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WO2001036341A2 - Verfahren zur mikrostrukturierung der formgebenden oberfläche eines formgebungswerkzeuges für das erzeugen von mikrostrukturen in glas oder kunststoff und zugehöriges formgebungswerkzeug - Google Patents

Verfahren zur mikrostrukturierung der formgebenden oberfläche eines formgebungswerkzeuges für das erzeugen von mikrostrukturen in glas oder kunststoff und zugehöriges formgebungswerkzeug Download PDF

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Publication number
WO2001036341A2
WO2001036341A2 PCT/EP2000/011336 EP0011336W WO0136341A2 WO 2001036341 A2 WO2001036341 A2 WO 2001036341A2 EP 0011336 W EP0011336 W EP 0011336W WO 0136341 A2 WO0136341 A2 WO 0136341A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
shaping
giving
tool
glass
photoresist
Prior art date
Application number
PCT/EP2000/011336
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2001036341A3 (de
Inventor
Lars Christian Herzbach
Steffen Thiel
Original Assignee
Schott Glas
Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Schott Glas
Carl-Zeiss-Stiftung
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE1999155267 external-priority patent/DE19955267C1/de
Priority claimed from DE10038004A external-priority patent/DE10038004A1/de
Application filed by Schott Glas, Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Schott Glas, Carl-Zeiss-Stiftung filed Critical Schott Glas
Priority to AU23575/01A priority Critical patent/AU2357501A/en
Publication of WO2001036341A2 publication Critical patent/WO2001036341A2/de
Publication of WO2001036341A3 publication Critical patent/WO2001036341A3/de

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    • H01J2217/492—Details
    • H01J2217/49264—Vessels

Definitions

  • the invention relates to a method for microstructuring the shaping surface of a shaping tool for producing microstructures in glass or plastic and the associated shaping tool by means of a hot shaping method.
  • the invention further relates to the associated shaping tool.
  • Glass with high-precision microstructures is required for precision applications, particularly in the field of glasses with optical functions, for example for displays, lighting systems and for sensor technology.
  • Microchannel structures for the control of individual rows or columns are introduced into the so-called channel plate of these flat screen glasses, which extend over the entire active screen width or height and in which plasma is ignited via an electrical discharge.
  • the delimitation of an individual channel on both sides is realized by approximately rectangular webs, the width of which is as small as possible. In order to obtain a sufficient discharge volume, the height of the webs is considerably greater than their width. The distance between the webs should be as small as possible.
  • the channel plate thus represents the microstructured glass backplate of a PALC or PDP display.
  • the microstructuring of the glass plate is currently generally carried out using a screen printing process, with 10-20 layers of glass solder being deposited layer by layer on the glass substrate. This process is very complex and therefore time and cost intensive and is therefore not suitable for economical series production.
  • the shaping surface of the shaping tool must be microstructured in accordance with the negative of the structures to be applied.
  • the negative of the structured surface of the shaping tool is then formed in the plasticized glass substrate.
  • 3 shows this negative structure for a PDP system
  • FIG. 4 shows the negative structure for a PALC system.
  • the forming tools are sometimes exposed to corrosive media and high temperatures (200 ° C to 1400 ° C). They are therefore made from special materials such as high-alloy, hard alloy or ceramic that withstand the extreme conditions.
  • high-alloy, hard alloy or ceramic that withstand the extreme conditions.
  • the inexpensive application of large-scale microstructures, i.e. Structures in the ⁇ m range, in the surfaces of these materials, are not without problems.
  • spark erosion is derived from the thermal principle, which operates almost without process forces and independent of the mechanical properties of the processed material. With the technology of rail eroding, it is also possible to machine large-area tools. Disc or pin electrodes bring the structures into the tool.
  • the areas to be structured are melted by the applied current and thereby removed from the tool surface. At the edges of the structured areas, however, the melting causes undesirable surface defects. There is also the disadvantage that the material to be structured must be electrically conductive.
  • micro-cutting is carried out with the help of a monocrystalline diamond.
  • edge sharpness of less than 10 nm and by a very precise tool guidance allows the introduction of micro structures extremely precisely (fly-cutting method).
  • Ductile non-ferrous metals such as Cu, brass and aluminum alloys as well as the chemical Ni-P layers are currently structured with this technology.
  • Ni, Co and Fe alloys, hard metals and ceramics cannot be structured using this method because the diamond fails when used, due to wear or a reaction with the material.
  • the advantage of this technology is the very precise processing and the fact that there are no surface defects.
  • the disadvantage is that only selected materials can be structured.
  • the invention has for its object to provide a method for microstructuring the shaping surface of a shaping tool for the production of microstructures in glass or plastic by means of a hot shaping process, with which it is possible to inexpensively defined structures down to the ⁇ m range over a large area and on any material - To achieve compositions of the shaping tool.
  • a photoresist layer applied to the unstructured surface of the shaping tool formed by a base material is structured by masking in accordance with the negative of the microstructure to be applied; at least one material is applied to this photoresist structure with elevations and cavities using a coating technology also fills the cavities of the photoresist structure,
  • the surface to be structured is then subjected to a grinding and polishing process until the material applied has the required structural height, exposing the covered area of the raised photoresist structure, and finally the exposed photoresist is removed, with the remaining shaping structure being formed on the shaping tool by the remaining one Structure of the applied material.
  • a shaping tool with a microstructured shaping surface for producing microstructures in glass or plastic is available, in which the microstructure is predetermined by a material which is applied in a structured manner to a base material of the tool by means of a coating technology.
  • the method according to one embodiment of the invention is carried out in such a way that a functional layer made of another material is applied to the base material before the photoresist layer is applied.
  • the material of this functional layer is determined by the contact behavior, whereas the base material, e.g. Steel that ensures the necessary mechanical skill.
  • the material is preferably applied to the photoresist structure using the technology of thermal spraying, although in principle other coating technologies can also be used.
  • thermal spraying is advantageously carried out by the flame spraying method, in particular by the HVOF method (high velocity oxide fuel flame spraying).
  • HVOF method high velocity oxide fuel flame spraying
  • thermal spraying is carried out by the plasma spraying method, in particular by the VPS (Vacuum Plasma Spraying) or LPPS (Low Pressure Plasma Spraying) method.
  • VPS Vauum Plasma Spraying
  • LPPS Low Pressure Plasma Spraying
  • the materials that are applied to a metallic base material of the shaping tool by thermal spraying and that meet the high demands on the contact behavior between tool / glass and plastic are preferably metallic materials (for example: Pt, Au, Pd, Ir, Rh, Os, Ru, Re, W, Hf, Ta, Nb, Mo, Ti, Cu, Ni, Co, Zr, Si, alloys of these elements, with P and B as further components) and ceramic materials (e.g.: C, SiC, B 4 C, BN, BCN, WC, TiC, TiN, ⁇ , N, TiB 2 , TiCN, TiAIN, AIN, AION, CrN, CrON, AI 2 O 3 , Si 3 N 4 , ZrN, TaC) in question.
  • metallic materials for example: Pt, Au, Pd, Ir, Rh, Os, Ru, Re, W, Hf, Ta, Nb, Mo, Ti, Cu, Ni, Co, Zr, Si, alloys of these elements, with P and B as further components
  • the oxidation resistance can be positively influenced by ion beam modifications of the coatings such as ion implantation (eg Si + in C layers) or ion beam mixing.
  • ion beam modifications of the coatings such as ion implantation (eg Si + in C layers) or ion beam mixing.
  • a thin layer of a suitable material can be applied to the microstructure applied by thermal spraying.
  • ceramic materials With regard to good cooling of the glass, metals have advantages due to their higher thermal conductivity compared to ceramics. In terms of corrosion and oxidation resistance and wear resistance, ceramic materials will generally be superior to metallic materials. The combination of a metallic base material with a ceramic layer therefore usually represents the best material solution. Depending on the process of microstructuring in glass or plastic and its conditions (rolling, pressing; glass or plastic type with typical tool contact behavior and specific temperature In practice, the materials are selected.
  • the object is achieved according to the invention in that the microstructure is predetermined by a material which is applied to a base material of the tool in a microstructured manner by thermal spraying.
  • the invention is explained in more detail with reference to two exemplary embodiments shown in the drawing.
  • Fig. 1 in five parts A-E the individual process steps for microstructuring the shaping surface of a shaping tool by structuring a photoresist layer applied to the base body of the shaping tool by microlithography and coating this structure with a contact material by thermal spraying, and
  • Fig. 2 shows a second embodiment in which a functional layer made of another material is applied to the base body in the initial state before the photoresist layer is applied.
  • Fig. 1 the easy to perform, separate process steps of the method according to the invention for microstructuring the shaping surface of a shaping tool for the production of microstructures in glass or plastic are shown schematically in the form of longitudinal sectional representations in the individual parts of AE.
  • a photoresist 2 also called a resist
  • a mask 3 which is designed in accordance with the microstructuring to be carried out, is applied to this photoresist layer 2.
  • 1 shows a rectangular structure for the sake of simplicity.
  • the mask structure is aligned with the microstructures to be produced in each case.
  • the photoresist is exposed on the uncovered areas of the mask, and the exposed areas are then removed from the base material 1, so that, as shown in part B, a structure formed from the unexposed photoresist with cavities 2a and elevations 2b remains ,
  • the photoresist structure according to FIG. B is then coated with a material or a combination of materials, the material depending on the requirements that result from the contact behavior of the shaping tool with the glass or plastic material to be structured.
  • a material or a combination of materials the material depending on the requirements that result from the contact behavior of the shaping tool with the glass or plastic material to be structured.
  • high temperature resistant alloys based on Fe, Ni and Co e.g.
  • ceramic materials such as Si3N4, SiC, SiO2, A1203, ZrO2, B4C, BN, BCN, WC, TiC, TiN, Ti2N, TiB2, TiCN, TiAIN, AIN, AION, CrN, CrON, Z
  • the coating of the photoresist structure 2a, 2b with these materials takes place using the technology of thermal spraying, which in particular comprises flame spraying and plasma spraying, and ensures the layers with high structural homogeneity, with a wide range of materials to be sprayed.
  • thermal spraying which in particular comprises flame spraying and plasma spraying, and ensures the layers with high structural homogeneity, with a wide range of materials to be sprayed.
  • the coating 4 produced by thermal spraying, indicated by arrows, is shown in part C of the figure.
  • thermal spray processes include flame spraying, arc spraying, plasma spraying and special spraying processes such as detonation coating and capacitor spraying processes. These methods are also known in principle and therefore do not need to be described in more detail here.
  • plasma spraying is of particular importance because it is the of all processes provides the highest quality coatings, especially with regard to structural homogeneity and because it allows the processing of high-melting metallic and ceramic materials, such as those required in the structuring of glass due to the necessary heat and corrosion resistance or the necessary wear resistance. These materials include, in particular, alloys based on nickel / chrome and carbides.
  • HVOF process High Velocity Oxide Fuel Flame Spraying
  • VPS process Vauum Plasma Spraying
  • the effectiveness of the methods of thermal spraying depends in a known manner on the parameters during the coating, here the negative mold 1.
  • parameters are, for example, the carrier gas supply, the distance of the burner nozzle from the negative mold, the temperature control, etc. They vary depending on the material to be sprayed and the desired geometry of the negative mold. In individual cases, they are specified by the responsible specialist.
  • the coated body 4 is processed as shown in FIG. D by grinding and polishing, symbolically indicated by the grinding or polishing disc 5, in such a way that the cavities 2a of the photoresist structure filling coating 4a has the desired structure height and the raised areas of the photoresist structure are exposed to the correct height.
  • the remaining photoresist structure 2b is removed and, as shown in FIG. E, there remains a structure 4a formed by the sprayed-on material, which forms the shaping, structured surface of the shaping tool, and which corresponds to the negative of the shaping body in the glass or Plastic structure to be produced corresponds.
  • the photoresist layer 2 is applied directly to the surface of the base material 1, e.g. a molded molded body.
  • the base material 1 e.g. a molded molded body.
  • the base material 1 is provided with a coating 6 of the necessary contact material before the photoresist layer 2 is applied, this coating also being able to be applied by the thermal spraying method.

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Abstract

Derartige Formgebungswerkzeuge werden typischerweise bei Heissformgebungsverfahren eingesetzt, um in das im plastischen Zustand vorliegende Substrat aus Glas oder Kunststoff die vorgegebene Struktur einzuprägen. Um den hohen Anforderungen an Korrosionsbeständigkeit, Verschleissfestigkeit, Kontaktverhalten usw. gerecht zu werden, muss die formgebende Oberfläche des Formgebungswerkzeuges aus speziellen Werkstoffen bestehen, die nicht einfach zu strukturieren sind. Die Erfindung sieht ein kostengünstig durchzuführendes Verfahren zur Strukturierung vor, bei dem zunächst auf der unstrukturierten Oberfläche durch die Methode der Lithographie eine Photolackschicht (2) mit Kavitäten (2a) und erhabenen Stellen (2b) strukturiert wird, die mit dem Kontaktwerkstoff vorzugsweise durch thermisches Spritzen beschichtet wird, wobei durch einen nachfolgenden Bearbeitungsschritt die Beschichtung (4) auf Strukturhöhe gebracht wird, unter Freilegung der Photolackstruktur in den erhabenen Stellen (2b), die anschliessend entfernt wird.

Description

Verfahren zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas oder Kunststoff und zugehöriges Formgebungswerkzeug
Beschreibung:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas oder Kunststoff und zugehöriges Formgebungswerkzeug mittels eines Heißformgebungsverfahrens.
Die Erfindung betrifft ferner das zugehörige Formgebungswerkzeug.
Mit MikroStrukturen hoher Präzision versehenes Glas wird für Präzisionsanwendungen, insbesondere im Bereich der Gläser mit optischen Funktionen, benötigt, beispielsweise für Displays, Beleuchtungssysteme, und für die Sensortechnik. Von besonderer Bedeutung sind dabei Displayscheiben von neueren Flachbildschirmgenerationen (Plasma Display Panel = PDP bzw. Plasma Addressed Liquid Crystal = PALC). In die sogenannte Kanalplatte dieser Flachbildschirmgläser werden Mikrokanalstrukturen für die Ansteuerung einzelner Zeilen oder Spalten eingebracht, die sich über die gesamte aktive Bildschirmbreite oder -höhe erstrecken und in denen über eine elektrische Entladung Plasma gezündet wird. Die beidseitige Begrenzung eines einzelnen Kanals wird über annähernd rechteckige Stege realisiert, deren Breite möglichst gering ist. Um ein ausreichendes Entladungsvolumen zu erhalten, ist die Höhe der Stege wesentlich größer als deren Breite. Der Abstand der Stege soll dabei möglichst gering sein. Die Kanalplatte stellt somit die mikrostrukturierte Glasrückplatte eines PALC- bzw. PDP-Displays dar.
Diese kanalförmige Mikrostrukturierung, wie sie in Fig. 5 bildlich dargestellt ist, muß kostengünstig und in großen Stückzahlen für verschiedene Displaygrößen (Bildschirmdiagonalen bis 60") erfolgen. In Abhängigkeit vom Bildschirmformat liegen die Strukturabmessungen in folgenden Bereichen: Stegabstand (Pitch) X = 150 - 650 μm, Steghöhe Y = 150 - 250 μm und Stegbreite Z = 30 - 50 μm. Für ein 42"-HiVision PDP-Display sind beispielsweise ca. 5760 Kanäle mit einem Pitch "X" von ca. 161 μm bei einer Steghöhe Y von 150 μm und einer Stegbreite "Z" von 30 μm mit Toleranzen von wenigen μm über ca. 520 mm Länge zu fertigen.
Diese enorm hohen Spezifikationsanforderungen bedingen ein hochpräzise arbeitendes Verfahren bzw. eine entsprechende Vorrichtung. Vergleichbares gilt für andere Anwendungen, z.B. in der Labortechnik (Titerplatten) in der Optoelektronik (V-groove arrays), oder in der Unterhaltungstechnik (z.B. Uhrenbeleuchtung .
Die Mikrostrukturierung der Glasplatte erfolgt derzeit im allgemeinen über ein Siebdruckverfahren, wobei zwischen 10 - 20 Glaslotschichten Schicht für Schicht auf dem Glassubstrat abgeschieden werden. Dieses Verfahren ist sehr aufwendig und somit zeit- und kostenintensiv und ist damit für eine wirtschaftliche Serienfertigung nicht geeignet.
Vergleichbares gilt für Verfahren mit Schleif-, Sandstrahl- und Laserbearbeitung.
Es ist auch bekannt, mittels Heißformgebungstechniken auf der Basis eines Formgebungswerkzeuges mit mikrostrukturierter Oberfläche, das mit dem Glas bzw. Kunststoff in Wirkeingriff gebracht wird, MikroStrukturen im Glas bzw. Kunststoff zu erzeugen.
Bei dieser Technologie muß die formgebende Oberfläche des Formgebungswerkzeuges entsprechend dem Negativ der aufzubringenden Strukturen mikrostrukturiert sein. Durch Aufbringen eines entsprechenden Druckes auf das Formgebungswerkzeug bildet sich dann das Negativ der strukturierten Oberfläche des Formgebungswerkzeuges im plastifizierten Glassubstrat ab. Die Fig. 3 zeigt dabei diese Negativstruktur für ein PDP- System, die Fig. 4 die Negativstruktur für ein PALC-System.
Bei der Heißformgebung werden die Formgebungswerkzeuge teilweise korrosiven Medien und hohen Temperaturen ausgesetzt (200° C bis 1400° C). Sie werden daher aus speziellen Werkstoffen wie hochlegierte Legierungen, Hartlegierungen oder Keramiken gefertigt, die den extremen Bedingungen standhalten. Das kostengünstige Aufbringen von großflächigen MikroStrukturen, d.h. Strukturen im μm-Bereich, in die Oberflächen dieser Werkstoffe, ist dabei nicht unproblematisch.
Zur Herstellung der strukturierten Formgebungswerkzeuge ist der Einsatz verschiedener fertigungstechnischer Verfahren denkbar. Dabei sind in Bezug auf das Strukturierungsverfahren bzw. die erzeugte Struktur folgende Hauptanforderungen zu erfüllen:
exakte geometrische Negativabbildung der geforderten Glasstruktur
(großflächig < I m2), hohe Ebenheit und geringe Rauhigkeit der Werkzeugoberfläche
(Vermeidung der Abbildung von Aufrauhungen im Glas), glatte Flankenflächen ohne Hinterschneidungen (Gewährleistung der
Entformbarkeit). Für das Strukturieren von Oberflächen im μm-Bereich stehen gemäß dem Stand der Technik folgende Herstellungswege zur Verfügung:
1. Funkenerosion
Die Eignung der Funkenerosion leitet sich aus dem thermischen Wirkprinzip ab, welches nahezu prozeßkräftefrei und unabhängig von den mechanischen Eigenschaften des bearbeiteten Werkstoffs operiert. Mit der Technologie des Bahnerodierens ist es auch möglich, großflächige Werkzeuge zu bearbeiten. Scheiben- oder Stiftelektroden bringen die Strukturen in das Werkzeug ein.
Durch den angelegten Strom werden die zu strukturierenden Bereiche aufgeschmolzen und dadurch von der Werkzeugoberfläche entfernt. An den Kanten der strukturierten Bereiche entstehen dabei durch das Aufschmelzen jedoch unerwünschte Oberflächenfehler. Außerdem besteht der Nachteil, daß der zu strukturiende Werkstoff elektrisch leitend sein muß.
2. Laserbearbeitung:
Durch die Laserbearbeitung werden, ähnlich wie bei der Funkenerosion, die Werkstoffe mit Hilfe des thermischen Wirkprinzips strukturiert. Auch eine großflächige Strukturierung ist möglich. Die Energiedichte ist bei der Laserbearbeitung aber sehr viel größer als bei der Funkenerosion. Die Oberflächenfehler, die durch die Aufschmelzungen zustande kommen, werden dadurch minimiert. Das Verfahren ist jedoch mit Nachteil sehr zeitaufwendig und teuer.
3. Mikrozerspanung:
Die Mikrozerspanung erfolgt mit Hilfe eines monokristallinen Diamanten. Durch eine Kantenschärfe von kleiner als 10 nm und durch eine sehr genaue Werkzeugführung ist das Einbringen von MikroStrukturen äußerst präzise möglich (Fly-cutting-Methode).
Zur Zeit werden mit dieser Technologie duktile Nichteisenmetalle wie Cu, Messing und Aluminiumlegierungen sowie die chemischen Ni-P- Schichten strukturiert. Ni-, Co- und Fe-Legierungen, Hartmetalle und Keramiken können nicht mit dieser Methode strukturiert werden, da der Diamant beim Einsatz versagt, durch Verschleiß bzw. eine Reaktion mit dem Werkstoff. Der Vorteil dieser Technologie liegt in der sehr präszisen Bearbeitung und darin, daß keine Oberflächenfehler auftreten. Der Nachteil besteht darin, daß nur ausgewählte Materialien strukturierbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas oder Kunststoff mittels eines Heißformgebungsverfahrens zu schaffen, mit dem es gelingt, kostengünstig definierte Strukturen bis hin zum μm-Bereich großflächig und auf beliebigen Material-Zusammensetzungen des Formgebungswerkzeuges zu erzielen.
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt erfindungsgemäß mit den Schritten:
mittels der Technik der Lithographie wird eine auf der unstrukturierten, durch einen Grundwerkstoff gebildeten Oberfläche des Formgebungswerkzeuges aufgebrachte Photolackschicht durch Maskierung entsprechend dem Negativ der aufzubringenden MikroStruktur strukturiert, auf diese Photolackstruktur mit Erhöhungen und Kavitäten wird unter Anwendung einer Beschichtungs-Technologie mindestens ein Werkstoff aufgetragen, der auch die Kavitäten der Photolackstruktur ausfüllt, danach wird die zu strukturierende Oberfläche einem Schleif- und Polierprozeß unterworfen, bis der aufgetragene Werkstoff die geforderte Strukturhöhe hat, unter Freilegung des bedeckten Bereiches der erhabenen Photolackstruktur, abschließend wird der freigelegte Photolack entfernt, unter Bildung der gewünschten formgebenden Struktur auf dem Formgebungswerkzeug durch die verbleibende Struktur des aufgetragenen Werkstoffes.
Mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen ist es auf kostengünstige Weise möglich, definierte Strukturen bis hin zum μm-Bereich großflächig auf beliebige Materialzusammensetzungen des Formgebungswerkzeuges aufzubringen. Die vorbeschriebenen Hauptanforderungen an das Strukturierungsverfahren bzw. die erzeugbare Struktur werden voll erfüllt.
Dadurch ist erfindungsgemäß ein Formgebungswerkzeug mit einer mikrostrukturierten formgebenden Oberfläche für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas bzw. Kunststoff erhältlich, bei dem die MikroStruktur durch einen Werkstoff vorgegeben ist, der auf einen Grundwerkstoff des Werkzeuges durch eine Beschichtungs-Technologie strukturiert aufgebracht ist.
Um das Kontaktverhalten des Grundkörpers mit dem Glas bzw. Kunststoff zu verbessern, wird das Verfahren gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung so geführt, daß auf den Grundwerkstoff vor dem Aufbringen der Photolackschicht eine Funktionsschicht aus einem anderen Werkstoff aufgebracht wird. Der Werkstoff dieser Funktionsschicht wird durch das Kontaktverhalten bestimmt, wogegen der Grundwerkstoff, z.B. Stahl, die notwendige mechanische Fertigkeit gewährleistet.
Zur Erhöhung der Verschleißfertigkeit bei Bedarf entsprechend den Glas- oder Kunststoffanforderungen ist es gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung zweckmäßig, wenn die auf den Grundwerkstoff aufgebrachten Werkstoffschichten durch einen nachfolgenden HIP-Prozeß nachverdichtet werden.
Vorzugsweise erfolgt das Auftragen des Werkstoffes auf die Photolackstruktur unter Anwendung der Technogie des Thermischen Spritzens, wobei grundsätzlich auch andere Beschichtungs-Technologien anwendbar sind.
Das Thermische Spritzen erfolgt gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung vorteilhaft durch das Verfahren des Flammspritzens, insbesondere durch das HVOF- Verfahren (High Velocity Oxid Fuel Flame Spraying). Dieses Verfahren ermöglicht einen Schichtaufbau mit hoher Gefügehomogenität bzw. füllt in besonders hohem Maße auch μm-Strukturen aus.
Dieser Vorteil ist auch dann gegeben, wenn gemäß einer zweiten Weiterbildung der Erfindung das Thermische Spritzen durch das Verfahren des Plasmaspritzens erfolgt, insbesondere durch das VPS (Vacuum Plasma Spraying)- oder LPPS -Verfahren (Low Pressure Plasma Spraying). Diese Verfahren haben den zusätzlichen Vorteil, daß eine große Bandbreite von Werkstoffen, insbesondere auch Hartlegierungen und Hartstoffe, wie Karbide, verspritzt werden können.
Vorgenannte Verfahren ermöglichen es zudem, daß gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sowohl einphasige Werkstoffe als auch Werkstoffkombinationen, wie Schichtsysteme oder Gradientenwerkstoffe, aufgespritzt werden können. Dadurch ist es auf einfache Weise möglich, den Werkstoff für die formgebende, strukturierte Oberfläche des Formgebungswerkzeuges dem jeweiligen Anwendungszweck anpassen.
Als Materialien, die auf einen metallischen Grundwerkstoff des Formgebungswerkzeuges durch das Thermische Spritzen aufgebracht werden, und die den hohen Anforderungen an das Kontaktverhalten Werkzeug/Glas bzw. Kunststoff genügen, kommen vorzugsweise metallische Werkstoffe (z.B. : Pt, Au, Pd, Ir, Rh, Os, Ru, Re, W, Hf, Ta, Nb, Mo, Ti, Cu, Ni, Co, Zr, Si, Legierungen dieser Elemente, mit P und B als weitere Bestandteile) und keramische Werkstoffe (z.B. : C, SiC, B4C, BN, BCN, WC, TiC, TiN, π,N, TiB2, TiCN, TiAIN, AIN, AION, CrN, CrON, AI2O3, Si3N4, ZrN, TaC) in Frage.
Dabei kann die Oxidationsbeständigkeit durch Ionenstrahl-Modifikationen der Beschichtungen wie Ionenimplantation (z.B. Si+ in C-Schichten) oder Ionenstrahlmischen positiv beeinflußt werden.
Zur Verbesserung des Kontaktverhaltens Werkzeug/Glas bzw. Kunststoff kann zusätzlich auf die durch Thermisches Spritzen aufgebrachten MikroStruktur eine dünne Schicht eines geeigneten Werkstoffes aufgebracht werden.
Im Hinblick auf eine gute Kühlung des Glases haben Metalle aufgrund ihrer im Vergleich zu Keramiken höheren thermischen Leitfähigkeit Vorteile. Bezüglich der Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit sowie des Verschleißwiderstandes werden wiederum keramische Werkstoffe in der Regel metallischen Werkstoffen überlegen sein. Die Kombination eines metallischen Grundwerkstoffs mit einer keramischen Schicht stellt demzufolge meist die beste Werkstofflösung dar. In Abhängigkeit vom Prozeß der Mikrostrukturierung im Glas bzw. Kunststoff und dessen Bedingungen (Walzen, Pressen; Glas- bzw. Kunststofftyp mit typischem Werkzeug- Kontaktverhalten und bestimmtem Temperatur- Viskositäts- Verlauf) werden in der Praxis die Werkstoffe ausgewählt.
Hinsichtlich des eingangs bezeichneten Formgebungswerkzeuges gelingt die Lösung der Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß die MikroStruktur durch einen Werkstoff vorgegeben ist, der auf einen Grundwerkstoff des Werkzeuges durch Thermisches Spritzen mikrostrukturiert aufgebracht wird. Anhand von zwei in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 in fünf Figurenteilen A-E die einzelnen Verfahrensschritte zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges durch Strukturierung einer auf den Grundkörper des Formgebungswerkzeuges aufgebrachten Photolackschicht durch Mikrolithographie und Beschichten dieser Struktur mit einem Kontaktwerkstoff durch Thermisches Spritzen, und
Fig. 2 eine zweite Ausführungsform, bei der im Ausgangszustand auf den Grundkörper vor dem Aufbringen der Photolackschicht eine Funktionsschicht aus einem anderen Werkstoff aufgebracht ist.
In Fig. 1 sind in den einzelnen Figurenteilen A-E die einfach durchzuführenden, voneinander getrennten Verfahrensschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas oder Kunststoff schematisch in Form von Längsschnitt-Darstellungen gezeigt. Zunächst wird gemäß dem Figurenteil A auf einen Grundwerkstoff 1 des Formgebungswerkzeuges, z.B. eines Stahlformkörpers, ein Photolack 2, auch Resist genannt, in einer Dicke von 50 μm - 1 mm aufgebracht. Auf diese Photolackschicht 2 wird eine Maske 3 aufgebracht, die entsprechend der durchzuführenden Mikrostrukturierung ausgebildet ist. In der Fig. 1 ist dabei der Einfachheit halber eine Recheckstruktur dargestellt. In der Praxis, beispielsweise bei Formgebungswerkzeugen zur Erzeugung von MikroStrukturen in Form von Kanälen gemäß den Figuren 3 und 4, ist die Maskenstruktur auf die jeweils zu erzeugenden MikroStrukturen ausgerichtet. Durch das Verfahren der Lithographie wird der Photolack an den nicht abgedeckten Bereichen der Maskierung belichtet, und die belichteten Stellen werden danach von dem Grundwerkstoff 1 entfernt, so daß, wie im Figurenteil B dargestellt eine Struktur, gebildet aus dem nicht belichteten Photolack mit Kavitäten 2a und Erhebungen 2b, verbleibt.
Die Photolackstruktur nach dem Figurenteil B wird anschließend mit einem Werkstoff oder einer Werkstoffkombination beschichtet, wobei sich der Werkstoff nach den Anforderungen richtet, die sich aus dem Kontaktverhalten des Formgebungswerkzeuges mit dem zu strukturierenden Glas- bzw. Kunststoff-Material ergeben. Es werden dabei typischerweise sowohl hochtemperaturbeständige Legierungen auf Fe-, Ni und Co-Basis (z.B. : Inconel xx, Incoly xx, Nicrofer xx, Nimonic xx, Udimet xx, PM 1000, PM 2000, Deloro alloys xx, Stellite xx, Tribaloy, Hastelloy xx, Haynesxx), keramische Werkstoffe wie z.B. Si3N4 , SiC, SiO2, A1203, ZrO2, B4C, BN, BCN, WC, TiC, TiN, Ti2N, TiB2, TiCN, TiAIN, AIN, AION, CrN, CrON, ZrON, ZrN, TaC, Edelmetalle und -legierungen (Pt, Au, Ir, Rh, OS, Ru, Re) und Refräktärmetalle (W, Hf, Ta, Hb, Mo) abgeschieden.
Die Beschichtung der Photolackstruktur 2a, 2b mit diesen Werkstoffen erfolgt dabei mit der Technologie des Thermischen Spritzens, die insbesondere das Flammspritzen und Plasmaspritzen umfaßt, und die Schichten mit hoher Gefügehomogenität gewährleistet, bei einer großen Bandbreite von zu verspritzenden Werkstoffen. Die durch das Thermische Spritzen, angedeutet durch Pfeile, erzeugte Beschichtung 4 ist im Figurenteil C dargestellt.
Thermische Spritzverfahren umfassen in bekannter Weise das Flammspritzen, das Lichtbogenspritzen, das Plasmaspritzen und Sonderspritzverfahren wie Detonations-Beschichten und Kondensator-Spritzverfahren. Auch diese Verfahren sind grundsätzlich bekannt und brauchen daher hier nicht näher beschrieben zu werden. Für den vorliegenden Anwendungsfall ist dabei das Plasmaspritzen von besonderer Bedeutung, weil es von allen Verfahren die hochwertigsten Beschichtungen, insbesondere auch hinsichtlich der Gefügehomogenität liefert und weil es die Verarbeitung hochschmelzender metallischer, und keramischer Werkstoffe erlaubt, wie sie insbesondere bei der Strukturierung von Glas wegen der notwendigen Hitze- und Korrosionsbeständigkeit bzw. der notwendingen Verschleißfestigkeit benötigt werden. Zu diesen Werkstoffen zählen insbesondere Legierungen auf Nickel/Chrom-Basis und Karbide.
Beim Flammspritzen hat dabei das sognenannte HVOF- Verfahren (High Velocity Oxid Fuel Flame Spraying) und beim Plasmaspritzen das sogenannte VPS- Verfahren (Vacuum Plasma Spraying) eine besondere Bedeutung erlangt. Gerade bei diesen Verfahren können sehr geringe Porositäten und hohe Gefügehomogenitäten erreicht werden.
Die Wirksamkeit der Verfahren des Thermischen Spritzens hängt in bekannter Weise maßgebend von den Parametern während der Beschichtung, hier der Negativform 1 , ab. Solche Parameter sind beispielswiese die Trägergaszufuhr, der Abstand der Brennerdüse von der Negativform, die Temperaturführung usw. Sie variieren in Abhängigkeit vom zu verspritzenden Material und der gewünschten Geometrie der Negativform. Sie werden im Einzelfall durch den zuständigen Fachmann vorgegeben.
Nach dem in Figurenteil C dargestellten Beschichtungsvorgang mit der Technologie des Thermischen Spritzens wird gemäß der Darstellung im Figurenteil D der beschichtete Körper 4 durch Schleifen und Polieren, symbolisch angedeutet durch die Schleif- bzw. Polierscheibe 5, bearbeitet derart, daß die die Kavitäten 2a der Photolackstruktur ausfüllende Beschichtung 4a die gewünschte Strukturhöhe hat und die erhabenen Stellen der Photolackstruktur höhengerecht freigelegt sind. Im nächsten Verfahrensschritt wird dann die verbliebene Photolackstruktur 2b entfernt und es verbleibt, wie im Figurenteil E dargestellt, eine durch den aufgespritzten Werkstoff gebildete Struktur 4a, die die formgebende, strukturierte Oberfläche des Formgebungswerkzeuges bildet, und die dem Negativ der vom Formgebungskörper im Glas bzw. Kunststoff zu erzeugenden Struktur entspricht.
Bei der Ausführung nach Fig. 1 wird die Photolackschicht 2 direkt auf der Oberfläche des Grundwerkstoffes 1, z.B. einem StaMformkörper, aufgebracht. Für verschiedene Formgebungsprozesse ist es zweckmäßig, wenn der Kontakt des zu strukturierenden Glases bzw. des Kunststoffes in den Kavitätenböden der aufgespritzten Struktur nicht mit der freigelegten Oberfläche des Grundwerkstoffes 1 stattfindet, sondern mit einem speziellen Werkstoff, der sich jedoch aus Festigkeitsgründen nicht als Grundwerkstoff 1 eignet oder in größerer Materialstärke zu teuer wäre. Für diesen Fall wird gemäß der Darstellung in Fig. 2 der Grundwerkstoff 1 vor dem Aufbringen der Photolackschicht 2 mit einer Beschichtung 6 des notwendigen Kontaktwerkstoffes versehen, wobei diese Beschichtung ebenfalls nach dem Verfahren des Thermischen Spritzens aufgebracht werden kann. Die Strukturierung der Photolackschicht 2 und das Ausbilden der formgebenden strukturierten Oberfläche 41 des Formgebungswerkzeuges erfolgt anschließend entsprechend den Darstellungen in den Figurenteilen B - E der Fig. 1.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Mikrostrukturierung der formgebenden Oberfläche eines Formgebungswerkzeuges für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas oder Kunststoff, mittels der Heißformgebung, mit den Schritten:
mittels der Technik der Lithographie wird eine auf der unstrukturierten, durch einen Grundwerkstoff gebildeten Oberfläche (1) des Formgebungswerkzeuges aufgebrachte Photolackschicht (2) durch Maskierung (3) entsprechend dem Negativ der aufzubringenden MikroStruktur strukturiert, auf diese Photolackstruktur mit Erhöhungen (2b) und Kavitäten (2a) wird unter Anwendung einer Beschichtungs-Technologie mindestens ein Werkstoff aufgetragen, der auch die Kavitäten (2a) der Photolackstruktur ausfüllt, danach wird die zu strukturierende Oberfläche einem Schleifund Polierprozeß unterworfen, bis der aufgetragen Werkstoff die geforderte Strukturhöhe hat, unter Freilegung des bedeckten Bereiches der erhabenen Photolackstruktur, abschließend wird der freigelegte Photolack entfernt, unter Bildung der gewünschten formgebender Struktur auf dem Formgebungswerkzeug durch die verbleibende Struktur (4a) des aufgetragenen Werkstoffes.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , bei dem auf den Grundwerkstoff vor dem Aufbringen der Photolackschicht (2) eine Funktionsschicht (6) aus einem anderen Werkstoff aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die auf den Grundwerkstoff aufgebrachten Werkstoffschichten (4a, 6) durch einen nachfolgenden HIP-Prozeß nachverdichtet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem auf die Photolackschicht (2) der Werkstoff durch Thermisches Sprizten aufgetragen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem das Thermische Spritzen durch das Verfahren des Plasmaspritzens erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Plasmaspritzen durch das LPPS- Verfahren (Low Pressure Plasma Spraying) durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem als aufzutragende Materialien metallische Werkstoffe, vorzugsweise Pt, Au, Pd, Ir, Rh, Os, Ru, Re, W, Hf, Ta, Nb, Mo, Ti, Cu, Ni, Co, Zr, Si, Legierungen dieser Elemente mit P und B als weitere Bestandteile und keramische Werkstoffe, vorzugswiese C, SiC, B4C, BN, BCN, WC, TiC, TiN, Ti2N, TiB2, TiCN, TiAIN, AIN, AION, CrN, CrON, AI2O3, Si3N4, ZrN, TaC) verwendet werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Oxidationsbeständigkeit der Beschichtung durch Ionenstrahl- Modifikationen der Beschichtungen wie Ionenimplantation oder Ionenstrahlmischen positiv beinfluß wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem zusätzlich auf die aufgetragene MikroStruktur eine dünne Funktionsschicht eines weiteren Werkstoffes aufgebracht wird.
0. Formgebungswerkzeug mit einer mikrostrukturierten, formgebenden Oberfläche für das Erzeugen von MikroStrukturen in Glas bzw. Kunststoff, dadurch gekennzeichnet, daß die MikroStruktur (4a) durch einen Werkstoff vorgegeben ist, der auf einen Grundwerkstoff (1) des Werkzeuges durch eine Beschichtungs-Technologie mikrostrukturiert aufgebracht ist.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120148865A1 (en) * 2010-12-09 2012-06-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Article and method for manufacturing article
US20120164437A1 (en) * 2010-12-25 2012-06-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Coated article and method for making same
US20120164435A1 (en) * 2010-12-25 2012-06-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Coated article and method of making the same
CN102691043A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜件及其制备方法
TWI490351B (zh) * 2010-12-29 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜件及其製備方法
TWI493072B (zh) * 2010-12-24 2015-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及其製造方法
TWI496912B (zh) * 2011-04-06 2015-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜件及其製備方法
US9994477B2 (en) 2004-09-30 2018-06-12 Becton, Dickinson And Company Method for reducing or eliminating residue in a glass container and a glass container made in accordance therewith
CN113213941A (zh) * 2021-05-24 2021-08-06 南京工程学院 一种BCN纳米非晶相强韧化TiB2-B4C复相陶瓷的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0618502A1 (de) * 1993-03-30 1994-10-05 MICROPARTS GESELLSCHAFT FÜR MIKROSTRUKTURTECHNIK mbH Verfahren zum Herstellen gestufter Formeinsätze, gestufte Formeinsätze und damit abgeformte gestufte Mikrostrukturkörper hoher Präzision
US5718618A (en) * 1996-02-09 1998-02-17 Wisconsin Alumni Research Foundation Lapping and polishing method and apparatus for planarizing photoresist and metal microstructure layers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0618502A1 (de) * 1993-03-30 1994-10-05 MICROPARTS GESELLSCHAFT FÜR MIKROSTRUKTURTECHNIK mbH Verfahren zum Herstellen gestufter Formeinsätze, gestufte Formeinsätze und damit abgeformte gestufte Mikrostrukturkörper hoher Präzision
US5718618A (en) * 1996-02-09 1998-02-17 Wisconsin Alumni Research Foundation Lapping and polishing method and apparatus for planarizing photoresist and metal microstructure layers

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PALMSKOG G ET AL: "POLYMERIC MICROSTRUCTURES TECHNOLOGY FOR FUTURE LOW-COST, HIGH-VOLUME TELE- AND DATACOM COMPONETS" ERICSSON REVIEW,SE,ERICSSON. STOCKHOLM, Bd. 73, Nr. 3, 1996, Seiten 98-104, XP000629579 ISSN: 0014-0171 *
SCHONHOLZER U P ET AL: "Microfabrication of ceramics by filling of photoresist molds" ADVANCED MATERIALS, 1 SEPT. 2000, VCH VERLAGSGESELLSCHAFT, GERMANY, Bd. 12, Nr. 17, Seiten 1261-1263, XP002172372 ISSN: 0935-9648 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9994477B2 (en) 2004-09-30 2018-06-12 Becton, Dickinson And Company Method for reducing or eliminating residue in a glass container and a glass container made in accordance therewith
US20120148865A1 (en) * 2010-12-09 2012-06-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Article and method for manufacturing article
TWI493072B (zh) * 2010-12-24 2015-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及其製造方法
US20120164437A1 (en) * 2010-12-25 2012-06-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Coated article and method for making same
US20120164435A1 (en) * 2010-12-25 2012-06-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Coated article and method of making the same
US8614000B2 (en) * 2010-12-25 2013-12-24 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd Coated article and method of making the same
US8663795B2 (en) * 2010-12-25 2014-03-04 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd Coated article and method for making same
TWI490351B (zh) * 2010-12-29 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜件及其製備方法
CN102691043A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜件及其制备方法
US8637148B2 (en) * 2011-03-21 2014-01-28 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd Coated article and method of making the same
US20120244382A1 (en) * 2011-03-21 2012-09-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd Coated article and method of making the same
TWI496912B (zh) * 2011-04-06 2015-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜件及其製備方法
CN113213941A (zh) * 2021-05-24 2021-08-06 南京工程学院 一种BCN纳米非晶相强韧化TiB2-B4C复相陶瓷的制备方法
CN113213941B (zh) * 2021-05-24 2022-03-18 南京工程学院 一种BCN纳米非晶相强韧化TiB2-B4C复相陶瓷的制备方法

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