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KR20220123407A - 수성 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제 및 피막 - Google Patents

수성 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제 및 피막 Download PDF

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KR20220123407A
KR20220123407A KR1020227022806A KR20227022806A KR20220123407A KR 20220123407 A KR20220123407 A KR 20220123407A KR 1020227022806 A KR1020227022806 A KR 1020227022806A KR 20227022806 A KR20227022806 A KR 20227022806A KR 20220123407 A KR20220123407 A KR 20220123407A
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하나코 다와타
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 신장 및 강도가 있는 실리콘 엘라스토머의 피막을 상온 건조로 신속하게 형성할 수 있는 수성 실리콘 분산물로 이루어지는 섬유 처리제를 제공하는 것, 및 상기 건조물 피막을 제공하는 것을 목적으로 하고, 또한, 유기 주석 화합물 등의 활성이 높은 촉매를 사용하지 않고 상온 건조로 피막을 형성하는 것을 목적으로 하는 것으로, (A)하기 (A-1)성분과, 하기 (A-2)성분 및 하기 (A-3)성분의 부가 반응물인 실리콘 엘라스토머 100질량부 (A-1)알케닐기 분자당 2개 이상의 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 (A-2)히드로실릴기를 분자당 3개 이상 갖는 오르가노 하이드로젠폴리실록산 (A-3)분자쇄 양 말단에만 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노하이드로젠폴리실록산 (B)음이온성 계면활성제 및 (C)비이온성 계면활성제로부터 선택되는 적어도 1개의 계면활성제 0.1∼8질량부 (D)콜로이드 실리카 3∼35 질량부, 및 (E)물 상기 (A)성분 및 상기 (D)성분의 합계 100질량부에 대해 15∼200질량부를 포함하는 섬유 처리제에 관한 것이다.

Description

수성 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제 및 피막
본 발명은 상온 건조로 용이하게 피막을 형성할 수 있는, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제, 및 상기 섬유 처리제를 건조시켜 이루어지는 피막에 관한 것이다.
건조시에 엘라스토머 피막을 형성하는 수성 실리콘 분산액은 종래부터 각종 조성으로 이루어지는 것으로, 미끄럼성, 발수성, 박리성을 부여하는 목적으로 섬유 처리제, 고무 코팅제, 건재의 코팅제, 종이나 플라스틱 필름의 코팅제 등 또는 이들의 첨가제로서 사용되고 있다.
건조에 의해 엘라스토머 피막을 형성하는 조성물로서, 예를 들면, 일본 공개특허공보 소53-130752호(특허문헌 1)에 분자쇄 양말단이 히드록실기로 봉쇄된 폴리디오르가노실록산, 가수분해 가능한 기를 적어도 3개 갖는 실란 및 경화 촉매를 포함하는 에멀션 조성물이 있다. 그러나, 상기 조성물은 건조와 동시에 실리콘의 축합 반응에 의해 엘라스토머 피막을 형성시키기 때문에, 100∼300℃의 가열이 필요하고, 상온 건조에서는 반응 속도가 느리거나, 반응이 진행되지 않는다. 고온에서의 처리는 섬유를 손상시킬 가능성이 있기 때문에, 실온에서 처리할 수 있는 것이 바람직하다.
일본 공개특허공보 소54-131661호(특허문헌 2)에 고리형 오르가노실록산과 오르가노트리알콕시실란을 유화 중합하여 이루어지는 오르가노폴리실록산 라텍스 조성물 등이 기재되어 있다. 그러나, 상기 방법에 의하면, 장시간 중합 공정을 필요로 하기 때문에 제조 비용이 높아진다. 또한, 최근에는 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산의 함유량을 억제한 제품이 요구되고 있는 데 비해, 상기 조성물은 고리형 실록산 올리고머를 많이 함유한다는 문제가 있다.
상기 이외에도 건조에 의해 엘라스토머 피막을 형성하는 조성물로서, 예를 들면, 일본 공개특허공보 평8-85760호(특허문헌 3)에는 알콕시기 또는 히드록실기 함유 사슬형 오르가노폴리실록산, Si-H 결합을 함유하는 오르가노폴리실록산, 실리카 또는 폴리실세스퀴옥산, 아미드기와 카르복실기 함유 오르가노알콕시실란, 에폭시기 또는 아미노기 함유 오르가노알콕시실란 및 경화 촉매를 포함하는 에멀션 조성물이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 평11-158380호(특허문헌 4)에는 수산기 또는 알콕시기 말단 봉쇄 분기상 오르가노폴리실록산, 수산기 또는 알콕시기가 2개 또는 3개 결합한 규소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산, 분말상 실리카 및 경화 촉진제를 포함하는 에멀션 조성물이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 소56-501488호(특허문헌 5)에는 실록산 내부에 라디칼을 형성함으로써 가교 작용이 이루어지도록 처리한 비닐 치환 실록산 단위 함유 히드록실 말단 블록 폴리디오르가노실록산 에멀션 조성물이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 평7-196984호(특허문헌 6)에는 아미노기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 에멀션과 에폭시기를 함유하는 가수분해성 실란을 혼합 분산하여 이루어지는 실리콘 에멀션 조성물, 또는 에폭시기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 에멀션과 아미노기를 함유하는 가수분해성 실란을 혼합 분산하여 이루어지는 실리콘 에멀션 조성물이 기재되어 있다. 이들은 물을 제거함으로써 경화되지만, 단시간에 충분히 경화된 고무 피막을 얻기 위해서는 촉매 활성이 높은 유기 주석 화합물의 사용이 필요하다. 그러나, 최근 독성면에서 주석 화합물을 사용하는 것은 경원시되고 있다.
건조시에 알케닐실릴기와 히드로실릴기의 부가 반응에 의해 실리콘 엘라스토머의 피막을 형성하는 조성물로는 예를 들면, 일본 공개특허공보 소50-94082호(특허문헌 7)에는 분자쇄 말단 비닐기 봉쇄 폴리디오르가노실록산, 폴리오르가노하이드로젠폴리실록산 및 백금 촉매를 포함하는 에멀션이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 소54-52160호(특허문헌 8)에는 분자쇄 말단 또는 측쇄 상에 비닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산, 규소에 결합한 수소 원자를 갖는 폴리실록산, 콜로이드상 실리카 및 백금 촉매를 포함하는 에멀션이 기재되어 있다. 그러나, 상기 조성물은 히드로실릴기를 함유하는 실록산과 백금 촉매를 공존시켜 두면, 시간 경과에 의해 반응이 진행되거나, 수소 가스를 발생시키기 때문에, 실리콘의 에멀션과 백금 촉매의 혼합은 사용 전에 행할 필요가 있다. 그러나, 섬유 처리제를 사용하는 일반 소비자에게 액을 혼합한 후 사용하는 것은 사용하기에 불편하다.
일본 공개특허공보 소56-36546호(특허문헌 9)에는 분자쇄 양말단이 비닐기로 봉쇄된 폴리디오르가노실록산 및 폴리오르가노하이드로젠실록산을 포함하는 에멀션에 백금 촉매를 첨가하고, 비닐실릴기와 히드로실릴기의 부가 반응에 의해 가교된 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물로 하는 방법, 및 그 에멀션 조성물에 추가로 콜로이드 실리카를 배합하는 방법이 기재되어 있다. 상기 특허문헌 9에 기재된 에멀션 조성물에 있어서 비닐실릴기와 히드로실릴기의 부가 반응은 완결되어 있고, 건조에 의해 엘라스토머 피막을 형성한다. 그러나, 얻어지는 피막은 신장이 없고, 무르다는 결점이 있다.
일본 공개특허공보 소53-130752호 일본 공개특허공보 소54-131661호 일본 공개특허공보 평8-85760호 일본 공개특허공보 평11-158380호 일본 공표특허공보 소56-501488호 일본 공개특허공보 평7-196984호 일본 공개특허공보 소50-94082호 일본 공개특허공보 소54-52160호 일본 공개특허공보 소56-36546호
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 신장 및 강도가 있는 실리콘 엘라스토머의 피막을, 상온 건조로 신속하게 형성할 수 있는 수성 실리콘 분산물로 이루어지는 섬유 처리제를 제공하는 것, 및, 상기 건조물인 피막을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 유기 주석 화합물 등의 활성이 높은 촉매를 사용하지 않고 상온 건조로 피막을 형성하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 피막을 형성할 수 있는 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제에 있어서, 부가 반응물인 실리콘 엘라스토머의 원료로서 히드로실릴기를 1분자당 3개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과, 분자쇄 양말단에만 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노하이드로젠폴리실록산을 필수적으로 포함하는 것, 수분산물에 포함되는 유화제인 음이온성 계면 활성제 및/또는 비이온성 계면 활성제의 양을 적게 하는 것, 및 콜로이드 실리카를 특정 양으로 포함함으로써 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내었다.
즉, 본 발명은
(A)하기 (A-1)성분과, 하기 (A-2)성분 및 하기 (A-3)성분의 부가 반응물인 실리콘 엘라스토머 100질량부
(A-1) 알케닐기를 1분자당 2개 이상 갖는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산
(A-2) 히드로실릴기를 분자당 3개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산
(A-3) 분자쇄 양 말단에만 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노하이드로젠폴리실록산
(B) 음이온성 계면활성제 및 (C) 비이온성 계면활성제로부터 선택되는 적어도 하나의 계면활성제 0.1∼8질량부
(D) 콜로이드 실리카 3∼35질량부, 및
(E) 물 　 상기 (A)성분 및 상기 (D)성분의 합계 100질량부에 대해 15∼200질량부를 포함하는 섬유 처리제를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 섬유 처리제의 건조물인 피막을 제공한다.
본 발명의 섬유 처리제는 적당한 신장 및 강도를 갖는 실리콘 엘라스토머의 피막을 상온 건조로 신속하게 형성할 수 있다. 따라서, 유기 주석 화합물 등의 활성이 높은 촉매를 사용하지 않고 상온 건조로 양호한 섬유 처리 피막을 제공할 수 있다.
본 발명의 섬유 처리제는 실리콘 엘라스토머가 물에 분산된 수성 실리콘 수분산물이다. 또한, 본 발명에 있어서 「수성」이란 물로 용이하게 희석할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
[(A)실리콘 엘라스토머]
(A)실리콘 엘라스토머는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산의 부가 반응 생성물이다. 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산은 1분자당 2개 이상의 알케닐기를 갖는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산(A-1)이고, 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산은 1분자당 3개 이상의 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산(A-2) 및 분자 양 말단에만 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산(A-3)이다. 상기 (A)성분에 있어서, 상기 (A-2) 및 (A-3)성분의 히드로실릴기와 (A-1)성분의 알케닐기는 부가 반응에 의해 결합한다. 얻어지는 섬유 처리제가 실리콘 엘라스토머의 피막을 형성하기 위해서는 (A)성분이 격자상이 될 필요가 있다. 그러나, (A-1)알케닐기를 2개 갖는 오르가노폴리실록산과 (A-3)분자 양말단에 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산만으로는, 얻어지는 실록산은 직쇄 구조밖에 되지 않고 피막을 형성하지 않는다. 또한, 피막을 형성하는 것 뿐이면 상기 (A-1)성분과 (A-2) 3개 이상의 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산만이어도 되지만, 상기 (A-3)성분 유래의 구조를 포함함으로써, 피막의 격자 밀도를 조정할 수 있다. 적당한 신장을 갖는 피막을 제공하기 위해서는 어느 정도 격자 밀도를 낮추는 것이 바람직하다.
이하 (A-1)∼(A-3)성분에 대해 보다 상세하게 설명한다.
(A-1)성분
1분자당 2개 이상의 알케닐기를 갖는, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산으로는 종래 공지의 것이어도 되고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 하기 평균 조성식 (1)로 나타내는 것을 들 수 있다.
R1 aR2 bSiO(40-a-b)/2 　 　 (1)
식 중, R1은 서로 독립적으로, 알케닐기를 제외한, 치환 또는 비치환된 탄소수 1∼30의 1가 탄화수소기이고, R2는 서로 독립적으로 탄소수 2∼6의 알케닐기이다. a, b는 0＜a＜3, 0＜b≤3 및 0.1≤a＋b≤3을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 0＜a≤2.295, 0.005≤b≤2.3 및 0.5≤a＋b≤2.3을 만족하는 정수이다. 상기 오르가노폴리실록산의 점도는 특별히 점도는 한정되지 않고, 또한 고체상의 것도 포함하고 있어도 된다. 바람직하게는, 상기 오르가노실록산의 25℃에서의 동점도는 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하이고, 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 10㎟/s 이상, 바람직하게는 50㎟/s 이상이다.
R1로는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 헤니코실기, 도코실기, 트리코실기, 테트라실기, 트리아콘틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기; 및 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자) 등의 원자 및/또는 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 에폭시기, 글리시독시기, 카르복실기 등의 치환기로 치환한 탄화수소기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 공업적으로는 전체 R1기 중의 50몰％ 이상이 메틸기인 것이 바람직하다.
R2로는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 및 헥세닐기 등을 들 수 있지만, 공업적으로는 비닐기인 것이 바람직하다.
(A-1)성분의 구조는 직쇄상, 고리형 및 분기상 중 어느 것이어도 된다. 직쇄상으로는 예를 들면, 하기 일반식 (2)로 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure pct00001
식 중, R1 및 R2는 상기와 같고, c는 정수이고, d는 0 또는 정수이고, e1 및 e2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, c 및 d의 상한은 제한되지 않지만, 상기 식 (2)로 나타내는 실록산이 25℃에서의 동점도 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하를 갖는 값이다. 또한, d, e1 및 e2는 d＋e1＋e2≥2를 만족하는 값이다.
분기 구조로는 예를 들면, R1SiO3/2의 단위에 의해 분기되어 있는 하기 일반식(3)으로 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure pct00002
(식 중, R1, R2는 상기와 같고, f는 정수, g는 0 또는 정수, h는 정수, i는 정수, j는 0 또는 정수, k1 및 k2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, t는 0 또는 1이고, 단, g, j 및 t는 상기 실록산의 25℃에서의 동점도가 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하가 되는 수이고, 또한, g, j, h, k1, k2 및 t는 g＋h×(j＋t)＋k1＋k2≥2를 만족하는 수임)
SiO4/2의 단위에 의해 분기되어 있는 구조로는 예를 들면, 하기 일반식 (4)로 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure pct00003
(식 중, R1 및 R2는 상기와 같고, m은 정수, n은 0 또는 정수, o는 정수, p1은 정수, p2는 정수, q1은 0 또는 정수이고, q1은 0 또는 정수이고, 단, m, n, o, p1, p2 및 q1은 상기 실록산의 25℃에서의 동점도가 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하가 되는 수이고, r1 및 r2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, s1 및 s2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, 단 n＋o×(q1＋q2＋s1＋s2)＋r1＋r2≥2를 만족하는 수임)
또한, 하기 단위식(5)로 나타내고, 1분자당 2개 이상의 알케닐기를 갖는 것도 들 수 있다.
[R1 3SiO1/2]t[R2(R1)2SiO1/2]u[SiO4/2]v (5)
식 중, R1 및 R2는 상기한 바와 같고, t는 0 또는 300 이하의 정수이고, u는 300 이하의 정수이고, v는 300 이하의 정수이다.
(A-2)성분
1분자당 3개 이상의 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산은 종래 공지의 것이어도 되고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 하기 평균 조성식(6)으로 나타내는 것을 들 수 있다.
R3 wHxSiO(4-w-x)/2 　 (6)
식 중, R3은 서로 독립적으로 알케닐기를 제외한, 치환 또는 비치환된 탄소수 1∼30의 1가 탄화수소기이다. w, x는 0＜w＜3, 0＜x≤3 및 0.1≤w＋x≤3을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 0＜w≤2.295, 0.005≤x≤2.3 및 0.5≤w＋x≤2.3을 만족하는 정수이다. 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 점도는 특히 점도는 한정되지 않고, 또한 고체상의 것도 포함하고 있어도 된다. 바람직하게는, 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 25℃에서의 동점도는 100,000㎟/s 이하인 것이 좋고, 보다 바람직하게는 10,000㎟/s 이하이고, 하한값은 특별히 제한되지 않지만 , 10㎟/s 이상, 바람직하게는 50㎟/s 이상이다. R3으로는 상기 R1을 위해 예시한 기와 동일한 기를 들 수 있다. 바람직하게는 메틸기이다.
(A-2)성분의 구조는 직쇄상, 고리형, 및 분기상 중 어느 것이어도 된다. 직쇄상의 것으로는, 예를 들면, 하기 일반식(7)로 나타내는 오르가노하이드로젠폴리실록산을 들 수 있다.
Figure pct00004
(식 중, R3은 상기와 같고, y는 정수이고, z는 정수이고, 단, 상기 실록산이 25℃에서의 동점도 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하가 되는 수이고, a1 및 a2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, 단 z 및 a1은 z＋a1＋a2≥3을 만족하는 수임)
분기 구조로는 예를 들면, R3SiO3/2의 단위에 의해 분기되어 있는 하기 일반식으로 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure pct00005
식 중, R3은 상기와 같고, b1은 정수이고, c1은 0 또는 정수이고, d1은 정수이고, e1은 정수이고, f1은 0 또는 정수이고, b1, c1, d1, e1 및 f1은 25℃에서의 동점도가 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하가 되는 수이고, g1 및 g2는 서로 독립적으로 0 또는 1이고, h1은 0 또는 1이고, 단, c1, d1, f1, g1, g2 및 h1은 c1＋d1×(f1＋h1)＋g1＋g2≥3을 만족하는 수이다.
SiO4/2의 단위에 의해 분기되어 있는 구조로는 예를 들면, 하기 일반식으로 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure pct00006
식 중, R3은 상기와 같고, i1은 정수이고, j1은 0 또는 정수이고, k1은 정수이고, l1은 정수이고, m1은 0 또는 정수이고, m2는 0 또는 정수이고, 단, 상기 실록산의 25℃에서의 동점도가 100,000㎟/s 이하, 바람직하게는 10,000㎟/s 이하가 되는 수이고, n1은 0 또는 1이고, o1은 0 또는 1이고, 단 j1, k1, m1, m2, n1, n2, o1 및 o2는 j1＋k1×(m1＋m2＋o1＋o2)＋n1＋n2≥3을 만족하는 수이다.
또한, 하기 단위식(10)으로 나타내고, 1분자당 3개 이상의 히드로실릴기를 갖는 것도 들 수 있다.
[R3 3SiO1/2]p1[H(R3)2SiO1/2]q1[SiO4/2]r1 (10)
식 중, R3은 상기와 같고, p1은 0 또는 300 이하의 정수이고, q1은 300 이하의 정수이고, r1은 300 이하의 정수이다.
(A-3)성분
분자 양 말단에 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산으로는 종래 공지된 것이면 되고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 하기 일반식(11)로 나타내는 디오르가노하이드로젠폴리실록산을 들 수 있다.
Figure pct00007
(식 중, R4는 서로 독립적으로, 알케닐기를 제외한, 치환 또는 비치환된 탄소수 1∼30의 1가의 탄화수소기임. s1은 5∼1,000의 정수이고, 바람직하게는 10∼500의 정수임)
R4로는 상기 R1을 위해 예시한 기와 동일한 기를 들 수 있다. 바람직하게는 메틸기이다.
상기 (A-3)성분은 25℃에서의 동점도 10,000㎟/s 이하를 갖는 것이 바람직하고, 바람직하게는 5,000㎟/s 이하이고, 보다 바람직하게는 1,000㎟/s 이하를 가지는 것이 좋다. 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 10㎟/s 이상인 것이 좋고, 바람직하게는 40㎟/s 이상이다.
또한, 상기 (A-1)성분, (A-2)성분 및 (A-3)성분의 혼합 용해액은 25℃에서의 동점도 10,000㎟/s 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1,000㎟/s 이하인 것이 좋다. 혼합 용액의 동점도가 10,000㎟/s를 초과하면, 후술하는 제조 방법에 있어서, 입경을 작게 하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또한, 본 발명에 있어서 동점도는 오스트왈드 점도계에 의한 25℃의 측정값이다.
상기 (A-1)성분과, (A-2)성분 및 (A-3)성분의 배합비는 (A-1)성분 중의 알케닐기의 개수에 대한 (A-2)성분 및 (A-3)성분 중의 히드로실릴기 합계 개수의 비가 0.5∼2.0이 되는 양비가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8∼1.5의 범위인 것이 좋다.
상기 (A-2)성분과 (A-3)성분의 질량비는 바람직하게는 (A-2):(A-3)＝5:95∼90:10(질량비)의 범위가 바람직하고, 10:90∼80:20(질량비)가 보다 바람직하다. (A-2)성분의 질량에 대해 (A-3)성분의 질량 비율이 지나치게 낮아지면 얻어지는 피막은 신장이 없어 무른 것이 될 우려가 있다. 또한, (A-3)성분의 비율이 지나치게 높으면 피막이 형성되지 않고, 겔상이나 액상체가 될 우려가 있다.
(A-1)성분, (A-2) 및 (A-3)성분은 불순물로서 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 및 도데카메틸시클로헥사실록산을 포함하고 있어도 되지만, 그 함유량은 각각 (A-1)성분, (A-2) 및 (A-3)성분의 합계 질량에 대해 1000질량ppm 이하인 것이 좋고, 특히 500질량ppm 이하인 것이 바람직하다. 하한은 특별히 한정되지 않고, 적으면 적을수록 바람직하고, 따라서 0질량ppm이어도 된다.
[백금족 금속계 촉매]
본 발명에서의 (A)실리콘 엘라스토머는 상술한 바와 같이 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산[(A-1)성분]과, 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산[(A-2) 및 (A-3)성분]의 부가 반응물이다. 상기 부가 반응에는 백금족 금속계 촉매를 사용할 수 있다. 백금 금속계 촉매는 부가 반응 촉매로서 공지된 것이면 된다. 예를 들면, 백금(백금흑을 포함함), 로듐, 팔라듐 등의 백금족 금속 단체; H2PtCl4, kH2O, H2PtCl6·kH2O, KHPtCl6·kH2O, Na2HPtCl6·kH2O, K2PtCl4·kH2O, PtCl4·kH2O, PtCl2, Na2HPtCl4·kH2O(단, 식 중, k는 0∼6의 정수이고, 바람직하게는 0 또는 6임) 등의 염화백금, 염화백금산 및 염화백금산염; 알코올 변성 염화백금산(미국 특허 제3,220,972호 명세서 참조); 염화백금, 염화백금산과 올레핀의 콤플렉스(미국 특허 제3,159,601호 명세서, 미국 특허 제3,159,662호 명세서, 미국 특허 제3,775,452호 참조), 염화백금산과 비닐기 함유 실록산의 콤플렉스, 백금과 비닐기 함유 실록산의 콤플렉스; 백금흑, 팔라듐 등의 백금족 금속을 알루미나, 실리카, 카본 등의 담체에 담지시킨 것; 로듐-올레핀 콤플렉스; 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐(윌킨슨 촉매) 등을 들 수 있다.
백금족 금속계 촉매의 배합량은 부가 반응을 진행하기 위한 유효량(소위, 촉매량)이어도 된다. 예를 들면, 백금을 함유하는 촉매에 있어서는 (A-1)성분, (A-2)성분 및 (A-3)성분의 합계 질량에 대한 촉매 중의 백금의 질량 환산량이, 0.1∼100ppm(질량) 정도, 바람직하게는 0.5∼50ppm 정도, 더욱 바람직하게는 1∼30ppm 정도가 되는 양이면 된다.
또한, (A)실리콘 엘라스토머는 상기 부가 반응물 외에, 실리콘 오일, 실리콘 레진, 오르가노실란, 무기계 분말, 유기계 분말 및 산화 방지제 등을 함유하고 있어도 된다.
(A)실리콘 엘라스토머는 상기와 같이, (A-1)성분과, (A-2)성분 및 (A-3)성분의 부가 반응물이고, (A-1), (A-2), 및 (A-3)성분의 종류 및 배합 비율에 의해, 얻어지는 실리콘 엘라스토머의 구조를 적절히 결정할 수 있다.
상기 (A)실리콘 엘라스토머는 후술하는 계면활성제 및 물의 존재하에 (A-1)성분과, (A-2) 및 (A-3)성분을 부가 반응시켜 얻어진다. 따라서, 얻어진 실리콘 엘라스토머는 물에 분산된 상태이고, 입자상이다. 그 체적 평균 입경은 10㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1㎛ 이하이다. 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1㎛ 이상으로 할 수도 있다. 체적 평균 입경이 10㎛보다 크면, 형성되는 피막은 신장이 없고, 무른 것이 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 체적 평균 입경은 레이저 회절/산란법 입경 측정 장치에 의해 측정되는 값이다.
본 발명의 실리콘 수분산물은 상기 (A)실리콘 엘라스토머의 분산제로서, (B)음이온성 계면활성제 및 (C)비이온성 계면활성제로부터 선택되는 적어도 하나의 계면활성제를 포함한다. 상기 계면 활성제의 양은 상기 (A)성분 100질량부에 대해 0.1∼8질량부이고, 바람직하게는 0.5∼7질량부이고, 보다 바람직하게는 1.0∼6질량부인 것이 좋다. 상기 계면활성제의 배합량이 상기 범위 내이면, 상술한 부가 반응에 있어서, 수중에 (A-1)성분, (A-2)성분 및 (A-3)성분을 유화할 수 있고, 또한, 얻어진 실리콘 엘라스토머의 입경을 충분히 작게 할 수 있다.
[(B)음이온성 계면활성제]
(B)성분의 음이온성 계면활성제는 수성 실리콘 수분산물에서의 (A)실리콘 엘라스토머의 분산제로서 기능하는 한편, 상기 (A-1)성분과 (A-2) 및 (A-3)성분의 유화에서의 유화제로서도 기능한다. 음이온성 계면활성제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
음이온성 계면활성제로는 예를 들면, 라우릴황산나트륨 등의 알킬황산에스테르염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 지방산알킬올아미드의 황산에스테르염, 알킬벤젠술폰산염, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르술폰산염, α-올레핀술폰산염, α-술포지방산에스테르염, 알킬나프탈렌술폰산, 알킬디페닐에테르디술폰산염, 알칸술폰산염, N-아실타우르산염, 디알킬술포숙신산염, 모노알킬술포숙신산염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르술포숙신산염, 지방산염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르카르복실산염, N-아실아미노산염, 모노알킬인산에스테르염, 디알킬인산에스테르염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산에스테르 염 등을 들 수 있다. 엘라스토머 피막의 신장이나 인장 강도의 점에서, 알킬황산에스테르염이 바람직하다.
(B)성분의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대해 0∼5질량부가 되는 양이고, 바람직하게는 0∼2질량부이다. 5질량부보다 많으면, 얻어지는 피막은 신장이 없는 무른 것이 된다. (B)성분의 하한값은 0질량부여도 되고 (B)성분과 (C)성분의 합계가 상술한 합계량이 되는 범위이면 되지만, (B)성분을 포함하는 경우는 0.05질량 부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
[(C)비이온성 계면활성제]
(C)비이온성 계면활성제는 수성 실리콘 분산물에서의 (A)성분의 실리콘 엘라스토머의 분산제로서 기능하는 한편, 후기하는 (A)성분의 원료인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산의 유화에서의 유화제나 백금족 금속계 촉매의 분산제이다.
비이온성 계면활성제로는 예를 들면, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌솔비트지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌글리세린지방산에스테르, 폴리글리세린지방산에스테르, 프로필렌글리콜지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌 피마자유, 폴리옥시에틸렌 경화 피마자유, 폴리옥시에틸렌 경화 피마자유 지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌지방산아미드, 폴리옥시에틸렌 변성 오르가노폴리실록산, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 변성 오르가노폴리실록산 등을 들 수 있다. 비이온성 계면활성제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 2종 이상을 병용하는 경우에는 소르비탄 지방산에스테르, 글리세린 지방산에스테르 등의 폴리에테르를 함유하지 않는 비이온성 계면활성제도 병용해도 된다.
비이온성 계면 활성제는 조막성을 저하시키기 때문에 적은 것이 바람직하다. (C)성분의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대해 0∼8질량부이고, 바람직하게는 0∼6질량부이고, 보다 바람직하게는 0∼4질량부이다. (C)성분의 하한값은 0질량부여도 되고, (B)성분과 (C)성분의 합계가 상술한 합계량이 되는 범위이면 되지만, 바람직하게는 (C)성분이 0.05질량부 이상인 것이 좋다.
(B)성분과 (C)성분은 어느 한쪽이어도, 병용이어도 되고, 병용의 경우의 비율은 임의로 결정해도 된다. (B)성분의 비율이 높은 쪽이 조막성이 우수하고, 인장 강도가 양호하고, 특히 신장이 우수한 피막을 얻을 수 있다. 단, 배합계의 액성이 염기성이었던 경우에는 분리되는 등, 안정성이 저하될 우려가 있다. 한편, (C)는 비이온성이기 때문에, 음이온성 및 양이온성 중 어느 것에 혼합해도 안정적이고, 원하는 액성에 첨가할 수 있다.
[(D)콜로이드 실리카]
(D)성분은 콜로이드 실리카이고, 얻어지는 실리콘 엘라스토머 피막의 신장이나 인장 강도를 향상시키는 기능이 있다. 콜로이드 실리카는 나노 사이즈의 실리카이고, 그 입경은 10∼300nm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼50nm이다. 또한, 입경의 측정은 투과형 전자 현미경 관찰에 의한 것이다.
본 발명에 있어서, 콜로이드 실리카는 물에 분산된 타입의 이른바 실리카졸(콜로이드 실리카 수분산물)로서 배합하는 것이 좋다. 상기 수분산물 중의 콜로이드 실리카의 농도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 10∼60질량％이면 좋다. pH는 특별히 한정되지 않지만, 사용상의 안전성으로부터 4∼10의 범위가 바람직하다.
(D)성분의 배합량은 (A)실리콘 엘라스토머 100질량부에 대해, 3∼35질량부이고, 바람직하게는 5∼25질량부이다. 상기 하한값 미만에서는 얻어지는 피막의 강도가 약해지고, 상기 상한값 초과에서는 얻어지는 피막은 신장이 없는 것이 된다.
[(E)물]
본 발명에서 (E)물은 (A)실리콘 엘라스토머 및 (D)콜로이드 실리카의 분산매이다. (E)성분의 배합량은 (A)성분과 (D)성분의 합계 100질량부에 대해 15∼200질량부이고, 25∼150질량부가 바람직하다. 200질량부보다 많으면, 건조 속도가 느려지고 피막 형성에 시간이 걸린다. 또한, 15질량부보다 적으면 실리콘 수분산물의 점도가 높아지고, 제조가 곤란해지거나 취급하기 어려워진다.
[그 밖의 성분]
본 발명의 섬유 처리제에는 (A)실리콘 엘라스토머의 분산성을 향상시키는 목적 등으로, 수용성 고분자 화합물을 포함하고 있어도 된다. 수용성 고분자 화합물은 특별히 한정되지 않고, 비이온성 수용성 고분자 화합물, 음이온성 수용성 고분자 화합물, 양이온성 수용성 고분자 화합물, 및 양이온성 수용성 고분자 화합물을 들 수 있다.
비이온성 수용성 고분자 화합물로는 예를 들면, 비닐알코올과 아세트산비닐의 공중합체, 아크릴아미드의 중합체, 비닐피롤리돈의 중합체, 비닐피롤리돈과 아세트산비닐의 공중합체, 폴리에틸렌글리콜, 이소프로필아크릴아미드의 중합체, 메틸비닐에테르의 중합체, 전분, 메틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 구아검, 및 잔탄검 등을 들 수 있다.
음이온성 수용성 고분자 화합물로는 예를 들면, 아크릴산나트륨의 중합체, 아크릴산나트륨과 말레산나트륨의 공중합체, 아크릴산나트륨과 아크릴아미드의 공중합체, 스티렌술폰산나트륨의 중합체, 폴리이소프렌술폰산나트륨과 스티렌의 공중합체, 나프탈렌술폰산나트륨의 중합체, 카르복시메틸전분, 인산전분, 카르복시메틸 셀룰로오스, 알긴산나트륨, 아라비아검, 카라기난, 콘드로이틴황산나트륨 및 히알루론산나트륨 등을 들 수 있다.
양이온성 수용성 고분자 화합물로는 예를 들면, 디메틸디알릴암모늄클로라이드의 중합체, 비닐이미다졸린의 중합체, 메틸비닐이미다졸륨클로라이드의 중합체, 아크릴산에틸트리메틸암모늄클로라이드의 중합체, 메타크릴산에틸트리메틸암모늄 클로라이드의 중합체, 아크릴아미드프로필트리메틸암모늄클로라이드의 중합체, 메타크릴아미드프로필트리메틸암모늄클로라이드의 중합체, 에피클로로히드린/디메틸아민 중합체, 에틸렌이민의 중합체, 에틸렌이민의 중합체의 4급화물, 알릴아민염산염의 중합체, 폴리리신, 양이온전분, 양이온화셀룰로오스, 키토산, 및 이들에 비이온성기나 음이온성기를 갖는 모노머를 공중합하는 등한 이들의 유도체 등을 들 수 있다.
양이온성 수용성 고분자 화합물로는 예를 들면, 아크릴산에틸트리메틸암모늄클로라이드와 아크릴산과 아크릴아미드의 공중합체, 메타아크릴산에틸트리메틸암모늄클로라이드와 아크릴산과 아크릴아미드의 공중합체, 및 아크릴아미드의 중합체의 호프만 분해물 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 섬유 처리제에는 양이온성 계면활성제를 포함하고 있어도 된다. 양이온성 계면활성제로는 예를 들면, 할로겐화알킬디메틸암모늄 등의 암모늄기를 포함하는 계면활성제, 및 화학식 R4R5R6R7N＋X-를 갖는 화합물(식 중, R4, R5, R6, R7은 독립적으로 알킬기, 아릴기, 알킬알콕시기, 아릴알콕시기, 및 알콕시기 등의 군으로부터 선택되고, X는 할로겐 등의 음이온임)을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 섬유 처리제는 양이온성 계면활성제를 본 발명의 효과를 저해하지 않는 양으로 적절히 포함할 수 있지만, 보다 바람직한 양태에서는 양이온성 계면활성제를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명의 섬유 처리제는 추가로, 방균 방부제나 항균제를 포함하고 있어도 된다. 방균 방부제로는 파라옥시벤조산알킬에스테르, 벤조산, 벤조산나트륨, 소르브산, 소르브산칼륨, 페녹시에탄올 등, 항균제로는 벤조산, 살리실산, 석탄산, 소르브산, 파라옥시벤조산알킬에스테르, 파라클로르메타크레졸, 헥사클로로펜, 염화벤잘코늄, 염화클로르헥시딘, 트리클로로카르바닐리드, 감광소 및 페녹시에탄올 등을 들 수 있다.
[제조 방법]
상기 실리콘 엘라스토머의 실리콘 수분산물은 (A-1)성분인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 (A-2) 및 (A-3)성분인 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산을, (B)음이온성 계면활성제 및 (C)비이온성 계면활성제로부터 선택되는 적어도 1종의 계면활성제를 사용하여 (E)물에 유화한 후, 백금족 금속계 촉매를 첨가하여 부가 반응을 행함으로써 얻어진다. (D)성분의 콜로이드 실리카는 상기한 바와 같이 물을 분산매로 한 콜로이드 실리카 분산물로서 배합하는 것이 바람직하고, 상기 유화 공정 후 또는 부가 반응 공정 후에 상기 수분산물에 첨가하는 것이 바람직하다.
유화는 일반적인 유화 분산기를 사용하여 행하면 된다. 상기 유화 분산기로는 예를 들면, 호모디스퍼 등의 고속 회전 원심 방사형 교반기, 호모믹서 등의 고속 회전 전단형 교반기, 압력식 호모지나이저 등의 고압 분사식 유화 분산기, 콜로이드 밀, 초음파 유화기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 (A)실리콘 엘라스토머에, 실리콘 오일, 실리콘 레진, 오르가노실란, 무기계 분말, 유기계 분말이나 산화 방지제를 함유시키는 경우에는 미리 (A)성분의 원료와 이들을 혼합해두면 된다.
백금족 금속계 촉매는 상기한 바와 같이 유화 공정 후에 첨가해도 되지만, 미리 (A)성분의 원료 혼합물에 용해시켜 두어도 된다. 백금족 금속계 촉매를 유화 공정 후에 첨가하는 경우에는 용매에 용해하여 첨가해도 된다. 또한, 물에 대한 분산성이 나쁜 경우에는 백금족 금속계 촉매를 (C)비이온성 계면활성제에 용해한 상태로 첨가하는 것이 좋다. 백금족 금속계 촉매를 미리 (A)성분의 원료 혼합물에 용해시켜 두는 경우에는 유화 공정이 종료될 때까지의 사이에 부가 반응이 일어나지 않도록, 예를 들면, 5℃ 이하의 저온으로 냉각해 두는 것이 좋다. 부가 반응은 상온, 예를 들면, 20∼25℃에서 행할 수 있다. 반응이 완결되지 않는 경우에는 100℃미만의 가열하에서 행해도 된다. 반응을 위한 교반 시간은 특별히 제한되지 않지만, 통상 1∼24시간이다.
상기 방법으로 얻어지는 실리콘 엘라스토머의 수분산물에는 상기 (A-1)성분과, (A-2) 및 (A-3)성분의 부가 반응으로 얻어지는 실리콘 엘라스토머가 분산되어 있다. 상기 실리콘 엘라스토머의 수분산물은 수성이고, 물로 용이하게 희석할 수 있다. 본 발명의 섬유 처리제는 당해 실리콘 엘라스토머의 수분산물이다. 본 발명의 실리콘 엘라스토머의 수분산물(즉, 섬유 처리제)로 섬유를 처리하고, 건조시킴으로써 엘라스토머 피막을 형성한다. 엘라스토머 피막은 끈적거림이 있어도 되지만, 겔상은 아니다. 건조 온도는 1∼250℃에서 적절히 선정되고, 25℃ 등의 실온(상온)에서도 피막을 형성할 수 있다. 건조 시간은 수 초∼1주간이 바람직하다. 고온 처리에 의해 섬유를 손상시킬 가능성이 있기 때문에, 건조는 상온에서 행하는 것이 가장 바람직하다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 섬유 처리제는 상온에서 건조시켜도, 양호한 피막 물성을 섬유에 제공할 수 있다. 고온 및 장시간으로 건조시키는 것은 실리콘 엘라스토머가 열화될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 특히, 피막 형성성을 평가할 때에는 기포의 발생을 방지하고 평활한 피막을 얻기 위해, 물의 비점(100℃) 미만의 온도에서 건조시키는 것이 좋다.
본 발명의 섬유 처리제로부터 얻어지는 피막의 고무 경도, 신장 및 인장 강도는 이하와 같다. 고무 경도가 지나치게 낮거나, 신장이 지나치게 낮거나, 인장 강도가 지나치게 낮으면, 예를 들면, 섬유 처리제로 섬유에 처리한 후, 세탁 처리나 마찰에 의해 피막이 용이하게 섬유로부터 탈락할 우려가 있다.
본 발명의 실리콘 엘라스토머의 수분산물(즉, 섬유 처리제)의 건조물로 이루어지는 피막(이하, 엘라스토머 피막 또는 엘라스토머 시트라고도 함)은 두께 1㎜로 아스카C 고무 경도 5 이상을 가질 수 있다. 또한, 두께 1㎜로 JIS K 6251에 준거하여 측정되는 절단시 신장 20％ 이상을 갖고, 및 JIS K6251에 준거하여 측정되는 절단시 인장 강도 0.05MPa 이상을 가질 수 있다. 이하, 보다 상세하게 설명한다.
상기 피막(엘라스토머 시트)의 제조 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 폴리프로필렌제 트레이에 건조 후의 두께가 약 1㎜가 되는 양의 섬유 처리제를 흘려 넣고, 25℃에서 48시간 건조시킴으로써 얻어진다.
피막(엘라스토머 시트)의 고무 경도는 JIS K 6249에 규정되는 방법으로, 타입 A의 듀로미터 시험기를 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 타입 A의 듀로미터 시험기의 고무 경도가 10 미만인 경우에는 일본 고무 협회 표준 규격(SRIS-0101)에 준거하여 측정되는 아스카C 시험기의 고무 경도 5 이상을 가지면 되고, 바람직하게는 10 이상을 갖는 것이 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 타입 A의 듀로미터 시험기의 고무 경도에서 60 이하(아스카C라면 80 이하)로 할 수도 있다.
또한, 상기 엘라스토머 시트는 JIS K(6251)에 준거하여 측정되는 덤벨 형상 3호형 시험편의 절단시 신장이 20％ 이상인 것이 바람직하고, 50％ 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 1,000％ 이하로 할 수도 있다. 엘라스토머 시트의 절단시 인장 강도(JIS K 6251에 규정된 시험 방법)는 0.05MPa 이상이 바람직하고, 0.10MPa 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 5.0MPa 이하로 할 수도 있다.
본 발명의 섬유 처리제는 신장 및 강도가 있는 피막을 상온 건조로 신속하게 형성할 수 있다. 상기 섬유 처리제는 예를 들면, 종이의 발수제, 방수제, 박리제, 섬유 제품의 발수제, 감촉 개량제, 콘크리트, 모르타르, 목재의 발수제, 방수제, 산화티탄 입자 등의 무기 입자를 함유한 코팅제의 바인더 등으로서 사용된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기에 있어서, 동점도는 오스트왈드 점도계에 의해 25℃에서 측정한 값이다. 하기에 있어서, 「부」는 질량부를 의미한다.
하기 실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분은 이하와 같다.
[(A)실리콘 엘라스토머의 원료]
(A-1')하기 일반식(12)로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 4,820㎟/s, 비닐기량이 0.0064mol/100g인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
Figure pct00008
(상기 식에 있어서, a는 25℃에서의 점도 4,820㎟/s가 되는 수임)
(A-1")상기 일반식(12)로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 126㎟/s, 비닐기량이 0.035mol/100g인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
(상기 식에 있어서, a는 25℃에서의 점도 126㎟/s가 되는 수임)
(A-2')하기 일반식(13)으로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 3,450㎟/s, 히드로실릴기량이 0.013mol/100g인 히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라)실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
Figure pct00009
(상기 식에 있어서, b 및 c는 25℃에서의 점도 3,450㎟/s가 되고, 또한 히드로실릴기량이 0.013mol/100g이 되는 수임)
(A-2")하기 일반식(14)로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 369㎟/s, 히드로실릴기량이 0.04mol/100g인 히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
Figure pct00010
(상기 식에 있어서, b 및 c는 25℃에서의 점도 369㎟/s가 되고, 또한 히드로실릴기량이 0.04mol/100g이 되는 수임)
(A-3')하기 일반식(15)로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 3,420㎟/s, 히드로실릴기량이 0.006mol/100g인 히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
Figure pct00011
(상기 식에 있어서, d는 25℃에서의 점도 3,420㎟/s가 되는 수임)
(A-3")상기 일반식(15)로 나타내고, 25℃에서의 동점도가 47㎟/s, 히드로실릴기량이 0.066mol/100g인 히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산(옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산 각각의 함유량은 100ppm 이하).
(상기 식에 있어서, d는 25℃에서의 점도 47㎟/s가 되는 수임)
[계면활성제]
(B)음이온성 계면활성제
(B1)30％ 라우로일메틸알라닌나트륨 수용액(상품명: NIKKOL 알라니네이트 LN-30, 닛코 케미컬즈(주) 제조)
(B2)라우릴인산나트륨(상품명: NIKKOL SLP-N, 닛코 케미컬즈(주) 제조)
(B3)도데실벤젠술폰산(상품명: 네오페렉스 GS-P, 카오(주) 제조)
(B4)라우릴황산나트륨(상품명: NIKKOL SLS, 닛코 케미컬즈(주) 제조)
(C)비이온성 계면활성제
폴리옥시에틸렌라우릴에테르(상품명: 에멀겐 109P, 카오(주) 제조)
(D)콜로이드 실리카
농도 20％의 콜로이드 실리카 수분산물(실리카 졸)(상품명: 스노우텍스 C(닛산 가가꾸 고교(주) 제조, 입자 직경: 10∼15nm, pH: 8.5∼9.0)
그 밖의 성분
(F)말레산 무수물과 3-아미노프로필트리에톡시실란의 부가 반응 생성물의 에탄올 용액. 반응 생성물은 약 60％가 하기 식으로 나타내는 것의 혼합물이고, 나머지 약 40％가 이들로부터 유도된 올리고머이다.
(C2H5O)3SiC3H6-NHCO-CH＝CHCOOH
(C2H5O)3SiC3H6NH3 ＋-OCOCH＝CHCOOC2H5
[제조예 1]
에멀션 조성물(1)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 59.87부, (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 26.04부, 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 14.09부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면활성제 5.0부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. 추가로, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-2')와 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(1)을 얻었다.
[실시예 1]
섬유 처리제(1)의 제조
(D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.21부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(1)을 100질량부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(1)를 얻었다.
[제조예 2]
에멀션 조성물(2)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 55.65부, (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 18.15부, 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 26.20부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면활성제 5.0부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. 추가로, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-2')와 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(2)를 얻었다.
[실시예 2]
섬유 처리제(2)의 제조
(D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.21부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(2)를 100질량부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(2)를 얻었다.
[제조예 3]
에멀션 조성물(3)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 51.99부, (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 11.31부 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 36.70부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면활성제 5.0부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. 추가로, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-2')와 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(3)을 얻었다.
[실시예 3]
섬유 처리제(3)의 제조
(D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.21부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(3)을 100질량부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(3)을 얻었다.
[제조예 4]
에멀션 조성물(4)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 48.78부, (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 5.30부, 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 45.92부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면활성제 5.0부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. 또한, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-2')와 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(4)를 얻었다.
[실시예 4]
섬유 처리제(4)의 제조
(D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.21부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(4)를 100질량부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(4)를 얻었다.
[제조예 5]
에멀션 조성물(5)의 제조
(A-1")알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 57.76부, (A-2")히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 17.44부, 및 (A-3")히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 24.80부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (B1)음이온성 계면활성제 3.33부, (E)물 23.64부, 및 페녹시에탄올 1.82부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. (E)물 52.73질량부를 첨가하고, 호모믹서에 의해 희석 분산하고, 고압 유화 장치에 의해 처리 압력 100MPa로 1도 고압 처리를 행하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 12시간 교반함으로써 상기 (A-1")성분과 상기 (A-2")와 상기 (A-3")성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(5)를 얻었다.
[실시예 5]
섬유 처리제(5)의 제조
상기 에멀션 조성물(5)　100부와 (D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 68.75부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(5)를 얻었다.
[실시예 6]
섬유 처리제(6)의 제조
상기 에멀션 조성물(5)　100부와 (D)20％ 콜로이드 실리카 수분산물 17.19부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(6)을 얻었다.
[제조예 6]
에멀션 조성물(6)의 제조
(A-1")알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 57.76부, (A-2")히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 17.44부, 및 (A-3")히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 24.80부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (B2)음이온성 계면활성제 1.0부, (E)물 25.96부, 및 페녹시에탄올 1.82부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. (E)물 52.73질량부를 첨가하고, 호모믹서에 의해 희석 분산하고, 고압 유화 장치에 의해 처리 압력 100MPa로 1도 고압 처리를 행하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 12시간 교반함으로써 상기 (A-1")성분과 상기 (A-2")와 상기 (A-3")성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(6)을 얻었다.
[실시예 7]
섬유 처리제(7)의 제조
상기 에멀션 조성물(6)　100부와 (D)콜로이드 실리카 수분산물 68.75부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(7)을 얻었다. .
[실시예 8]
섬유 처리제(8)의 제조
상기 에멀션 조성물(6) 100부와 (D)콜로이드 실리카 수분산물 17.19부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(8)을 얻었다.
[비교 제조예 1]
에멀션 조성물(7)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 59.87부, (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 26.04부, 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 14.09부를 호모 믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면 활성제 8.5부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모 믹서로 유화시켰다. 추가로, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-2')와 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(7)을 얻었다.
[비교예 1]
섬유 처리제(9)의 제조
(D)콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.24부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(7)을 100부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(9)를 얻었다.
[비교 제조예 2]
에멀션 조성물(8)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 45.94부, 및 (A-3')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 54.06부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (C)비이온성 계면활성제 5.0부 및 (E)물 6.67부를 첨가하여 호모 믹서에 의해 유화시켰다. 추가로, 디스퍼 믹서에 의해 교반한 후, (E)물 87.14질량부를 첨가하고, 호모 믹서에 의해 희석 분산하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 2시간 교반함으로써 상기 (A-1')성분과 상기 (A-3')성분을 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(8)을 얻었다.
[비교예 2]
섬유 처리제(10)의 제조
(D)콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.24부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(8)을 100부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(10)을 얻었다.
[비교예 3]
섬유 처리제(11)의 제조
(E)물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.24부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(1)을 100부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(11)을 얻었다.
[비교 제조예 3]
에멀션 조성물(9)의 제조
옥타메틸시클로테트라실록산 99.64부와 페닐트리에톡시실란 0.36부의 혼합액에 (B3)음이온성 계면활성제 1.0부를 (C)물 8.97부로 희석한 수용액과 (B4)음이온성 계면활성제 1.0부를 (C)물 8.97부로 희석한 수용액을 첨가하고, 호모믹서에 의해 유화시켰다. (C)물 79.35부를 첨가하여 호모믹서에 의해 희석 분산하고, 고압 유화 장치에 의해 처리 압력 100MPa로 1도 고압 처리를 행하여 에멀션을 얻었다. 얻어진 에멀션을 50℃에서 2시간, 15℃에서 12시간 교반하고, 10％ 탄산나트륨 수용액을 2.07부 첨가하여 중화하고, 추가로 (B4)음이온성 계면활성제 1.0부를 첨가하고, 교반 용해하여 에멀션 조성물(9)를 얻었다.
[비교예 4]
섬유 처리제(12)의 제조
(D)콜로이드 실리카 수분산물 31.0부, (F)성분 2.56부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.24부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반한 후, 상기 에멀션 조성물(9)를 100부 첨가하고, 추가로 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(12)를 얻었다.
[비교 제조예 4]
에멀션 조성물(10)의 제조
(A-1')알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 50.98부, 및 (A-2')히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 49.02부를 호모믹서에 의해 균일하게 혼합한 후, (B')음이온성 계면활성제 3.33부, (E)물 23.64부 및 페녹시에탄올 1.82부를 첨가하여 호모믹서에 의해 유화시켰다. (E)물 52.73질량부를 첨가하고, 호모믹서에 의해 희석 분산하고, 고압 유화 장치에 의해 처리 압력 100MPa로 1도 고압 처리를 행하여 에멀션을 얻었다.
얻어진 에멀션에 백금-비닐기 함유 실록산 콤플렉스의 이소도데칸 용액(백금 함유량 0.5％) 0.16부와 (C)비이온성 계면활성제 0.16부의 혼합 용해물을 첨가하고, 25℃에서 12시간 교반함으로써 상기 (A-1")성분과 상기 (A-2")를 부가 반응시켜 얻어지는 실리콘 엘라스토머를 포함하는 에멀션 조성물(10)을 얻었다.
[비교예 5]
섬유 처리제(13)의 제조
상기 에멀션 조성물(10)　100부와 (D)콜로이드 실리카 수분산액 17.19부를 실온에서 교반 속도 150rpm으로 30분간 교반함으로써, 실리콘 엘라스토머의 수분산물인 섬유 처리제(13)을 얻었다. .
상기 각 섬유 처리제의 물성 및 특성을, 이하에 나타내는 방법에 따라 측정 또는 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[피막의 물성]
각 섬유 처리제 20g을 폴리프로필렌 수지성 1회용 트레이(150㎜×105㎜×10㎜)에 흘려 넣고, 25℃에서 48시간 건조시켜, 두께 약 1㎜의 피막을 제조하였다. 얻어진 피막에 대해, 경도, 인장 강도(MPa·s), 및 절단시 신장(％)을 JIS K6249에 준하여 측정하였다. 또한, 경도는 타입 A의 경도계 시험기의 고무 경도이다. 비교예 3은 타입 A의 듀로미터 시험기의 고무 경도가 10 미만이었기 때문에, 일본 고무 협회 표준 규격(SRIS)에 준거하여 측정되는 아스카C 시험기의 고무 경도를 측정하였다.
[피막 형성성]
상기에서 얻어진 피막의 상태를, 하기 평가 기준에 기초하여 평가하였다.
○: 균일한 피막을 형성하고, 1회용 트레이로부터 용이하게 박리할 수 있는 강도를 갖는다.
△: 균일한 피막을 형성하고 있지만, 1회용 트레이로부터 박리할 수 없다.
×: 균일한 피막을 형성하고 있지 않다.
[세탁 내구성]
각 섬유 처리제에 이온 교환수를 첨가하고, 고형분 2％로 희석하여 시험액을 제조하였다. 상기 시험액에 폴리에스테르/면 브로드 천(65％/35％, 타니가시라쇼텐사 제조)을 10초 침지한 후, 드로잉율 100％의 조건으로 롤을 사용하여 드로잉하고, 130℃에서 2분간 건조시켰다. 얻어진 처리천을 JIS LO217 103에 준한 수법에 의해, 세탁기에 의한 세탁을 1회 행하였다. 세탁을 행하지 않은 경우 및 세탁을 1회 행한 경우의 처리천의 섬유 표면의 규소 부착량을 형광 X선 분석 장치(Rigaku사 제조)로 측정하고, 이들을 비교하여 규소 잔존율(％)을 계산하였다.
[에멀션 중의 고리형 실록산 함유량]
각 섬유 처리제 0.1g을, 테트라데칸을 내부 표준으로서 20ppm(질량) 함유하는 아세톤 10ml로 추출(3시간 진탕)한 후, 하룻밤 방치한 후 아세톤층을 채취하여 가스 크로마토그래피 분석에 의해 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 및 도데카메틸시클로헥사실록산을 정량하였다.
Figure pct00012
상기 표 1에 기재된 배합 조성은 (A)성분의 합계 100질량부에 대한 값(질량부)이다. 또한, 비교예 4는 옥타메틸시클로테트라실록산과 페닐트리에톡시실란의 합계 100질량부에 대한 값을 기재하였다. (B1)성분은 30％ 수용액, (D)성분은 20％ 분산물을 사용하였지만, 각각 표 1에는 유효 성분값을 기재하였다. D4는 옥타메틸시클로테트라실록산이고, D5는 데카메틸시클로펜타실록산이고, D6은 도데카메틸시클로헥사실록산이다.
상기 표 1에 나타내는 바와 같이, 비교예 1은 (C)비이온 계면활성제 성분량이 많아 상기 성분 유래의 턱이 관찰되고, 균열이 많은 피막이 되었다. 비교예 2는 (A-2)를 포함하지 않는 조성이고, 피막을 형성하지 않았다. 비교예 3은 (D)콜로이드 실리카를 함유하지 않는 조성이고, 1회용 트레이로부터 박리는 할 수 있지만, 경도가 낮은 피막이 되었다. 비교예 4는 1회용 트레이로부터 용이하게 박리할 수 있고, 균일한 피막을 형성했지만, 섬유 처리제 중에 고리형 실록산을 다량으로 포함한다. 비교예 5는 (A-3)을 포함하지 않는 조성이고, 충분한 경도를 갖지만 신장이 없는 피막이 되었다. 이에 대해, 실시예 1∼8은 전부 섬유 처리제 중에 포함되는 고리형 실록산 함유량이 100ppm 미만이다. 또한, 1회용 트레이로부터 용이하게 박리할 수 있는 강도를 갖는 균일한 피막을, 실온 건조에 의해 형성하였다.
본 발명의 섬유 처리제는 실온 건조에 의해 용이하게 피막을 형성할 수 있다. 이 때문에, 유기 주석 화합물을 포함할 필요가 없다. 또한, 얻어지는 피막은 경도, 인장 강도, 신장이 우수하기 때문에, 각종 기재 표면에 도공하는 섬유 처리제, 코팅제로서 유용하다.

Claims (7)

  1. (A)하기 (A-1)성분과, 하기 (A-2)성분 및 하기 (A-3)성분의 부가 반응물인 실리콘 엘라스토머 100질량부
    (A-1)알케닐기를 1분자당 2개 이상 갖는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산
    (A-2)히드로실릴기를 분자당 3개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산
    (A-3)분자쇄 양 말단에만 히드로실릴기를 갖는 직쇄상 디오르가노하이드로젠폴리실록산
    (B)음이온성 계면활성제 및 (C)비이온성 계면활성제로부터 선택되는 적어도 하나의 계면활성제 0.1∼8질량부
    (D)콜로이드 실리카 3∼35질량부, 및
    (E)물 　 상기 (A)성분 및 상기 (D)성분의 합계 100질량부에 대해 15∼200질량부를 포함하는, 섬유 처리제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A)성분에서 (A-2)성분과 (A-3)성분의 질량비가 (A-2):(A-3)＝5:95∼90:10인, 섬유 처리제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (A-1)성분이 갖는 알케닐기의 개수에 대한 (A-2)성분 및 (A-3)성분이 갖는 히드로실릴기의 합계 개수의 비가 0.5∼2.0인, 섬유 처리제.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (B)음이온 계면활성제의 양이 0∼5질량부이고, 상기 (C)비이온 계면활성제의 양이 0∼8질량부이고, 단 (B)성분과 (C)성분의 합계가 0.1∼8질량부인, 섬유 처리제.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 섬유 처리제의 건조물인, 피막.
  6. 제 5 항에 있어서,
    일본 고무 협회 표준 규격(SRIS)에 준거하여 측정되는, 두께 1㎜에서의 아스카C 고무 경도 5 이상을 갖는, 피막.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    JIS K 6249에 준거하여 측정되는 두께 1㎜에서의 절단시 신장 20％ 이상을 갖고, JIS K 6251에 준거하여 측정되는 두께 1㎜에서의 인장 강도 0.05MPa 이상을 갖는, 피막.
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