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KR20170066938A - A method for manufacturing crunch chip, crunch chip manufactured by thereof and artificial marble comprising the crunch chip - Google Patents

A method for manufacturing crunch chip, crunch chip manufactured by thereof and artificial marble comprising the crunch chip Download PDF

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KR20170066938A
KR20170066938A KR1020150173187A KR20150173187A KR20170066938A KR 20170066938 A KR20170066938 A KR 20170066938A KR 1020150173187 A KR1020150173187 A KR 1020150173187A KR 20150173187 A KR20150173187 A KR 20150173187A KR 20170066938 A KR20170066938 A KR 20170066938A
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mixing step
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Abstract

본 발명은 본 발명은 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함한 인조대리석에 관한 것이다.
본 발명의 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석은, 기존의 칩에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩과 이를 포함하는 인조대리석을 제공할 수 있으며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선할 수 있다.
The present invention relates to a method for producing a cured product, which comprises a first mixing step of mixing a first resin and a chip, a first curing step of curing the first mixture in which the first resin and the chips are mixed, And a crushing chip comprising the crunch chip and the artificial marble comprising the crunch chip.
The crunch chip manufacturing method of the present invention, the crunch chip manufactured by the method, and the artificial marble comprising the crunch chip of the present invention can be applied to a crunch chip having a layered and broken- The marble can be provided, which can improve the problem of the edges of the artificial marble appearing empty.

Description

크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석{A METHOD FOR MANUFACTURING CRUNCH CHIP, CRUNCH CHIP MANUFACTURED BY THEREOF AND ARTIFICIAL MARBLE COMPRISING THE CRUNCH CHIP}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a crunch chip manufacturing method, a crunch chip manufactured by the method, and artificial marble comprising the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crunch chip,

본 발명은 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.The present invention relates to a crunch chip manufacturing method, a crunch chip manufactured thereby, and an artificial marble comprising the same. More particularly, the present invention relates to a crunch chip comprising a first mixing step of mixing a first resin and a chip, A first curing step of curing the first mixture and And a first crushing step of crushing a first cured product obtained by curing the first mixture, a crunch chip produced thereby, and an artificial marble comprising the same.

천연 대리석은 표면경도가 높고, 수려한 외관으로 건축용 소재로 각광받고 있지만, 내충격성이 약하고, 가공이 어려우며, 고가라는 점 등의 이유로 대중화의 한계가 있다. 이러한 한계로 인해 개발된 인조대리석은 천연대리석과 비교할 때, 강도가 높고 다양한 이미지, 무늬, 색 등을 구현하며 가공성이 매우 뛰어나고 우수한 내후성 등의 많은 장점으로 인하여 수요가 증가하고 있다.Natural marble has a high surface hardness and is attracting attention as a building material due to its excellent appearance. However, it has a limitation in popularization due to its low impact resistance, difficult processing, and high price. Due to these limitations, artificial marble has a high strength and a variety of images, patterns, and colors compared to natural marble, and its demand is increasing due to many advantages such as excellent workability and excellent weatherability.

일반적으로 아크릴계 수지로 제조된 인조대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성의 장점과 더불어, 천연대리석에 비하여 가볍고 우수한 강도의 장점으로 인하여, 카운터 테이블 및 각종 인테리어 재료로서 널리 사용되고 있다.In general, artificial marble made of an acrylic resin is widely used as a counter table and various interior materials because of its excellent appearance and excellent workability, light weight and superior strength compared with natural marble.

아크릴계 인조대리석의 제조방법은 일반적으로 메틸메타크릴레이트(Methylmethacrylate)와 같은 모노머와 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 혼합한 시럽(Syrub)에 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 실리카 등과 같은 충진제, 기타 안료 및 경화제를 혼합한 후 성형틀 및 연속 스틸벨트에서 주형하여 경화시켜 제조하는 것이다.Acrylic artificial marble is generally manufactured by adding a filler such as aluminum hydroxide, calcium carbonate, silica or the like to a syrup obtained by mixing monomers such as methylmethacrylate with polymethyl methacrylate, And a curing agent, followed by molding in a mold and a continuous steel belt, followed by curing.

이때, 형상 및 색상을 나타내는 수단으로는 안료 및 칩(Chip)이라는 원료가 사용되며, 칩의 주성분은 통상 인조대리석과 동일하나, 필요에 따라 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS) 등 열가소성 수지 또는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지가 사용되기도 한다. 한가지 이상의 안료를 투입하여 통상적으로 인조대리석과 동일 공정으로 평판을 제조한 후 이를 다양한 크기로 분쇄하여 제조한다.In this case, as a means of indicating the shape and color, a raw material called a pigment and a chip is used. The main component of the chip is usually the same as artificial marble, but a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride (PVC), polystyrene Or a thermosetting resin such as an epoxy resin or an unsaturated polyester resin may be used. One or more pigments are added to produce a flat panel in the same process as that of artificial marble and then pulverized into various sizes.

칩의 한 종류인 투명칩은 인조대리석의 다양한 패턴을 구현하기 위한 것으로, 투명칩에 의해 구현되는 외관이 상품가치에 가장 큰 영향을 미친다. 현재까지 상업화되어 있는 투명칩을 사용한 인조대리석은 폴리메틸메타크릴레이트(Poly methylmetacrylate)계 수지나 불포화 폴리에스테르 수지를 투명칩으로 사용하여 제조된 것이다. Transparent chip, which is one type of chip, is intended to realize various patterns of artificial marble, and appearance realized by transparent chip has the greatest influence on the product value. Artificial marble using transparent chips that have been commercialized to date is manufactured by using poly methyl methacrylate resin or unsaturated polyester resin as a transparent chip.

특히 인조대리석에서 석영의 느낌을 부여하는 투명칩은 제작 시에 판재상태로 만든 후에 칩 타입으로 분쇄하여 사용하였다. 이러한 투명칩은 일반적으로 에폭시를 이용하여 제작되며 이러한 투명칩은 단순 고투명으로써 층을 이루거나 깨진 것 같이 풍부한 깊이감이 없는 문제점 있었다.In particular, transparent chips that give a quartz feel in artificial marble were made into a plate material at the time of manufacture and then crushed into chip type. Such a transparent chip is generally manufactured using epoxy, and such a transparent chip has a problem that there is not a rich depth feeling as if it is layered or broken by simple high transparency.

대한민국 등록특허 10-0553603호에서는 한가지 칩속에 여러 가지 색상의 칩을 가지는 칩인칩을 개시하고 있으나, 풍부한 깊이감이 있는 칩을 제시하지 못하였다.Korean Patent Registration No. 10-0553603 discloses a chip which is a chip having chips of various colors in one chip, but a chip with a rich depth can not be presented.

국내 등록특허 제10-0553603호 (공고일 2004년 7월 6일)Domestic Registration No. 10-0553603 (Notification Date July 6, 2004)

이에 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩을 제조함으로써 석영의 깊이감을 구현할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.Accordingly, the present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, they have found that a first mixing step of mixing a first resin and a chip, a first curing step of curing the first mixture of the first resin and the chips, And a first crushing step of crushing the first cured product obtained by curing the first mixture, and a crushing chip produced by the crushing method, thereby realizing the present invention Respectively.

따라서, 본 발명은 천연대리석의 외관과 흡사한 깊이감을 구현하는 크런치칩 제조방법 및 이에 의해 제조된 크런치칩을 제공하고, 천연대리석의 외관과 흡사한 깊이감을 구현하는 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a crunch chip manufacturing method realizing a depth feeling similar to the appearance of natural marble, a crunch chip manufactured thereby, and an artificial marble including a crunch chip that realizes a depth feeling similar to the appearance of natural marble to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법과 이에 의해 제조된 크런치칩을 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device comprising a first mixing step of mixing a first resin and a chip, a first curing step of curing the first mixture in which the first resin and the chip are mixed, And a first crushing step of crushing the cured first cured product, and a crunch chip produced by the method.

본 발명은 또한 상기 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다. The present invention also provides an artificial marble comprising the crunch chip.

본 발명의 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩에 따르면, 기존의 칩에서 구현하지 못했던 석영과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩과 이를 포함하는 인조대리석을 제공할 수 있으며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선할 수 있고, 풍성한 외관을 구현하여 제품의 품질을 향상 시킬 수 있는 효과를 제공한다.According to the crunch chip manufacturing method of the present invention and the crunch chip manufactured thereby, it is possible to provide crunch chips and artificial marble including the crunch chips, which are layered and broken like quartz, Thereby improving the appearance of the corners of the artificial marble and improving the quality of the product by realizing a rich appearance.

도 1은 종래의 투명칩을 사용한 인조대리석을 나타낸 사진이다. 종래의 투명칩은 고투명 에폭시칩만을 사용하여 비어보임 문제가 발생하였다.
도 2는 본 발명의 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계(S10), 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계(S20) 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계(S30)를 포함하는 크런치칩의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 3는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 크런치칩(100)의 사시도를 나타낸 것이다.
도 4는 실시예 1에 따른 본 발명의 크런치칩(100)의 실제사진이다.
도 5는 실시예 3에 따른 본 발명의 인조대리석의 크런치칩 부분을 확대한 사진이다.
도 6은 실시예 4에 따른 본 발명의 인조대리석의 크런치칩 부분을 확대한 사진이다.
1 is a photograph showing artificial marble using a conventional transparent chip. Conventional transparent chips use only high-transparency epoxy chips, which causes a problem of visibility.
FIG. 2 shows a first mixing step (S10) of mixing the first resin and a chip of the present invention, a first curing step (S20) of curing the first mixture in which the first resin and the chips are mixed, And a first crushing step (S30) of crushing the cured first cured product.
3 is a perspective view of the crunch chip 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention.
4 is an actual photograph of the crunch chip 100 of the present invention according to the first embodiment.
5 is an enlarged photograph of the crunch chip portion of the artificial marble according to the third embodiment of the present invention.
6 is an enlarged photograph of the crunch chip portion of the artificial marble according to the fourth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부한 도면과 함께 상세히 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 첫 번째 양태로서, 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계(S10), 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계(S20) 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계(S30)를 포함하는 크런치칩의 제조방법을 제공한다(도2 참조). As a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising a first mixing step (S10) of mixing a first resin and a chip, a first curing step (S20) of curing the first mixture in which the first resin and the chip are mixed, And a first crushing step (S30) of crushing the first cured material of the mixture (see Fig. 2).

본 발명의 크런치칩은 인조대리석의 제조 시 혼합되는 칩의 종류 중 하나로써, 평판을 만들어 분쇄하여 칩을 제조한 후 다시 그 칩을 수지에 넣고 배합 경화하여 다시 분쇄하여 제조된 칩을 의미한다. 상기 크런치칩은 인조대리석의 제조과정에 첨가되어 천연대리석과 같이 여러 광물이 혼합되어 있는 자연스러운 외관을 부여하기 위해 사용될 수 있다. The crunch chip of the present invention is one of the kinds of chips to be mixed in the production of artificial marble. The crunch chip means a chip manufactured by making a flat plate and crushing the chip to manufacture chips, putting the chip into resin, The crunch chip can be added to the process of manufacturing artificial marble to provide a natural appearance mixed with various minerals such as natural marble.

본 발명의 크런치칩(100)은 후술하는 바와 같이 제1수지를 포함하는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 칩(120)이 분포할 수 있다.As described later, the crunch chip 100 of the present invention may be irregularly distributed on the inner surface or the surface of the transparent layer 110 including the first resin.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)는, 제1수지 및 칩을 혼합하는 것을 포함할 수 있다. The first mixing step (S10) of the present invention may include mixing the first resin and the chips.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)의 제1수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 투명수지 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 제1수지가 투명층(110)을 형성하고, 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포하는 칩을 볼 수 있도록 브로미네이트에폭시 및 브로미네이티드에폭시아크릴레이트 중에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 상기 제1수지의 형태는 공지의 형태로 혼합될 수 있으나, 바람직하게는 액상 또는 분말타입 형태로 혼합될 수 있다.The first resin of the first mixing step (S10) of the present invention may be an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl chloride, a polystyrene, a polycarbonate, a polyethylene terephthalate, and a styrene- But it is not limited to such a transparent resin. The first resin may be at least one selected from a brominated epoxy and a brominated epoxy acrylate so that the first resin forms a transparent layer 110 and a chip irregularly distributed on the inner surface or the surface of the transparent layer can be seen. The form of the first resin may be mixed in a known form, but may be mixed, preferably in the form of a liquid or powder type.

또한, 상기 제1혼합단계(S10)에서 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물에 가교제, 중합개시제를 더 포함할 수 있다. In addition, the first mixture in which the first resin and the chip are mixed in the first mixing step (S10) may further include a crosslinking agent and a polymerization initiator.

상기 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 제1수지와 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이며, 이들 중에서 에틸렌글리콜디메타크릴레이트가 특히 바람직하다. 상기 가교제를 사용하지 않거나 너무 적게 사용할 경우에는 표면의 요철이 발생하고, 원료들간의 결합력이 떨어지게 되며, 내열성 및 내열 변색성이 나빠진다. 가교제를 너무 많이 사용할 경우에는 칩들의 상분리가 일어나는 문제점을 나타낸다. 따라서 가교제의 사용량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부가 바람직하다.The cross-linking agent is a multifunctional acrylic monomer having a double bond capable of copolymerization with the first resin, and is selected from the group consisting of ethylene glycol dimethacrylate (EDMA), diethylene glycol dimethacrylate (2EDMA), triethylene glycol Dimethacrylate (3EDMA), tetraethylene glycol dimethacrylate (4EDMA), trimethylolpropane trimethacrylate (TMPMA), 1,6-hexanediol dimethacrylate, polybutylene glycol dimethacrylate , Neopentyl glycol dimethacrylate, and the like, or a mixture of two or more thereof. Of these, ethylene glycol dimethacrylate is particularly preferable. If the crosslinking agent is not used or if the crosslinking agent is used in an excessively small amount, unevenness of the surface will occur, the bonding force between the raw materials will be lowered, and the heat resistance and heat discoloration will be deteriorated. When the cross-linking agent is used in too much amount, phase separation of the chips occurs. Therefore, the amount of the crosslinking agent used is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin syrup.

상기 중합개시제는 수지 조성물의 중합 및 경화를 실행시키는 역할을 하며, 유기 과산화물으로서 벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드와 같은 디아실퍼옥사이드, 부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠밀하이드로퍼옥사이드와 같은 하이드로퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시말레인산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥시부틸레이트, 아세틸퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시2-에틸헥사노에이트 등을 단독 또는 2종 이상 혼합 사용할 수 있다. 아울러, 아민의 퍼옥사이드와 술폰산의 혼합물 또는 퍼옥사이드와 코발트 화합물의 혼합물을 사용하여 중합과 경화가 실온에서 수행되도록 할 수 있다. 상기 중합개시제의 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부인 것이 바람직하며, 중합촉진제와 함께 사용하는 것이 일반적이다. 중합개시제의 사용량이 너무 적을 경우 경화속도가 느리고 충분한 경화가 일어나지 않으며, 반대로 너무 많을 경우 오히려 경화속도가 지연되고 부분적인 미경화가 발생할 수 있다.The polymerization initiator serves to carry out the polymerization and curing of the resin composition. As the organic peroxide, diacyl peroxide such as benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, butyl hydroperoxide, hydroperoxide such as cumyl hydroperoxide, t- Butyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxy butyrate, acetyl peroxide, lauroyl peroxide, azobisisobutyronitrile, azobisdimethyl valeronitrile, t-butyl peroxy neo Decanoate, t-amylperoxy 2-ethylhexanoate, and the like, or a mixture of two or more thereof. In addition, a mixture of peroxide and sulfonic acid of amine or a mixture of peroxide and cobalt compound can be used to effect polymerization and curing at room temperature. The content of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin syrup, and is generally used together with a polymerization accelerator. If the amount of the polymerization initiator used is too small, the curing rate is slow and sufficient curing does not occur. On the other hand, if the amount is too large, the curing rate may be delayed and partial uncracking may occur.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)의 칩은 제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 제2혼합단계, 상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 제2경화단계 및 상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 제2분쇄단계를 포함하여 제조될 수 있다.The chip of the first mixing step (S10) of the present invention comprises a second mixing step of mixing the second resin and the inorganic filler, a second curing step of curing the second mixture of the second resin and the inorganic filler, And a second crushing step of crushing the second cured material that has cured the second mixture.

본 발명의 상기 제2혼합단계는 제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 것을 포함한다. The second mixing step of the present invention comprises mixing the second resin and the inorganic filler.

상기 제2혼합단계의 제2수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 유색 또는 무색의 수지일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 제2수지는 무기충진물과 비슷한 굴절률을 가져 경화되었을 때 반투명 효과를 낼 수 있는 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 제2수지의 형태는 액상타입이다.Wherein the second resin in the second mixing step is selected from the group consisting of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl chloride, a polystyrene, a polycarbonate, a polyethylene terephthalate, and a styrene-methyl methacrylate copolymer But may be colored or colorless, including, but not limited to, one or more resins. Preferably, the second resin may be composed of an unsaturated polyester resin having a refractive index similar to that of the inorganic filler and capable of giving a translucent effect when cured, and the second resin is of liquid type.

상기 제2혼합단계의 무기 충진물은 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 알루민산 칼슘, 탄산칼슘, 실리카분말, 알루미나 등 동 분야에서 통상적으로 사용되는 무기분말 중 어느 것을 사용해도 무방하며, 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용 가능하다. 상기 무기 충진물은 제2수지 100중량부에 대하여 100 내지 200중량부 포함될 수 있고 바람직하게는 120 내지 180중량부 포함될 수 있다. 무기 충진물은 수지와 혼합되어 비중을 조절하고 성형물의 강도가 유지되도록 하며 고유의 색상으로 인하여 불투명해지는 경우가 많으나 수지와 필러의 굴절률이 비슷한 경우 완전 불투명이 아닌 반투명 정도의 색상을 띌 수 있다. The inorganic filler in the second mixing step may be any of inorganic powders commonly used in the art such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium aluminate, calcium carbonate, silica powder and alumina, and may be used singly or in admixture of two or more Can be used. The inorganic filler may be contained in an amount of 100 to 200 parts by weight, and preferably 120 to 180 parts by weight, based on 100 parts by weight of the second resin. Inorganic fillers are mixed with resin to adjust the specific gravity and maintain the strength of the molding. In many cases, the filler becomes opaque due to its inherent hue. However, when the refractive index of the resin and filler is similar, it is possible to obtain a translucent color which is not completely opaque.

또한, 상기 제2혼합단계의 제2수지 및 무기충진물을 혼합한 제2혼합물에 상기한 가교제, 중합개시제를 더 포함할 수 있다.Further, the second mixture obtained by mixing the second resin and the inorganic filler in the second mixing step may further comprise the above-mentioned crosslinking agent and polymerization initiator.

본 발명의 제2경화단계는 상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화시키는 것을 포함한다. The second curing step of the present invention comprises curing the second mixture of the second resin and the inorganic filler.

상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 방법은 공지의 방법에 의해 경화될 수 있다. 바람직하게는 캐스팅법, 프레스법 또는 UV경화법 중에서 선택된 하나 이상의 경화방법을 포함하여 경화시킬 수 있다. 더욱 바람직하게는 연속 캐스팅법으로 경화시킬 수 있다.The method of curing the second mixture in which the second resin and the inorganic filler are mixed can be cured by a known method. Preferably one or more curing methods selected from a casting method, a pressing method and a UV curing method. More preferably, it can be cured by a continuous casting method.

상기 제2경화단계의 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물은 당업자에게 널리 알려진 형태로 경화될 수 있으며, 바람직하게는 이송의 용이 및 후술할 분쇄하는 단계 등의 공정을 용이하게 하기 위하여 판재형태로 경화될 수 있다. The second mixture of the second resin and the inorganic filler in the second curing step may be cured in a form well known to those skilled in the art and preferably in order to facilitate processes such as transport and subsequent crushing steps And can be hardened in the form of a plate.

본 발명의 제2분쇄단계는 상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 것을 포함한다. 제2경화물을 분쇄하는 방법으로는 공지의 분쇄장치를 통해 이루어질 수 있다. The second milling step of the present invention comprises milling the second cured product of the second mixture. The second cured product may be pulverized by a known pulverizer.

상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물은 2.5 내지 100메쉬(mesh) 크기를 가지도록 분쇄될 수 있다. 상기 메쉬(mesh)는 체의 구멍 또는 입자의 크기를 나타내는 단위로서 타일러 표준체(Tyler Standard Sieve)에 따라 1인치(inch)길이 안에 들어 있는 눈금의 수로 나타낸 단위이다. 분쇄된 제2경화물이 2.5메쉬 미만인 경우 칩의 입자가 커져 천연석과 같은 깊이감을 가지기 어렵고, 100메쉬 초과의 경우 칩의 입자가 작아 천연석과 같이 깨진 것 같은 느낌을 얻기 어렵다. The second cured product obtained by curing the second mixture may be pulverized to have a size of 2.5 to 100 mesh. The mesh is a unit representing the size of a hole or particle of a sieve, and is a unit expressed by the number of graduations contained in a length of 1 inch according to a Tyler Standard Sieve. When the crushed second cured material is less than 2.5 mesh, the particle size of the chip is increased to make it difficult to have a sense of depth such as natural stone. When the crushed second cured material is larger than 100 mesh, it is difficult to obtain a feeling of broken like natural stone.

상기 제1혼합단계(S10)는 제1수지 100중량부에 칩 20중량부 내지 200중량부 혼합될 수 있고, 바람직하게는 제1수지 100중량부 및 칩 30중량부 내지 150중량부 혼합될 수 있다. 상기 중량범위를 벗어나는 경우 크런치칩의 비중이 너무 크거나 작게 되는 문제가 발생할 수 있다. In the first mixing step (S10), 20 parts by weight to 200 parts by weight of chips may be mixed with 100 parts by weight of the first resin, preferably 100 parts by weight of the first resin and 30 parts by weight to 150 parts by weight of the chips have. If the weight is out of the above range, the specific gravity of the crunch chip may become too large or small.

본 발명의 상기 제1경화단계(S20)는 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 것을 포함한다. 상기 제1 혼합물을 경화시키는 방법으로는 공지의 경화방법을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 캐스팅법, 프레스법 또는 UV경화법 중에서 선택된 하나 이상의 경화방법을 포함하여 경화시킬 수 있으며 더욱 바람직하게는, 셀캐스팅 경화방법으로 경화시킬 수 있다.The first curing step (S20) of the present invention comprises curing the first mixture of the first resin and the chips. As the method of curing the first mixture, a known curing method may be used, and preferably one or more curing methods selected from a casting method, a pressing method and a UV curing method may be cured, and more preferably, It can be cured by casting curing method.

상기 제1경화단계(S20)의 제1혼합물은 당업자에게 널리 알려진 형태로 경화될 수 있으며, 바람직하게는 이송의 용이 및 후술한 제1분쇄단계(S30) 등의 공정을 용이하게 하기 위하여 판재형태로 경화될 수 있다.  The first mixture in the first curing step S20 may be cured in a form well known to those skilled in the art and is preferably in the form of a sheet material to facilitate the ease of transport and the subsequent first crushing step S30, Lt; / RTI >

본 발명의 상기 제1분쇄단계(S30)는 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 것을 포함한다. 경화물을 분쇄하는 방법으로는 공지의 분쇄장치를 통해 이루어질 수 있다.The first crushing step (S30) of the present invention comprises crushing the first cured material of the first mixture. The method of crushing the cured product may be carried out by a known crushing apparatus.

상기 제1분쇄단계(S30)는 제1경화물을 3 내지 35메쉬(mesh)로 분쇄할 수 있고, 바람직하게는 3.5 내지 30메쉬(mesh)가 되도록 분쇄할 수 있다. 분쇄된 제1경화물인 크런치칩의 크기가 35메쉬 초과인 경우 천연석과 같이 층을 이루고 깨진 것 같은 느낌을 수요자가 인식하기 어렵고, 3메쉬 미만인 경우 인조대리석에 적용하였을 때 인위적인 느낌이 날 수 있다. The first crushing step (S30) can crush the first cured material to 3 to 35 mesh, and preferably to 3.5 to 30 mesh. If the size of the crushed first crushed product is more than 35 mesh, it is difficult for the consumer to feel a layered and broken feeling like a natural stone. If the size of crushed chips is less than 3 mesh, an artificial feeling may be felt when applied to artificial marble.

도 3는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 크런치칩(100)의 사시도를 나타낸 것이다. 3 is a perspective view of the crunch chip 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention.

본 발명의 두 번째 양태로서, 상기 제조방법 중 어느 하나의 제조방법으로 제조된 크런치칩을 제공한다. As a second aspect of the present invention, there is provided a crunch chip manufactured by any one of the above manufacturing methods.

본 발명의 크런치칩(100)은 제1수지를 포함하는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 칩(120)이 분포할 수 있다. 바람직하게는 투명 에폭시 수지를 포함하는 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 반투명의 불포화 폴리에스테르 칩이 분포할 수 있다.In the crunch chip 100 of the present invention, the chip 120 may be irregularly distributed on the inner surface or the surface of the transparent layer 110 including the first resin. Preferably, an opaque, unsaturated polyester chip may be irregularly distributed on the inner surface or the surface of the transparent layer containing the transparent epoxy resin.

상기 크런치칩(100)은 투명도가 다른 두 물질을 이용하여 제조될 수 있고, 이는 기존의 칩에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩(100)을 제공하며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선하고, 풍성한 외관을 구현하여 제품의 품질을 향상 시킬 수 있다. The crunch chip 100 can be manufactured by using two materials having different transparency. The crunch chip 100 provides a crunch chip 100 having a layered and cracked depth sense like a natural stone that can not be realized in a conventional chip Therefore, it is possible to improve the quality of the product by improving the appearance of the edges of the artificial marble and realizing a rich appearance.

상기 제1수지를 포함하는 투명층(110)은 80% 내지 100%의 투명도를 가질 수 있고, 바람직하게는 85% 내지 95%의 투명도를 가질 수 있다. 이는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포된 칩(120)을 볼 수 있도록 하기 위함이다. The transparent layer 110 including the first resin may have a transparency of 80% to 100%, and preferably a transparency of 85% to 95%. This is to allow the chip 120 to be seen irregularly distributed on the inside or on the surface of the transparent layer 110.

상기 투명층(110)의 투명도가 80%미만의 경우 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포된 칩을 볼 수 없어, 천연석과 같은 층을 이루고 깊이감이 있는 크런치칩을 제공할 수 없다. If the transparency of the transparent layer 110 is less than 80%, chips scattered irregularly on the inner surface or the surface of the transparent layer 110 can not be seen, and a crunch chip having a layer like natural stone and having a sense of depth can not be provided.

상기 칩(120)은 30% 내지 80%인 투명도를 가질 수 있으며, 바람직하게는 40% 내지 60%일 수 있다. 또한, 상기 제1수지와 칩의 투명도 차이는 0% 내지 70%일 수 있으며, 바람직하게는 25% 내지 45%일 수 있다. 투명도 차이가 70% 초과하는 경우 인위적인 느낌이 날 수 있다. The chip 120 may have a transparency of 30% to 80%, preferably 40% to 60%. In addition, the difference in transparency between the first resin and the chip may be 0% to 70%, and preferably 25% to 45%. If the transparency difference exceeds 70%, an artificial feeling may result.

본 발명의 상기 크런치칩은 비중이 1.0 내지 2.0일 수 있고, 바람직하게는 1.3 내지 1.7, 더욱 바람직하게는 1.65일 수 있다. 크런치칩의 비중이 1.0 미만 2.0 초과되는 경우 하기의 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제조할 때 슬러리의 일면에만 크런치칩이 분포하여 인조대리석이 부자연스럽게 되는 문제점이 생길 수 있다.The crunch chip of the present invention may have a specific gravity of 1.0 to 2.0, preferably 1.3 to 1.7, more preferably 1.65. When the specific gravity of the crunch chip is more than 2.0 less than 1.0, crunch chips are distributed only on one side of the slurry when the artificial marble including the following crunch chips is produced, which may cause the artificial marble to become unnatural.

본 발명의 세 번째 양태로써, 상기 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다. As a third aspect of the present invention, there is provided an artificial marble comprising the crunch chip.

본 발명의 상기 인조대리석은 천연대리석의 문제점을 해결하기 위해 제조되는 것으로 강도가 높고 다양한 이미지, 무늬, 색 등을 구현하며 가공성이 매우 뛰어나고 우수한 내후성 등의 기존 인조대리석의 장점과, 본 발명의 크런치칩을 포함함으로써 기존의 인조대리석에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 구현할 수 있다.The artificial marble of the present invention is manufactured to solve the problems of natural marble, and has advantages of existing artificial marble such as high strength and various images, patterns, colors and the like, excellent workability and excellent weather resistance, By including the chip, it is possible to realize a rich depth feeling such as natural stone which is not realized in conventional artificial marble, such as layered and broken.

구체적으로, 상기 인조대리석은 베이스 수지 시럽 100 중량부, 무기 충진제 50 내지 250 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부, 중합개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 인조대리석 원료 100중량부에 대하여 크런치칩 2 내지 60 중량부를 포함한다. Specifically, the artificial marble comprises crunch chips 2 to 3 per 100 parts by weight of the artificial marble raw material including 100 parts by weight of the base resin syrup, 50 to 250 parts by weight of the inorganic filler, 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinking agent, and 0.1 to 10 parts by weight of the polymerization initiator. 60 parts by weight.

상기 인조대리석에 사용되는 베이스 수지로는 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS) 등과 같은 열가소성 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 등의 열경화성 수지가 사용 가능하며, 특히 아크릴계 수지가 베이스 수지로서 바람직하다.As the base resin used for the artificial marble, thermosetting resins such as polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS) and the like, epoxy resins and unsaturated polyesters can be used, and acrylic resins are particularly preferable as base resins .

상기 인조대리석에 사용되는 무기 충진제는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 알루민산 칼슘, 탄산칼슘, 실리카 분말, 알루미나 등 인조대리석에 통상적으로 사용되는 것이며, 이중 수산화알루미늄이 가장 바람직하다. 사용량은 50 내지 250 중량부이며, 100 내지 200 중량부가 특히 바람직하다. 하한치 이하를 사용할 경우 점도가 너무 낮고 경화물의 강도 및 표면 경도가 낮아지는 경향이 있으며, 상한치 이상에서는 점도가 높아 작업이 어려워지며 경화물의 중량이 증가하고 충격강도도 저하되며 크런치칩의 부상이 증가한다The inorganic fillers used in the artificial marble are those conventionally used in artificial marble such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium aluminate, calcium carbonate, silica powder and alumina, and aluminum hydroxide is most preferable. The amount to be used is 50 to 250 parts by weight, and particularly preferably 100 to 200 parts by weight. When the content is below the lower limit, the viscosity tends to be too low and the hardness and surface hardness of the cured product tend to be lowered. At above the upper limit, the viscosity becomes high, which makes the work harder.

크런치칩의 사용량은 크기에 따라 달라질 수 있으나, 2 내지 60 중량부가 바람직하고, 2 중량부 미만의 경우에는 표면에 출현 빈도가 낮아 석영효과의 인지가 어렵고, 60중량부 초과의 경우에는 제품 제조시 점도 상승을 초래하여 변형을 일으키고 이면의 기포발생이 증가하는 등의 문제가 발생하기 쉽다.The amount of the crunch chips may vary depending on the size, but is preferably 2 to 60 parts by weight, and when the amount is less than 2 parts by weight, the appearance frequency on the surface is low, There is a tendency that problems such as increase of viscosity and deformation are caused and generation of bubbles on the back surface is increased.

인조대리석 원료의 바람직한 점도는 30 내지 100 Poise이나, 이는 무기물과 사용되는 칩의 양 뿐만 아니라 아크릴 수지 특히, 저점도의 모노머를 사용하거나 첨가제를 사용하는 방법으로 조절이 가능하므로 특별히 제한되지는 않는다.The preferred viscosity of the artificial marble raw material is 30 to 100 Poise, but it is not particularly limited as it can be controlled by the use of an acrylic resin, especially a monomer having a low viscosity, or an additive, as well as the amount of the inorganic material and the chip to be used.

상기 인조대리석은 공지의 인조대리석 제조방법으로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 베이스 수지, 첨가제 및 본 발명의 크런치칩을 혼합하는 단계, 베이스 수지, 첨가제 및 본 발명의 크런치칩을 혼합한 혼합물을 경화시키는 단계 및 경화된 혼합물을 가공하는 가공단계를 거쳐 제조될 수 있다.The artificial marble can be manufactured by a known artificial marble manufacturing method. Preferably, the artificial marble is produced by mixing a base resin, an additive and a crunch chip of the present invention, a base resin, an additive, and a crunch chip of the present invention, And a processing step of processing the cured mixture.

이하 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시로써 본 발명이 실시예를 통해 한정되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to specific examples. The examples are given for the purpose of helping understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the examples.

[실시예][Example]

제조예Manufacturing example 1: 본 발명에 따른 2.5~3.5/6~ 1: 2.5 to 3.5 / 6 - 10mesh10mesh 크런치칩의Crunchy 제조 Produce

본 발명의 일 실시예에 따른 크런치칩의 제조는 제1수지로 브로미네이티드 에폭시 수지 100중량부와 칩으로 불포화 폴리에스테르 수지 100중량부와 수산화알루미늄 160중량부를 혼합, 캐스팅법으로 경화하고 2.5 내지 3.5메쉬의 크기로 제조된 칩을 50중량부 혼합한 뒤, 셀캐스팅법을 사용하여 판재형태로 경화시키고, 분쇄기를 사용하여 분쇄하여 제조하였고, 이를 도 3 및 4에 나타내었다. The crunch chip according to an embodiment of the present invention is prepared by mixing 100 parts by weight of a brominated epoxy resin as a first resin, 100 parts by weight of an unsaturated polyester resin and 160 parts by weight of aluminum hydroxide as chips, 50 parts by weight of a chip having a size of 3.5 mesh was mixed and then cured in a sheet form using a cell casting method and pulverized using a crusher.

제조된 크런치칩은 2mm 내지 3.36mm의 크기를 가지고, 투명층의 투명도는 93%이고 칩의 투명도는 60%이며, 비중은 1.65인 것으로 확인되었다.The produced crunch chip had a size of 2 mm to 3.36 mm, the transparency of the transparent layer was 93%, the transparency of the chip was 60%, and the specific gravity was 1.65.

제조예Manufacturing example 2: 본 발명에 따른 10~16/ 2: 10 to 16 / 16mesh이하16mesh or less 크런치칩의Crunchy 제조 Produce

본 발명의 일 실시예에 따른 크런치칩의 제조는 제1수지로 브로미네이티드 에폭시 수지 100중량부와 칩으로 불포화 폴리에스테르 수지 100중량부와 수산화알루미늄 160중량부를 혼합, 캐스팅법으로 경화하고 10 내지 16메쉬의 크기로 제조된 칩을 50중량부 혼합한 뒤, 셀캐스팅법을 사용하여 판재형태로 경화시키고, 분쇄기를 사용하여 분쇄하여 제조하였다. The crunch chip according to an embodiment of the present invention is prepared by mixing 100 parts by weight of a brominated epoxy resin as a first resin, 100 parts by weight of an unsaturated polyester resin with 160 parts by weight of aluminum hydroxide as a chip, 50 parts by weight of a chip having a size of 16 mesh was mixed, and the mixture was cured in a sheet form using a cell casting method and pulverized using a pulverizer.

제조된 크런치칩은 1.19mm의 크기를 가지고, 투명층의 투명도는 93%이고 칩의 투명도는 60%이며, 비중은 1.65인 것으로 확인되었다.The prepared crunch chip had a size of 1.19 mm, the transparency of the transparent layer was 93%, the transparency of the chip was 60%, and the specific gravity was 1.65.

제조예Manufacturing example 3: 본 발명에 따른 인조대리석의 제조 3: Production of artificial marble according to the present invention

제조예 1에서 제조된 크런치집 50중량부, 베이스 수지로써 메틸메타아크릴레이트 100중량부, 색소 0.01중량부, 무기 충진물로써 수산화알루미늄 135중량부를 혼합한 뒤, 셀캐스팅법으로 판재형태로 경화시키고, 가공기기를 사용하여 인조대리석을 제조하였고, 이를 도 5에 나타내었다. 50 parts by weight of the crunch collector prepared in Preparation Example 1, 100 parts by weight of methylmethacrylate as a base resin, 0.01 part by weight of a dye, and 135 parts by weight of aluminum hydroxide as an inorganic filler were mixed and cured in a sheet form by a cell casting method, Artificial marble was fabricated using a processing machine, which is shown in Fig.

제조예Manufacturing example 4: 본 발명에 따른 인조대리석의 제조 4: Manufacture of artificial marble according to the present invention

제조예 2에서 제조된 크런치집 50중량부, 베이스 수지로써 메틸메타아크릴레이트 100중량부, 색소 0.01중량부, 무기 충진물로써 수산화알루미늄 135중량부를 혼합한 뒤, 셀캐스팅법으로 판재형태로 경화시키고, 가공기기를 사용하여 인조대리석을 제조하였고, 이를 도 6에 나타내었다. 50 parts by weight of the crunch collector prepared in Preparation Example 2, 100 parts by weight of methyl methacrylate as a base resin, 0.01 part by weight of a coloring matter, and 135 parts by weight of aluminum hydroxide as an inorganic filler were cured in a sheet form by a cell casting method, Artificial marble was fabricated using a processing machine, which is shown in Fig.

S10 : 제1혼합단계
S20 : 제1경화단계
S30 : 제1분쇄단계
100 : 크런치칩
110 : 투명층
120 : 칩
S10: first mixing step
S20: First curing step
S30: First crushing step
100: Crunch chip
110: transparent layer
120: Chip

Claims (19)

제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계;
상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계; 및
상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계;
를 포함하는 크런치칩의 제조방법.
A first mixing step of mixing the first resin and the chip;
A first curing step of curing the first mixture in which the first resin and the chips are mixed; And
A first crushing step of crushing the first cured material of the first mixture;
Wherein the crunch chip is formed of a metal.
제1항에 있어서,
상기 제1혼합단계의 제1수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 투명수지인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first resin in the first mixing step is selected from the group consisting of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl chloride, a polystyrene, a polycarbonate, a polyethylene terephthalate, and a styrene-methyl methacrylate copolymer Wherein the transparent resin is a transparent resin including at least one of the transparent resin and the transparent resin.
제1항에 있어서,
상기 제1혼합단계의 제1수지는 투명 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first resin in the first mixing step is a transparent epoxy resin.
제3항에 있어서,
상기 투명 에폭시 수지는 브로미네이티드에폭시 및 브로미네이티드에폭시아크릴레이트 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein the transparent epoxy resin comprises at least one selected from the group consisting of brominated epoxy and brominated epoxy acrylate.
제1항에 있어서,
상기 제1혼합단계에서 제1수지는 액상 또는 분말타입인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first resin in the first mixing step is of liquid or powder type.
제1항에 있어서, 상기 제1혼합단계의 칩은
제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 제2혼합단계;
상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 제2혼합단계; 및
상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 제2분쇄단계;
를 포함하여 제조된 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the chip of the first mixing step
A second mixing step of mixing the second resin and the inorganic filler;
A second mixing step of curing the second mixture in which the second resin and the inorganic filler are mixed; And
A second crushing step of crushing the second cured material of the second mixture;
The method of manufacturing a crunch chip according to claim 1,
제 6 항에 있어서,
상기 제2혼합단계의 제2수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 유색 또는 무색의 수지인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the second resin in the second mixing step is selected from the group consisting of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl chloride, a polystyrene, a polycarbonate, a polyethylene terephthalate, and a styrene-methyl methacrylate copolymer Wherein the resin is a colorless or colorless resin containing at least one of the above-mentioned resins.
제 6 항에 있어서,
상기 제2혼합단계의 제2수지는 불포화 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 6,
And the second resin in the second mixing step is an unsaturated polyester resin.
제 6 항에 있어서,
상기 제2혼합단계의 제2수지는 액상타입인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 6,
And the second resin in the second mixing step is a liquid type.
제 6 항에 있어서,
상기 제2혼합단계의 무기 충진물은 100 내지 200중량부 혼합되는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the inorganic filler in the second mixing step is mixed in an amount of 100 to 200 parts by weight.
제 6항에 있어서,
상기 제2분쇄단계의 칩은 2.5 내지 100메쉬(mesh) 크기를 가지도록 분쇄하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the chip of the second milling step is pulverized to have a size of 2.5 to 100 mesh.
제1항에 있어서,
상기 제1혼합단계는 제1수지 100중량부에 칩 20중량부 내지 200중량부 첨가하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first mixing step comprises adding 20 parts by weight to 200 parts by weight of chips to 100 parts by weight of the first resin.
제1항에 있어서,
상기 제1경화단계의 제1혼합물의 경화방법은 캐스팅법, 프레스법, 진동 바이브레이션법 또는 UV경화법 중에서 선택된 어느 하나 이상의 경화방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the curing method of the first mixture in the first curing step includes at least one curing method selected from a casting method, a pressing method, a vibration vibration method, and a UV curing method.
제1항에 있어서,
상기 제1분쇄단계는 제1경화물을 3 내지 35메쉬(mesh)로 분쇄하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first crushing step comprises grinding the first cured material to 3 to 35 mesh.
제1항 내지 제14항 중 어느 하나의 제조방법으로 제조된 크런치칩.
A crunch chip produced by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 14.
제15항에 있어서,
상기 크런치칩은 제1수지를 포함하는 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 크런치칩.
16. The method of claim 15,
Wherein the crunch chip includes irregular chips on the inner surface or the surface of the transparent layer including the first resin.
제16항에 있어서
상기 크런치칩은 상기 투명층과 상기 칩의 투명도 차이가 0% 내지 70%인 것을 특징으로 하는 크런치칩.
The method of claim 16, wherein
Wherein the crunch chip has a difference in transparency between the transparent layer and the chip of 0% to 70%.
제15항에 있어서,
상기 크런치칩은 비중이 1.0 내지 2.0인 것을 특징으로 하는 크런치칩.
16. The method of claim 15,
Wherein the crunch chip has a specific gravity of 1.0 to 2.0.
제 15항의 크런치칩을 포함하는 인조대리석.An artificial marble comprising the crunch chip of claim 15.
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