤＳ添加剤／酸変性ポリマー）が１０以上であることが好ましく、１４以上であることがより好ましく、２５以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、熱可塑性樹脂の機械的物性の低下をより効果的に抑制できる傾向にある。また、前記ＬＤＳ添加剤と酸変性ポリマーの質量比率（ＬＤＳ添加剤／酸変性ポリマー）が２００以下であることが好ましく、１５０以下であることがより好ましく、１００以下であることがさらに好ましく、８０以下であることが一層好ましく、４５以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、熱可塑性樹脂の分解を効果的に抑制できる傾向にある。

＜強化繊維＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化繊維１０～１５０質量部を含む。強化繊維を含むことにより、得られる成形品の機械的強度を高くすることができる。

　本実施形態で用いる強化繊維は、周波数９００ＭＨｚで測定したときの比誘電率が２５未満であることが好ましい。比誘電率が高い強化繊維は、誘電正接も高くなる傾向にあるため、比誘電率が低い強化繊維の方が好ましい。前記強化繊維の比誘電率は、２０以下であることが好ましく、１５以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましく、８以下であることが一層好ましい。また、前記比誘電率の下限は０が理想であるが、１以上、さらには２以上、３以上であってもよい。後述するガラス繊維は、通常、上記比誘電率が３～８である。

　本実施形態における強化繊維は、特に定めるものではなく、熱可塑性樹脂の強化に用いられ繊維を広く用いることができる。
　本実施形態で用いる強化繊維は、数平均繊維長（カット長）が０．５～１０ｍｍのものが好ましく、１～５ｍｍのものがより好ましい。このような数平均繊維長の強化繊維を用いることにより、機械的強度をより向上させることができる。数平均繊維長（カット長）が０．５～１０ｍｍの強化繊維は、チョップドストランドとして販売されているものが例示される。数平均繊維長は光学顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維長を測定する対象の強化繊維をランダムに抽出してその長辺を測定し、得られた測定値から数平均繊維長を算出する。観察の倍率は２０倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。概ね、カット長に相当する。
　また、強化繊維の断面は、円形、楕円形、長円形、長方形、長方形の両短辺に半円を合わせた形状、まゆ型等いずれの形状であってもよい。
　強化繊維の数平均繊維径は、下限が、４．０μｍ以上であることが好ましく、４．５μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。強化繊維の数平均繊維径の上限は、１５．０μｍ以下であることが好ましく、１２．０μｍ以下であることがより好ましい。このような範囲の数平均繊維径を有する強化繊維を用いることにより、湿熱をした後にもメッキ性により優れた成形品が得られる。さらに、成形品を長期間保存した場合や、長期間にわたって熱処理した場合にも、高いメッキ性を維持できる。なお、強化繊維の数平均繊維径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維径を測定する対象の強化繊維をランダムに抽出し、中央部に近いところで繊維径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。円形以外の断面を有するガラス繊維の数平均繊維径は、断面の面積と同じ面積の円に換算したときの数平均繊維径とする。

　本実施形態で用いる強化繊維は、その素材について特に定めるものではなく、有機繊維および無機繊維を広く用いることができ、無機繊維が好ましい。
　本実施形態では、強化繊維が、ガラス繊維およびワラストナイトから選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ガラス繊維を含むことがより好ましい。

　次に、本実施形態で好ましく用いられるガラス繊維について説明する。
　ガラス繊維は、一般的に供給されるＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｒガラス、Ｍガラス等を溶融紡糸して得られる繊維が用いられるが、ガラス繊維にできるものであれば使用可能であり、特に限定されない。本実施形態では、Ｅガラスを含むことが好ましい。
　本実施形態で用いるガラス繊維は、例えば、γ－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤の付着量は、ガラス繊維の０．０１～１質量％であることが好ましい。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。本実施形態で用いるガラス繊維は、集束剤で集束されていてもよい。この場合の集束剤としては、エポキシ系集束剤またはウレタン系集束剤が好ましい。

　ガラス繊維は市販品として入手できる。市販品としては、例えば、日本電気硝子社製、Ｔ－１８７、Ｔ－２８６Ｈ、Ｔ－７５６Ｈ、Ｔ－２８９Ｈ、オーウェンスコーニング社製、ＤＥＦＴ２Ａ、ＰＰＧ社製、ＨＰ３５４０、日東紡社製、ＣＳＧ３ＰＡ８２０等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物における強化繊維（好ましくはガラス繊維）の含有量は、１００質量部に対し、強化繊維１０質量部以上であり、１２質量部以上であることが好ましく、１５質量部以上であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の機械的強度がより向上する傾向にある。また、本実施形態の樹脂組成物における強化繊維（好ましくはガラス繊維）の含有量は、１００質量部に対し、１５０質量部以下であり、１３０質量部以下であることが好ましく、１２０質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以下であることがさらに好ましく、８０質量部以下であることが一層好ましく、７０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、射出成形時の流動性が向上する傾向にある。
　また、本実施形態の樹脂組成物における強化繊維（好ましくはガラス繊維）の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることがさらに好ましい。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物においては、ＬＤＳ添加剤の含有量と強化繊維（好ましくはガラス繊維）の含有量の差（ＬＤＳ添加剤の含有量－強化繊維の含有量（単位：質量％）は、０質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。上限としては、３５質量％以下であることが好ましい。このように、強化繊維（好ましくはガラス繊維）の含有量よりも、ＬＤＳ添加剤の含有量を多くすることにより、誘電正接を低く維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度に優れた成形品がより得られやすくなる。
　また、本実施形態の樹脂組成物においては、ＬＤＳ添加剤と強化繊維（好ましくはガラス繊維）の質量比率（ＬＤＳ添加剤の含有量／強化繊維の含有量）が、０超であることが好ましく、１以上であることがより好ましく、１超であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、比誘電率をより向上させつつ、成形品の機械的強度をより向上させることができる。また、前記質量比率は、５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。前記上限値以下とすることにより、比誘電率をより向上させつつ、射出成形時の流動性をより向上させることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、強化繊維を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記の他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、セラミックフィラー、安定剤、酸化防止剤、離型剤、エラストマー、難燃剤、滴下防止剤、核剤、耐加水分解性改良剤、艶消剤、紫外線吸収剤、可塑剤、分散剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤等が例示される。これらの詳細は、特許第４８９４９８２号公報の段落０１３０～０１５５の記載、特開２０１９－１１５１４号公報の段落００６６～０１４２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの成分は、合計で、樹脂組成物の２０質量％以下であることが好ましい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、酸変性ポリマー、ＬＤＳ添加剤および強化繊維、ならびに、必要に応じ配合される、他の成分の合計が１００質量％となるように調整される。本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、酸変性ポリマー、ＬＤＳ添加剤および強化繊維の合計量が、樹脂組成物の９５質量％以上を占めることが好ましく、９８質量％以上を占めることがより好ましい。

　また、本実施形態の樹脂組成物は、セラミックフィラー（ＬＤＳ添加剤に該当するものを除く）を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。ＬＤＳ添加剤以外のセラミックフィラーを配合することにより、樹脂組成物の比誘電率を細かく調整することが可能になる。一方、ＬＤＳ添加剤以外のセラミックフィラーを含まないことにより、成形品の機械的強度をより高く保つことが可能になる。
　本実施形態で用いるセラミックフィラーとしては、酸化チタンや、チタン酸バリウムストロンチウムが例示され、酸化チタンが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物における前記セラミックフィラーの含有量は、０質量部以上１０質量部未満であることが好ましく、０質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、セラミックフィラーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜安定剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を含んでいてもよい。
　安定剤を配合することにより、熱安定性改良や、機械的強度、透明性や色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤、イオウ系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましく、リン系安定剤がより好ましく、ホスフェート化合物がより好ましい。
　安定剤の詳細は、特開２０２０－０８４０３７号公報の段落００７０～００７９の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物における安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．１質量部以上であり、また、好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．８質量部以下である。安定剤の含有量を前記範囲とすることにより、安定剤の添加効果がより効果的に発揮される。
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜酸化防止剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。
　酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、ヒンダードフェノール系酸化防止剤がより好ましい。
　酸化防止剤としては、特開２０１９－１８２９９４号公報の段落０１１７～０１１９に記載の酸化防止剤を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物における酸化防止剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．００５質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下、より好ましくは０．４質量部以下である。酸化防止剤の含有量を前記範囲とすることにより、酸化防止剤の添加効果がより効果的に発揮される。
　本実施形態の樹脂組成物は、酸化防止剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜離型剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。
　離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。また、酸化ポリオレフィンワックス（例えば、酸化ポリエチレンワックス）も例示される。
　離型剤の詳細は、特開２０１９－１８３０１７号公報の段落００９４～００９８の記載、国際公開第２０１９／０７８１６２号の段落００２９～００７３に記載のエステル化合物等を採用でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物における離型剤の含有量は、樹脂組成物中、好ましくは０．００１質量％以上であり、より好ましくは０．０１質量％以上であり、また、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下であり、さらに好ましくは０．８質量％以下である。離型剤の含有量を前記範囲の下限値以上とすることにより、離型性の効果が効果的に発揮され、前記範囲の上限値以下とすることにより、耐加水分解性の低下および射出成形時の金型汚染などをより効果的に抑制することができる。離型剤の含有量によらず、透明性の優れた成形品を得られるが、前記範囲の上限値以下とすることにより、硬度と耐熱性がより向上する傾向にある。
　離型剤は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜エラストマー＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、エラストマーを含んでいてもよい。エラストマーを含むことにより、得られる成形品の衝撃強度を向上させることができる。本実施形態に用いるエラストマーとしては、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、ＳＢＳ、ＳＥＢＳと呼ばれているスチレン－ブタジエン系トリブロック共重合体とその水添物、ＳＰＳ、ＳＥＰＳと呼ばれているスチレン－イソプレン系トリブロック共重合体とその水添物、ＴＰＯと呼ばれているオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シロキサン系ゴム、アクリレート系ゴム、エポキシ含有エラストマー等が挙げられ、スチレン－ブタジエン系トリブロック共重合体とその水添物、スチレン－イソプレン系トリブロック共重合体とその水添物、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シロキサン系ゴム、および、アクリレート系ゴムが好ましい。
　エラストマーとしては、特開２０１２－２５１０６１号公報の段落番号００７５～００８８に記載のエラストマー、特開２０１２－１７７０４７号公報の段落番号０１０１～０１０７に記載のエラストマー、特開２０１６－９８２４２号公報の段落００７６～００８７に記載のエラストマー、特開２０１９－１１５１４号公報の段落００８０～００８７に記載のエラストマー等を用いることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　エラストマーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１質量部以上が好ましく、２質量部以上がより好ましく、また、２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましく、１０質量部以下がさらに好ましい。
　本実施形態で用いる樹脂組成物は、エラストマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜＜難燃剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤を含むことにより、得られる成形品に難燃性を付与することができる。特に、ＬＤＳ添加剤として、アルミニウムと亜鉛を含む導電性酸化物を用いたときに、難燃性が効果的に付与される傾向にある。
　難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、有機金属塩系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、アンチモン系難燃剤を例示することができる。熱可塑性樹脂としてポリアミド樹脂および／またはポリエステル樹脂を使用する場合は、ハロゲン系難燃剤またはリン系難燃剤を配合することが好ましい。また、熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート樹脂を使用する場合は、リン系難燃剤または有機金属塩系難燃剤が好ましく、リン系難燃剤がより好ましく、リン酸エステル化合物がさらに好ましい。
　また、難燃助剤を併用してもよい。
　難燃剤および難燃助剤の詳細は、特開２０１９－１１５１４号公報の段落００８９～０１１７の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　難燃剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１質量部～５０質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましく、５～５０質量部がさらに好ましく、６～４０質量部が特に好ましく、７～４０質量部が一層好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜滴下防止剤＞＞
　本実施形態で用いる樹脂組成物は滴下防止剤を含んでいてもよい。滴下防止剤としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましく、フィブリル形成能を有し、樹脂組成物中に容易に分散し、かつ樹脂同士を結合して繊維状材料を作る傾向を示すものであり、難燃性の向上に寄与する。特に、ＬＤＳ添加剤として、アルミニウムと亜鉛を含む導電性酸化物を用いたときに、難燃性が効果的に付与される傾向にある。
　ポリテトラフルオロエチレンの具体例としては、例えば三井・デュポンフロロケミカルより市販されている商品名「テフロン（登録商標）６Ｊ」または「テフロン（登録商標）３０Ｊ」、ダイキン化学工業より市販されている商品名「ポリフロン」あるいは旭硝子より市販されている商品名「フルオン」等が挙げられる。
　滴下防止剤の含有量は、好ましくは、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１～２０質量部である。滴下防止剤を０．１質量部以上とすることにより、難燃性がより向上し、２０質量部以下とすることにより、外観が向上する傾向にある。滴下防止剤の含有割合は、より好ましくは、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０５～１０質量部であり、さらに好ましくは０．０５～５質量部である。
　本実施形態で用いる樹脂組成物は、滴下防止剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜樹脂組成物の物性＞
　次に、本実施形態の樹脂組成物の物性について説明する。

　本実施形態の樹脂組成物は、衝撃強さが高いことが好ましい。衝撃強さが高いと成形品の機械的強度が高いと言える。具体的には、ＩＳＯ多目的試験片（３ｍｍ厚）を２３℃で、ＩＳＯ－１７９規格に基づいて測定したノッチ無しシャルピー衝撃強さが、１９ｋＪ／ｍ^２以上であることが好ましい。また、前記ノッチ無しシャルピー衝撃強さの上限値は、特に定めるものではないが、１００ｋＪ／ｍ^２以下が実際的である。
　本実施形態の樹脂組成物は、また、ＩＳＯ多目的試験片（３ｍｍ厚）を２３℃で、ＩＳＯ－１７９規格に基づいて測定したノッチ付きシャルピー衝撃強さが、３ｋＪ／ｍ^２以上であることが好ましく、５ｋＪ／ｍ^２以上であることがより好ましい。また、前記ノッチ付きシャルピー衝撃強さの上限値は、特に定めるものではないが、５０ｋＪ／ｍ^２以下が実際的である。

　本実施形態の樹脂組成物は、荷重たわみ温度が高いことが好ましい。具体的には、多目的試験片ＴｙｐｅＡ（厚さ４ｍｍ）に成形したときのＩＳＯ７５－１およびＩＳＯ７５－２に従った、荷重１．８０ＭＰａにおける荷重たわみ温度（単位：℃）が、１００℃以上であることが好ましく、１１５℃以上であることがより好ましく、１２４℃以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、高温環境下で使用される電子機器のアンテナ部材に好適に適用できる。また、前記荷重たわみ温度の上限値は、特に定めるものではないが、１６０℃以下が実際的である。

　本実施形態の樹脂組成物は、比誘電率が高く、かつ、誘電正接が低いことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂組成物から形成された成形品が、１～１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの周波数において、比誘電率が４．０以上であることが好ましく、４．３以上であることがより好ましく、４．６以上であることがさらに好ましく、４．９以上であることが一層好ましく、５．０以上であることがより一層好ましく、５．５以上であることがさらに一層好ましく、６．０以上であってもよい。前記比誘電率の上限としては、例えば、１０．０以下であり、９．０以下であることが好ましく、８．５以下であることがより好ましく、８．０以下であることがさらに好ましく、７．５以下であることが一層好ましく、７．０以下であることがより一層好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂組成物から形成された成形品が、１～１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの周波数において、誘電正接が、０．０２０以下であることが好ましく、０．０１５以下であることがより好ましい。前記誘電正接の下限値としては、例えば、０．００１以上であり、０．００５以上であることが好ましい。
　上記比誘電率および誘電正接は、１～１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの周波数で満たしていることが好ましく、少なくとも１ＧＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚおよび１０ＧＨｚのいずれか１つの周波数で満たしていることがより好ましく、１ＧＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚおよび１０ＧＨｚのいずれの周波数でも満たしていることがさらに好ましい。

　シャルピー衝撃強さ、荷重たわみ温度、比誘電率および誘電正接については、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。

＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
　例えば、熱可塑性樹脂、酸変性ポリマー、ＬＤＳ添加剤、強化繊維、および、必要に応じて配合される他の成分をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。また、強化繊維等については、サイドフィードしてもよい。

＜成形品＞
　本実施形態の成形品は、また、本実施形態の樹脂組成物から成形される成形品である。
　成形品の形状としては、特に制限はなく、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、ロッド状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状、ボタン状のもの等が挙げられる。中でも、フィルム状、枠状、パネル状、ボタン状のものが好ましく、厚さは例えば、枠状、パネル状の場合、１ｍｍ～５ｍｍ程度である。
　本実施形態における、成形品の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。

　本実施形態の樹脂組成物を成形してなる成形品は、成形品の表面にメッキを有する、成形品（メッキ付成形品）として好ましく用いられる。本実施形態の成形品におけるメッキはアンテナとしての性能を保有する態様が好ましい。

＜メッキ付き成形品の製造方法＞
　次に、本実施形態の樹脂組成物から形成される成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付成形品の製造方法について開示する。
　図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が湾曲している成形品であってもよい。また、得られるメッキ付き成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。
　成形品の第一の実施形態は、表面が平滑である形態である。従来のメッキ形成は、メッキとの密着性を向上させるために、樹脂から形成された成形品の表面をやすりがけして、表面に凹凸を設けることが行われていたが、本実施形態では、平面が平滑でもメッキを形成できる。
　成形品の第二の実施形態は、成形品にメッキを形成する部分が一様な平面では無い態様である。具体的には、凸部および／または凹部を有する成形品である。本実施形態では、メッキを形成する部分が一様な平面では無い成形品にも適切にメッキを形成できる。

　再び図１に戻り、成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＡＧレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ～１２００ｎｍであり、より好ましくは８００～１２００ｎｍである。
　レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、成形品１が活性化される。この活性化された状態で、成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として、銅、ニッケル、銀、金、およびパラジウムの少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）が好ましく、銅、ニッケル、銀、および金の少なくとも１種以上を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がより好ましく、銅を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がさらに好ましい。
　成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液４中に成形品１を投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の成形品は、レーザー照射した部分３のみ、メッキ５が形成される。
　本実施形態の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を有するメッキ（回路）を形成することができる。メッキは、形成したメッキ（回路）の腐食や劣化を抑えるために、例えば無電解メッキを実施した後にニッケル、金でさらに保護することもできる。また、同様に無電解メッキ後に電解メッキを用い、必要な膜厚を短時間で形成することもできる。
　また、上記メッキ付成形品の製造方法は、上記メッキ付成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法として好ましく用いられる。

　本実施形態の樹脂組成物から得られる成形品は、携帯電子機器部品、電子機器部品の筐体、回路基板、半導体層間絶縁膜、アンテナ部品、高周波同軸ケーブルの絶縁材料抵抗器、スイッチ、コンデンサ、フォトセンサ等のベース部品、ＩＣソケットやコネクタ、自動車、自転車、オートバイ、トラック、鉄道車両、ヘリコプター、航空機等の輸送機器、ブルドーザー、油圧ショベル、クレーン等の建設機械、商船、特殊用途船、漁船、艦艇等の船舶、トラクター、収穫機等の農業機械、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、コンピューター、テレビジョン受像機、ＶＲゴーグル、カメラ、スピーカー、ドローン、ロボット、センサー、医療機器、分析機器等の機構部品等が含まれ、特に、携帯電子機器部品として好ましく用いられる。

　その他、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１－２１９６２０号公報、特開２０１１－１９５８２０号公報、特開２０１１－１７８８７３号公報、特開２０１１－１６８７０５号公報、特開２０１１－１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。

１．原料
　下記表１－１、１－２に示す原料を用いた。

２．実施例１～９、１２～２１、比較例１～６
　上記表１－１、表１－２に記載した各成分（ガラス繊維を除く）を、下記の表２、表４、表６、表１０、表１２、表１４に示す割合（全て質量部にて表示）にて配合し、タンブラーミキサーにて２０分間均一に混合した後、二軸押出機（芝浦機械株式会社製、ＴＥＭ２６ＳＸ）を用いて、シリンダー設定温度２８０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練した。ガラス繊維は、二軸押出機にサイドフィーダーから投入した。溶融混練後、ストランド状に押し出された溶融樹脂組成物を冷却水槽で急冷し、ペレタイザを用いてペレット化し、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、以下の評価を行った。

実施例１０～１１
　表８に記載のガラス繊維以外の各成分を、下記の表８に示される割合（全て質量部）にて、ブレンドし、これを３０ｍｍのベントタイプ二軸押出機（日本製鋼所社製、二軸押出機ＴＥＸ３０α）を使用して、ガラス繊維はサイドフィーダーより供給し、バレル温度２７０℃にて溶融混練し、ストランドに押し出した後、ストランドカッターによりペレット化し、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、以下の評価を行った。

＜メルトボリュームレート＞
　実施例１～３、１０～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、ＩＳＯ－１１３３に準拠して、表３、表５、表７、表９、表１１、表１３、表１５に示す測定温度および荷重の条件下で、メルトボリュームレート（ＭＶＲ、単位：ｃｍ^３／１０ｍｉｎ）を測定した。
　測定機器は、東洋精機社製メルトインデクサーを用いた。

＜引張弾性率、破壊応力および破壊歪＞
　実施例１～３、１０～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、日精樹脂工業社製射出成形機（ＮＥＸ８０）を用い、実施例１～９、１２～２１および比較例１～６はシリンダー設定温度２８０℃、金型温度８０℃、射出時間２秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を射出成形し、実施例１０～１１はシリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、射出時間２秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。
　得られたＩＳＯ試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ規格５２７－１およびＩＳＯ５２７－２に準拠して、引張弾性率（単位：ＭＰａ）、破壊応力（単位：ＭＰａ）および破壊歪（単位％）を測定した。

＜曲げ強さおよび曲げ弾性率＞
　実施例１～３、１０～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、日精樹脂工業社製射出成形機（ＮＥＸ８０）を用い、実施例１～９、１２～２１および比較例１～６はシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を作製し、実施例１０～１１はシリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、射出時間２秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。
　得られたＩＳＯ多目的試験片の両端を室温ＩＳＯ－１７８規格に基づいた形状に加工し、ＩＳＯ－１７８規格に基づき、（２３℃）条件下で曲げ試験を行い、曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）および曲げ強さ（単位：ＭＰａ）を測定した。

＜シャルピー衝撃強さ＞
　実施例１～３、１０～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、日精樹脂工業社製射出成形機（ＮＥＸ８０）を用い、実施例１～９、１２～２１および比較例１～６はシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（３ｍｍ厚）を作製し、実施例１０～１１はシリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、射出時間２秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。
　得られたＩＳＯ多目的試験片（実施例１～９、１２～２１および比較例１～６は３ｍｍ厚、実施例１０～１１は４ｍｍ厚）を室温（２３℃）条件下でＩＳＯ－１７９規格に基づき、シャルピー衝撃試験（ノッチなし）を行った。
　得られたＩＳＯ多目的試験片（実施例１～９、１２～２１および比較例１～６は３ｍｍ厚、実施例１０～１１は４ｍｍ厚）をＩＳＯ－１７９規格に基づいた形状に加工し、室温（２３℃）条件下でＩＳＯ－１７９規格に基づき、シャルピー衝撃試験（ノッチ付き）を行った。
　シャルピー衝撃強さの単位はｋＪ／ｍ^２で示した。

＜荷重たわみ温度＞
　実施例１～３、１２～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、日精樹脂工業社製射出成形機（ＮＥＸ８０）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を作製した。
　上記で得られたＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ７５－１およびＩＳＯ７５－２に基づいた形状に加工し、荷重たわみ温度（単位：℃）を、ＩＳＯ７５－１およびＩＳＯ７５－２に基づき、荷重１．８０ＭＰａにて測定した。

＜難燃性＞
　実施例８および実施例９で得られたペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製、ＳＥ－５０）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃で厚さ１．５ｍｍの燃焼試験片を作製した。
　アンダーライターズ・ラボラトリーズのサブジェクト９４（ＵＬ９４）の方法に準じ、５本の試験片（厚み：１．５ｍｍ）を用いて難燃性を試験した。Ｖ－０、Ｖ－１、Ｖ－２に分類した、Ｖ－０が最も優れている。ＮＣは、Ｎｏ　Ｃｌａｓｓ（分類外）を意味している。

＜比誘電率・誘電正接＞
　比誘電率および誘電正接は、樹脂組成物から形成された１００ｍｍ×１．５ｍｍ×２ｍｍの平板状試験片について、表３、表５、表７、表９、表１１、表１３、表１５に示す各周波数における値を摂動法により測定した。
　具体的には、上記で得られたペレットを、実施例１～３、１０～２１および比較例１～６については、ペレットを１２０℃で４時間以上乾燥後、また、実施例４～９については、ペレットを１００℃で４時間以上乾燥後、日精樹脂工業株式会社製射出成形機（ＮＥＸ８０）を用いて、実施例１～９、１２～２１および比較例１～６はシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形を行い、実施例１０～１１はシリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形を行い、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの平板状試験片を成形した。
　得られた平板状試験片から１００ｍｍ×１．５ｍｍ×２ｍｍの平板状試験片を切削により得た後、摂動法により、各周波数における比誘電率および誘電正接を測定した。
　測定に際し、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、ネットワークアナライザおよび関東電子応用開発社製、空洞共振器を用いた。

＜メッキ性＞
　上記で得られたＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）の１０ｍｍ×１０ｍｍの範囲に、Ｔｒｕｍｐｆ製、ＶＭｃ１のレーザー照射装置（波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザー最大出力１５Ｗ）を用い、出力（Ｐｏｗｅｒ）８Ｗまたは１０Ｗで、周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）６０ｋＨｚまたは８０ｋＨｚ、速度２ｍ／ｓにてレーザーを照射した。その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製、Ｃｏｐｐｅｒ１００ＸＢの６５℃のメッキ槽にて実施した。
　以下の通り評価した。結果を表３、表５、表７、表９、表１１、表１３、表１５に示す。
Ａ：メッキが形成された
Ｂ：メッキが形成されなかった

　上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、低誘電正接を維持しつつ、比誘電率が高く、かつ、機械的強度が高かった（実施例１～２１）。これに対し、酸変性ポリマーを含まない場合、低誘電正接を維持しつつ、比誘電率を高くすることはできたが、機械的強度が低くなってしまった（比較例１～６）。
　また、ポリカーボネート樹脂の一部として、２，２－ビス－（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン型芳香族ポリカーボネート樹脂（式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂）を用いた場合、誘電正接をより低くできた（実施例４～７）。
　ＬＤＳ添加剤として、導電酸化亜鉛を用いることにより、より高い難燃性を達成できた（実施例８、９）。

１　成形品
２　レーザー
３　レーザーが照射された部分
４　メッキ液
５　メッキ

Claims

熱可塑性樹脂１００質量部に対し、
酸変性ポリマー０．３～１０質量部と、
レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５～１５０質量部と、
強化繊維１０～１５０質量部とを含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物、および、チタン酸カルシウム銅から選択される少なくとも１種である、
樹脂組成物。
前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂の少なくとも１種を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記ポリカーボネート樹脂が式（１）で表される構成単位を含む、請求項３に記載の樹脂組成物。

（式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｗ^１は、単結合または２価の基を表す。）
前記ポリカーボネート樹脂の末端基を除く全構成単位の１０～１００モル％が式（１）で表される構成単位である、請求項４に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記酸変性ポリマーが、酸変性オレフィンポリマーを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記強化繊維は、周波数９００ＭＨｚで測定したときの比誘電率が２５未満である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記強化繊維が、ガラス繊維およびワラストナイトから選択される少なくとも１種を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の含有量が３０質量％超である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の含有量が２０質量％以上である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物から形成された成形品が、１～１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの周波数において、比誘電率が４．０以上であり、誘電正接が０．０２０以下である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
さらに、難燃剤を含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
さらに、エラストマーを含む、請求項１～１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中のセラミックフィラー（レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤に該当するものを除く）の含有量が０質量部以上１０質量部未満である、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、抵抗率が５×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物であって、周期表のｎ族の金属とｎ＋１族の金属を含む化合物であり、ｎが１０～１３の整数である、請求項１～１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、周期表のｎ族の金属が亜鉛であり、周期表ｎ＋１族の金属がアルミニウムである、請求項１６に記載の樹脂組成物。
前記酸変性ポリマーの酸価が、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である、請求項１～１７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と酸変性ポリマーの質量比率（レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤／酸変性ポリマー）が１０～２００である、請求項１～１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
請求項１～１９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される成形品。
前記成形品の表面にメッキを有する、請求項２０に記載の成形品。
前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、請求項２１に記載の成形品。
携帯電子機器部品である、請求項２０～２２のいずれか１項に記載の成形品。
請求項１～１９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付成形品の製造方法。