TW201339477A

TW201339477A - 燈具

Info

Publication number: TW201339477A
Application number: TW101149011A
Authority: TW
Inventors: Yoshinori Kakuno; Satoshi Shida; Nobuyuki Matsui; Tetsushi Tamura
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-01-25
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2013-10-01
Also published as: JP5255735B1; WO2013111214A1; JPWO2013111214A1

Abstract

本發明之目的在於提供一種確保燈具所必要的散熱性，輕量且配光特性良好之燈具，其包含：作為光源的半導體發光元件12、有該半導體發光元件12安裝於頂面21之基台20、有該基台20安裝於上端部30a之框體30、收容於該框體30的內部之電路單元40、及安裝於該框體30的下端部30b之燈頭60；該基台20由樹脂所構成，且於該基台20形成有防止翹曲用的凹凸部。

Description

燈具

本發明係關於一種利用半導體發光元件之燈具。

近年來，作為白熾燈泡的代替品，以LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等半導體發光元件作為光源加以利用之燈泡形燈具日漸普及。

一般的燈泡形燈具，包含：作為光源的半導體發光元件、有半導體發光元件安裝於頂面之基台、有基台安裝於上端部之框體、收容於框體的內部之電路單元、安裝於框體的下端部之燈頭；基台及框體係由金屬所構成(專利文獻1)。

如此以金屬構成基台及框體，係為了確保燈具所必要的散熱性，亦即為了讓點燈時半導體發光元件所產生的熱有效率地往燈具的外部散出。

具體說明之，由於基台由金屬所構成，藉此可讓半導體發光元件所產生的熱有效率地往框體傳導。再者，若框體亦由金屬所構成，便可讓框體的熱有效率地往燈頭傳導，藉此有效率地讓熱從燈頭往照明器具側散出。又，若框體由金屬所構成，由於熱容易遍及框體全體，故亦可有效率地讓熱從框體的外表面全體往大氣中散出。

藉由此種構成，可減輕對半導體發光元件或電路單元的熱負載，以謀求燈具的壽命延長。尤其是，發熱源即半導體發光元件係最高溫的部位且承擔龐大的熱負載，故以金屬構成基台以將從熱半導體發光元件中迅速散去，這在確保燈具所必要的散熱性上係相當重要。

然而，若基台或框體由金屬所構成，則燈具會比白熾燈泡更沉重。沉重的燈具在輸送或對照明器具的裝卸時難以操作，故相當不便利。又，若基台或框體由金屬所構成，則難以確保半導體發光元件與框體的絕緣性。因此，基於燈具輕量化與絕緣性確保之考量，有人想到了以樹脂構成基台。

[習知技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2011-134568號公報

然而，若以樹脂構成基台，則有可能因基台成形時的成形誤差，或燈具使用時半導體發光元件所產生的熱，讓基台產生翹曲。若產生此種翹曲，則會使散熱性低下或搭載於基台的半導體發光元件的姿態歪斜而讓燈具的配光特性惡化。

本發明係鑒於如上述的課題所製成，目的在於提供一種確保燈具所必要的散熱性，輕量且配光特性良好之燈具。

本發明的燈具，包含：作為光源的半導體發光元件、有該半導體發光元件安裝於頂面之基台、有該基台安裝於上端部之框體、收容於該框體的內部之電路單元、及安裝於該框體的下端部之燈頭；該燈具之特徵在於：該基台由樹脂所構成，且於該基台形成有防止翹曲用的凹凸部。

本發明的燈具，由於基台由樹脂所構成，故相較於基台由金屬所構成之燈具更為輕量。再者，於基台形成有防止翹曲用的凹凸部，故基台不易產生翹曲，可將半導體發光元件以適當的姿態安裝在沒有翹曲的基台，故燈具的配光特性良好。

1、100、200‧‧‧燈具

10‧‧‧半導體發光模組

11‧‧‧安裝基板

12、12A‧‧‧半導體發光元件

13‧‧‧密封構件

14‧‧‧受電端子

20、20A、20B、20C、20D、20E、120、220‧‧‧基台

21、21A‧‧‧頂面

22、22B、22C、22D、22E‧‧‧底面

23、23B、23C、23D、24C、25C、23E‧‧‧肋部

24、122、222‧‧‧外周部

25、126、226‧‧‧爪

26‧‧‧溝槽部

27‧‧‧貫通孔

30、130、230‧‧‧框體

30a、131、231‧‧‧上端部

30b‧‧‧下端部

31‧‧‧電路殼體

32‧‧‧蓋體

33‧‧‧大徑部

34‧‧‧小徑部

34a‧‧‧爪

35‧‧‧下方側開口

36‧‧‧內側筒部

36a‧‧‧側壁部分

36b‧‧‧蓋壁部分

36c、36d‧‧‧貫通孔

37‧‧‧外側筒部

37a‧‧‧上端部

37b‧‧‧爪卡止部

38‧‧‧貫通孔

40‧‧‧電路單元

41‧‧‧電路基板

42、43‧‧‧電子零件

44、45、46、47‧‧‧電氣配線

60‧‧‧燈頭

61‧‧‧外殼部

62‧‧‧孔眼部

63‧‧‧絕緣材料

70、170、270‧‧‧燈球

71‧‧‧內面

72、172、272‧‧‧開口側端部

80‧‧‧黏接劑

136、139、273、274‧‧‧爪承部

173、239‧‧‧爪

J‧‧‧燈具軸

圖1係顯示第1實施形態的燈具之剖面圖。

圖2係顯示第1實施形態的燈具之分解立體圖。

圖3係顯示圖1中雙短劃虛線所圍繞部分之擴大剖面圖。

圖4係用於以變形例說明半導體發光元件的安裝形態之立體圖。

圖5(a)、(b)係顯示第1實施形態的基台之立體圖。

圖6(a)~(d)係顯示變形例的基台之立體圖。

圖7係顯示第2實施形態的燈具的基台、框體及燈球之立體圖。

圖8係第2實施形態的燈具的主要部位擴大剖面圖。

圖9係顯示第3實施形態的燈具的基台、框體及燈球之立體圖。

圖10係第3實施形態的燈具的主要部位擴大剖面圖。

以下，針對本發明的實施形態的燈具，參照圖式加以說明之。另，各圖式中構件的比例尺與實物不同。又，本申請案中，顯示數值範圍時所使用之符號「~」，包含其兩端的數值。

<第1實施形態> 〔概略構成〕

圖1係顯示第1實施形態的燈具之剖面圖。圖2係顯示第1實施形態的燈具之分解立體圖。圖3係顯示圖1中雙短劃虛線所圍繞部分之擴大剖面圖。

如圖1所示，第1實施形態的燈具1，係成為白熾燈泡的代替品之LED燈具，包含：作為光源的半導體發光模組10、有半導體發光模組10安裝於頂面21之基台20、有基台20安裝於上端部30a之框體30、收容於框體30的內部之電路單元40、安裝於框體30的下端部30b之燈頭60、覆蓋半導體發光模組10的上方之燈球70。

另，圖1中沿紙面上下方向描繪的單短劃虛線，顯示燈具1的燈具軸J。所謂燈具軸J，係將燈具1安裝於照明器具(不圖示)的承座時成為旋轉中心之軸，並與燈頭60的旋轉軸一致。又，圖1中，紙面上方係燈具1的上方，紙面下方係燈具的下方。

〔各部構成〕 (1)半導體發光模組

半導體發光模組10包含：安裝基板11、安裝於安裝基板11之複數半導體發光元件12、設於安裝基板11上以包覆該等半導體發光元件12之1個密封構件13。

安裝基板11，係例如由絕緣層與配線圖案與金屬板所構成之金屬基底基板，並於頂面設有用以接收半導體發光元件12驅動用的電力之受電端子14。各半導體發光元件12，係例如發藍光之GaN系的LED，如圖2所示，例如以5列5行有25個半導體發光元件12在安裝基板11上呈矩陣狀配置。密封構件13，例如由有將藍光變換為黄光之螢光體粒子混入之透明矽氧樹脂所形成，並將25個半導體發光元件12全部密封。

另，安裝基板11並不限於金屬基底基板，亦可為樹脂基板、陶瓷基板等金屬基底基板以外的既存的安裝基板。又，安裝基板11並非為必要，亦可如圖4所示，在具有電絕緣性之基台20A的頂面21A形成有配線圖案(不圖示)，於該配線圖案上安裝著沒有安裝基板之半導體發光元件12A。

再者，半導體發光元件12並不限於LED，可為LD(雷射二極體)，亦可為EL元件(電致發光元件)。又，半導體發光元件12，可為在安裝基板11的頂面使用COB(Chip on Board)技術所安裝者，亦可為使用SMD(Surface Mount Device)型技術所安裝者。

再者，半導體發光元件12及密封構件13，並不限於發藍光的GaN系的LED及將藍光變換為黄光之密封構件，亦可為其他發光色的LED及進行其他波長變換之密封構件。又，密封構件並非必有波長變換材料混入不可，當使用發白色的LED時，或使用發藍光、發紅光、發綠光的3種LED而藉由混色得到白光時，無須有波長變換材料的混入。此外，不將波長變換材料混入密封構件，可改在密封構件的表面形成波長變換層，亦可在燈球70的內面71形成波長變換層。

(2)基台

圖5係顯示第1實施形態的基台之立體圖，圖5(a)係從頂面側觀察基台之立體圖，圖5(b)係從底面側觀察基台之立體圖。

如圖5(a)及(b)所示，基台20係例如略圓板狀，於略圓形的頂面21的略中央安裝有半導體發光模組10。另，作為半導體發光模組10對基台20的安裝方法，可利用螺固、黏接、卡合構造等。

基台20由高熱電導性樹脂所構成，並藉由例如射出成形製作出高熱電導性樹脂。在此，所謂高熱電導性樹脂，係將具有熱傳導性的填料混入樹脂材料而成之樹脂組成物，與未有填料混入之樹脂相比具有較高的熱傳導性。由高熱傳導性樹脂所構成之基台20具有較高的熱傳導性，故可取代由金屬所構成之基台來使用於燈具。

本案發明人著眼於因半導體發光元件的高效率化讓半導體發光元件的發熱量逐年減少，進而發想出將至今仍被認為是不可能使用之樹脂製的基台用於燈具。而確認了可將由高熱傳導性樹脂所構成的基台用於實際相當於40W、60W、100W的白熾燈泡之LED燈具。另，高熱傳導性樹脂的熱傳導係數，可依填料的材料、形狀及混入量等加以調整。

作為高熱傳導性樹脂的填料，亦可使用導電性填料，其包含：玻璃、氧化矽、氧化鈹、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化矽、氮化硼、氮化鈦、氮化鋁、鑽石、石墨、碳化矽、碳化鈦、硼化鋯、硼化磷、矽化鉬、硫化鈹、鋁、錫、鋅、銦、鐵、銅、銀等以無機材料或金屬為首之材料，或是其中2種以上的材料所構成之合金等。再者，亦可將前述填料複數種類併用。

若使用非導電性填料，則可將電絕緣性賦予在高熱傳導性樹脂，故可製作出具有電絕緣性之基台。在此情形，無須有用以令半導體發光模組與基台電性絕緣之絕緣構件，可簡化燈具的構造，故可謀求燈具的低成本化或生產力的提升。

本實施形態的基台20，由使用非導電性填料的高熱傳導性樹脂所構成，故具有電絕緣性。從而，未使用到用以令半導體發光模組10與基台20電性絕緣之絕緣構件。另，當基台20由使用導電性填料之高熱傳導性樹脂所構成時，為了令半導體發光模組10與基台20電性絕緣，要在半導體發光模組10與基台20之間插設絕緣片(不圖示)等絕緣構件。

填料的形狀，宜為纖維狀、顆粒狀等。將玻璃纖維等陶瓷系的纖維作為填料使用，藉此可得到比重較小的高熱傳導性樹脂，可謀求基台20的更加輕量化。又，令填料為纖維狀，並保持例如基台20的平面方向等所求的方向性來加以成型，藉此容易在樹脂材料內形成作為熱的通道之通路，可提升高熱傳導性樹脂的所求的方向的熱傳導性。

作為高熱傳導性樹脂的樹脂，宜使用聚丙烯、硫化聚丙烯、聚碳酸酯、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚苯醚、聚碸、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚鄰苯二甲醯胺等合成樹脂。

對樹脂的填料的混合量，宜為例如5~95質量%的範圍，較佳為10~70質量%的範圍，更佳為30~50質量%的範圍。若填料過少則熱傳導性的提升效果變低，若填料過多則高熱傳導性樹脂的成形性降低下。

高熱傳導性樹脂的熱傳導係數宜為1W/mk以上，較佳為5W/mk以上，若為10W/mk以上則更佳。

如圖5(b)所示，於基台20的底面22形成有防止翹曲用的凹凸部。具體而言，於基台20的底面22，由基台20的底面22所設置之方形框狀的肋部23形成了凹凸部。在例如相當於20W的白熾燈泡之LED燈具之情形，即使不使用高熱傳導樹脂亦可以一般的樹脂來加以實現。

由於形成了此種防止翹曲用的凹凸部，故可藉由該凹凸部來緩和成為翹曲原因之應力，讓基台20不易產生翹曲。從而，可將半導體發光元件12以適當的姿態安裝在沒有翹曲的基台20，讓燈具1配光特性良好。再者，由於基台20不易產生翹曲，故基台20的尺寸不易混亂，不會因尺寸誤差讓燈具1難以組裝。

又，若於基台20形成凹凸部，便可維持基台20的剛性且減少樹脂使用量，故可謀求基台20的低成本化及輕量化。

另，基台20的凹凸部，並不限於由在基台20的底面22所設置之框狀的肋部23所形成，例如亦可由以下方式形成凹凸部。

圖6係顯示變形例的基台之立體圖。圖6(a)所示之基台20B中，由在基台20B的底面22B所設置之圓環狀的肋部23B形成了凹凸部。而該圓環狀的肋部23B，係於基台20B的底面22B的外周緣沿著外周緣僅設有1個。

另，圓環狀的肋部並不限於1個，亦可設置2個以上。例如，如圖6(b)所示，亦可於基台20C的底面22C，有沿著外周緣設於外周緣之圓環狀的肋部23C、徑長小於肋部23C並沿著外周緣設於外周緣更內側之環狀的肋部 24C、徑長小於肋部24C並沿著外周緣設於比該肋部24C更內側之環狀的肋部25C，呈同心圓地設有3個。另，並不限於複數圓環狀的肋部呈同心圓設置，亦可自中心的位置偏移。又，肋部亦可為橢圓的環狀。

圖6(c)所示之基台20D中，由在基台20D的底面22D呈放射狀設置之肋部23D形成了凹凸部。而該肋部23D，係自基台20D的底面22D的中央以均等角度朝8方向呈放射狀設置。

另，放射狀的肋部並不限於朝8方向者，亦可朝8方向以外的複數方向來設置。例如，如圖6(d)所示，亦可於基台20E，自底面22E的中央以均等角度朝4方向亦即十字狀來設置。又，放射狀的肋部並不限於以均等角度呈放射狀設置，角度係任意的。

另，以上所說明的圓環狀的肋部或放射狀的肋部，可設於基台20的頂面21，亦可設於底面22與頂面21雙方。即使在此情形下，亦可緩和成為翹曲原因之應力來防止基台20的翹曲，且可減少樹脂使用量來謀求基台20的低成本化及輕量化。

例如，於頂面21的外周緣設有環狀的肋部時，可利用該肋部將燈球70暫時固定。又，於頂面21中的有半導體發光模組10搭載之部分設有肋部時，可利用該肋部將半導體發光元件12所產生的熱有效率地傳往框體30。

又，基台20的防止翹曲用的凹凸部，亦可由在基台20的底面22或頂面21所設置之溝槽、穴部、貫通孔等所形成。溝槽、穴部、貫通孔的形狀、位置及數量係任意的。再者，基台20的防止翹曲用的凹凸部，亦可藉著令基台20的中央側與外周緣側的厚度相異所形成。在此等情況下，亦可緩和成為翹曲原因之應力來防止基台20的翹曲，且可減少樹脂使用量來謀求基台20的低成本化及輕量化。

例如，於頂面21的外周緣設有圓環狀的溝槽時，可利用該溝槽將燈球 70暫時固定。又，燈球70為樹脂製時，可利用該溝槽並以爪部進行卡合來將燈球70固定在基台20。又，於頂面21中的有半導體發光模組10搭載之部分設有溝槽時，可利用該溝槽來決定半導體發光模組10的位置。

(3)框體

框體30，例如由內部收容有電路單元40之電路殼體31、外嵌於電路殼體31的上端側之蓋體32所構成。

框體30，亦即電路殼體31及蓋體32，例如分別由熱傳導性樹脂所構成。框體30由樹脂所構成時，相較於框體30由金屬所構成時讓燈具1變得輕量。再者，該樹脂為高熱傳導性時，可將框體30的熱有效率地往燈頭60傳導，且有效率地將熱從框體30的外表面全體往大氣中散出。

另，本發明的燈具的框體，並非必由高熱傳導性樹脂所構成不可，例如框體亦可由金屬所構成。框體由金屬所構成時，相較於由高熱傳導性樹脂所構成時，燈具的散熱性較高。反之，若框體未由高熱傳導性樹脂構成而是由熱傳導性較低之樹脂所構成，則基台20的熱難以往電路單元40傳導，故可讓電路單元40免於受熱。

構成框體30之高熱傳導性樹脂的定義，與構成基台20之高熱傳導性樹脂的定義相同。另，電路殼體31及蓋體32，可分別由與構成基台20之高熱傳導性樹脂相同之樹脂組成物所構成，亦可由填料或樹脂的一方，或是填料及樹脂雙方相異之不同種類的高熱傳導性樹脂所構成。又，電路殼體31與蓋體32，可由相同樹脂組成物所構成，亦可由不同種類的樹脂組成物所構成。

電路殼體31，係上端及下端有開口之略圓筒狀，由略圓筒狀的大徑部33、徑長小於大徑部33之略圓筒狀的小徑部34所構成。位於上方側之大徑部33收容有電路單元40的大半部。另一方面，位於下方側之小徑部34外嵌有燈頭60，藉此將電路殼體31的下方側開口35塞住。

蓋體32包含：有底筒狀的內側筒部36，其具有圓筒狀的側壁部分36a與堵塞側壁部分36a的上端側之蓋壁部分36b；以及外側筒部37，係徑長自上端朝下端側逐漸縮小之圓筒狀且內包有內側筒部36；該等內側筒部36與外側筒部37分別於下端部延續而一體成形。在內側筒部36與外側筒部37之間，在整個周方向的全體產生有間隙。因此，假使電子零件42、43產生異常發熱等讓內側筒部36溶解或燃燒，亦難以對構成燈具1的外廓之外側筒部37造成影響。

於電路殼體31的大徑部33的上端設有1個爪34a，且於蓋體32的內側筒部36的側壁部分36a的上端部設有1個用以讓爪34a卡止之爪承用的貫通孔36c。將電路殼體31插入蓋體32的內側筒部36內，使電路殼體31的爪34a與蓋體32的貫通孔36c相卡合，藉此組裝電路殼體31與蓋體32。藉由爪34a與貫通孔36c的卡合，讓電路殼體31不會相對於蓋體32以燈具軸J為中心旋轉。

另，在本實施的形態中，電路殼體31與蓋體32雖藉由爪的卡合構造所組裝，但爪34a及爪承用的貫通孔36c亦可為複數個；又，該等組裝方法，可為不利用爪的卡合構造、螺固、黏接、壓入配合等，亦可將複數的方法加以組合。

基台20及燈球70，安裝於框體30的上端部30a，亦即蓋體32的外側筒部37的上端部37a。於外側筒部37的上端部37a的內周面，形成有用以讓基台20的外周部24所設置之爪25卡止之爪卡止部37b，藉著使基台20的爪25卡止於該爪卡止部37b，來將基台20安裝於蓋體32。於基台20與蓋體32的上端部37a之間形成有溝槽部26，在蓋體32的上端部37a與基台20的外周部24相卡合之狀態下，於該溝槽部26內填充黏接劑80，藉此使基台20與蓋體32、燈球70相黏接。

框體30的電路殼體31及蓋體32，分別由絕緣性材料所形成。從而，位於蓋體32的內側筒部36的蓋壁部分36b的上方之基台20與位於下方之電路單元40，係藉由插設於兩者間之蓋壁部分36b所絕緣。另，於基台20設有用以讓電氣配線44、45插通之一對的貫通孔27；於蓋壁部分36b，對應基台20的貫通孔27的位置，同樣地設有用以讓電氣配線44、45插通之一對的貫通孔36d。

(4)電路單元

電路單元40，具有安裝於電路基板41之各種電子零件42、43，並收容於框體30的內部。在本實施的形態中，框體30由具有電絕緣性之高熱傳導性樹脂所構成。從而，電路單元40直接收容於框體30的內部，未使用到用以令框體30與電路單元40相絕緣之電路殼體。另，電子零件，亦存在有附上符號「42」，「43」以外者。

電路單元40的輸出側的一對的電氣配線44、45，與半導體發光模組10的受電端子電性連接。具體而言，各電氣配線44、45，經由蓋體32的貫通孔36d及基台20的貫通孔27，導出於基台20的上方，並與半導體發光模組10的受電端子相連接。各電氣配線44、45，係例如由樹脂等的絕緣包覆層所包覆之引線。

電路單元40的輸入側的電氣配線46、47，與燈頭60電連接。具體而言，電氣配線46，從設於框體30的小徑部34之貫通孔38導出於框體30的外側，並與燈頭60的外殼部61相連接。又，電氣配線47，從框體30的小徑部34的下方側開口35導出於框體30的外側，與燈頭60的孔眼部62相連接。各電氣配線46、47，係例如由樹脂等的絕緣包覆層所包覆之引線。

(5)燈頭

燈頭60，係所謂艾迪生型的燈頭，當燈具1安裝於照明器具並點燈時，從照明器具的承座接收電力。該燈頭60呈筒狀，並具有周面呈雄螺紋之外殼部61、隔著絕緣材料63裝設於外殼部61之孔眼部62，而安裝於框體30的小徑部34的下端部亦即框體30的小徑部34。另，燈頭60，並不限於艾迪生型，例如亦可為銷型(具體而言為GY、GX等的G型)。

(6)燈球

燈球70，呈例如圓頂狀，安裝於框體30的上端部30a以覆蓋半導體發光模組10的上方。具體而言，在燈球70的開口側端部72嵌入了基台20的溝槽部26內之狀態下，藉由黏接基台20與框體30之黏接劑80，黏接於基台20及框體30。

關於燈球70的形狀，並無特別限定，亦可為模仿A形或G形的白熾燈泡的球體之形狀等。又，燈球70對本發明的燈具並非為必要，亦可考慮沒有燈球之構成。

從半導體發光模組10射出的光，入射於燈球70的內面71，透射過燈球70，往燈球70的外部導出。亦可對燈球70的內面71，施以讓從半導體發光模組10發出的光擴散之擴散處理，例如利用二氧化矽或白色顏料等的擴散處理。

〔小結〕

在以上所說明之第1實施形態的燈具1中，半導體發光元件12所產生的熱，主要經由基台20及框體30往燈頭60傳導，從燈頭60經由照明器具(不圖示)往壁或頂板散出。基台20及框體30由高熱傳導性樹脂所構成，其等的熱傳導性較高，故可將半導體發光模組10所產生的熱往燈具1的外部有效率地散出。又，框體30係由高熱傳導性樹脂所構成，故熱容易遍及框體30的全體，可使熱有效率地從框體30的外表面的全體往大氣中散出。

又，第1實施形態的燈具1，由於基台20及框體30係由高熱傳導性樹脂所構成，故比基台及框體由金屬所形成之燈具更輕，操作更簡單。

<第2實施形態>

圖7係顯示第2實施形態的燈具的基台、框體及燈球之立體圖。圖8係第2實施形態的燈具的主要部位擴大剖面圖。

如圖7及圖8所示，第2實施形態的燈具100，係藉由爪的卡合構造將基台120及燈球170安裝於框體130的上端部131，在這點與藉由黏接進行安裝之第1實施形態的燈具1有所不同。第2實施形態的燈具100，就前述卡合構造的相關構成以外而言，基本上具有與第1實施形態的燈具1約略同樣的構成。從而，僅就前述卡合構造的相關構成加以詳細說明，其他的構成則省略或簡略說明。另，與第1實施形態完全相同的構件，則使用與第1實施形態相同之符號。

於基台120的外周部122設有複數的爪126。具體而言，爪126，例如分別從外周部122的周面往與燈具軸J(圖1參照)垂直之方向突出，並沿著外周部122的周方向隔著等間隔而設於4處。又，於燈球170的開口側端部172亦設有複數的爪173。具體而言，爪173，例如分別從開口側端部172的外周面往與燈具軸J垂直之方向突出，並沿著開口側端部172的外周面的周方向隔著等間隔而設於4處。

另一方面，框體130的上端部131，於與基台120的爪126對應之位置設有複數的爪承部136，於與燈球170的爪173對應之位置亦設有複數的爪承部139，爪承部139比爪承部136位於更上方。爪承部136及爪承部139，係例如分別貫通於框體130的厚度方向之貫通孔。

將基台120安裝在框體130時，將基台120從框體130的上方嵌入上端部131的內部，使基台120的爪126與框體130的爪承部136相卡止。藉由此種卡合構造可將基台120安裝於框體130，故相較於以螺固、黏接、或斂縫等將基台120安裝在框體130之情形，簡化了燈具的組裝。

在此，基台120及框體130，分別由高熱傳導性樹脂所構成。若基材120為樹脂，即使框體130由金屬或陶瓷所構成，亦可實現：以如上述利用爪的卡合構造將基台120安裝在框體130。

燈球170對框體130的安裝，係將基台120安裝在框體130之後，將燈球170的開口側端部172從框體130的上方嵌入上端部131的內部，使燈球170的爪173與框體130的爪承部139相卡止所進行。藉由此種卡合構造可將燈球170安裝在框體130，故相較於以黏接等將燈球170安裝在框體130之情形，簡化了燈具的組裝。另，由於框體130由樹脂所構成，故可實現以如上述利用爪的卡合構造將燈球170安裝在框體130。

另，基台與框體之利用爪的卡合構造，以及，燈球與框體之利用爪的卡合構造，並不限於上述構成。例如，框體130的爪承部136及爪承部139，分別非為貫通孔而是未貫通之凹部亦可。又，基台與框體之利用爪的卡合構造，亦可為讓設於框體之爪與設於基台之爪承部相卡止之構造。再者，燈球與框體之利用爪的卡合構造，亦可為讓設於框體之爪與設於燈球之爪承部相卡止之構造。

<第3實施形態>

圖9係顯示第3實施形態的燈具的基台、框體及燈球之立體圖。圖10係第3實施形態的燈具的主要部位擴大剖面圖。

如圖9及圖10所示，第3實施形態的燈具200，係藉由爪的卡合構造將基台220及燈球270安裝於框體230的上端部231，在這點與藉由黏接進行安裝之第1實施形態的燈具1有所不同。第3實施形態的燈具200，就前述卡合構造的相關構成以外而言，基本上具有與第1實施形態的燈具1約略同樣的構成。另，第3實施形態的燈具200與第2實施形態的燈具100，兩者的利用爪的卡合構造的態樣相異。以下，僅就前述卡合構造的相關構成加以詳細說明，其他的構成則省略或簡略說明。另，與第1實施形態完全相同的構件，則使用與第1實施形態相同之符號。

於基台220的外周部222設有複數的爪226。具體而言，爪226，例如分別從外周部222的周面往與燈具軸J(圖1參照)垂直之方向突出，並沿著外周部222的周方向隔著等間隔而設於4處。又，於框體230的上端部231亦設有複數的爪239。具體而言，爪239，例如分別從上端部231的內周面往與燈具軸J垂直之方向突出，並沿著上端部231的內周面的周方向隔著等間隔而設於4處。

另一方面，燈球270的開口側端部272，於與基台220的爪226對應之位置設有複數的爪承部274，於與框體230的爪239對應之位置亦設有複數的爪承部273，爪承部273比爪承部274位於更上方。爪承部273及爪承部274，係例如分別貫通於燈球270的厚度方向之貫通孔。

將基台220安裝在燈球270時，將基台220從燈球270的下方嵌入開口側端部272的內部，使基台220的爪226與燈球270的爪承部274相卡止。藉由此種卡合構造可將基台220安裝於燈球270，故相較於以黏接等將基台220安裝在燈球270之情形，簡化了燈具的組裝。在此，基台220係由高熱傳導性樹脂所構成。

將基台220安裝在燈球270之後，將燈球270安裝於框體230。燈球270對框體230的安裝，係將燈球270的開口側端部272從框體230的上方嵌入上端部231的內部，使框體230的爪239與燈球270的爪承部273相卡止。藉由此種卡合構造可將燈球270安裝在框體230，故相較於以黏接等將燈球270安裝在框體230之情形，簡化了燈具的組裝。在此，框體230由高熱傳導性樹脂所構成。另，在此雖令框體230為高熱傳導性樹脂，但亦可為金屬或陶瓷。

在本實施的形態中，基台220係藉由燈球270安裝於框體230的上端部231。如此，將基台220藉由燈球270安裝在框體230，藉此亦可將基台220的熱往燈球270有效率地傳導，可有效率地將熱從燈球270往大氣中散出。

另，基台與燈球之利用爪的卡合構造，以及，框體與燈球之利用爪的卡合構造，並不限於上述構成。例如，框體270的爪承部273及爪承部274，分別非為貫通孔而是未貫通之凹部亦可。又，基台與燈球之利用爪的卡合構造，亦可為讓設於燈球之爪與設於基台之爪承部相卡止之構造。再者，框體與燈球之利用爪的卡合構造，亦可為讓設於燈球之爪與設於框體之爪承部相卡止之構造。

<變形例>

以上，雖根據第1~第3實施形態及其等的變形例說明了本發明的構成，但本發明並不限於上述實施形態及該等變形例。例如，亦可為將第1~第3實施形態及其等的變形例的燈具的部分構成加以適當組合而成之燈具。又，上述實施的形態所記載之材料、數值等，僅例示出較佳者，並不限於此。再者，在未脫離本發明的技術性思想範圍之範圍內，可對燈具的構成加以適當變更。

[產業上的利用可能性]

本發明可廣泛利用於一般的照明。

1‧‧‧燈具

10‧‧‧半導體發光模組

11‧‧‧安裝基板

12‧‧‧半導體發光元件

13‧‧‧密封構件

20‧‧‧基台

21‧‧‧頂面

22‧‧‧底面

23‧‧‧肋部

24‧‧‧外周部

25‧‧‧爪