TW201429359A - 發泡體芯底盤 - Google Patents
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- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/046—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/542—Shear strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/56—Damping, energy absorption
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1376—Foam or porous material containing
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Abstract
本發明揭露一種設備與計算裝置，該設備包括一計算裝置之底盤蓋體。該設備亦包括一發泡體芯。此外，該發泡體芯係與該計算裝置之底盤蓋體的一表面相接觸。
Description
本發明實施例一般係有關於一種用於一計算裝置之堅硬固底盤。更具體而言，本發明實施例係有關於具有一發泡體芯之堅固底盤。
計算裝置典型包括一外罩或外殼，其包含該計算裝置之電子組件，該外罩或外殼亦稱之為一底盤。底盤之尺寸與形狀典型而言係配合包含於該底盤中的組件而定。底盤亦能夠使用各種不同的材料加以製造，包括鋼、塑膠、鋁、鎂或是由熱塑性環氧樹脂或是熱定型塑膠之連續纖維加強樹脂。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一計算系統之一底盤蓋體；以及一發泡體芯，其中該發泡體芯係與該計算裝置之底盤蓋體的一表面相接觸。
100、200、300‧‧‧底盤
102‧‧‧頂部A蓋體
104‧‧‧B蓋體
106‧‧‧顯示玻璃幕
108‧‧‧C蓋體
110‧‧‧D蓋體
114‧‧‧鍵盤
202‧‧‧發泡體芯
204‧‧‧遮罩片
302‧‧‧發泡體芯
304‧‧‧遮罩
306‧‧‧印刷電路板
圖1係為根據本發明技術之實施例的一種底盤之圖式；圖2係為根據實施例具有一頂部A蓋體與B蓋體
之一發泡體芯底盤的圖式；及圖3係為根據實施例具有一C蓋體與D蓋體之一發泡體芯底盤的圖式。
本文與圖式中使用相同的元件編號係參考表示相同的組件與特性。元件編號為100系列之元件係參考原始於圖1中所顯示的特性，元件編號為200的元件則係參考原始於圖2中所顯示的特性，並以此類推。
如先前所述，一電腦底盤能夠由許多不同種類之材料所製造，包括塑膠、鋼、鋁、鎂、複合物或者是其任何組合。表殼係為另一種用以描述底盤之術語。輕薄計算系統典型包括一流線且纖細的塑膠或金屬底盤。然而，輕薄系統中所使用之塑膠底盤並無法對於位於該底盤中的電子元件提供穩固與堅固的支撐。由於施加在底盤之外部的力量，會使整個塑膠底盤產生撓曲與彎曲。塑膠底盤之可撓曲與彎曲之本質會使一使用者產生脆弱與不牢靠的感受。由於慣性矩低所導致之低彈性模數亦會增加不牢靠的感覺。其中一種增加慣性矩之方法係以堅固方式使頂部與底部表殼彼此附裝，降低該等表殼之間的相對移動。一發泡體芯係為一種增加慣性矩之有效方法，因為當在兩個平坦表殼間結合時，該發泡體芯便會產生一堅固的構造，即便該發泡體芯係由可撓曲材料所製成亦然。
一種將底部與頂部表殼附裝在一起之方法係使
用構造扣件，諸如螺栓或是熱熔埋植螺絲。如此會使表殼之間的相對移動減到最低，其使得慣性矩增加，且因此增加構造之勁度。然而，螺栓或熱熔埋植螺絲典型而言係鎖扣到某些構造，諸如凸座與穿透孔。這些構造會降低裝置之電子組件能夠使用的空間體積。此外，更輕、更薄且顯示尺寸增大之計算系統並無法容許自由地使用凸座與螺栓產生一確實且堅固的系統。因此，當壓力施加到基底時，所得到之裝置便會產生撓曲與彎曲，從而使潛在的系統買主產生品質低廉的感受。
文中所描述之實施例提供一種用於計算系統之
發泡體芯底盤。該發泡體芯會增加一計算系統之堅固程度，而無需供扣件或熱熔植螺絲使用之額外的構造特徵。該底盤蓋體能夠作為一樑構件。此外，如果結合在一複合三明治夾板構造中，該底盤蓋體便能夠作為一張力構件。因為該底盤之表殼係轉變成為有效的張力與擠壓構件，故此一組態將會大為增進底盤之勁度。此外，由於發泡體芯，便會減少該等蓋體之間的相對移動。發泡體芯能夠有益地將兩個表殼一起結合在一構造複合件中，其較單獨的表殼更為堅固，如此便能夠使用更薄的表殼。此外，此等表殼在擠壓情況下(例如某人在頂蓋上進行推擠)較一未設置發泡體芯之基底金屬更能夠抗凹，且更能夠抵抗變形。此外，該底盤能夠設計成無須設置用以使表殼堅固的典型扣件，亦即，特別設計用以使構造堅固的螺栓。
在下列的描述與請求項中能夠使用術語”耦合”
以及”連接”與其衍生性字眼。應該理解到的是，這些術語並非意指作為彼此之同意字。取而代之的是，在某些特定實施例中，”連接”能夠用以表示兩個或更多的元件係直接實體或電子接觸。然而，”耦合”亦能夠表示兩個或更多的元件彼此未直接接觸，但仍然會共同運作或是彼此互動。
實施例係為一實行方式或範例，說明書中參考到”
一實施例”、”某實施例”、”不同實施例”或是”其他實施例”表示有關該等實施例中所描述之一特殊特性、構造或特徵係包括在至少某些實施例中，但並非所有的實施例。”一實施例”或”某實施例”之不同的表示方式並不一定全部參考到相同的實施例。一實施例之元件或樣態能夠與另一實施例的元件或樣態相結合。
並非所有文中所顯示與描述之組件、特性、構造、
特徵等必須包括在一特定實施例或多個實施例中。如果說明書陳述例如”能夠”或”可以”包括一組件、特性、構造或特徵，該特定的組件、特性、構造或特徵並不一定必須包括於其中。如果說明書或請求項提及”一個”元件，其並不表示僅有一個元件。如果說明書或請求項提及”一個額外的”元件，並不表示排除一個以上的額外元件。
注意到的是，儘管某些實施例係參考特定實行方式進行描述，根據某些實施例之其他實行方式亦為可行。此外，圖式中所顯示且/或文中所描述之電路元件的佈置且/或尺寸或是其他特性並不一定依照展示與描述之特定方式進行佈置。根據某些實施例之許多其他佈置方式亦為可
行。
在圖式中所示之各個系統中，元件在某些案例中
能夠各自具有一相同的參考編號或是一不同的參考編號，以建議該等所指示之元件可能不同且/或類似。然而，一元件之彈性可能使其足以具有不同的實行方式以及與文中所顯示或描述的某些或所有系統一起工作的方式。圖式中所顯示之各種不同的元件可為相同或不同元件，參考表示為一第一元件以及參考表示為第二元件係採用任意順序。
圖1係為根據本發明技術之實施例的一底盤100
之圖式。該底盤100包括一頂部A蓋體102、一B蓋體104，以及一顯示玻璃幕106。儘管並未顯示，該頂部A蓋體102延伸涵蓋B蓋體104以及顯示玻璃幕106之整個頂部。該底盤100亦包括一C蓋體108與一D蓋體110。儘管並未顯示，該D蓋體延伸涵蓋該C蓋體108與D蓋體110的整個頂部。
注意到的是，該底盤100僅係為請求項主題之一
實施例的一範例。底盤100亦能用於一伺服器電腦、筆記型電腦、大體積低成本計算系統、一平板電腦、一移動式計算裝置，諸如一個人電腦(PC)、膝上型電腦、超輕薄膝上型電腦、觸控板、分離式電腦、手持式電腦、掌上型電腦、個人數位助理裝置(PDA)、行動電話、行動電話/PDA電視與智慧型裝置之組合(例如，智慧型電話、智慧型平板或智慧型電視)、移動式互連網裝置(MID)、傳訊裝置、資料交換裝置以及類似裝置。欲產生一堅固的構造，能夠將一低壓可膨脹發泡體注入該底盤內部，以便形成一個與該部分
建置系統之底盤結合在一起的複合式構造。低壓可膨脹發泡體係為一種一旦接觸到空氣便會膨脹的發泡體。藉由該發泡體施加到位於底盤內之電子裝置上的壓力可忽略不計。
實施例中係將一質量之未膨脹聚合物配置在一空間中，該聚合物將會隨著其轉變成為一發泡體聚合物而膨脹，直到其填滿該空間中的空隙為止。低壓可膨脹式發泡體在其接觸到內部表面時會釋放二氧化碳氣體，故其並不會施加太大的壓力在內部構造上。該發泡體將會黏附到各個與其相接觸的表面，以便產生一個堅固的發泡體填補構造。使用低壓發泡體便能夠將此發泡體注入一密閉空間中。藉著將該發泡體注入密閉空間，製造商便能利用簡單的圍堰填補(dam-and-fill)技術，其並不需要在實行注入作業以後截除過度膨脹的發泡體。在一圍堰填補技術中，能夠使圍緣產生遍佈在整個底盤，以避免發泡體進入某些特定的空間。
該發泡體接著能夠填補位於該圍緣中之區域，而無需截除過剩的發泡體。
本發明之實施例能夠對於製造一電腦底盤有所助益，而不需使用特別組配用於加強材之螺絲。此外，此等底盤會使蓋體之間的相對移動減到最低。
圖2係為根據本發明之實施例的位於一頂部A蓋體以及一B蓋體中之一發泡體芯底盤200之圖式。如先前所述，該頂部A蓋體102與B蓋體104形成該底盤容納顯示幕106之部分。如圖2中所示，一發泡體芯202能夠插入該底盤之芯中，以提供一堅固的構造。儘管該發泡體芯202在圖中
係顯示成與整個頂部A蓋體102以及B蓋體104相接觸，在實施例中該發泡體芯亦可沒有完全與該頂部蓋體102以及B蓋體104相接觸。發泡體芯在必要位置與該A/B蓋體相接觸有助於抵抗彎矩。在此方式中，發泡體與蓋體之間具有充足的接觸與黏附，以便將該A/B蓋體固定在一起。
因此，發泡體芯202使得該頂部A蓋體102與B蓋
體104之功能成為一單一構造元件。作為底盤之結構構件，該頂部A蓋體102與B蓋體104對於施加的負載會承受各種不同的應力，該發泡體芯202係用以分擔所產生的應力。在實施例中，在該底盤上產生的應力包括剪應力、壓應力、扭轉應力，或是其任何組合方式的應力。
在發泡體芯底盤200中亦可能具有一遮罩片204
位於該發泡體以及各種不同的電子組件之間。在實施例中，該遮罩片係為一薄片，其厚度例如為0.05毫米。遮罩效應能夠以許多不同的形式以及許多不同厚度加以完成。該遮罩片204能夠防止發泡體芯黏附到位於該底盤200中之電子組件。遮罩片200能夠施加在該底盤200中之任何位置，以便防止發泡體黏附。此外，該遮罩片能夠由任何材料所製成。
圖3係為根據本發明之實施例的位於一C蓋體以及一D蓋體中之一發泡體芯底盤300的圖式。如先前所述，該C蓋體108以及D蓋體110形成該底盤容納鍵盤114之部分。如圖3中所示，一發泡體芯302能夠形成在該底盤之芯中，以便提供一堅固的構造。儘管圖式中所示之發泡體芯302係
與整個C蓋體108與D蓋體110相接觸，在本發明之實施例中，發泡體芯能夠不與該C蓋體108與D蓋體110完全接觸。然而依然能夠提供一堅固的發泡體芯。
因此，發泡體芯302使得頂部C蓋體108以及D蓋
體110能夠成為底盤300的樑構件，如同先前對於請求項2所述。因此，作為底盤300之樑構件，該C蓋體108以及D蓋體110會由於施加的負載而承受各種不同的應力，諸如剪應力、壓應力、拉應力或是其任何組合之應力。與圖2相似，在發泡體芯底盤300中亦能夠具有位於發泡體以及諸如印刷電路板306的電子組件之間的遮罩304。在本發明之實施例中，該遮罩之厚度係為0.05毫米。該遮罩304能夠防止發泡體芯302黏附到位於該底盤300中之諸如印刷電路板304的電子組件。該遮罩片300亦能夠施加在該底盤300中的任何位置，以便防止發泡體黏附。
在本發明之實施例中，底盤200或底盤300之頂部
與底部蓋體成為確實的張力與壓力構件，如先前所述，其使得該底盤之勁度增加。此外，該發泡體芯能夠防止底盤之蓋體產生三方向的位移，大為增加頂部與底部張力構件的剛性。除此之外，亦能夠省略用以防止蓋體接頭滑動以獲得勁度之螺絲與特徵，使得該底盤中用於各種不同電子組件之空間增加。因此在本發明之實施例中，便能夠防止底盤蓋體之間的接合滑動。
底盤之抗壓強度亦由於添加一發泡體芯而增加。結果，當底盤包括一發泡體芯時，以手擠壓該底盤並不會
產生問題。本發明之技術亦可使較薄的蓋體能夠提供充足的勁度，降低材料成本與重量。因此，在實施例中，本發明之技術能夠用於大體積與低成本的系統中。
由於添加一發泡體芯而增加了對於衝擊的抗凹
性，增加的抗凹性消除了薄金屬蓋體會衍生的表面凹陷與變形問題，同時仍然符合勁度需求。此外，當與一由相同材料但並未添加一發泡體芯所製成的一計算系統相比，任何使用本發明之大體積與低成本系統同樣能夠感受到增加的抗凹性。當擠壓時，此堅固構造將不會輕易產生變形，從而使消費者產生超越現有市售相似系統的高品質感受。
本發明技術中所使用的發泡體並不限定於低壓
可膨脹發泡體。在實施例中，該發泡體可為預發泡體，並可插入且黏合在底盤中成為一堅固芯。此外，該發泡體可以不必與底盤之蓋體完全接觸。發泡體芯能夠包括數段之發泡體佈置在遍佈底盤的重要位置，以便產生一堅固的底盤。
此處描述一種設備，該設備包括一計算裝置之一底盤蓋體以及一發泡體芯。該發泡體芯係與該計算裝置之底盤蓋體的一表面相接觸。
此處係描述一種計算裝置，該計算裝置包括一底盤蓋體以及一發泡體芯。該發泡體芯係與該底盤蓋體之一表面相接觸。
此處係描述一種發泡體芯，一電腦外罩包覆著該發泡體芯。同樣的，該發泡體芯係用以對於電腦外罩提供支撐。
理解到的是，上述範例中所描述之規格能夠用於一種或更多實施例的任何部分。例如，以上所述之計算裝置之所有視需要而選定之特徵亦能夠用於文中所描述的任何方法中。此外，儘管文中已經使用流程圖，本發明之實施例並非限定於那些圖式或是文中的對應描述。例如，流程並不一定要經過各個顯示的方塊或狀態，或者必須確實依照文中所顯示與描述相同的順序。
本發明之實施例並非限定於文中所列之特定詳細說明。熟諳此技藝之人士的確會受益於本發明之揭露內容而體會到，許多其他不同於先前描述與圖式且屬於本發明實施例之範疇的變化形式。因此，下列請求項包括任何與其相關界定本發明實施例之範疇的修改變化形式。
102‧‧‧頂部A蓋體
104‧‧‧B蓋體
106‧‧‧顯示玻璃幕
200‧‧‧底盤
202‧‧‧發泡體芯
204‧‧‧遮罩片
Claims (21)
- 一種設備，其包含：一計算系統之一底盤蓋體；以及一發泡體芯，其中該發泡體芯係與該計算裝置之該底盤蓋體的一表面接觸。
- 如請求項1之設備，其中遮罩防止發泡體黏附至該計算裝置之電氣組件。
- 如請求項1之設備，其中該發泡體芯係使用一低壓可膨脹發泡體所形成。
- 如請求項1之設備，其中該發泡體芯係使用一預成形發泡體所形成，並且被黏合至該底盤蓋體。
- 如請求項1之設備，其中該發泡體芯填補該設備中的空隙。
- 如請求項1之設備，其中係使用一圍堰填補(dam-and-fill)技術將該發泡體注入該計算裝置之該蓋體內部。
- 如請求項1之設備，其中該發泡體使得該蓋體能夠作為一結構構件，以為了使該裝置之該蓋體的增強的剛性為可能的。
- 如請求項1之設備，其中該發泡體使得去除遍佈該底盤之凸座與螺絲為可能的。
- 一種計算裝置，其包含：一底盤蓋體；及一發泡體芯，其中該發泡體芯係與該底盤蓋體之一 表面接觸。
- 如請求項9之計算裝置，其中一遮罩片防止發泡體黏附至該計算裝置之電氣組件。
- 如請求項9之計算裝置，其中該發泡體芯係使用一低壓膨脹發泡體所形成。
- 如請求項9之計算裝置，其中該發泡體芯係使用一預成形發泡體所形成。
- 如請求項9之計算裝置，其中發泡體芯填補該裝置中的空隙。
- 如請求項9之計算裝置，其中使用一圍堰填補技術將該發泡體芯注入該計算裝置之蓋體的內部。
- 如請求項9之計算裝置，其中該發泡體芯使得該蓋體能夠作為一複合張力構件，以為了使該設備之該蓋體的增強的剛性為可能的。
- 如請求項9之計算裝置，其中該發泡體芯使得去除遍佈該底盤之凸座與螺絲為可能的。
- 如請求項9之計算裝置，其中該發泡體芯防止該底盤蓋體之三向移動。
- 一種發泡體芯，其包含：圍繞該發泡體芯的一電腦外罩，其中該發泡體芯係用以對於電腦外罩提供支撐。
- 如請求項18之發泡體芯，其中該發泡體芯係使用一低壓膨脹發泡體所形成。
- 如請求項18之發泡體芯，其中一遮罩片防止發泡體黏附 至該計算外罩之電氣組件。
- 如請求項18之發泡體芯，其中該發泡體芯防止計算外罩之三向移動。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/728,829 US9555597B2 (en) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | Foam core chassis |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201429359A true TW201429359A (zh) | 2014-07-16 |
| TWI552665B TWI552665B (zh) | 2016-10-01 |
Family
ID=51016383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102144199A TWI552665B (zh) | 2012-12-27 | 2013-12-03 | 具有發泡體芯底盤之設備及計算裝置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9555597B2 (zh) |
| CN (1) | CN104285193B (zh) |
| TW (1) | TWI552665B (zh) |
| WO (1) | WO2014105730A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9555597B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-01-31 | Intel Corporation | Foam core chassis |
| US10248158B2 (en) | 2016-10-21 | 2019-04-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Enclosure assembly and monitor device including same |
| CN110192165A (zh) | 2017-02-03 | 2019-08-30 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 铰链组件 |
| WO2020219060A1 (en) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic device housings with metal foam structures |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU3479900A (en) * | 1999-02-19 | 2000-09-04 | General Dynamics Information Systems, Inc. | Data storage housing |
| US6977808B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-12-20 | Apple Computer, Inc. | Display housing for computing device |
| US6859364B2 (en) * | 2000-06-06 | 2005-02-22 | Matsushita Refrigeration Company | Portable information appliance |
| WO2003001355A1 (en) * | 2001-06-23 | 2003-01-03 | Dow Global Technologies Inc. | Enclosure with pass-through shock-absorbing ribs |
| JP4069877B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2008-04-02 | ソニー株式会社 | 電子機器およびハードディスク・ドライブ収納装置 |
| KR101070632B1 (ko) | 2004-07-09 | 2011-10-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이패널조립체를 보호하는 완충부재가 마련된휴대용 컴퓨터 |
| US7652892B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-01-26 | Kingston Technology Corporation | Waterproof USB drives and method of making |
| US7672117B1 (en) | 2008-02-13 | 2010-03-02 | Gary Jacquelin T | Cover assembly for an electronic device including a laptop computer |
| GB2481928B (en) * | 2009-04-27 | 2014-05-14 | Archos | Housing for an electronic device, device comprising such a housing and method for manufacturing such a housing |
| US8690064B2 (en) * | 2009-04-30 | 2014-04-08 | Abnote Usa, Inc. | Transaction card assembly and methods of manufacture |
| CN201569944U (zh) * | 2009-09-11 | 2010-09-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 低噪音的计算机主机 |
| JP5275433B2 (ja) | 2011-11-16 | 2013-08-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | テープ貼付装置 |
| US9555597B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-01-31 | Intel Corporation | Foam core chassis |
-
2012
- 2012-12-27 US US13/728,829 patent/US9555597B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-12-03 TW TW102144199A patent/TWI552665B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-12-20 WO PCT/US2013/077065 patent/WO2014105730A1/en active Application Filing
- 2013-12-20 CN CN201380017288.7A patent/CN104285193B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104285193A (zh) | 2015-01-14 |
| TWI552665B (zh) | 2016-10-01 |
| US20140184043A1 (en) | 2014-07-03 |
| US9555597B2 (en) | 2017-01-31 |
| WO2014105730A1 (en) | 2014-07-03 |
| CN104285193B (zh) | 2018-10-16 |
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