[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO1986004479A1 - Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus - Google Patents

Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus Download PDF

Info

Publication number
WO1986004479A1
WO1986004479A1 PCT/JP1986/000020 JP8600020W WO8604479A1 WO 1986004479 A1 WO1986004479 A1 WO 1986004479A1 JP 8600020 W JP8600020 W JP 8600020W WO 8604479 A1 WO8604479 A1 WO 8604479A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
head
holding
electronic
component
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP1986/000020
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koichi Asai
Mamoru Tsuda
Yasuo Muto
Original Assignee
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP60008811A external-priority patent/JPS61168298A/ja
Priority claimed from JP60008809A external-priority patent/JPH0736480B2/ja
Priority claimed from JP60008810A external-priority patent/JPS61167803A/ja
Application filed by Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. filed Critical Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Publication of WO1986004479A1 publication Critical patent/WO1986004479A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
    • Y10S294/907—Sensor controlled device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49769—Using optical instrument [excludes mere human eyeballing]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Definitions

  • the present invention describes a method of extracting a holding position of an electronic component in an electronic component holding device for holding electronic savings by suction using a vacuum or gripping with a ffi holding claw, and an electronic device that also has a component position detection device. It relates to a component holding device s and an electronic component mounting device S for mounting electronic goods on a component supporting member such as a printed circuit board.
  • the electronic city goods holding device S as described above is widely used in devices for automatically mounting electric potato components on a printed circuit board.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Sho 58-213,496 discloses that an electronic component held by this type of electronic component holding device »is imaged by an image device, and that the holding position of the electronic component is in a regular position. If it is removed from the oven, the parts holding head holding the child parts can be turned around or the position of the printed circuit board on which the electronic parts should be mounted can be corrected. Substantially eliminating the deviation has been proposed,
  • the image device is not affected by the reflected light from the electronic product. Since the image of the sub-article is imaged, it is easily affected by the roughness and color of the surface of the electronic component, and some electronic components have difficulty in detecting the position. ⁇ Especially, one image When imaging various types of electronic components using the device, there was a problem that it was difficult to accurately gouge the position S of all S child components.
  • an electronic component mounting device that is automatically mounted on an article support member such as a print blocker by holding an electronic product / part holding head, wherein the electronic component held by the component holding head is provided.
  • the device S which can be mounted after changing the plane dislocation S around the kneading itself is also disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-213496.
  • the suction head 230 serving as a component holding head writes and holds an electronic component.
  • the head image transfer device 238 holds the suction head 230 in a rotatable manner. Moves with the head 230 because it is thrown on the top and moves with it. »The amount is large. It is difficult to improve work efficiency.
  • the suction head 230 is provided with a circular shape 5 centered on the center line of the mounting portion of the drawing tube 2 32, and a 5-shaped held portion 240.
  • the held part 240 is a forest holding the heavies through the guide o — la 24
  • the head rotating device 238 is attached to the suction head 2 by bringing the driving arm 244 into contact with the female surface of the held portion 240. Because it is assumed that 30 is rotated, the absorption head 2
  • the turning angle of 30 is limited to a comparatively small angle, and electronic goods 2 It is possible to correct the difference of the rotation position around the center line of the kiku tube of 36. For example, it is not possible to rotate 36 by a large angle, such as 45 degrees, 90 degrees, or 180 degrees, and mount it on a printed circuit board or the like.
  • the suction head 230 is restored to the predetermined reference phase position ⁇ in each operation of mounting the article. Let me be ⁇ If this is not done, if a large number of electronic products 2 3 & are rapidly transferred to the same plane dislocation 3 ⁇ 4 This is because the suction head '230 is rotated in the same direction by a small angle at a time, and there is a problem that one of the limits of the ⁇ rotatable angle ⁇ is reached.
  • a plurality of component holding heads are attached to the holding body, which rotates at a fixed angle around one wheel diagonal, at an angle interval equal to the fixed angle.
  • the electronic component receives the electronic component at the component receiving position S, which is one of the stop positions, and mounts the child component on a printed circuit board or the like at the component mounting position, which is the other stop position S.
  • Electronic component mounting devices are already widely known. According to such mounting and concealment, a plurality of component holders that move in one direction along one circumference due to the partial rotation of the head holder.
  • the head allows electronic components to be mounted on a printed circuit board, etc., thereby shortening the cycle time and improving the efficiency of component mounting work. 3 ⁇ 4 In the Tokyo Metropolitan Government Holding Head If the receiving of components, the detection of the position of the received electronic components, and the change of the surface turning position are performed at the same position, the cycle time becomes longer, and the blind ratio of the component mounting work is reduced.
  • the head image transfer S is provided on the head holding body that holds the component holding head in a rotatable manner. If you want to rotate to the '? It is necessary to throw as many as the number of bags to be used for holding Tokyo Metropolitan goods, which also increases the cost due to the complex structure of the equipment *
  • an object of the present invention is to provide a method and a method that can reliably detect the position of an electronic component regardless of its surface color or ambiguity.
  • the fruit is to get the right equipment for »
  • Another object of the present invention is to provide an electronic equipment mounting device that can efficiently and accurately mount a child component on a support member such as a printed circuit board and has a simple structure.
  • a method in which light is applied to an electronic component held in a child component holding device from one direction and the position of the projected image is detected to break off the holding position s of the electronic component.
  • the position may be the position of the fencing around the axis of the electronic component, the position in the direction perpendicular to the bran, or the position thereof.
  • the position of all types of electronic components can be accurately detected, because the projected image is not affected by the surface roughness or color of the electronic components. It is not possible to know the structure of the interior surrounded by the contours of the electronic components in the case of Ry ⁇ n and the projected image. However, in order to detect the holding position S of electronic goods, »3 ⁇ 45 accurately detects It ’s enough to get it and there ’s no problem. Further, according to the present invention, the electronic components are sucked and held by a suction head provided with a suction head main body and a suction pipe protruding from the main body and vacuuming the electronic components on the port surface.
  • At least the portion of the head body located within a certain range centered on the center line of the attachment tube is made of a transparent material, and Component position detection including light projection for projecting light in a direction parallel to the center line and an imaging device for projecting the projected image of the child component drawn by the suction tube with the above light.
  • Component position detection including light projection for projecting light in a direction parallel to the center line and an imaging device for projecting the projected image of the child component drawn by the suction tube with the above light.
  • the direction parallel to the central bran of the attachment tube can be obtained. This allows light to pass through the device, making accurate position detection of electronic components even more troublesome, and also allows obtaining a complete projected image of electronic equipment without being obstructed by anything.
  • this device directly captures the projected image of the electronic article by the imager, the configuration of the device S is simplified and the detection accuracy of the position S is easily increased. Is obtained,
  • the most simple arrangement of the projector and the imaging device is the ffi arrangement which is opposite to each other, but it is not indispensable to arrange both in this way, and the suction head is transmitted from the projector to the suction head.
  • the head body is fixed to two members in parallel with each other with difficulty in the glaze direction on the member, and the two members are connected to each other.
  • a through hole is formed in one of the two transparent plates through a thickness square.
  • a suction tube can be inserted into the S-hole and fixed by forming the suction tube.
  • the projection image of the passage for connecting the suction tube to the vacuum O is also provided.
  • At least one cruise stop position 11 is transferred to the component mounting position where electronic components are loaded, and the head is transferred to another position.
  • C A direction parallel to the center line of the suction tube. In front of a projector that emits light to the front and an electronic device that is written by the tube, an imaging device that projects a projected image with K light is useful.
  • At least one electronic component mounting device which is located at the stop position of the central station, is installed.
  • the surface turns intermittently at a fixed angle around the axis Di
  • the y-holder has the same simple angle as its simple surface turning angle and is rotatable around its own line.
  • a plurality of component holding heads can be held.
  • the component holding head ' is perpendicular to the moving direction of the head moving device. It is kept rotatable by the SI of the shaft ⁇ , and the intermediate stop position is thrown at a plurality of positions, and the component mounting position is higher than the intermediate stop position S where the front S component position digging device S is provided.
  • the above-mentioned overhead goods holding head is provided with a new circular driven surface rolling element centered on the center line of the equipment holding head, while the driven rotating body is frictionally connected to the eight driven rotating bodies.
  • a head image re-transfer ⁇ with ffifr greed is available.
  • the city goods holding head moves to the city goods receiving position, the city goods quality inspection position, the imaginary goods 0 transposition S, and the component mounting position.
  • the electronic parts whose heads are received from the equipment supply device at the goods pick-up position S, and the electronic parts whose position detection equipment is held at the parts holding head at the low quality S detection position The head is relocated by turning the head of the electronic component by rotating the head holding the head at the time of image transfer according to the detection result. That much ⁇
  • the changed electronic component is mounted on the printed circuit board etc. at the component mounting position a by the component holding head.
  • the head rotating device for changing the rotational position S of the Ryuko part can be thrown at a distance to a plurality of article holding heads, the structure of the device S is simplified, and cost is reduced. Reduction effect is obtained,
  • both the part holding heads The resentment moment of the moving part is reduced, the head moving device a is small, and the vibration and sound associated with the movement and stop of the head holding head are reduced, so that the head holding equipment is low. It is possible to turn Y at the commercial speed, and it is possible to improve the efficiency of electronic component mounting work.
  • the head holding body supports a plurality of component holding heads and performs simple image printing at a constant angle
  • the electronic component is received by the component holding head.
  • the position a of the electronic component is detected by the position digging device s
  • the rotation position of the electronic component is changed by the head V surface sizing device s
  • the mounting of the electronic component on a printed circuit board or the like is performed by the component holding head. Cycle time for mounting 1 ⁇ electronic components is shortened, and the efficiency of component mounting work is improved.
  • Both the driving surface rolling element of the head tilling and the driven rotary body of the component holding head II have a circular cross section, and are engaged with each other by friction. Is desirable, and in this case, both can be involved in an arbitrary relative phase.
  • the head rotating device has only to rotate the y-axis to keep the article at an angle necessary to change the attitude of the electronic tool, and the head rotating device has been described in the previous gazette. It is no longer necessary to return the component holding head to the reference phase position ⁇ for each component mounting operation, as in »
  • the driven surface rolling element is Has an outer peripheral surface with a flat surface, while the three-dimensional rolling contact surface includes an extended portion that extends outward in the semi-circular direction and frictionally engages with the peripheral friction surface.
  • the contact / separation device moves the moving body of the moving image in the direction of ⁇ so as to fit into the circumferential friction surface and expand the expanding portion.
  • the frictional engagement force between the rotating body and the driven rotating body becomes an internal force of the system composed of the 8S rotating body and the driven surface rolling body, and the frictional force is applied to other members that support them. Since there is no action, even if the driving rotating body and the driven west body are frictionally engaged with a sufficiently large force, the relative movement between the part holding head and the head image transfer ⁇ occurs in a lazy manner. There is no fear. Therefore, the IW property of the equipment can be reduced, the cost can be reduced, and the amount of K that moves with the head and the waiting body is reduced, and the head holding body is reduced. Can be moved at high speed.
  • the main body of the running surface tillage is hollow tanning, and a ring hoop member made of a three-part material such as rubber is provided on the outside of a node fitted inside the inner circumferential friction surface of the driving rotating body main body.
  • a ring hoop member made of a three-part material such as rubber is provided on the outside of a node fitted inside the inner circumferential friction surface of the driving rotating body main body.
  • three through-holes in the half S direction are formed at equal angular intervals in the space where the ring-shaped member is fitted, and the ball can move in each * of these through holes.
  • the ball While being accommodated in a devil, the ball is formed with a slanting surface that is inclined with respect to the direction of the expansion member fitted in the body of the body.
  • the extended capital consisting of the pole and the ring-shaped joint material is expanded and frictionally engages with the circumferential friction surface.
  • the structure can be simplified and the cost can be reduced.
  • the elastic joint member biases the expanding member to a non-operating position where the inclined surface does not act on the ball in reverse of the expanding member and the body.
  • the extended portion is inserted into the inner circumferential friction surface by the contact and separation greed acting on the dynamic rotating body main body via the extended member and the elastic member ; After the movement of the body of the moving body in the tanning direction has been prevented, the expanding part is expanded by moving the expanding member relatively to the rotating drive body after resisting the urging force of the hardwood material.
  • the contacting / separating device a only causes the extension member to move in the ⁇ direction to fit the extension portion of the driven rotating body inside the inner peripheral friction surface of the driven rotating member and expand the extension portion.
  • the structure is simple and the cost reduction effect of hiring is obtained.
  • the head moving device frictionally engages with the component holding head or a member that rotates integrally with the component holding head, and the component holding head.
  • the brake device for preventing the turning of the vehicle is disengaged.
  • the head release device is released with a brake release device that releases the brake device while the head image transfer device is turning westward to the maintenance of the property.
  • the brake device is allocated in this way, the component holding device is normally prevented from rotating by the brake device as, and is rotated by the head slewing device. Since it is released by the device, there is no danger that the head will turn freely to save goods due to vibration, impact, etc., due to the movement of the head holder, and it is necessary to repaint. Since the rolling is performed lightly during the period, the effect of improving the rotational position change accuracy of the electronic components can be obtained.
  • FIG. 1 shows one embodiment of this study.
  • Fig. 2 shows the main part of the mounting device of the child component mounting device shown in ⁇ 1.
  • FIG. 3 is ⁇ 3_3 new surface ⁇ in FIG. 2
  • FIG. 4 is a cross-sectional view 4-4 in FIG. 2
  • Fig. 6 is a schematic diagram showing the relative position relationship between the main mounting device shown in Fig. 2, the position detection device attached thereto, and the head's image transfer a.
  • Fig. 7 is a sectional view taken along the line 6-6 in Figs. 7 and 8
  • Fig. 7 is a front view of the position S detection device shown in Fig. 6,
  • Fig. 8 is a brake release device and Fig.
  • ⁇ is a front view of the rotating device.
  • Fig. 3 is a bottom view of the brake release device S and the head surface extension S shown in Fig. 8.
  • Fig. 10 is a cross-section 10 10 in Fig. 8 ⁇
  • Fig. 11 Is a plan view showing an example of a conventional electronic component holding device.
  • Fig. 1 shows the external view of the turret mounting device, which is one embodiment of the present invention.
  • the electronic component mounting device is composed of a main body frame 10, a component supply device 12, a substrate loading device 1. a substrate discharging device 16,
  • the component supply devices 1 and 2 are provided with a substrate positioning device 18 and a mounting device S 20, etc.
  • the component supply devices 1 and 2 are supported by a main frame 10 so as to be movable along a straight line.
  • a large number of unit-supplied units 32 are arranged in a row S in the direction of movement 30 adjacent to each other in the direction of movement 30.Each unit supply unit 32 has one type of chewing electronic component.
  • the substrate position S is determined and concealed.
  • the control device 22 is mainly composed of a computer.
  • the operation control 40 attached to this control device 22 and the Operation 38 Display of operation of 40, input data, operation status of each device, etc., and display 42, and a head for holding parts (held later)
  • a monitor TV 44 is provided for the operator to monitor the position of the electronic components that have been mounted. * These substrates »input device 14, substrate unloading device 16, substrate positioning device 18, control device 22,
  • the operation 40, the display 42, the moyutachirebi 44, etc. are well-known, so detailed description is omitted, and the mounting device 20 will be described below.
  • the mounting device 20 can be rotated around a vertical frame by the body frame 10.
  • 2 ⁇ cam followers 54 are attached, and these cam followers 54 are designed to engage with the cams 56 rotating around the horizontal bran wire.
  • the rotation ⁇ 52 and the surface rotation 3 ⁇ 4 50 will be simply and easily rotated by 30 degrees ⁇
  • Head holder 58 is fixed in the lower part of 50, and this head holder 58 is attached to 12 sets of suction -node unit 60 is equiangular All of these heads attached to the pain have the structure shown in FIG. 3 or FIG. 5, as apparent from FIG.
  • Two pairs of rods 62 are attached to the outer circumference of the head holder 58 in a vertical posture and movable in the ring direction, and both of them are connected to the connecting member 63.
  • a cam follower 65 is attached to the upper speed member 63, which is connected to each other by the cam follower 65, and the cam follower 65 is engaged with the cam 66 shown in FIG. .
  • the cam 66 is fixed to the main body frame 10 and has an annular cam groove 67 formed on the outer peripheral surface so as to be inclined with respect to the horizontal plane, the head holder 58 rotates as the head holder 58 rotates.
  • Rod 62 is raised and lowered,
  • the lower quick-connecting member 6 has An arm 69 is movably mounted around a vertical line, and as can be seen in FIG.
  • a suction head '70 as a component holding head is attached to 69 on the two sides.
  • a two-position positioning bush A 72 is attached on the opposite side of the arm 69 to which the attachment head '70 is attached.
  • the head 70 and the positioning bush 72 are each thrown on a single H bottle centered on the work center of the arm 69, and each center »and the arm 69 ⁇ ⁇ It is installed so that the angle formed by the straight line connecting to the center line is equal to each other.
  • the positioning bin 7 4 is fitted slidably in the up and down direction and is urged downward by a spring 76.
  • a taper hole is formed on the top of the positioning bush 7 2, and the positioning S positioning bin 7
  • the lower part of 4 has a taper section, which is engaged with each other by the biasing force of the spring 76.
  • the rotation of the arm 69 is prevented, and the one that has passed through the target electronic goods out of the above-mentioned item 2 is selectively fixed to the operation position.
  • the engagement between the positioning pin 74 and the positioning bush 72 is performed by the operation member fixed to the positioning bin 74.
  • each of the ft wears is made of a glass or synthetic resin S transparent glass 82 or 8 4
  • the head body 86 is used.
  • the inner space of the head body part 86 has an air-tight space in the actual St.
  • a vertical AA hole is formed in 4 to pass through this space, and a click sound 88 is press-fitted in this through hole. It is fitted movably in the push direction, and is always held in a descending position in contact with the spring 94 by the spring 92.
  • the outer arm 90 is vertically attached to the arm 69.
  • the upper surface 8 of the outer cylinder 90 is provided with an inner circumferential friction surface 100 having a cylindrical surface centered on the center line of the suction head 70, that is, the center line of the suction tube 88.
  • the driven fin 102 is fixed by bonding, and the driven fin 102 and the above-mentioned spring 96 are covered by a cover 104.
  • the upper arm 69 has a suction head K 70, in particular, a brake device S i 10 that prevents the outer surface 90 and the head body 86 from rolling out.
  • 1 1 0 Has a friction member 1 1 2, a lever 1 1 4, a spring 1 1 6, etc.Lever 1 1 4 is attached to an arm 6 9 by a bin 1 1 7 so as to be rotatable.
  • the friction member 1 1 2 is fixed to the other part, and the spring 1 16 is attached to the other part and the arm 69 .
  • the friction member 1 12 is formed on the arm 69. Into the through hole, the tip of which is pressed against the outer peripheral surface of the outer surface 90 by the biasing force of the spring 116 to prevent the suction head 70 from rolling over. ,
  • the suction tube 88 passes through the hollows 11, 120 formed in the head body 86, through the air holes 69, and the glazing material 68, Vacuum equipment (not shown) is connected to the ports 122 and 124 formed in the head holding body 58 and the revolving shaft 50 via the joints 126 and the ports 122.
  • Vacuum equipment (not shown) is connected to the ports 122 and 124 formed in the head holding body 58 and the revolving shaft 50 via the joints 126 and the ports 122.
  • a switching valve 130 is thrown into the connection between the passages 120 and 122, and this is switched by a valve operating device S (not shown) so that the pipe is connected. 8 8 can be selectively connected to the vacuum device and the atmosphere,
  • Each of the suction heads 70 is stopped at the 12th position 38 of A or L shown in No. 6 due to the! ⁇ intermittent tillage of the head holder 58.
  • the electronic component is received from the component supply device S12, and is printed on the printed circuit board at the position G.
  • the position It G is the component mounting position.
  • Positions C and E which are intermediate stop positions thrown on the path from position 3 ⁇ 4A to position G, have position S detection device S140 and head surface transfer device ⁇ 12, respectively.
  • the position C is the component position detection position
  • the position E is the component rotation position S *
  • switch if the electronic component detected at position C is different from the expected one.
  • the valve 130 is switched so that the electronic components connected to the IT are released from the suction head 70 ⁇
  • the position S excavating device 140 includes a light transmitter 144 attached to an auxiliary frame 144 mounted on the main frame 100, a prism device g144, and a prism device g140.
  • the projector 16 is fixed to the auxiliary frame 144 by the bracket 152, and the part position is directly above the suction head 70 fixed at the detection position C.
  • the light emitted from the projector 144 passes through the attachment head 70 in parallel with its central bran, and then the prism unit S148 Is turned 90 degrees by the prism 1554 of the camera, and enters the imaging device 150.
  • the imaging device S1500 has a lens 1556.
  • the image device S150 is attached to the skirt frame 144 by a bracket 160, but the length of the bracket 160 is changed by a transposition screw 162. It is possible to set the focal length to W by the above operation.
  • reference numeral 164 denotes a unit of the imaging device 150 *
  • the head surface device 12 is moved by a guide bush 172 fixed to the auxiliary frame 170 so as to be slidable and slidable in the Xuan direction.
  • the «excited body 17 4 has a gear 1 76, and this gear 1 7 6 is gear 1 7 8 and It is fast-coupled to the servomotor 182 shown below via the timing belt 180 *. Therefore, the drive image body 170 can be arbitrarily angled by the servomotor 1802. Becomes,
  • the body of the moving body of the moving image is a member with a hollow shaft as shown in Fig.10.
  • a circle m1884 of Fukuhiro is formed on the outer peripheral surface of the lower part of the body.
  • a friction ring 1886 made of stainless steel is fitted.
  • the bottom wall of the Qionqi 1884 has a plurality of heavy holes that pass through it in a half S direction, and each hole 188 is movably accommodated in each through hole.
  • the nuts 202 are fixed to the top and bottom of the expansion member 192, and the nuts 202 and the top surface of the rotating body 174 are springed in reverse.
  • 203 is imprinted, and urges the expansion member 1992 upward with respect to the 3 ⁇ 4 3 ⁇ 4rotor main body 174.
  • a tapered portion 204 is formed on the upper surface of the expansion member 192, and the elevating material 206 is engaged with the elevating material 206 via the pairing 208.
  • a coupling member 210 is attached, and this is engaged with the nut 202 so as to move the expansion member 1992 up and down together with the lifting member 206.
  • the lifting and lowering material 206 is held so as to be able to move up and down by the auxiliary frame 170 through two ⁇ »nots 212 and a guide block 214. At the same time, it is connected to a cam device (not shown) for raising and lowering coarse movement by means of a lifting pad 211. Note that the lifting member 206, the alpha head 212, the guide block 214 and In order to facilitate understanding, the connecting rod 2 16 is shown in FIG. 8 as a phantom which has been rotated through a fixed angle around the drawn line of the driving cultivator body 1 74. ing *
  • the rotating body 1 74 is thrown at a position that is concentric with the landing head 70, and when the descending member 206 is lowered, first the bowl descending member 2 0 6 and the drive 0 tiller body 1 74 descend integrally and the lower part of the main body of the K Xun plane 1 74 4
  • the moving object shown in FIG. 5 of the pad 70 shown in FIG. 5 fits into the body 102, and the stopper 200 contacts the upper surface of the guide bush 172.
  • the expansion member 19 2 resists the urging force of the spring 203 against the assembling roller body 17 4
  • the ball 188 is pushed out of the semi-S direction outside W by the wedge action of the taper section 190, and the friction ring 1886 is partially swung out to be coarsely moved. Bring frictional engagement with ⁇ circumferential surface ⁇ 100 of rotating body 102 *
  • the pole 188 and the friction ring 186 constitute an extension of the dynamic rotating body, and the extension member 192 with the taper 190 extends its extension mechanism. That is,
  • the auxiliary frame 170 has the release lever 220 of the brake release device 218 for releasing the brake device 110 attached thereto.
  • One arm of 20 is connected to the cam with a camouflage gate 222, and the other arm is fitted with a working member 224.
  • 2 is connected to the above-mentioned speed pi-tud 2 1 S by a cam device. To be driven down by it.
  • the rolling element body 1 7 4 descends and the friction ring 1 8 6 is ffi.
  • the frictional surface 1 0 0 of the driven rotating element 1 Q 2 is pressed. 4 to release the brake device 110, and after the attachment head 70 has been tilled at a predetermined angle, the rotating body 1 0 2 of the ffi tillage body 1 74 Brake device prior to separation from
  • the suction head 70 When the suction head 70 is stopped at the position SA, a large number of parts are supplied to the parts supply equipment 12 in the protruding state.
  • the fc object is positioned directly below the suction head 70, and the electronic component holding chip held in the supply unit 32 releases the power tape to remove the power tape. Therefore, the head pressing and concealment (not shown in FIG. 5) abuts the driven body 102 and splits it.
  • the head main body 86 and the attachment spine 88 When pressed down against the urging force of the head, the head main body 86 and the attachment spine 88 also descend accordingly, and the lower surface of the suction tube 88 comes into contact with the upper surface of the electronic section & W ⁇
  • the driven body 102 and the outer cylinder 90 are pushed down thereafter, but the head main body 86 and the suction pipe 88 are stopped by the compression of the spring 92. IT is required to keep it.
  • the pipe tube 88 is made to communicate with the vacuum equipment, so the child part W is attached to the suction pipe. 8 If the head is depressed and the operation of the head pressing device is released and the suction head 70 rises, the electronic component W is also dumped along with it, and the component is picked up by the mounting device If 20 i 2 Receiving of electronic parts W from
  • the head 70 receiving the electronic component W is stopped at the position SC in this way, the head 70 is turned into the projector 144 and the prism device 144 as shown in the seventh S. Therefore, the projected image of the electronic component W is formed on the surface of the solid-state image rejection device of the image-facing device 150 by the light emitted from the projector 16. 0 converts this projected image into a bureaucratic signal and sends it to controller 22.
  • the controller 22 outputs the binary symbol and compares it with the binary symbol indicating the position of the regular sub-article W previously stored in the memory of the controller 22 itself. Then, the image displacement with respect to the normal position of the electronic device W »The error ⁇ 3 and the positional deviation ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ in the X and ⁇ directions are calculated.
  • the suction head 70 stops at the position E, the head 70 is moved to the head 11 rotation device 1 as shown in FIG. A2 is located just below the IB rolling surface rolling body.a Therefore, if the elevating member 206 is lowered by the cam device, the ffi-moving rotation * The driven image transfer body 102 shown in FIG. If the elevating member 206 is further lowered from this idea, the extended portion ⁇ 192 in FIG. 10 is lowered relatively to the driving cultivation body main body 174 in FIG. The friction ring 1886 is extended through the shaft and pressed against the circumferential friction surface 1000 of the driven rotating body 102. The brake release device 218 is activated and the brake device 1 is activated.
  • the suction head 70 In order to remove 0, the suction head 70 is in a rotatable state, and the servo motor 18 2 is operated by the inconvenience, and the suction head 70 is turned.
  • ⁇ Servo motor 18 2 is rotated by an angle corresponding to the surface tillage difference ⁇ determined by the control device 22 as described above, and accordingly, the slender head 70 and the «child component W Can be rotated by the angle necessary to cancel the tiller position difference ⁇ ,
  • the brake device 110 is brought into the working state again, the lifting material 206 is lifted, and the rotating body 170 is moved from the driven surface rolling member 102. And the change of the electronic component W is completed.
  • the print substrate position determination device S18 After the image transfer position has been removed as described above, when the suction head 70 stops at the position »G, the print substrate is positioned by the print substrate position determination device S18. It is positioned at a predetermined position corrected by the position errors ⁇ and ⁇ in the previous KX and Y directions. Therefore, if the suction head 70 is depressed by the j-depressing device, not shown, The electronic component W held by the suction tube 8 8 is pressed to a predetermined position on the printed circuit board, and is fixed by bonding or the like. Is quickly released into the atmosphere, and the electronic components W are released from the K 7 Q and then absorbed.
  • the image formed on the solid-state image element surface of the imaging device 150 is a projected image of the electronic equipment W
  • the electronic component by reflected light is used.
  • the position S of the electronic component W can be accurately detected without being affected by the surface roughness, color, etc. of the electronic component W.
  • the electronic component W is received by the suction head V70, the component position is detected, and the component surface is detected. 12 and the mounting on the printed circuit board are performed in multiple positions in parallel, so the cycle time is shortened and the rate of the work of mounting the thunderbolt parts is improved.
  • two arms 70 are attached to each arm 69 of the whistle holder 12 of the head holder 58, and two target heads 70 are attached. It is possible to select a suction head 70 suitable for the shape dimension of the electronic component W to be used, and it is a general-purpose 3 ⁇ 4 ⁇ device. It is also possible that it is held by the moving body of ⁇ and can be moved along an arbitrary moving path such as a circumference or a straight line.
  • the periphery of the center di of the adsorption tube 88 is made of a transparent material, the light from the projection head 16 Q absorbs the light from the absorption head 70, that is, By passing through the suction tube 8 8 in a direction parallel to the center line, the complete projection image of Fushiko Toshin W, which is not obstructed by any object, can be projected on the image plane 150 It can be tied on the element surface, and the position of the electronic component W can be accurately dug out
  • the position extracting device 140 and the head surface turning device 144 correspond to the suction head Y 24 of 24 Since only one device is required, the structure of the device S becomes simpler, the effect of reducing the manufacturing cost is obtained, and the head rotating device ⁇ 1 4 2 is further protected by the head. Since the head holder 58 is separated from the holding body 58 and thrown into a fixed position, the indignation moment of the head holding body 58 is reduced, and the vibration and sound associated with the simple rotation of the head holding body 58 » The head's holder 58 can be rotated at high speed.
  • the extension of the driving rotating body is mechanically extended.
  • the extension is made by fluid pressure, an appropriate change can be made.
  • the outer surface of the driven rotating body is fitted to the outer periphery of the driven rotating body, and the receiving portion of the driven surface rolling body is frictionally engaged with the outer peripheral friction surface of the driven rotating body.
  • the roller body and the driven rotation * by concentrically abutting the roller body and the driven rotation * on their surfaces, or alternatively, the driving rotor and the driven rotor can be frictionally engaged. It is also possible to relatively move the rolling contact body in the half-S direction so that the outer peripheral surfaces of the two or one outer peripheral surface and the other inner peripheral surface are locally frictionally engaged. In this case, It is surprising that it is necessary to change the sculpture according to each aspect. *
  • the rotation position of the electronic city goods is different from that of the electronic city goods in order to facilitate understanding.
  • the electronic part ft can be mounted in any posture without having the mechanism to rotate the printed circuit board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

明 敏 香
発明の名称
電子郎品の保持位置検出方法， 装置ならびに
«子節品装着装置
技術分野
本 ¾明は、 バキュームによる吸着や ffi持爪による把 持等によって電子節品奄保持する電子部品保持装置に おける電子部品の保持位置を抉出する方法、 部品位置 検出装鼸も慷えた電子郁品保持装 s、 および電子都品 をプリ ン ト基板等部品支持部材に装着する電子部品装 着装 Sに関するものである，
背景技術
上記のような電子都品保持装 Sは、 電芋部品をプリ ン ト基板に自動的に装着する装置等において広く使用 されている，
そして、 特開昭 5 8 — 2 1 3 4 9 6号公報には、 こ の種の電子部品保持装 »によって保持された電子部品 を摄像装 により摄像し、 電子部品の保持位置が正規 の位竃から外れている場合には «子部品を保持してい る部品保待へッ ド自体を面転させたり、 電子部品を取 り付けるべきプリ ン ト基板の位置を補正したりするこ とによって実質上その外れを解消することが提案され ている，
しかしながら、 上記公報に記 *されている装 ¾にお いては、 搔像装 が電子郁品からの反射光によつて S 子節品を摄像するようにされているため電子部品の表 面の粗さや色の影響を受け易く、 電子部品の中には位 匿の検出が困難なものがあった · 特に、 一つの摄像装 置によって多種翔の電子部品を摄像する場合には、 す ベての S子部品の位 Sを正確に抉 することが困難で あるという問理があった，
また、 電子節品奁部品保持へッ ドにより保持してプ リント塞扳等の都品支持部材に自動的に装着する電子 部品装着装置であって、 部品保持へッ ドに保持された 電子部品のそれ自身の铀練まわりの面転位 Sを変更し た上で装着し得る装 Sも上 ¾特開昭 5 8 - 2 1 3 4 9 6号公報によって既に知られている，.この電子部品装 著装 »においては、 第 1 1面に示すように、 部品保持 ヘッ ドたる吸着ヘッ ド 2 3 0が電子部品を咴著して保 持する咴著管 2 3 2の吸着部の中心铼まわりに ϋ転し 得る伏憊でへッ ド保持体 2 3 4に取り付けられており 咴着 * 2 3 2に咴着された電子部品 2 3 6の吸着管中 心練まわ の画転位 Sが摄像装 によって検出され、 その抉 ffi培果に基づいてへッ ド翻転装 S 2 3 8が吸着 ヘッ ド 2 3 0を所定の角度回転させることによ ¾電子 都品 2 3 6の回転位置 （姿势》 を変更した上でブリ ン ト基板等に装着するようになっている， このような電 子節品装着装置によれば、 咴著へッ K 2 3 0による電 子都品 2 3 6の保持姿勢の嫫差を補正した上でプリ ン ト基板等に装着し得るため装着精度を向上させること ができる，
しかしながら、 上記公報に £載された電子部品装着 装 においては、 へ ' y ド画転装置 2 3 8が、 吸着へッ ド 2 3 0を回転可能に保持しているへ ド保持体 2 3 4上に投けられてそれとともに移動するようにされて いるため、 咴著ヘッ ド 2 3 0 とともに移動する »量が 大き く、 吸着へツ ド 2 3 0を高速で移動させて都品装 著作業の能率向上を図る とが困難である。
また、 この電子部品装着装置においては、 吸着へッ ド 2 3 0に、 ¾著管 2 3 2の ¾着部の中心線を中心と する円 ¾5形の被保持部 2 4 0が設けられ、 この被保持 部 2 4 0がガイ ド o —ラ 2 4 2を介してへジ ド保持林
2 3 に保持きれるようになっており、 かつ、 へツ ド 回転装置 2 3 8はその被保持部 2 4 0の嬢面に駆勤用 アーム 2 4 4を当接させることにより吸着ヘッ ド 2 3 0を回転させるものとされているため、 吸著へッ ド 2
3 0の屈転可能角度が比較的小さい角度に制限され、 電子都品 2 3 6の咴蓍管中心線まわりの回転位置の鐄 差を埔正することは可簾であるが、 電子部品 2 3 6を 例えば 4 5度， 9 0度あろいは 1 8 0度というように 大きな角度回転させてブリ ン ト基扳等に装着すること ができない，
また、 ¾著へッ ド 2 3 0 の画転可能角度が 15定され ているため、 吸着へッ ド 2 3 0は毎回の都品装着動作 毎に予め定められた基準位相位 ¾へ復搔させられるこ とが必要である · そのようにしなければ、 多数の電子 節品 2 3 &が速統して同じ向きの面転位 ¾摸差を伴つ て保持された場合に、 その誤差を補正するために吸着 へッ ト' 2 3 0が小角度ずつ同方向へ回転させられ、 Θ 転可能角度鼸囲の一方の限度に到逢してしまう不具合 が生ずるからである，
また、 一輪棣のまわりに一定角度ずつ ¾^的に画転 するへッ ト'保持体に、 その一定角度に等しい角度蔺隔 で複数の部品保持へッ ドが取り付けられ、 各部品保持 へ ' y ドが停止位置の一つである部品受取位 Sにおいて 電子部品を受け取り、 他の停止位 Sである部品装着位 置においてその It子部品をプリ ン ト基板等に装着する. ように れた電子部品装著装置は既に広く知られてい る， このような装着装匿によればヘッ ド保持体の简欠 的な面転に伴い一円周に沿って一方向に移動する複数 の部品保持へッ ドによって電子部品をプリ ン ト基板等 に顧次装着することができ、 サイ クルタイ ムを短縮し て部品装着作業の能率を向上させることができる， しかしながら、 このような ¾子部品装着装 ¾におい て、 都品保持へッ ト'による電子部品の受取 、 受け取 られた電子部品の位懨検出および面転位置の変更が同 じ位置で行われる場合にはサイ クルタイムが县く なり 部品装着作業の簾率が低く抑えられてしまう，
また、 へツ ド画転装 Sが部品保持へッ ドを囫転可能 に保持しているへッ ド保持体に設けられてそれととも に回転するようにされる場合には、 へ '？ ド ®転袋镢も 都品保持へツ ト'と苘数だけ投けることが必要であり、 装 の構造が複維となってコス トが高く なるという餌 理も生ずる *
本発明は以上の事情を背 ¾として為されたものであ り、 したがって本 ¾明の目的は、 表面の色や伏想の如 何を問わず確実に電子部品の位 を検出し得る方法と その実； »に妤適な装置を得ることである ·
本発明の別の目的は、 率良くかつ正確に «子部品 をプリ ン ト基板等支持部材に装着し得、 しかも構造が 簡単な電子都品装着装镢を得ることである。
発明の蘭示
本発明によって、 «子部品保持装置に保持された電 子部品に一方向から光を当て、 その投影像の位 を検 ώすることにより電子部品の保持位 sを袂出する方法 が提供される。 この場合の位置は電子部品の軸線まわ りの茴耘位置でも、 その轴糠に直角な方向の位 ¾でも， またその两方でも良い *
この方法によれば、 あらゆる種類の電子部品の位 を正確に検 ώすることができる， 投¾像は電子部品の 表面粗さや色の彩響を受けることがないからである。 匆綸、 投彩像による場合には電子部品の輪郭に囲まれ た内侧の構造を知ることはできないのであるが、 電子 都品の保持位 Sを検出するためには » ¾5が正確に検出 し得れば十分であり、 差支えはないのである， また、 本発明によって、 吸着へッ ト'本体とそれから 廷び出して先港面において電子部品をバキュームによ 着する吸着管とを備えた吸着へジ ドにより電子部 品を吸着して保待する電子部品保持装置において、 前 記 ¾著へッ ド本体の少なく とも前 £ ¾着管の中心線を 中心とする一定範囲内に位置する部分を透明材料で構 成し、 かつ、 吸着管の中心線に平行な方向に光を投光 する投光晷と吸著管に咴著された戴子部品の上記光に よる投影像を摄像する撮像装置とを含む部品位置検出 装匿を ¾けた電子節品保持装 が提供される o
このように吸着へッ ド本体の少なく とも吸着管の中 心線を中心とするニ定範囲内に位 Sする部分を透明材 料で樣成すれば、 扱着管の中心糠に平行な方向に光を 透通させることができ、 電子部品の正確な位 S検出が 一層容葛になるとともに、 何物にも妨げられることな く電子都品の完全な投影像を得ることができる。 しか も、 この装置は電子節品の投影像を搔像装置により直 接撮像するものであるため、 装 Sの樣造が簡単となる とともに位 Sの検出精度を高めることが容易となる効 果が得られる，
上 ¾投光器と撮像装置との最も単緘.な配置は互に同 轴的に対向する ffi置であるが、 両者をこのように配置 することは不可欠ではなく、 投光器から吸着へッ ドを 透通して撮像装镢に至る光の通通柽路中にプリ ズム等 の反射芋 aを Ιδけて光の向きを変えることにより、 投 光器と摄像装 との配 sを周辺の伏況に合わせて適宜 麦更する :とが可糠である，
また、 前記へッ ド本体を、 ¾部材に釉方向に钜難を «てて互に平行に 2枚の透明扳を固定してその简都材 の內信】に実 K的に気密な空繭を形成し、 かつ、 簡部材 にその空閒をバキューム源に接耪するための接統通路 も形成する一方、 上記 2枚の透明板の一方にそれを厚 さ方商に 11通する貫通孔を形成して、 その S逋孔に吸 着管を挿入して固定したものとすることができ、 この ようにすれば、 吸着管もバキューム澳に接統するため の通路の投影像が摄像装 により撮像されることがな 利点が得られる， すなわち、 吸着管をパキューム瀕 に接铳する通路を透明体内都に形成しても光はその通 路をある程度透通するため一応目的を達することがで きるのであるが、 透明体を透通する光が通路の內周面 で反射することを避け得ず、 通路の投影像が摄像装 g によって摄像されることを完全に防止することは困難 なのであるが、 上記のように簡部材と 2枚の平行な透 明板とに囲まれた空簡奁通路として利用すればそのよ うな不具合を完全に画避することができるのである， また、 本発明によって、 （ a ) ヘッ ド本体とそれか ら廷び出して先嬢面において電子都品をバキュームに より吸着する吸著脊とを備えた都品保持へツ ドであつ て、 前記へッ ト'本体の少なく とも前記吸着管の中心線 を中心とする一定範囲内に位 する部分が透明材料で 構成されたものと、 （ b ) その部品保持ヘッ ドを保持 して、 その部品保持へツ ドが部品供袷装置から ¾子部 ftを受け取る部品受取位置からプリント基板等都品支 持部材に電子部品を装著する部品装着位置へ少なく と も一つの中藺停止位镢を 11て移勳させるへツ ト'移勤装 ¾と、 （ c ) 前記吸著管の中心線に平行な方向に光を 投光する投光器とその咴著管に咴著された電子部品の 前 K光による投影像を摄像する撮像装置とを慷えて前
£少なく とも一つの中簡停止位置に配設された都品位 s¾¾装 sとを舍む電子部品装着装谳が捶供される · そして、 上記へツ ド移動装匿は、 望ましい想様にお いては、 ー軸棣のまわりに一定角度ずつ間欠的に面転 するへ， y ド保持体にその簡欠面転角度と同じ角度簡痛 でかつそれ自身の雜線のまわりに回転可锥に前 ¾部品 保持へッ ドを複数摑倮持するものとすることができる， また别の望まし想様においては、 上記部品保持へッ ト'が上記へッ ド移動装置による移動方向に直角な軸镍 の SIりに回転可 ¾に保待されるとともに、 上記中間停 止位置が複数投けられ、 かつ、 前 S部品位置抉出装 S が設けられた中間停止位 Sより前記部品装着位 S寄り の中間停止位置に、 その中 1BI停止位置に停止した各部 品保持へッ ドに係合してそれら各部品保持へツ ドを前 £都品位髗袂出装置により得られた電子部品の位置情 報に基づいて決まる角度だけ翻転させるへツ ド回転装 置が配設される * 拥えば、 上記都品保持へッ ト'にその都品保持都の中 心線を中心とする円形新面の被 ¾動面転体が設けられ る一方、 その被 8動回転体に摩擦係合する円形断面の «動固転体とその IB動面転体を前記被駆動回転体に対 して接黢 ·離間させる接難装置と前記 K動回転体を西 !£ίΚ動する面転 ffifr婪镢とを攝えたへッ ド画転装 ¾が ¾けられるのである，
のように構成された電子部品装着装 においては， 都品保持ヘッ ドが都品受取位置， 都品位镢検 ώ位镢， 郁品 0転位 Sおよび部品装着位置へ頓次移動する， そ して、 都品受取位 Sにおいて都品保持へッ ドが ¾品供 给装置から部品を受け取り、 節品位 S検出位 ¾におい て位 S検出装置が部品保持へッ ドに保持されている電 子部品の位 ¾摄»により抉出し、 その検出轱果に基 づいて都品画転位 においてへッ ド回耘裟 が都品保 持へッ ドを回転させることにより電子部品の回転位置 変更を行い、 その位 ¾変更された電子部品を部品保持 へッ ドが部品装着位 aにおいてプリ ン ト基板等に装著 する
このように、 竜子部品の回転位 Sを変更するための へ ド回転装置が複数の節品保持へッ ドに対して 1摑 投けられる場合には装 Sの構造が簡簞となり、 コス ト 低減効果が得られる，
また、 へッ ト'画耘装 Sはへッ ト'保持休から分瞰され て定位 Sに ¾けられているため部品保持へッ ドともに 移動する節分の憤性モーメ ン トが小さ く なり、 ヘッ ド 移動装 aが小形で済み、 かつ、 都品保持へッ ドの移動, 停止に伴う振動および 音が低濾して都品保持へッ Y を商速で面転させることが可簾となり、 電子部品装着 作業の能率向上効果が得られる，
特に前述のようにへッ ド保持体が複数の部品保持へ ッ ドを支持して一定角度ずっ簡欠的に画転するもので ある場合には、 部品保持へッ ドによる電子部品の受取 り、 位置抉出装 sによる電子部品の位 a検出、 へ ツ V 面耘装 sによる電子部品の回転位 変更および部品保 持ヘッ ドによるプリ ン ト基板等への電子部品の装着が 並行じて行われるため、 1偭の電子部品を装着するた めのサイ クルタイムが短蹄され、 部品装着作業の能率 向上効果が得られる，
前記へッ ド回耘¾¾倒の駆動面転体も部品保持へッ ド «Iの被駆動回転体も共に円形断面のものとされ、 か つ、 摩擦により互に係合するものとされることが望ま しく、 この場合には両者が任意の相対位相において係 胰することが可锥となる。 その結果、 ヘッ ド回転装 ¾ は常に電子都品の姿勢を変更するために必要な角度お け節品保持へ ' y ドを回転させればよ くなり、 前 £公報 に記載されているへッ ド画転装 »におけるように 1面 の部品装着動作毎に部品保持へッ ドを基準位相位镢に 復掃させる必要がなくなる，
また、 望ましい想様においては、 上記被駆動面転体 が ra te面伏の內周摩瘵面を有するものとされる一方、 前記 3¾動面転体が半搔方向外側へ拡張して內周摩擦面 に摩擦係合する拡張部を含むものとされ、 かつ、 前記 接離装置が ffi動画転体を轴方向に移動させて內周摩擦 面の內刨に嵌入させるとともに拡張部を拡張させるも のとされる，
の場合には、 «¾回転体と被«動回転体との摩擦 係合力が 8S勖 Θ転体と被堪動面転体とから成る系の内 力となってそれらを支持する他部材に作用することが ないため、 駆動回転体と被 ffi動西転体とを十分大きな 力で摩擦係合させても部品保持へッ ドとへッ ド画転装 ¾との瀾に相対移動の生ずる恐れがない， したがって, 装 ¾の IW性を小さ くすることができ、 コス ト低缄を図 り得るとともに、 へッ ド倮待体とともに移動する K量 が小さ くなつてへッ ド保持体を高速で移動させること が可饞となる，
さらに望ましい態様においては、 ¾動面耘体の本体 が中空鞣伏とされ、 その駆動回転体本体の内周摩擦面 の内 嵌入する節分の外側にゴム等 3単性材から成る リ ング伏部材が嵌合され、 そのリ ング状部材が嵌合さ れた郁分に半 S方向の 3通孔が複数摑等角度蘭隔に形 成されて、 それら貫通孔の各 *にボールが移動可癘に 収容されるとともに、 ¾動回 ¾体本体内に铀方向に摺 動可能に嵌合された拡張部材に轴方向に対して傾斜し て形成された懊斜面が各ボールに作用可锥とされ、 そ の拡張節材の S動面耘 本体に対する輪方向の相対移 動に伴ってポールとリ ング伏節材とから成る拡張都が 拡張されて內周摩擦面に摩擦係合するものとされる · この想様においては、 構造が簡単となってコス トを 低滅させ得る効果が生ずる ·
また、 さらに別の望ましい態様においては、 上記拡 張部材と 体本体との翻に上記拡張都材を上記 傾斜面が上記ボールに作用しなく なる非作用位藿へ付 勢する ¾性節材が設けられ、 かつ、 前記接離婪 がそ れら拡張部材および猓性部材を介して «動回転体本体 に作用することによって拡張部を内周摩擦面の内側に ;嵌入させるとともに、 その嵌入位 において ffi動画転 体本体の鞣方向の移動 阻止された後は猓性都材の付 勢力に抗して拡張部材を回転駆動体本体に対して相対 的に移動させることによって拡張部を拡張させるもの とされる，
この想様においては、 接離装 aは拡張部材を轴方向 に移動させるのみで駆勤回転体の拡張部を被 a動回転 体の内周摩擦面の内側に嵌入させるとともに拡張部を 拡張させることができ、 構造が ΐ«単となって一雇のコ ス ト低減効果が得られる，
本癸明の更に別の望ましい想様においては、 前記へ y ド移動装置に前記部品保持へッ ト'もしく はそれと一 体的に回転する都材に摩擦係合して部品保持へッ ドの 面転を防止するブレーキ装置が Sけられ、 また、 前記 へッ ド Θ耘装置に、 そのへッ ド画転装置が前記都品保 持へ y ト'を西転させる間は前記ブレーキ装置を解 »す るブレーキ解除装置が投けられる ·
このようにブレーキ装蠹が Sけられれば、 部品保持 へ が通常はブレ キ装 asによって回転を防止され ており、 へッ ド藺転装置によって回転させられる »に はそのブレーキ装置がブレーキ觫除装置によって解除 されるため、 ヘ プ ド保持体の移動に伴う振動， 衝擎等 によって節品保待へツ ドが亩由に面転してしまう恐れ がなく、 また、 画転する必要のある時期には軽快に面 転するため、 電子部品の回転位置変更精度が一面向上 する効果が得られる， 、
図面の簡単な锐明
第 1図は本究明の一実施树である.電子部品装着装置 の全体 *概略的に示す斜視図である. 第 2図は^ 1図 に示した «子部品装着装置の装着装置の主要部を示す 正面断面図である， 第 3図は笫 2図における 3 _ 3新 面 ¾である， 第 4図は第 2図における 4 - 4断面図で ある， 第 5図は第 4図における 5 — 5断面 SIである， 第 6図は第 2図に示した装着装置主要都とそれに付 ¾ した位置検出装置およびへッ ト'画転装 aの相対位置関 係を示す说明図であり、 第 7囫および第 8図における 6 - 6断面図である， 第 7図は第 6面に示した位 S検 出装置の正面図である， 第 8図はブレーキ解除装置お よび笫 S図に示したへ ' y ド回転装置の正面図である♦ 第 3図は第 8図に示したブレーキ解除装 Sおよびへッ ド面転裟 Sの底面図である， 第 1 0図は第 8図におけ る 10 10断面 ®である · 第 1 1図は従来の電子部品保 持装置の一例を示す平面図である，
発明を実施するための最良の形態
¾下、 本発明の一実施例を図面に基づいて詳钿に说 明する ·
第 1図に本癸明の一実施例である亀子部 装着装置 の外観を示す， 本電子部品装着装置は本体フレーム 1 0 , 部品供給装置 1 2， 基板搬入装 1 . 基板搬出 装置 1 6 , 基板位置決め装置 1 8および装著装 S 2 0 等を镟えている， 部品供狯装置 1, 2は、 本体フレーム 1 0によって一直線に沿って移動'可能に支持された移 励合 3 0の上に多数の部品供袷ュニッ ト 3 2が移動合 3 0の移動方向において互に隣接する伏想で S列され たものであり、 各都品供给ュニッ ト 3 2は 1種類ずつ のチービング電子部品を保持していて、 移動台 3 0の 移動によって装着装镢 2 0に正対する位 Sへ移動させ られ、 1 ίΗずつの電子部品を供给するものであるが、 よく知られたものであるため詳»な鋭明は省培する， 電子部品が取り付けられるプリ ン ト基板は基扳搬入 装置 1 4により ¾入され、 図示しない α—デイ ング装 置によって基板位置決め装 S 1 8に取り付けられる， 基板位 S決め装匿 1 8は基板玄持合 3 6を懷え、 その 基板支持台 3 6は前記移勤台 3 0の移動方向に平行な X轅方向とそれに直角な Y輪方向とに移動可饞な X Y テーブル上に設置されており、 プリ ン ト基板を正確な 位置に支待して X Υ平面上の任意の位 ¾に位匿決めす る · そして、 その位魔決めされたプリ ン ト基板に装着 装 * 2 0が部品供 »装置 1 2から受け取った電子部品 を頃次装着し、 全部品の装着が終了したプリ ン ト基板 は Η示しないアンローディ ング装置によって取り外さ れ、 基板 ¾出装置 1 6により »出される， これらの動 作は制細装镢 2 2によって制挪される， 制御装置 2 2 はコ ンピュータを主体とするものであり、 コ ンビュ一 タのメモリ に記憶されているプ &グラムと ¾気デイ ス ク， 磁気テープ等によって外部から与えられる情報と に基づいて各装置の制御を行うものであり、 この制御 装置 2 2に付属して操作整 4 0 と、 その操作 38 4 0 の 操作攒示， 入力されたデータ， 各装 ¾の作動伏况等を 表示するディ スブレイ 4 2 と、 部品保持へッ ドたる吸 著へッ ト' （後述） に保持された電子部品の位置を作業 者がモニタするためのモニタテレビ 4 4 とが設けられ ている * これら基板 »入装置 1 4 , 基板搬出装 ¾ 1 6 , 基板位置決め装置 1 8 , 制御装置 2 2 , 操作 4 0 , ディ スプレイ 4 2 , モユタチレビ 4 4等はよ く知られ たものであるため詳細な锐明は省略し、 以下、 装着装 置 2 0について ¾明する，
第 2図から明らかなように、 装着装置 2 0 は本体フ レーム 1 0 によって垂直な雜睐のまわりに画転可能に 保持された西転糠 5 0奁情えている， この回転軸 5 0 の上蟻部には Θ転扳 5 2が固定され、 この画転扳 5 2 の外周筋には等角度間痛で 1 2俩のカムフォロワ 5 4 が取 付けられており、 これらカムフォロウ 5 4が水 平糠線まわりに回 12するカム 5 6 と係合するようにさ れている · れによりカム 5 6が 1回転する毎に回転 扳 5 2および面転 ¾ 5 0が 3 0度ずつ簡欠的に面転さ せられることとなる ^
面転 » 5 0の下通都にはへッ ド保持体 5 8が面定さ れており、 このへッ ド保持体 5 8に 1 2組の吸着へ -ノ ドユニッ ト 6 0が等角度蠲痛に取り付けられている， これら吸著へッ ドュ二 ';/ ト 6 0はすべて第 3茵ないし 第 5図に示す構造を有するものである， 第 3図から明 らかなように、 へッ ド保持体 5 8の外周都には 2本ず つ対になつたロッ ド 6 2が垂直な姿勢でかつ輪方向に 移動可癀に取り付けられており、 それらの両 «が連結 部材 6 3および 6 4により互に速桔されている， 上方 の速锆部材 6 3にはカムフォロワ 6 5が取り付けられ このカムフォロウ 6 5が第 2図に示されているカム 6 6に係合させられている。 カム 6 6 は本体フレーム 1 0に固定されており、 外周面に水平面に対して懊斜し て形成された環状のカム溝 6 7を備えているため、 へ ッ ド保持体 5 8の回転につれてロ ッ ド 6 2が昇降させ られる,
また、 下方の速結部材 6 には敏部材 6 8によって アーム 6 9が垂直な轴睐のまわりに画動可能に取り付 けられており、 第 4 ¾ ら明らかなようにこのアーム
6 9には部品保持へッ ドとしての吸着へッ ト' 7 0が 2 捆取り付けられている。 このアーム 6 9 の ¾着へッ ト' 7 0が取り付けられた彻とは反対沏の»都に 2慵の位 置決めブフ シ A 7 2が取り付けられている， これら 2 «ずつの咴着へッ ド 7 0 と位 ¾決めブツシュ 7 2 とは, それぞれアーム 6 9 の回勤中心據を中心とする 1悃ず つの H瓶上に投けられるとともに、 それぞれの中心 » とアーム 6 9 の ϋ ΐέ中心線とを結ぶ直 »の成す角度が 互に等しく なるように Κ設されている♦ さらに、 第 5 図から明らかなように、 前 ¾速艙部材 6 4には位 決 めビン 7 4が上下方向に摺動可能に嵌合され、 スブリ ング 7 6 によって下方に付勢されている♦ 位置決めブ ッ シュ 7 2 の上 «にはテーバ穴都が形成され、 位 S決 めビン 7 4の下 ¾にはテーバ部が形成されており、 こ れらがスプリ ング 7 6の付勢力により互に係合させら れることによってアーム 6 9 の回動が防止され、 2摑 の ¾著へ ' y ド 7 0のうち目的とする電子都品に通した ものが択一的に作用位置に固定されるようになってい る， これら位置決めピン 7 4 と位置決めブッ シュ 7 2 との係合は、 位置決めビン 7 4 に固定された操作部材
7 3が図示を省略する操作装置によりスプリ ング 7 6 の付勢力に抗して持ち上げられることにより解除され その状態で図示しないアーム回動装 Sによりアーム 6 9が面動させられて别の吸着へッ ド 7 0か作用位置に 面定 れ 《
各 ft着へ' y ド 7 0は、 第 5図に最も明 に示されて いるように、 金 ¾Sの f¾部材 8 0の两蟻にガラスまた は合成樹脂 Sの透明扳 8 2 , 8 4が固定されて成るへ y ド本体都 8 6を使えている， このへジ ド本体部 8 6 の内都には実 St的に気密な空閟が形成されており、 下 方の透明扳 8 4にこの空間に速通する上下方向の莨通 孔が形成され、 この貫通孔に咴着音 8 8が圧入されて いる， へツ ド本体部 8 6は外简 9 0に相対回耘不能か っ轴方向に搢動可能に嵌合されるとともに、 常にはス プリ ング 9 2によってス トツバ 9 4に当接する下降鑲 位 に保持される， 外 ¾ 9 0は前記アーム 6 9に上下 方向に形成された貫通孔に回転可能かつ軸方向に摺動 可饞に嵌合されており、 常にはスプリ ング 3 6により フランジ 9 8がアーム 6 9に当接する上昇鑲位置に保 たれ、 また、 外簡 9 0の上 «8には、 吸著へッ ド 7 0の 中心線、 すなわち吸着管 8 8の中心線を中心とする円 筒面伏の内周摩擦面 1 0 0を備えた被駆動画耘体 1 0 2が鑲合により固定されており、 この被駆動茴耘体 1 0 2 と上記スブリ ング 9 6 とはカバ一 1 0 4により S われている，
上 £アーム 6 9には吸着へッ K 7 0 詳蠊には外简 9 0およびへ ド本体部 8 6の面転を防止するブレー キ装 S i 1 0が投けられている， ブレーキ装置 1 1 0 は摩癉部材 1 1 2 , レバー 1 1 4 , スブリ ング 1 1 6 等を億えている · レバー 1 1 4はアーム 6 9にビン 1 1 7により中簡郁を回動可能に取り付けられており、 —方の嬢部に摩擦部材 1 1 2が固定され、 他方の嬝部 とアーム 6 9 との獮にスプリ ング 1 1 6が装着されて いる · 摩擦部材 1 1 2はアーム 6 9に形成された貫通 孔に嵌入し、 その先 »都がスプリ ング 1 1 6の付勢力 によって外简 9 0の外周面に押し付けられ、 吸着へヅ ド 7 0の面転を防止するようにされている，
前記吸着管 8 8 は、 へッ ド本体部 8 6内に形成され た空醐， ァ ム 6 9および釉都材 6 8に彤成された通 路 1 1 ¾および 1 2 0を経て、 前記へッ.ド保持体 5 8 および翻転軸 5 0に形成された通路 1 2 2および 1 2 4に连通させられ、 さらに、 継手 1 2 6を経てポー ト 1 2 8において図示しないバキューム装镢に接铳され ている * 通路 1 2 0 と 1 2 2 との接耪部には切換弁 1 3 0が投けられ、 これが図示しない弁操作装 Sによつ て切り換えられることにより咴着管 8 8がバキューム 装置と大気とに択一的に連通させられるようになって いる，
各吸著へッ 7 0 は、 へッ ド保持体 5 8の !¾欠的な 回耘に伴って第 6 ¾に示す Aないし Lの 1 2の位 38で 序止させられる · そして、 位 S Aにおいて部品供給装 S 1 2から電子部品を受け取り、 それを位置 Gにおい てプリ ン ト基板に装著する， 位 9Ϊ Αが部品受取位镢、 位 It Gが部品装着位镢となっているのである。 また、 位 ¾ Aから位置 Gまでの径路に投げられた中間停止位 置である位置 Cと位 ¾ Eとにはそれぞれ位 S検出装 S 1 4 0 とへッ ド面転装 ¾ 1 2 とが設けられて位 C が部品位镢検出位置、 位 Eが部品回転位 Sとされて いる * さらに、 位置 Dにおいては、 位置 Cにおいて検 &された電子部品が予定のものと異なる場合に切換弁 1 3 0が切 換えられて ITつた電子部品が吸着へッ ド 7 0から解放されるようになっている ·
位 S抉出装置 1 4 0 は、 第 7図から明らかなように, 本体フレーム 1 0に面定の補助フレーム 1 4 4に組み 付けられた投光器 1 4 6 , プリ ズム装 g 1 4 8および 摄像装蠹 1 5 0を備えている， 投光器 1 6 はブラケ ッ ト 1 5 2によって補助フレーム 1 4 4に面定され、 部品位 検出位置 Cに谇止した吸着へッ ド 7 0の真上 に位 Sするようにされている · 投光器 1 4 6から投光 された光は咴着へッ ド 7 0をそれの中心糠に平行に透 遢した後、 プリズム装 S 1 4 8の 2個のプリ ズム 1 5 4によって 9 0度ずつ向きを変えられ、 摄像装镢 1 5 0 に入光する · 摄像装 S 1 5 0はレンズ 1 5 6を備え. このレンズ 1 5 6によって図示しない面体摄像素子上 に桔ばれる電子部品 Wの投影像をニ值化信号に変換す るものである。 摄像装 S 1 5 0 はブラケッ ト 1 6 0 に よって裙助フレーム 1 4 4に取り付けられているが、 ブラケッ ト 1 6 0の ¾さが翻節ねじ 1 6 2によ ¾節 されることによ て焦点距離の W»が可能とされてい る · なお、 1 6 4は摄像装 1 5 0のバヮ一ュニッ ト である *
前記へッ ド面 装置 1 2は、 第 8図に示すように、 補助フレーム 1 7 0に固定のガイ ドブッシュ 1 7 2に より S fe可簾かつ轅方向に摺動可能に保持された班動 画転体本体 1 7 を主体とする ffi勳画 IS体を像えてい も · «励醒転体本体 1 7 4はギヤ 1 7 6を儋え、 この ギヤ 1 7 6がギヤ 1 7 8およびタイ ミ ングベルト 1 8 0 *介して第 に示すサーボモータ 1 8 2に速結さ れている， したがって、 駆動画転体本体 1 7 4はサー ポモータ 1 8 2によって任意の角度画耘させられるこ ととなる，
«動画転体本体 1 7 ぱ笫 1 0図に示すように中空 軸伏の部材であるが、 その下靖部の外周面に福広の円 m 1 8 4が形成されており、 これにゴム製の摩擦リ ング 1 8 6が嵌められている。 また、 円瓊灞 1 8 4の 底壁にはそれを半 S方向に S通する複数摑の重逋孔が 形成され、 各貫通孔に 1捆ずつのボール 1 8 8が移動 可能に収容されている · そして、 粗動画転体本体 1. 7 4内には下嬢にチーバ部 1 9 0を備えた棒伏の拡張節 材 1 9 2が摺動可饞に撖通されており、 拡張節材 1 9 2に固定のビン 1 9 4 と駆動回転体本体 1 7 4に形成 された县穴 1 9 6 との係合によって拡張都材 1 9 2 と 堪動回転体本体 1 7 4 との相対回転が防止されるとと もに雨者の ¾|方向の相対移動限度が規定されている · »動面転体本体 1 7 4の上纗部にばス ト ツバリ ング
2 0 0が固定され、 れがガイ ドブッシ A 1 7 2の上 嬢面に当接することにより ffi勒面転体本体 1 7 4の下 降靖位匿を規定するようにされている * また、 拡張部 材 1 9 2の上嬸近挽にばナッ ト 2 0 2が固定されてお り、 このナッ ト 2 0 2 と ¾勐回転体本体 1 7 4の上 ¾ 面との翻にスプリ ング 2 0 3が装著されて、 拡張部材 1 9 2を ¾ ¾回転体本体 1 7 4に対して上向きに付勢 している。 拡張部材 1 9 2の上嬝にはテーパ部 2 0 4 が形成され、 これに昇降郎材 2 0 6がペアリ ング 2 0 8を介して係合させられている · 昇降都材 2 0 6には また搽合部材 2 1 0が取り付けられ、 これが上記ナッ ト 2 0 2に係合して拡張部材 1 9 2を昇降部材 2 0 6 とともに昇降させるようになっている，
昇降郎材 2 0 6は、 第 8図から明らかなように、 2 本の π »ノ ト · 2 1 2およびガイ ドブロ ック 2 1 4を介し て铕助フレーム 1 7 0によって昇降可能に保持される とともに、 ¾桔 ッ ド 2 1 6により図示しない昇降粗 動用のカム装龌に連結されている， なお、 昇降部材 2 0 6 , α ツ ド 2 1 2 , ガイ ドブロ ック 2 1 4および連 钴ロ ッ ド 2 1 6は、 理解を容易にするために第 8図に おいては駆 ¾画耘体本体 1 7 4の輓線のまわりに一定 角度回動させた伏想で示されている *
へ 'ノ ド面転装置 1 4 2は咴著へツ ド 7 0が位 E C 停止した状態で駆 «Τ回転体本体 1 7 4が咴着へッ ド 7 0 と同心となる位置に投けられており、 界降部材 2 0 6が下降させられるとき、 まず丼降部材 2 0 6 と駆動 0耘体本体 1 7 4 とが一体的に下降して K勳面転体本 体 1 7 4の下饑都、 すなわち摩濂リ ング 1 8 6が装着 された部分が吸着へッ ド 7 0の第 5図に示されている 被 8動画 ¾体 1 0 2内へ嵌入する， そして、 ス ト ツバ リ ング 2 0 0がガイ ドブッ シュ 1 7 2の上 »面に当接 して駆動面耘体本体 1 7 4の下咪が停止した後は、 そ の組動面転体本体 1 7 4に対して拡張部材 1 9 2がス プリ ング 2 0 3の付勢力に抗して相対的に下降し、 テ ーバ部 1 9 0のく さび作用によってボール 1 8 8を半 S方向外 Wへ押し出し、 摩擦リ ング 1 8 6を部分的に 豚出させて被粗動回転体 1 0 2の內周摩摟面 1 0 0に 摩擦係合させる * すなわち、 ポール 1 8 8 と摩擦リ ン グ 1 8 6が «動回転体の拡張部を構成しており、 テー パ部 1 9 0を «えた拡張部材 1 9 2がそれの拡張機構 を椽成しているのである，
第 8図から明らかなように、 補助フ レーム 1 7 0に はブレーキ装置 1 1 0を解除するブレ-キ解賒装置 2 1 8の解除レバー 2 2 0が取り付けられている， 艨賒 レバー 2 2 0の一方のアームは速粽口 ッ ド 2 2 2によ つてカム装匿に連結されており、 他方のアームには作 用部材 2 2 4が取り付けられている， 速綰ロッ ド 2 2 2はカム装置により前記速桔 π ツ ド 2 1 S と ¾連して 界降させられるようにされており、 それによつて駆動
Θ転体本体 1 7 4が下降して摩擦リング 1 8 6が被 ffi 動同転体 1 Q 2の內阇摩铯面 1 0 0 押し付けられた 後、 作用節材 2 2 4がレバ 1 1 4に作用してブレー キ装置 1 1 0を解除し、 また、 咴着へッ ド 7 0が所定 の角度回耘させられた後、 ffi¾画耘体本体 1 7 4の被 回転体 1 0 2からの離胜に先立ってブレーキ装置
1 1 0を作用伏想に a帰させるようになつている · 次に本電子都品装着装置全体の作動を说明する * 第 6図における位 S A (都品受取位蠹） に停止した吸着 ヘッ ド 7 0が部品供拾装置 1 2から部品を受け取って いる間に、 位置 C (部品位 検出位 ) に停止した吸 著へッ ド 7 0においては電子都品 W ©吸着へッ ド 7 0 の轴線のまわりの回耘位 Sおよびその雜棟に直角な方 向の位 が検出され、 位 ¾ E (部品回転位 ) におい てはへッ ド回転装 2によって吸著へッ ド 7 0が 0転させられ、 電子部品 の¾著へッ ド轆棣まわりの 面転姿勢が変更され、 さらに、 位置 G (部品装若位置 ) においてはブリ ン ト基坂への電子都品 Wの装着が行 われる， これら各位 Sにおける作動はそれぞれ異なる 咴著へッ ド 7 0に対して並行して行われるのであるが. 以下、 1悃の吸着ヘ ド 7 0に着目して各位 ¾におけ る作動を詳 aに us明する.
位 S Aに吸着へッ ド 7 0が停止した伏態においては 部品供給装镢 1 2の多数の部品供袷ュュッ ト 3 2のう ち逸ばれ; fcものが吸着へッ ド 7 0の真下に位置決めさ れるとともに、 その都品供給ュニッ ト 3 2に保持され た電子部品保持チープから力パーテープが剝がされて 霜子都品 Wの取出しが可簾な伏想となっている， した がって、 第 5図において図示しないへッ ド押下装匿が 被駆勐0耘体 1 0 2に当接してこれをスプリ ング 9 6 の付勢力に抗して押し下げれば、 ヘ プ ド本体部 8 6お よび咴着脊 8 8 もそれに伴って下降し、 吸着管 8 8の 下 «面が電子節 & Wの上面に当接する · 被 ffi動回 体 1 0 2および外 ¾ 9 0 はそれ以後も押し下げられるの であるが、 へッ ド本体部 8 6および吸着管 8 8 はスブ リ ング 9 2の圧縮によって停止状想を保つことを IT容 される， この伏想においては ¾着管 8 8 はバキューム 装 に逋通させられているため ϋ子部品 Wが吸着管 8 8に吸着され、 へッ ド押下装置の作用が解除されて吸 著ヘッ ド 7 0が上昇すれば電子部品 Wもそれに伴って 上弃し、 装着装 If 2 0による部品供拾装 i 2からの 電子部品 Wの受取りが終了する，
このように電子部品 Wを受け取った圾着へッ ド 7 0 が位 S Cに停止させられれば、 咴着へッ ド 7 0は第 7 Sに示すように投光器 1 4 6 とプリズム装置 1 4 8 と の間に位鬵させられる， したがって、 投光器 1 6か ら投光された光により褪像装置 1 5 0の固体攘像素子 面に電子部品 Wの投彩像が結ばれる， 撮像装置 1 5 0 はこの投影像を二僚化侰号に変換し、 制御装置 2 2に 出力する， 制御装置 2 2はその二 «化捃号と制钿装置 2 2 自身のメモリに予め £憶させられている正規の « 子節品 Wの位置を示す二値化儇号とを比較し、 電子都 品 Wの正規の位置に対する画転位 »誤差 Δ 3 と X ， γ 方向の位置鎮差 Δ Χ , Δ Υとを澳算する ·
以上のように位置検出が行われた後、 吸着へッ ド 7 0が位置 Eに »止すれば、 その ¾著ヘ プ ド 7 0は第 8 図に示すようにへッ ド 11転装置 1 A 2の IB動面転体の 真下に位 aすることとなる · したがって、 カム装置に より昇降部材 2 0 6が下降させられれば、 ffi動回転 * 本体 1 7 4の下靖部が第 5図に示す被駆動画転体 1 0 2の内 «ίへ嵌入する。 この 想から更に昇降部材 2 0 6が下降させられれば、 第 1 0図において拡張部枒 1 9 2が駆動画耘体本体 1 7 4に対して相対的に下降さ せられ、 ボール 1 8 8を介して摩擦リ ング 1 8 6を拡 張し、 これを被駆動 Θ転体 1 0 2の內周摩擦面 1 0 0 に押し付ける， 统いてブレーキ解除装 2 1 8が作動 してブレーキ装 1 0を癣除するため、 吸着へジ ド 7 0は回転可能な状態となり、 その伏想でサーボモー タ 1 8 2が作動させられて吸着へッ ド 7 0が面転させ られる · サーボモータ 1 8 2 は前述のように制 ¾装置 2 2によって求められた面耘位黻娯差 Δ に対応する 角度だけ回転させられ、 それに伴って吸奢ヘッ ド 7 0 およびそれに保持されている «子部品 Wが回耘位 差 Δ を打ち消すに必要な角度だけ回転させられる， その後、 ブレーキ装置 1 1 0が再び作用伏態とされ、 昇嬅都材 2 0 6が上昇させられて ¾動回¾体本体 1 7 4が被駆勒面転体 1 0 2から鼸胰させられ、 電子部品 Wの Θ転位 ¾変更が終了する，
以上のようにして画転位置親楚が除かれた後、 吸着 ヘッ ド 7 0が位 » Gに停止する時期には、 プリ ン ト基 板位 ¾決め装 S 1 8によってブリ ン ト基板が前 K X , Y方向の位置誤差 Δ χ， Δ γ分だけ補正された所定の 位置に位置決めされている， したがって、 図示しない へ 、 j ド押下装置により吸着へツ ド 7 0が押し下げられ れば、 吸着管 8 8 に保持された電子部品 Wがプリ ン ト 基板の所定の位置に押し付けられ、 接着等によって面 定される， その伏態で切換弁 1 3 0が切り換えられて 吸著誉 8 8が大気に速通させられることによ《}電子部 品 Wが咴着へツ K 7 Qから解放され、 その後、 吸着へ
7 0が上昇すれば電子都品 Wのプリ ン ト基坂に対 する S著が完了する *
以上の投明から明らかなように、 本電子部品装着装 においては、 摄像装置 1 5 0の固体摄像素子面に結 ばれる像は電子都品 Wの投影像であるため、 反射光に よる電子部品 Wの像のように電子部品 Wの表面粗さや 色等の影響を受けることがなく 、 電子部品 Wの位 Sを 正確に検出する とができる，
また、 本電子部品装着婪 Sにおいては、 吸着へッ V 7 0による電子部品 Wの受取， 部品位置検出， 部品面 12およびプリ ン ト基板への装着が複数の位镢において 並行して行われるため、 サイ クルタイムが短縮され、 雷子部品装着作業の簾率が向上する.
しかし、 例えば都品回転位 Sを部品装着位 Sと一致 させるなど、 これらの位置を適宜変更することも可痛 である，
また、 上記電子部品装着装置においては、 へッ ド保 持体 5 8の 1 2笛新に ¾¾けられている各ァーム 6 9に 2個ずつの咴著へッ ド 7 0が取り付けられ、 対象とす る電子部品 Wの形伏寸法に適した吸着へッ ド 7 0を遺 択することができ、 汎用性の ¾ぃ装置となっている， しかし、 1 ¾の都品保持ヘッ ドが 1捆の移動体に保 持され、 円周あるいは直線等任意の移動経路に沿って 移動させられるものとする とも可能である
また、 前 £吸着へッ ド 7 Q は吸着管 8 8の中心棣の まわりが透明材料で構成されているため、 投光軎 1 6からの光を吸着へッ ド 7 0の中心捸、 すなわち吸著 管 8 8の中心線に平行な方向に透通させることによつ て、 髦子都品 Wの、 何物にも妨げられない完全な投彩 像を摄像装置 1 5 0の面体摄像素子面上に結ばせるこ とができ、 電子部品 Wの位 ¾を正確に抉出することが できる ·
しかし、 このような ¾著へッ ド 7 0に電子部品 Wを 保持させることは必ずしも不可欠ではなく、 例えば、 吸着管 8 8 と共に、 もしく はそれに代えて一対の把持 爪を fitえた部品保持へ ' y ドに電子都品 Wを保持させる ことも可能である * 要するに、 電子都品 Wの一辺とそ の两 «の角郁、 あるいは互に交わる二辺等、 電子部品 の位 も検出するために必要な部分の投彩像が得られ る伏想で電子部昂を保持し得る節品保持へッ ドであれ ば採用が可菊なのである * この場合、 把持爪を支持し， 作動させる都材等が «子部品の投影像を得る上で邪 » になる場合には、 投光器からの投光方向を電子部品の 中心 ¾に対して一定角度慷かせることも可饅である * また、 前 ¾電子部品装著装置においては、 位 S抉出 装置 1 4 0およびへッ ド面転装置 1 4 2が 2 4悃の吸 着へッ Y 7 ,0に対して一つずつで済むため装 Sの構造 が簡箪となり、 製造コス トの低減効果が得られ、 さら に、 へ "ノ ド回転装 δ 1 4 2がへッ ド保持体 5 8から分 霪されて定位置に投けられているためへッ ド保持体 5 8の憤性モーメ ン トが小さ く なり、 これの簡欠回転に 伴う振動， 音が »少し、 へッ ト'保持体 5 8を ¾速で 回転させることが可能となる，
なお、 前記実施伊 Iにおいては駆動回転体の拡張部が ¾械的に拡張されるものとされていたが、 伊 Iえば流体 圧によって拡張されるものとするなど適宜の変更を加 えることが可能であり、 また、 駆勤面転体の拡張都を 被 »動回転体 1 0 2の內周摩擦面 1 0 0に押し付ける ことにより駆動画転体と被駆菊 転体 1 0 2 とを係会 させることも不可欠ではない， 例えば、 ffi動回転体を 被 ¾動回転体の外刨に嵌合するものとし、 ¾動面転体 の収榭部が被 ffi動回耘体の外周摩擦面と摩擦係合する ものとすることも可饞である， さらに、 ¾勒画転体と 被 B動回転 *とをそれらの嬢面において同心的に当接 させることにより两者 *摩擦係合させることも可糠で あり、 あるいは駆動回転体と被駆勒面転体とを半 S方 向に相対移動させて両者の外周面同士、 もしく は一方 の外周面と他方の内周面とを局部的に摩擦係合させる とも可能である， この場合、 接雕装 もそれぞれの 態様に応じて変更する必要があることは匆 である * また、 前記実施例においては理解を容易にするため に都品回転位置においては電子都品の回耘位置娯差の みが補正されるものとしたが、 電子都品を部品供狯装 »から受け取った姿勢 （回転位置） とは異なる姿勢で ブリ ン ト基板に装着する必要がある場合には、 この位 置においてそれに必要な角度だけ電子部品を回転させ ることも可能であ 、 このようにすれば基板位置決め 装置 1 8にブリ ン ト基板を回転させる機雜を持たせる ことなく電子部 ftを任意の姿勢で装着することが可能 となる，
その他、 いちいち例示することはしないが、 本発明 は当業者の知繳に基づいて種々の変形， 改良を施した 想様で実施し得るものであることは勿論である ·

Claims

番營求の範囲
1 . 子部品保持 ¾S (70, 58 > に保持された電子節 品 （W ) の保持位置を浚出する方法であって、
前記電子都品に一方向から光を当て、 その投彩像の 位置を検出することにより前記電子部品め保持位置を 抉出することを特 ISとする S子部品の保持位 ¾换出方 法 ·
2 . ヘッ ド本体とそれから廷び出して先 «面において «子都品をバキュームにより ¾著する吸着管とを慷ぇ た部品保持へッ ト 'により S子都品を吸着して保持する 電子部品保持装置において、
前記へッ ト'本体 （86) の少なく とも前記吸着管 《88 ) の中心線を中心とする一定範囲内に位 gする部分を 透明材料で構成し、 かつ、 前 5吸着管の中心睐に平行 な方向に光を投光する投光器 ( 146 》 とその吸着管に 吸着された電子部品 ( W ) の前記光による投影像を撖 像する撮像装置 ( 150 ) とを含む郁品位 S検出装 ( 140 ) を設けたことを特馕とする部品位置検出装 S付 き電子部品保持装置 *
3 . 前記投光鏖 ( 146 ) から前 §5へッ ド本体 （86) を 透通して前 ¾ ¾像装 S ( 150 ) に至る前 £光の通通接 路上にその光の向きを変える反射手 ¾ ( 148 ) が設け られ、 前 ¾投光器と前記摄像装 ¾とが同軸以外の相対 位置に S置されている請求の範囲第 2項記載の電子部 品保持装置，
4 . 前 Sへッ ド本体 （86) が简郎材 （80) と、 その简 都材に敏方向の钜雜を痛てて互に平行に固定されてそ の怖節材の內 Wに実 «的に気密な空間を形成する 2枚 の透明板 （82, 84 ) と、 その空間をバキューム源に接 統すぺく前記筒節材に形成された接続通路と、 前記 2 枚の透明板の一方にそれを厚さ方向 貫通して形成さ れた貫通孔とを含むものであり、 その言通孔に前 ¾¾ 奢管 (88) の基 ¾8部が撺入されて固定されている »求 の範囲第 2項または第 3項記載の電子部品保持装置 ·
5 . へッ ド本体 （86) とそれから延び ¾して先通面に おいて電子部品をバキュームにより吸着する ¾着管 （ S8) とを «えた郁品保持へッ K (70) であって、 前記 へッ ド本体の少なく とも前記吸着管の中心線を中心と する一定範囲內に位 Sする部分が透明材料で »成され たものと、
その都品保持へッ ド (70) を保持して、 その部品保 持へッ ドが部品供耠装置 （12) から電子部品を受け取 る部品受取位 からブリ ント基板等部品支持部材に電 子部品を装着する都品装着位 Sへ少なく とも一つの中 簡停止位 を柽て移動させるへッ ド移動装 (50, 52, 54, 56.58) と、
前記吸着管 (88) の中心緣に平行な方向に光を投光 する投光器 ( 146 ) とその咴著管に吸着された電子部 品の前記光による投彩像を摄像する摄像装置 (150 ) とを備えて前記少なく とも一つの中簡停止位 Sに配設 された都品位置検出装 S (HO と
を含むことを特徼とする電子部品 ¾著装
6. 前記へッ ド移動装置 (50,52,54.56,58) が、 一軸 睐のまわりに一定角度ずっ簡欠的に回転するへ ' y ド保 持体 (58) にその簡欠画転角度と同じ角度躅隔でかつ それ自身の ¾線のまわりに画 IE可能に前記郎品保持へ ッ ド （70) を複数悃保持するものである請求の鼸 S第 5項記载の電子郁品装着装置 *
7. 前記部品保持へッ ド （70) が前記へッ ド移勖装置 (50,52.54,56,58) による移動方佝に直角な軸線の面 りに茴転可港に保持されているとともに、 前記中簡停 止位置が複数設けられており、 かつ、 前記部品位置検 出装置 （140 ) が投けられた中間停止位 より前記部 品装着位 »寄りの中間停止位镢に、 その中間停止位置 に停止した各部品保持へッ ドに係合してそれら各部品 保待へッ ドを前記郁品位 S検出装 により得られた電 子部品の位 S情報に基づいて決まる角度だけ茴耘させ るへッ ド面転装置 （142 ) が ¾されている請求の範 囲第 5項記載の髦子部品装着装澄，
8. 前記都 ¾保持へッ K (70) にそれの回転中心線を 中心とする円形断面の被駆動面転体 （102 ) が けら れる一方、 前記へッ ド回転装 ¾がその被駆動面転体に 摩摟係合する円形断面の ¾動园転体 (174,186,188,19 2 ) とその《¾面転体を前記被駆動回転体に対して接 ½ · 雕間させる接醺装置 (206 ) と前纪駆勤回転体を 面転駆動する面転 B動装置 ( 176, 1.78 , 180, 182 ) とを 備えたものである痏求の輒囲第 7項に記載の電子部品 装着装 S »
9 . 前記被駆動 E転体 （102 ) が円捆面抉の内周摩擦 面 （100 ) を有するものであり、 前 £ffi動画転体 （17
4, 186, 188, 192 ) が半搔方向外側へ拡張して前記内周 摩擦面に摩擦係合する拡張部 （186, 188 ) を含むもの であるとともに、 前 S接離装置 (206 ) が前記 ¾動回 転体を軸方向に移動させてその內周摩擦面の內 fflに嵌 入させるとともに前記拡張部を拡張させるものである »求の範囲第 8項記載の電子部品装着装置 *
10. 前記 ffi動回転体本体 （Π4 ) が中空軸状の部材で あり、 かつ、 その駆動翻転体本体の前記內周摩擦面 （ 100 ) の內 Mに嵌入する部分の外側に ¾性材 Sのリ ン グ伏部材が嵌合され、 そのリ ング伏部材 （186 ) が嵌 合された部分に半 S方向の貫通孔が ¾数¾等角度簡隔 に形成されてそれら赏通孔の各々にボール （188 ) が 移勤可能に収容されるとともに、 当垓駆動茴転体本体 內に轴方向に移勳可锥に嵌合された拡張部材 U92 ) に轴方向に対して懊斜して形成された儐斜面 （190 ) が前記各ボールに作用可能とされ、 その拡¾部材の前 ¾動画転体本体に対する轎方向の相対移勤に伴って 前記懊斜面がボールを介して前記リ ング伏部材を拡張 させて前記內周摩摟面に摩擦係合させるようにされて. それらボールおよびリ ング状部材により前記拡張部 （ 186,188 ) が椅成されている »求の範面第 9項記載の 電子部 ft装着装
11. 前記拡張部材 （192 ) と前 ¾¾動面転体本体 （17 4 ) との間に拡張部材を前 ¾賴斜面 （190 ) が前記ボ ール （188 ) に作用しなく なる宑作用位置へ付勢する ¾性部材 （203 ) が投けられており、 かつ、 前記接 « 装置 (206 ) が前記拡張部材および前記锞性部材を介 して前記駆動園転体本体に作用することによって前記 拡張部 （186,188 ) を前記内周摩摟面 （100 ) の內側 に嵌入させるとともに、 その嵌入位置において駆動回 転体本体の輓方向の移動が組止された後は前記猓性郁 材の付勢力に抗して前記拡張都材を前記駆動回転体本 体に対して相対的に移動させて前記拡張部を拡¾させ るものである請求の範囲第 10項記瞩の電子都品装着装 置，
12. 前記へツ ド移動装置 (50,52,54,56,58) に前記部 品保持へッ ド （70) もしく はそれと一体的に画転する 部材に摩擦係合して部品保持へツ ドの画転を防止する ブレーキ装 * (110 ) が投けられ、 また、 前 §5へッ ド 面転装置 (142 ) に、 そのへッ ド回転装置が前記部品 保持へッ ドを画転させる 181は前記ブレーキ装置を解除 するブレーキ解除装置 (218 ) が設けられた锖求範囲 第 7項乃至第 11項記載の電子都品装蓍装 ,
PCT/JP1986/000020 1985-01-21 1986-01-20 Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus WO1986004479A1 (en)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60008811A JPS61168298A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着装置
JP60/8809 1985-01-21
JP60/8811 1985-01-21
JP60008809A JPH0736480B2 (ja) 1985-01-21 1985-01-21 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム
JP60/8810 1985-01-21
JP60008810A JPS61167803A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 電子部品の保持位置検出方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1986004479A1 true WO1986004479A1 (en) 1986-07-31

Family

ID=27278188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1986/000020 WO1986004479A1 (en) 1985-01-21 1986-01-20 Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4747198A (ja)
EP (1) EP0213206B1 (ja)
DE (1) DE3688957T2 (ja)
WO (1) WO1986004479A1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4958297A (en) * 1986-07-17 1990-09-18 Honeywell Inc. Apparatus for interfacing video information and computer-generated graphics on a visual display terminal
JPS6354000A (ja) * 1986-08-22 1988-03-08 三洋電機株式会社 電子部品の位置検出装置
JPH0767033B2 (ja) * 1987-01-14 1995-07-19 三洋電機株式会社 自動装着装置
US4844324A (en) * 1987-09-29 1989-07-04 Todd Thomas W Solder system and method of using same
US5018936A (en) * 1988-06-29 1991-05-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts engaging apparatus
DE3823836A1 (de) * 1988-07-14 1990-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4951383A (en) * 1988-11-14 1990-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts automatic mounting apparatus
JPH0775817B2 (ja) * 1989-02-27 1995-08-16 富士機械製造株式会社 電子部品の保持位置検出装置
JP2804601B2 (ja) * 1989-05-31 1998-09-30 三洋電機株式会社 部品供給装置
JP2620646B2 (ja) * 1989-06-07 1997-06-18 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JPH03160799A (ja) * 1989-11-17 1991-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2589411B2 (ja) * 1990-12-27 1997-03-12 シャープ株式会社 チップ位置検出方法
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5381508A (en) * 1993-08-25 1995-01-10 Krumenacher; Paul F. Suction and light guide assembly
JPH08279697A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着ヘッド，電子部品装着装置および電子部品装着方法
JP3472404B2 (ja) * 1996-03-15 2003-12-02 富士機械製造株式会社 電子部品供給装置
JPH1068759A (ja) * 1996-05-31 1998-03-10 Advantest Corp 吸着物検知装置、該装置を用いた吸着物検知方法、該装置を用いた位置ずれ検知方法、および該装置を用いた清掃方法
JP4079471B2 (ja) * 1996-09-17 2008-04-23 松下電器産業株式会社 電子部品装着機および電子部品実装方法
JP3523972B2 (ja) * 1996-12-26 2004-04-26 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JP4167790B2 (ja) * 2000-03-10 2008-10-22 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装装置
EP1284096B1 (de) * 2000-05-23 2004-10-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauteilen
JP4620285B2 (ja) * 2001-05-14 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムの運転方法
JP2003092492A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置および部品供給方法
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
WO2008153885A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
DE102012014558B4 (de) * 2012-07-24 2014-02-20 Datacon Technology Gmbh Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung
JP6398082B2 (ja) 2015-02-26 2018-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装装置
CN108262700B (zh) * 2016-12-29 2020-06-09 联创汽车电子有限公司 电子控制器夹持装置
CN107891259A (zh) * 2017-10-26 2018-04-10 江西宝群电子科技有限公司 一种膜片精确单张取料装置
CN107966450B (zh) * 2017-12-12 2018-11-20 宁波格劳博机器人有限公司 电池极片涂布外观缺陷检测分选系统
TWI706698B (zh) * 2018-12-19 2020-10-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件作業機構及其應用之作業設備

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5130700A (ja) * 1974-09-07 1976-03-16 Toyoda Machine Works Ltd Nejishimetsukesochi
JPS52135165A (en) * 1976-05-07 1977-11-11 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Robbot apparatus for article having through hole
EP0041041A1 (fr) * 1980-05-19 1981-12-02 Les Fabriques d'Assortiments Réunies Procédé et dispositif de report d'un composant électronique sur un substrat
JPS5715436A (en) * 1980-06-27 1982-01-26 Ibm Simultaneous component disposing device
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device
JPS58213496A (ja) 1982-06-07 1983-12-12 株式会社日立製作所 部品実装装置
JPS5928399A (ja) * 1982-08-09 1984-02-15 三洋電機株式会社 電子部品装着装置
JPS5924439Y2 (ja) * 1979-04-17 1984-07-19 セイコ−精機株式会社 ドライビングフイクスチヤ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5924439A (ja) * 1982-07-31 1984-02-08 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 磁気記録媒体
US4529315A (en) * 1983-01-28 1985-07-16 Westinghouse Electric Corp. Multi-channel position detection system
US4628464A (en) * 1983-10-07 1986-12-09 Westinghouse Electric Corp. Robotic system for mounting electrical components
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4598456A (en) * 1984-10-19 1986-07-08 Westinghouse Electric Corp. Assembly system for electronic circuit boards
JPS61152100A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
ATE41283T1 (de) * 1985-01-08 1989-03-15 Siemens Ag Sensor zur bauteilbestueckung.

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5130700A (ja) * 1974-09-07 1976-03-16 Toyoda Machine Works Ltd Nejishimetsukesochi
JPS52135165A (en) * 1976-05-07 1977-11-11 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Robbot apparatus for article having through hole
JPS5924439Y2 (ja) * 1979-04-17 1984-07-19 セイコ−精機株式会社 ドライビングフイクスチヤ
EP0041041A1 (fr) * 1980-05-19 1981-12-02 Les Fabriques d'Assortiments Réunies Procédé et dispositif de report d'un composant électronique sur un substrat
JPS5715436A (en) * 1980-06-27 1982-01-26 Ibm Simultaneous component disposing device
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device
EP0062335A2 (en) 1981-04-03 1982-10-13 Hitachi, Ltd. Automatic assembly system
JPS58213496A (ja) 1982-06-07 1983-12-12 株式会社日立製作所 部品実装装置
JPS5928399A (ja) * 1982-08-09 1984-02-15 三洋電機株式会社 電子部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0213206A4 (en) 1989-03-02
EP0213206B1 (en) 1993-09-01
DE3688957D1 (de) 1993-10-07
US4747198A (en) 1988-05-31
DE3688957T2 (de) 1994-01-20
EP0213206A1 (en) 1987-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1986004479A1 (en) Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus
US5749141A (en) Automatic tire valve insertion apparatus for tubeless tire
JP2007136659A (ja) ワーク移し替え方法、ワーク移し替えシステム及びワーク移し替え装置
JPS63296398A (ja) 部品装着装置
JPS6212483A (ja) 自動車窓ガラスの自動取付装置
CN111992441B (zh) 一种涂胶机
JPS61168298A (ja) 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着装置
JP2005516311A (ja) 少なくとも１つのオリエンテーション・マーカーを含む半導体プレートに書き込まれた文字を認識するための方法および装置
JPS61167802A (ja) 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム
JP4779899B2 (ja) ウィンドウガラス取付装置
WO2014034502A1 (ja) 保護用粘着シートの貼付け装置
JP2002120932A (ja) 物品供給装置の方向矯正機構
TWI427426B (zh) Drawing device
JP2628789B2 (ja) 電子部品装着装置
JPS60191785A (ja) 電子部品吸着ヘツド
JPH07225191A (ja) 移動式探傷ロボット
JP2866627B2 (ja) 電子部品装着システム
JP3050639B2 (ja) 電子部品保持装置
JPH01253448A (ja) スクリーン印刷機
JP2549832B2 (ja) 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム
JP2550057B2 (ja) ペレツトボンデイング装置
CN213409241U (zh) 一种涂胶设备
JP2001035898A (ja) カセットステージのフローティング装置
JPH10217175A (ja) ワーク判別方法及びその装置
JP2866626B2 (ja) 電子部品装着システム

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BE DE FR GB IT

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1986900843

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1986900843

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1986900843

Country of ref document: EP