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KR20230039275A - 반도체 설비의 제진대 및 이를 포함하는 제진대 시스템 - Google Patents

반도체 설비의 제진대 및 이를 포함하는 제진대 시스템 Download PDF

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KR20230039275A
KR20230039275A KR1020210122371A KR20210122371A KR20230039275A KR 20230039275 A KR20230039275 A KR 20230039275A KR 1020210122371 A KR1020210122371 A KR 1020210122371A KR 20210122371 A KR20210122371 A KR 20210122371A KR 20230039275 A KR20230039275 A KR 20230039275A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vibration isolation
isolation table
block
block structure
block structures
Prior art date
Application number
KR1020210122371A
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English (en)
Inventor
김현철
김석
손영훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F7/00—Vibration-dampers; Shock-absorbers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract

본 개시의 제진대는 복수의 블록 구조물들을 포함하는 하부 구조물; 상기 하부 구조물 상의 중간 구조물; 상기 중간 구조물 상의 상부 구조물을 포함하되, 상기 복수의 블록 구조물들은 서로 이격되어 상기 복수 블록 구조물들 사이에 공간이 형성되고, 상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다.

Description

반도체 설비의 제진대 및 이를 포함하는 제진대 시스템{A VIBRATION ISOLATION TABLE FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT AND A VIBRATION ISOLATION TABLE SYSTEM INCLUDING THE SAME}
반도체 설비가 배치되는 제진대 및 상기 제진대를 포함하는 제진대 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 반도체 제조 라인에는 포토 공정, 식각 공정, 박막 증착 공정 등을 수행하는 다수의 반도체 설비들이 사용될 수 있다. 이러한 반도체 설비들 대부분은 매우 정밀한 공정을 수행하기 때문에 외부로부터 전달되는 진동 등에 매우 취약하다. 이에, 대부분의 반도체 설비들은 반도체 제조 라인에 설치될 때 반도체 제조 라인의 바닥면 상에 직접 설치되지 않고 외부 진동을 일정 부분 흡수 및 완화하는 제진대 상에 설치된다.
본 개시의 실시예들에 따른 과제는 격자 보 상에 간섭물이 배치될 수 있는 공간을 확보하면서도 일정 수준의 진동 감쇠 효과를 유지할 수 있는 제진대 및 제진대 시스템을 제공하는 것이다.
본 개시의 제진대는 복수의 블록 구조물들을 포함하는 하부 구조물; 상기 하부 구조물 상의 중간 구조물; 상기 중간 구조물 상의 상부 구조물을 포함하되, 상기 복수의 블록 구조물들은 서로 이격되어 상기 복수의 블록 구조물들 사이에 공간이 형성되고, 상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다.
본 개시의 제진대 시스템은 바닥 지지대 및 격자 보를 포함하는 독립 기초 구조물; 상기 독립 기초 구조물 상에 배치되는 제진대; 및 상기 독립 기초 구조물 상에서 상기 제진대 둘레에 배치되는 지지 구조물을 포함하되, 상기 제진대는, 복수의 블록 구조물들을 포함하는 하부 구조물; 상기 하부 구조물 상의 H-빔; 상기 H-빔 상의 상부 구조물을 포함하고, 상기 복수의 블록 구조물들은 서로 이격되어 상기 복수의 블록 구조물들 사이에 공간이 형성되고, 상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 폴리머와 콘크리트를 포함하는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다.
본 개시의 제진대는 각각이 제1 방향으로 연장되며 바(bar) 형상을 갖는 제1 블록 구조물, 제2 블록 구조물, 및 제3 블록 구조물을 포함하는 하부 구조물, 상기 제1 내지 제3 블록 구조물은 서로 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 이격되어 상기 제1 내지 제3 블록 구조물 사이에 공간이 형성되고; 상기 하부 구조물 상에 배치되며, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 내지 상기 제3 블록 구조물과 교차하는 H-빔; 및 상기 H-빔 상에 배치되며, 상기 제1 내지 제3 블록 구조물 및 상기 H-빔과 수직으로 중첩되고, 슬래브(Slab) 형상을 갖는 상부 구조물을 포함하되, 상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 격자 보 상에서 간접물을 회피하여 설치 가능하면서도, 격자 보가 갖는 진동 감쇠 수준의 진동 감쇠 효과를 얻을 수 있는 제진대 및 제진대 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 제진대 시스템을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 제진대 시스템에 대한 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 에 대한 단면도이다.
도 4는 일반 콘크리트와 고감쇠 콘크리트에 대한 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 도시한 그래프이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 결합 방식을 설명하기 위한 제진대의 개략적인 분해 사시도이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 제진대 시스템을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 제진대 시스템이 포함하는 제진대의 일부를 확대 도시한 확대 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 단면도이다.
도 9은 도 8의 제진대가 포함하는 하부 구조물에 대한 평면도이다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 단면도이다.
도 11은 도 10의 제진대가 포함하는 하부 구조물에 대한 평면도이다.
도 12 및 도 13은 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 14 및 도 15는 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 16 및 도 17은 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 18 및 도 19은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대와 격자 보의 진동 감쇠를 비교하기 위한 그래프들이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 제진대 시스템을 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1의 제진대 시스템에 대한 평면도이다. 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도는 도 1의 제진대 시스템의 모습과 대응한다. 도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 에 대한 단면도이다. 도 4는 일반 콘크리트와 고감쇠 콘크리트에 대한 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 도시한 그래프이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제진대 시스템은 독립 기초 구조물(100), 제진대(200), 및 지지 구조물(300)을 포함할 수 있다. 독립 기초 구조물(100) 상에 제진대(200)와 지지 구조물(300)이 배치될 수 있다. 제진대(200) 상에는 반도체 설비(400)가 배치될 수 있다.
독립 기초 구조물(100)은 바닥 지지대(110) 및 격자 보(130)를 포함할 수 있다. 바닥 지지대(110) 상에 격자 보(130)가 배치될 수 있다. 바닥 지지대(110)는 바닥에 배치되어 격자 보(130)를 지지할 수 있다. 격자 보(130)는 바닥 지지대(110)에 의해 지지되어 바닥으로부터 이격될 수 있다. 격자 보(130)는 수평 방향으로 연장되는 다수의 보들이 격자 형상으로 배열 및 연결되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 격자 보(130)는 제1 방향(X 방향)으로 연장되는 보들과 제2 방향(Y) 방향으로 연장되는 보들을 포함할 수 있다.
제진대(200)가 격자 보(130) 상에 배치될 수 있다. 제진대(200)는 하부 구조물(210), 중간 구조물(230), 및 상부 구조물(250)을 포함할 수 있다. 하부 구조물(210)이 격자 보(130) 상에 직접 배치되고, 중간 구조물(230)이 하부 구조물(210) 상에 직접 배치되고, 상부 구조물(250)이 중간 구조물(230) 상에 직접 배치될 수 있다. 하부 구조물(210)과 상부 구조물(250) 사이에 중간 구조물(230)이 배치될 수 있다. 하부 구조물(210)과 상부 구조물(250) 중 적어도 하나는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다.
하부 구조물(210)은 복수의 블록 구조물들(211, 213, 215)을 포함할 수 있다. 블록 구조물들(211, 213, 215)은 수평적으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 블록 구조물들(211, 213, 215)이 서로 이격되어 블록 구조물들(211, 213, 215) 사이에 소정의 공간이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)은 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)을 포함할 수 있다. 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)은 서로 제1 방향(X 방향)으로 이격될 수 있다. 제1 블록 구조물(211)과 제3 블록 구조물(215) 사이에 제2 블록 구조물(213)이 배치될 수 있다. 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)은 각각 제1 방향(X 방향)과 직교하는 제2 방향(Y 방향)으로 연장할 수 있다. 제1 방향(X 방향)과 제2 방향(Y 방향)은 일 평면 상에서 직교를 이루며, 상기 일 평면은 바닥면과 평행할 수 있다. 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)은 각각 직육면체의 바(Bar) 형상일 수 있고, 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각의 단면들은 각각 직사각형일 수 있다. 예를 들어, 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각은 제1 방향(X 방향), 제2 방향(Y 방향) 및 제3 방향(Z 방향) 각각에서 바라본 단면이 모두 직사각형일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)은 서로 동일한 구조 및 형상을 가질 수 있다.
제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)은 각각 내부 충진부(211a)와 외부 골격부(211b)를 포함할 수 있다. 외부 골격부(211b)는 직육면체의 바(Bar) 형상일 수 있고, 내부가 비어 있을 수 있다. 내부 충진부(211a)는 외부 골격부(211b)의 내부에 배치될 수 있다. 내부 충진부(211a)는 외부 골격부(211b)의 내부를 채울 수 있다. 내부 충진부(211a)는 외부 골격부(211b)의 내부를 완전히 채우고, 내부 충진부(211a)의 외측면은 외부 골격부(211b)의 내측면에 접할 수 있다. 내부 충진부(211a)는 직육면체의 바(Bar) 형상일 수 있고, 외부 골격부(211b)가 내부 충진부(211a)를 완전히 감쌀 수 있다. 외부 골격부(211b)는 철재를 포함할 수 있다. 외부 골격부(211b)는 내부 충진부(211a)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다. 내부 충진부(211a)는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다. 고감쇠 콘크리트는 콘크리트와 폴리머를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 일반 콘크리트에 비해 고감쇠 콘크리트의 진동 감쇠 효과가 더 큰 것을 확인할 수 있다. 본 개시는 하부 구조물(210)의 내부 충진부(211a)를 일반 콘크리트가 아닌 고감쇠 콘크리트로 사용함으로써 제진대의 진동 감쇠 효과를 보다 증대시킬 수 있다. 또한, 후술하겠지만, 본 개시는 상부 구조물(250)의 내부 충진부(251) 또한 고감쇠 콘크리트로 사용함으로써, 제진대의 진동 감쇠 효과 및 동강성(Dynamic Stiffness)을 증대시킬 수 있다.
상기와 같이 하부 구조물(210)은 서로 이격되는 블록 구조물들(211, 213, 215)을 포함함으로써 블록 구조물들(211, 213, 215) 사이에 공간을 확보할 수 있다. 블록 구조물들(211, 213, 215) 사이의 공간에 전기선, 랜선, 배관 등의 격자 보(130) 상에 배치되는 간섭물들을 위치시킬 수 있다. 블록 구조물들(211, 213, 215)은 고감쇠 콘크리트를 포함함으로써 블록 구조물들(211, 213, 215) 사이에 공간을 확보하면서도 진동 감쇠의 효과를 가질 수 있다.
중간 구조물(230)이 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 상에 배치될 수 있다. 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각이 중간 구조물(230)을 지지할 수 있다. 중간 구조물(230)은 H-빔일 수 있다. H-빔은 철재를 포함할 수 있다. H-빔(230)은 평면적 관점에서 하부 구조물(210)과 교차하도록 제1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다. H-빔(230)은 평면적 관점에서 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각과 교차할 수 있다.
중간 구조물(230)은 복수의 H-빔들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 중간 구조물(230)은 제1 H-빔(231), 제2 H-빔(233)을 포함할 수 있다. 제1 H-빔(231)과 제2 H-빔(233)은 각각 제1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 H-빔(231)과 제2 H-빔(233)은 서로 제2 방향(Y 방향)으로 이격될 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 중간 구조물(230)이 2개의 H-빔을 포함하는 것을 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 중간 구조물(230)은 1개의 H-빔으로 이루어질 수 있으며, 또는 3개 이상의 H-빔으로 이루어질 수 있다.
제진대(200)는 중간 구조물(230)의 높이를 조절함으로써 제진대(200) 전체의 높이를 조절할 수 있다. 제진대(200)는 H-빔인 중간 구조물(230)을 통해 소정의 높이를 확보하면서도, 제진대(200) 전체 중량을 감소시켜, 독립 기초 구조물(100)이 제진대(200)의 하중을 버티게 할 수 있다.
상부 구조물(250)은 제1 H-빔(231) 및 제2 H-빔(233) 상에 배치될 수 있다. 상부 구조물(250)은 판상형일 수 있다. 예를 들어, 상부 구조물(250)은 높이에 비해 상면 및 하면 각각의 가로 길이와 세로 길이가 큰 평판 구조물인 슬래브(Slab) 형상을 가질 수 있다. 상부 구조물(250)은 제1 H-빔(231) 및 제2 H-빔(233) 각각과 수직으로 중첩될 수 있다. 상부 구조물(250)은 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각과 수직으로 중첩될 수 있다. 상부 구조물(250)를 통해 제진대(200)의 동강성을 확보할 수 있다.
상부 구조물(250)은 내부 충진부(251)와 외부 골격부(252)를 포함할 수 있다. 외부 골격부(252)는 직육면체 형상일 수 있고, 내부가 비어 있을 수 있다. 내부 충진부(251)는 외부 골격부(252)의 내부에 배치될 수 있다. 내부 충진부(251)는 외부 골격부(252)의 내부를 채울 수 있다. 내부 충진부(251)는 외부 골격부(252)의 내부를 완전히 채우고, 내부 충진부(251)의 외측면은 외부 골격부(252)의 내측면에 접할 수 있다. 내부 충진부(251)는 직육면체 형상일 수 있고, 외부 골격부(252)가 내부 충진부(251)를 완전히 감쌀 수 있다. 외부 골격부(252)는 철재를 포함할 수 있다. 내부 충진부(251)는 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있다. 고감쇠 콘크리트는 콘크리트와 폴리머를 포함할 수 있다. 외부 골격부(252)는 내부 충진부(251)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)에서 외부 골격부(211b)는 생략되고 내부 충진부(211a)가 하부 구조물(210)을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각에서 외부 골격부(211b)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215) 각각은 모두 고감쇠 콘크리트로 이루어진 내부 충진부(211a)일 수 있다. 이 경우, 하부 구조물(210)인 내부 충진부(211a)가 격자 보(130) 상에 직접 배치되고, 중간 구조물(230)이 내부 충진부(211a) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 하부 구조물(210)인 내부 충진부(211a)가 직접적으로 격자 보(130)와 중간 구조물(230)에 접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상부 구조물(250)에서 외부 골격부(252)는 생략되고 내부 충진부(251)가 상부 구조물(250)을 이룰 수 있다. 이 경우, 상부 구조물(250)인 내부 충진부(251)가 직접 중간 구조물(230) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상부 구조물(250)인 내부 충진부(251)가 직접 중간 구조물(230)에 접할 수 있다.
지지 구조물(300)은 격자 보(130) 상에 배치될 수 있다. 지지 구조물(300)은 복수의 그레이팅 지지대들(310)과 그레이팅(330)을 포함할 수 있다. 그레이팅 지지대들(310)이 격자 보(130) 상에서 그레이팅(330)을 지지할 수 있다. 그레이팅 지지대들(310)은 제진대(200)의 둘레에 배치될 수 있다. 그레이팅 지지대들(310)은 기둥 형상일 수 있다. 그레이팅 지지대들(310) 상에 그레이팅(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 그레이팅(330)은 격자 형상을 가질 수 있다. 그레이팅(330)은 제진대(200)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 평면적 관점에서, 그레이팅(330)은 제진대(200)를 둘러쌀 수 있다. 그레이팅(330)은 제진대(200)의 상부 구조물(250)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 그레이팅(330)은 상부 구조물(250)과 이격될 수 있다. 그레이팅(330)의 상면은 바닥면을 기준으로 제진대(200)의 상면과 동일한 레벨에 위치할 수 있다. 그레이팅(330)의 상면은 바닥면을 기준으로 제진대(200)의 상부 구조물(250)의 상면과 동일한 레벨일 수 있다. 그레이팅(330)은 수평적으로 상부 구조물(250)과 중첩될 수 있다. 그레이팅(330)은 바닥면을 기준으로 중간 구조물(230)보다 높은 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들어, 그레이팅 지지대들(310)과 그레이팅(330)을 포함하는 지지 구조물(300)은 제진대(200) 위로 설비를 전달하기 위한 보조 기구로서의 역할을 수행할 수 있다.
제진대(200) 상에는 반도체 설비(400)가 배치될 수 있다. 제진대(200)의 상부 구조물(250) 상에 반도체 설비(400)가 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 제진대(200) 상에 배치되는 반도체 설비(400)는 노광 설비, 에칭 설비, 증착 설비, 분석 및 측정 설비 등 다양한 반도체 설비일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)과 상부 구조물(250) 중 어느 하나만 고감쇠 콘크리트를 포함할 수 있으며, 다른 하나는 일반 콘크리트 및/또는 철재로 이루어진 철재 구조물을 포함할 수 있으며, 다만, 다른 하나의 구성물이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 결합 방식을 설명하기 위한 제진대의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 독립 기초 구조물(100)의 격자 보(130), 하부 구조물(210), 중간 구조물(230), 및 상부 구조물(250)은 체결부(C1, C2, C3)를 통해 서로 결합되고 고정될 수 있다. 예를 들어, 체결부(C1, C2, C3)는 앙카 볼트일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 체결부(C1, C2, C3)는 제1 체결부(C1), 제2 체결부(C2), 및 제3 체결부(C3)를 포함할 수 있다. 하부 구조물(210)이 제1 체결부(C1)를 통해 격자 보(130) 상에 고정될 수 있다. 격자 보(130)에는 홀(H1)이 형성되며, 하부 구조물(210)의 하부에도 홀(도면 미도시)이 형성될 수 있다. 하부 구조물(210)의 홀은 하부 구조물(210)의 외부 골격부를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 체결부(C1)는 격자 보(130)의 홀(H1)을 관통하여 하부 구조물(210)의 홀에 삽입될 수 있다. 제1 체결부(C1)는 하부 구조물(210)의 홀을 관통하여 하부 구조물(210)의 내부 충진부 내에 삽입 및 고정될 수 있다.
중간 구조물(230)이 제2 체결부(C2)를 통해 하부 구조물(210) 상에 고정될 수 있다. 하부 구조물(210)의 상부에 홀(H2)이 형성되며, 중간 구조물(230)의 하부에도 홀(H3)이 형성될 수 있다. 하부 구조물(210)의 홀(H2)은 하부 구조물(210)의 외부 골격부를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 체결부(C2)는 중간 구조물(230)의 홀(H3)을 관통하여 하부 구조물(210)의 홀(H2)에 삽입될 수 있다. 제2 체결부(C2)는 하부 구조물(210)의 홀(H2)을 관통하여 하부 구조물(210) 내부의 내부 충진부 내에 삽입 및 고정될 수 있다.
상부 구조물(250)이 제3 체결부(C3)를 통해 중간 구조물(230) 상에 고정될 수 있다. 중간 구조물(230)의 상부에 홀(H4)이 형성되며, 상부 구조물(250)의 하부에도 홀(도면 미도시)이 형성될 수 있다. 상부 구조물(250)의 홀은 상부 구조물(250)의 외부 골격부를 관통하여 형성될 수 있다. 제3 체결부(C3)는 중간 구조물(230)의 홀(H4)을 관통하여 상부 구조물(250)의 홀(도면 미도시)에 삽입될 수 있다. 제3 체결부(C3)는 상부 구조물(250)의 홀을 관통하여 상부 구조물 내부의 내부 충진부 내에 삽입 및 고정될 수 있다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 제진대 시스템을 도시한 단면도이다. 도 7은 도 6의 제진대 시스템이 포함하는 제진대의 일부를 확대 도시한 확대 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 하부 구조물(210)은 복수의 돌출부들(P)을 더 포함할 수 있다. 돌출부들(P)은 하부 구조물(210)의 측면으로부터 일 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 돌출부들(P)은 하부 구조물(210)의 외부 골격부(211b)에 연결될 수 있다. 돌출부들(P)은 외부 골격부(211b)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부들(P)은 사각형의 플레이트 형상일 수 있다. 돌출부들(P)에는 돌출부들(P)을 수직으로(Z 방향으로) 관통하는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 돌출부들(P)은 제1 돌출부(P1)와 제2 돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(P1)는 하부 구조물(210)의 하부에 위치하고, 제2 돌출부(P2)는 하부 구조물(210)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 돌출부(P1)의 하면은 하부 구조물(210)의 하면과 공면을 이루고, 제2 돌출부(P2)의 상면은 하부 구조물(210)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 제1 돌출부(P1)는 격자 보(130)와 수직으로 중첩될 수 있다. 하부 구조물(210)은 제1 돌출부(P1)와 제1 체결부(C1)를 통해 격자 보(130)에 고정될 수 있다. 제1 체결부(C1)가 제1 돌출부(P1)의 홀을 관통하여 격자 보(130)에 결합될 수 있다. 중간 구조물(230)은 제2 돌출부(P2)와 제2 체결부(C2)를 통해 하부 구조물(210)에 고정될 수 있다. 제2 돌출부(P2)는 중간 구조물(230)과 수직으로 중첩될 수 있다. 제2 체결부(C2)가 제2 돌출부(P2)의 홀을 관통하여 중간 구조물(230)에 결합될 수 있다. 또는, 제2 체결부(C2)가 중간 구조물(230)에 형성된 홀을 관통하여 제2 돌출부(P2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(C1)와 제2 체결부(C2)는 각각 볼트와 너트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상부 구조물(250)은 제3 돌출부(P3)를 더 포함할 수 있다. 제3 돌출부(P3)는 상부 구조물(250)의 하부에 위치할 수 있다. 제3 돌출부(P3)의 하면은 상부 구조물(250)의 하면과 공면을 이룰 수 있다. 제3 돌출부(P3)는 중간 구조물(230)과 수직으로 중첩될 수 있다. 상부 구조물(250)은 제3 돌출부(P3)와 제3 체결부(C3)를 통해 중간 구조물(230)에 고정될 수 있다. 제3 체결부(C3)가 제3 돌출부(P3)의 홀을 관통하여 중간 구조물에 결합될 수 있다. 또는 제3 체결부(C3)가 중간 구조물(230)에 형성된 홀을 관통하여 제3 돌출부(P3)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 체결부(C3)는 볼트와 너트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 돌출부(P1), 제2 돌출부(P2) 및 제3 돌출부(P3) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(P1)만 생략되는 경우 격자 보(130)와 하부 구조물(210)은 도 5에서 설명한 것과 같이 앙카 볼트를 통해 결합되고, 하부 구조물(210)과 중간 구조물(230)은 제2 돌출부(P2)와 제2 체결부(C2)를 통해 결합되고, 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)은 제3 돌출부(P3)와 제3 체결부(C3)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(P2)와 제3 돌출부(P3)가 생략되는 경우, 격자 보(130)와 하부 구조물(210)은 제1 돌출부(P1)와 제1 체결부(C1)를 통해 결합되고, 하부 구조물(210)과 중간 구조물(230)은 도 5에서 설명한 것과 같이 앙카 볼트를 통해 결합될 수 있으며, 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)도 도 5에서 설명한 것과 같이 앙카 볼트를 통해 결합될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제진대(200)는 접착 물질(도면 미도시)을 더 포함할 수 있다. 접착 물질은 예를 들어 에폭시일 수 있다. 접착 물질은 격자 보(130)와 하부 구조물(210) 사이, 하부 구조물(210)과 중간 구조물(230) 사이, 및 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250) 사이 중 적어도 하나에 개재될 수 있다. 예를 들어, 접착 물질이 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250) 사이에 개재되는 경우, 접착 물질은 중간 구조물(230)의 상면과 상부 구조물(250)의 하면에 각각 접할 수 있다. 이 경우, 접착 물질은 중간 구조물(230)에 대한 상부 구조물(250)의 고정력을 증대시킬 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 단면도이다. 도 9은 도 8의 제진대가 포함하는 하부 구조물에 대한 평면도이다.
도 8 및 도 9을 참조하면, 제진대(200)의 하부 구조물(210)은 보강대(217)를 더 포함할 수 있다. 보강대(217)는 하부 구조물(210)의 블록 구조물들(211, 213, 215) 사이에 위치할 수 있다. 보강대(217)는 하부 구조물(210)의 블록 구조물들(211, 213, 215)을 서로 연결할 수 있다. 보강대(217)는 블록 구조물들(211, 213, 215) 중 서로 가장 인접하게 배치되는 두 개의 블록 구조물들을 서로 연결할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)이 일 방향으로 순차로 배열되는 제1 블록 구조물(211), 제2 블록 구조물(213), 및 제3 블록 구조물(215)을 포함하는 경우, 보강대(217)는 제1 블록 구조물(211)과 제2 블록 구조물(213)을 연결하는 제1 보강대(217a)와 제2 블록 구조물(213)과 제3 블록 구조물(215)을 연결하는 제2 보강대(217b)를 포함할 수 있다. 제1 보강대(217a)가 제1 블록 구조물(211)과 제2 블록 구조물(213) 사이에 위치하고, 제2 보강대(217b)가 제2 블록 구조물(213)과 제3 블록 구조물(215) 사이에 위치할 수 있다. 보강대(217)는 블록 구조물들(211, 213, 215) 각각의 외부 골격부(211b)에 연결될 수 있다. 보강대(217)는 외부 골격부(211b)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강대(217)는 철재를 포함할 수 있다. 보강대(217)를 통해 블록 구조물들(211, 213, 215)이 서로 연결되면서, 하부 구조물(210)의 진동 감쇠 효과가 증대될 수 있다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대의 단면도이다. 도 11은 도 10의 제진대가 포함하는 하부 구조물에 대한 평면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 하부 구조물(210)이 포함하는 보강대(217)는 블록 구조물들(211, 213, 215)의 외부 골격부(211b)를 관통하며, 보강대(217)의 일부가 내부 충진부(211a) 내로 삽입될 수 있다. 보강대(217)가 내부 충진부(211a) 내로 삽입되어 내부 충진부(211a)에 의해 고정됨으로써, 서로 보강대(217)에 의해 연결되는 블록 구조물들(211, 213, 215)의 고정력 및 진동 감쇠 효과가 증대될 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)은 격자 형상으로 배열되는 복수의 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 모두 직육면체일 수 있다. 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 서로 동일한 크기와 형상을 가질 수 있다. 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1) 사이에 소정의 공간이 형성될 수 있다. 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 제1 방향(X 방향)으로 배열되어 행을 형성하고, 제2 방향(Y 방향)으로 배열되어 열을 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 제1 블록 구조물(211_1), 제2 블록 구조물(213_1), 제3 블록 구조물(215_1), 및 제4 블록 구조물(219_1)을 포함할 수 있다. 제1 블록 구조물(211_1), 제2 블록 구조물(213_1), 제3 블록 구조물(215_1), 및 제4 블록 구조물(219_1)은 서로 동일한 크기와 형상을 가질 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 각 블록 구조물들(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)은 내부 충진부와 외부 골격부를 포함할 수 있다. 제1 블록 구조물(211_1)과 제2 블록 구조물(213_1)이 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬될 수 있다. 제3 블록 구조물(215_1)과 제4 블록 구조물(219_1)이 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬될 수 있다. 제1 블록 구조물(211_1)과 제3 블록 구조물(215_1)이 제2 방향(Y 방향)을 따라 정렬될 수 있다. 제2 블록 구조물(213_1)과 제4 블록 구조물(219_1)이 제2 방향(Y 방향)을 따라 정렬될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 블록 구조물(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)을 포함하는 하부 구조물(210)은 도 1의 격자 보(130) 상에 배치되고, 하부 구조물(210) 상에 중간 구조물(230)이 배치되며, 중간 구조물(230) 상에 상부 구조물(250)이 배치될 수 있다. 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)은 제1 내지 제4 블록 구조물(211_1, 213_1, 215_1, 219_1)과 수직으로(Z 방향으로) 중첩될 수 있다.
도 13을 참조하면, 하부 구조물(210)은 도 11의 하부 구조물(210)에서 복수의 보강대들(217_1, 217_2, 217_3, 217_4)을 더 포함할 수 있다. 보강대들(217_1, 217_2, 217_3, 217_4)은 제1 블록 구조물(211_1)과 제2 블록 구조물(213_1)을 연결하는 제1 보강대(217_1), 제2 블록 구조물(213_1)과 제4 블록 구조물(219_1)을 연결하는 제2 보강대(217_2), 제3 블록 구조물(215_1)과 제4 블록 구조물(219_1)을 연결하는 제3 보강대(217_3), 및 제3 블록 구조물(215_1)과 제1 블록 구조물(211_1)을 연결하는 제4 보강대(217_4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 보강대(217_1), 제2 보강대(217_2), 제3 보강대(217_3), 및 제4 보강대(217_4) 중 하나 또는 두 개는 생략될 수도 있다.
도 12 및 도 13에는 4개의 블록 구조물들이 2개의 행과 2개의 열을 갖도록 배열된 것을 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 9개의 블록 구조물들이 3개의 행과 3개의 열을 갖도록 배열되거나, 16개의 블록 구조물들이 4개의 행과 4개의 열을 갖도록 배열될 수도 있다.
도 14 및 도 15는 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)은 서로 다른 크기를 갖는 블록 구조물들(211_2, 213_2, 215_2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블록 구조물들(211_2, 213_2, 215_2)은 제1 블록 구조물(211_2), 제2 블록 구조물(213_2), 및 제3 블록 구조물(215_2)을 포함하며, 제1 블록 구조물(211_2)과 제2 블록 구조물(213_2)은 크기와 형상이 동일하고, 제3 블록 구조물(215_2)은 제1 블록 구조물(211_2) 및 제2 블록 구조물(213_2)보다 크기가 클 수 있다. 제1 블록 구조물(211_2)과 제2 블록 구조물(213_2)이 제2 방향(Y 방향)을 따라 정렬되고, 제3 블록 구조물(215_2)이 제1 블록 구조물(211_2)과 제2 블록 구조물(213_2)의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 블록 구조물(211_2)과 제2 블록 구조물(213_2)은 제2 방향(Y 방향)으로 서로 이격되고, 제3 블록 구조물(215_2)은 제1 블록 구조물(211_2) 및 제2 블록 구조물(213_2) 각각과 제1 방향(X 방향)으로 이격될 수 있다. 제3 블록 구조물(215_2)은 제2 방향(Y 방향)으로 연장되어, 제1 블록 구조물(211_2) 및 제2 블록 구조물(213_2) 각각과 제1 방향(X 방향)으로 중첩될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 블록 구조물(211_2, 213_2, 215_2)을 포함하는 하부 구조물(210)은 도 1의 격자 보(130) 상에 배치되고, 하부 구조물(210) 상에 중간 구조물(230)이 배치되며, 중간 구조물(230) 상에 상부 구조물(250)이 배치될 수 있다. 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)은 제1 내지 제3 블록 구조물(211_2, 213_2, 215_2)과 수직으로 중첩될 수 있다.
도 15를 참조하면, 하부 구조물(210)은 도 13의 하부 구조물(210)에서 복수의 보강대들(217_1, 217_2, 217_3)을 더 포함할 수 있다. 보강대들(217_1, 217_2, 217_3)은 제1 블록 구조물(211_2)과 제2 블록 구조물(213_2)을 연결하는 제1 보강대(217_1), 제2 블록 구조물(213_2)과 제3 블록 구조물(215_2)을 연결하는 제2 보강대(217_2), 및 제3 블록 구조물(215_2)과 제1 블록 구조물(211_2)을 연결하는 제3 보강대(217_3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 보강대(217_2) 및 제3 보강대(217_3) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
도 16 및 도 17은 본 개시의 실시예들에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 16를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)은 서로 다른 크기를 갖는 블록 구조물들(211_3, 213_3, 213_3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블록 구조물들(211_3, 213_3, 213_3)은 제1 블록 구조물(211_3), 제2 블록 구조물(212_3), 및 제3 블록 구조물(213_3)을 포함하며, 제1 블록 구조물(211_3), 제2 블록 구조물(212_3), 및 제3 블록 구조물(213_3)은 서로 크기와 형상이 다를 수 있다. 제1 블록 구조물(211_3)과 제2 블록 구조물(212_3)이 제1 방향(X 방향)으로 배열될 수 있다. 제3 블록 구조물(213_3)이 제1 블록 구조물(211_3)과 제2 블록 구조물(212_3)의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 블록 구조물(211_3)과 제2 블록 구조물(212_3) 각각은 제3 블록 구조물(213_3)과 제2 방향(Y 방향)으로 중첩될 수 있다. 제1 블록 구조물(211_3)과 제2 블록 구조물(212_3)과의 최소 이격 거리는 제2 블록 구조물(212_3)과 제3 블록 구조물(213_3) 간의 최소 이격 거리와 다를 수 있다. 제1 블록 구조물(211_3)과 제3 블록 구조물(213_3) 간의 최소 이격 거리는 제2 블록 구조물(212_3)과 제3 블록 구조물(213_3) 간의 최소 이격 거리와 다를 수 있다.
상기 제1 내지 제3 블록 구조물(211_3, 213_3, 215_3)을 포함하는 하부 구조물(210)은 도 1의 격자 보(130) 상에 배치되고, 하부 구조물(210) 상에 중간 구조물(230)이 배치되며, 중간 구조물(230) 상에 상부 구조물(250)이 배치될 수 있다. 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)은 제1 내지 제3 블록 구조물(211_3, 213_3, 215_3)과 수직으로 중첩될 수 있다.
도 17을 참조하면, 하부 구조물(210)은 도 16의 하부 구조물(210)에서 복수의 보강대들(217_1, 217_2, 217_3)을 더 포함할 수 있다. 보강대들(217_1, 217_2, 217_3)은 제1 블록 구조물(211_3)과 제2 블록 구조물(212_3)을 연결하는 제1 보강대(217_1), 제2 블록 구조물(212_3)과 제3 블록 구조물(213_3)을 연결하는 제2 보강대(217_2), 및 제3 블록 구조물(213_3)과 제1 블록 구조물(211_3)을 연결하는 제3 보강대(217_3)를 포함할 수 있다. 제1 보강대(217_1), 제2 보강대(217_2), 및 제3 보강대(217_3) 각각의 길이는 서로 다를 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 보강대(217_1), 제2 보강대(217_2) 및 제3 보강대(217_3) 중 하나는 생략될 수 있다.
도 18 및 도 19은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대가 포함하는 하부 구조물의 평면도들이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 하부 구조물(210)은 서로 다른 크기를 갖는 제1 블록 구조물(211_4)과 제2 블록 구조물(212_4)을 포함할 수 있다. 제1 블록 구조물(211_4)과 제2 블록 구조물(212_4)는 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y 방향)으로 배열될 수 있다. 상기 제1 및 제2 블록 구조물(211_4, 212_4)을 포함하는 하부 구조물(210)은 도 1의 격자 보(130) 상에 배치되고, 하부 구조물(210) 상에 중간 구조물(230)이 배치되며, 중간 구조물(230) 상에 상부 구조물(250)이 배치될 수 있다. 중간 구조물(230)과 상부 구조물(250)은 제1 내지 제2 블록 구조물(211_4, 212_4)과 수직으로 중첩될 수 있다.
도 19를 참조하면, 하부 구조물(210)은 도 18의 하부 구조물(210)에 비하여 제1 블록 구조물(211_4)과 제2 블록 구조물(212_4)을 연결하는 보강대(217_1)를 더 포함할 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대와 격자 보의 진동 감쇠를 비교하기 위한 그래프들이다.
도 20의 (a)는 본 개시의 일 실시예에 따른 제진대에 대한 진동 감쇠를 확인하기 위해 제진대에서 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 측정한 위치(X-1, Y-1, Z-1)를 표시한 도면이다. 도 19의 (b)는 도 19의 (a)의 X-1, Y-1, Z-1 각각의 위치에 대하여 측정한 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 도시한 그래프이다.
도 19의 (c)는 격자 보의 진동 감쇠를 확인하기 위해 격자 보에서 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 측정한 위치(X-1, Y-1, Z-1)를 표시한 도면이다. 도 19의 (d)는 도 19의 (c)의 X-1, Y-1, Z-1 각각의 위치에 대하여 측정한 파워 스펙트럼 밀도(Power Spectrum Density, PSD)를 도시한 그래프이다.
도 19의 (b) 및 (c)를 비교하면 제진대에 대한 진동 감쇠와 격자 보에 대한 진동 감쇠가 동일한 수준인 것을 확인할 수 있다. 도 19를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 제진대 사용 시 제진대의 진동 감쇠 수준을 격자 보가 갖는 진동 감쇠의 수준까지 증대시킬 수 있음을 확인할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
100: 독립 기초 구조물 110: 바닥 지지대
130: 격자 보 200: 제진대
210: 하부 구조물 211: 제1 블록 구조물
211a: 내부 충진부 211b: 외부 골격부
213: 제2 블록 구조물 215: 제3 블록 구조물
230: 중간 구조물 250: 상부 구조물
310: 그레이팅 지지대 330: 그레이팅
300: 지지 구조물 400: 반도체 설비

Claims (10)

  1. 복수의 블록 구조물들을 포함하는 하부 구조물;
    상기 하부 구조물 상의 중간 구조물;
    상기 중간 구조물 상의 상부 구조물을 포함하되,
    상기 복수의 블록 구조물들은 서로 이격되어 상기 복수의 블록 구조물들 사이에 공간이 형성되고,
    상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 고감쇠 콘크리트를 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고감쇠 콘크리트는 폴리머와 콘크리트를 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 구조물은,
    상기 고감쇠 콘크리트를 포함하는 내부 충진부; 및
    상기 내부 충진부를 감싸는 외부 골격부를 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 블록 구조물들을 서로 연결하는 복수의 보강대들을 더 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 보강대들 각각은 상기 외부 골격부에 연결되는, 반도체 설비의 제진대.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 보강대들 각각은 상기 외부 골격부를 관통하며, 상기 복수의 보강대들의 일부가 상기 내부 충진부 내로 삽입되는, 반도체 설비의 제진대.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상부 구조물은,
    상기 고감쇠 콘크리트를 포함하는 내부 충진부; 및
    상기 내부 충진부를 감싸는 외부 골격부를 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중간 구조물은 철재를 포함하는 H-빔인, 반도체 설비의 제진대.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 중간 구조물은 복수의 H-빔들을 포함하는, 반도체 설비의 제진대.
  10. 바닥 지지대 및 격자 보를 포함하는 독립 기초 구조물;
    상기 독립 기초 구조물 상에 배치되는 제진대; 및
    상기 독립 기초 구조물 상에서 상기 제진대의 둘레에 배치되는 지지 구조물을 포함하되,
    상기 제진대는,
    복수의 블록 구조물들을 포함하는 하부 구조물;
    상기 하부 구조물 상의 H-빔;
    상기 H-빔 상의 상부 구조물을 포함하고,
    상기 복수의 블록 구조물들은 서로 이격되어 상기 복수의 블록 구조물들 사이에 공간이 형성되고,
    상기 하부 구조물과 상기 상부 구조물 중 적어도 하나는 폴리머와 콘크리트를 포함하는 고감쇠 콘크리트를 포함하는, 반도체 설비의 제진대 시스템.
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