KR20160055021A

KR20160055021A - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20160055021A
Application number: KR1020140154782A
Authority: KR
Inventors: 윤형권; 장준수; 김문환
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2014-11-07
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2016-05-17
Also published as: WO2016072752A1; US20170318694A1; US10383238B2; EP3217654A4; EP3217654B1; CN107077805A; KR102224632B1; EP3217654A1

Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 일면이 상기 디스플레이 패널의 배면(rear surface)에 부착되는 플레이트; 상기 플레이트의 타면에 부착되되, 상기 플레이트와 이격되도록 적어도 일부 영역에 요철(凹凸)이 형성된 포밍영역(forming area)을 포함하는 모듈커버(module cover); 및 상기 모듈커버에 부착된 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플레이트와 이격되도록 하는 포밍영역이 형성된 모듈커버를 포함하여, 디스플레이 패널 방향으로의 열전달을 최소화할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}

본 발명은, 플레이트와 이격되도록 하는 포밍영역이 형성된 모듈커버를 포함하여, 디스플레이 패널 방향으로의 열전달을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다.

이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치에 비하여 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 플레이트와 이격되도록 하는 포밍영역이 형성된 모듈커버를 포함하여, 디스플레이 패널 방향으로의 열전달을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 일면이 상기 디스플레이 패널의 배면(rear surface)에 부착되는 플레이트; 상기 플레이트의 타면에 부착되되, 상기 플레이트와 이격되도록 적어도 일부 영역에 요철(凹凸)이 형성된 포밍영역(forming area)을 포함하는 모듈커버(module cover); 및 상기 모듈커버에 부착된 하우징을 제공한다.

상기 포밍영역은, 상기 하우징 방향으로 돌출되어 상기 플레이트와 접촉하지 않는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.

상기 돌출부는, 돌출방향과 돌출거리 중 적어도 하나가 다른 복수의 영역으로 구분될 수 있다.

상기 포밍영역의 넓이는, 상기 하우징의 넓이에 대응될 수 있다.

상기 포밍영역은, 상기 모듈커버의 가로방향과 세로방향 중 적어도 하나의 방향으로 연속하여 형성된 강성보강 바(bar)를 더 포함할 수 있다.

상기 포밍영역은, 상기 모듈커버를 관통하는 적어도 하나의 결합공을 포함할 수 있다.

상기 결합공에 체결되어 상기 하우징과 상기 디스플레이 패널을 구동하는 적어도 하나의 전자부품을 상기 모듈커버에 결합하는 체결부재를 더 포함하되, 상기 체결부재 중 적어도 하나는, 적어도 다른 하나와 길이가 상이할 수 있다.

상기 모듈커버는, 전도성 재질(conductive material)로 구성될 수 있다.

상기 플레이트는, 상기 포밍영역에 대응된 영역을 포함하는 크기일 수 있다.

상기 플레이트는, 상기 일면과 상기 타면 중 적어도 어느 한 면에 마련되어 상기 디스플레이 패널과 상기 모듈커버 중 적어도 어느 하나와 접합하는 제1 접착테이프를 더 포함하되, 상기 제1 접착테이프는, 적어도 하나가 상기 플레이트의 가로방향으로 위치할 수 있다.

상기 제1 접착테이프는, 상기 포밍영역에 대응된 영역을 제외한 영역에 위치할 수 있다.

상기 플레이트는, 전도성 재질의 제1 레이어와 비전도성 재질의 제2 레이어를 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 패널과 상기 모듈커버를 상호 결합하는 제2 접착테이프를 더 포함할 수 있다.

상기 모듈커버는, 상기 디스플레이 패널 방향으로 연장된 측면부(side surface portion)를 더 포함하며, 상기 측면부의 끝단은, 상기 디스플레이 패널의 평면보다 전방측으로 돌출될 수 있다.

상기 디스플레이 패널은, 적어도 하나의 곡률반경(radius of curvature)으로 만곡된 곡면(curved surface) 형태일 수 있다.

상기 하우징은, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 적어도 하나의 전자부품을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 플레이트와 이격되도록 하는 포밍영역이 형성된 모듈커버를 포함하여, 디스플레이 패널 방향으로의 열전달을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1 디스플레이 장치의 분해도이다.
도 3 내지 도 10은 도 1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.
도 11 내지 도16은 도1 디스플레이 장치의 플레이트와 관련된 도면이다.
도 17 및 도 18은 도1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.
도 19 및 도 20은 도 1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 TV, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 곡률을 가지도록 구성될 수 있다.

도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 전면(前面)에서 바라 볼 때 디스플레이 장치(100)는 사각형 형상일 수 있다. 전면에서 바라볼 때 디스플레이 장치(100)를 구성하는 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)이 관측될 수 있다.

베젤(152)은, 디스플레이 패널(110)의 외측을 감싸는 형태일 수 있다. 베젤(152)은, 모듈커버(module cover)의 일부분일 수 있다. 다만, 디스플레이 장치(100)를 전면에서 관측하는 경우에, 베젤(152)이 관측되지 않는 형태가 가능할 수도 있다.

도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 상측에서 바라 볼 때 디스플레이 장치(100)는 R 의 곡률을 가지고 있을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(110), 모듈커버(150) 및/또는 PCB 기판 등이 내장된 하우징(180)이 일정한 곡률을 가진 형태로 구성될 수 있음을 의미한다. 디스플레이 장치(100)가 일정한 곡률을 가지고 있음으로 인하여, 디스플레이 장치(100)를 시청하는 사용자가 보다 몰입감 있게 영상을 시청할 수 있다.

도 2는 도 1 디스플레이 장치의 분해도이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)과, 플레이트(130)와, 모듈커버(150)와, 하우징(180)을 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(110)은, 실질적으로 영상을 표시하는 부분일 수 있다. 디스플레이 패널(110)은, 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면기판, 후면기판 및/또는 광학층을 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(110)은, 자체적으로 발광하는 유기 발광 다이오드(OLED) 패널일 수 있다. OLED 패널의 경우, 영상을 표시하기 위한 별도의 조명이 필요하지 않을 수 있다. 따라서 상대적으로 얇은 두께로 구현할 수 있으며, 일정한 곡률로 휘어져있는 구조를 구현할 수 있다.

플레이트(130)는, 디스플레이 패널(110)의 배면(rear surface)에 부착될 수 있다. 플레이트(130)와 디스플레이 패널(110)은, 접착테이프 등에 의해 결합될 수 있다.

플레이트(130)는, 알루미늄 재질로 구성될 수 있다. 해당하는 부분에서 자세히 설명하겠지만, 알루미늄 재질의 플레이트(130)는, 디스플레이 패널(110)로 전달되는 열을 분산할 수 있다. 따라서 디스플레이 패널(110) 특정 영역의 열집중을 막아, 디스플레이 패널(110)의 변형을 방지할 수 있다.

모듈커버(150)는, 플레이트(130)에 부착될 수 있다. 모듈커버(150)와 플레이트(130)는, 접착테이프 등에 의해 결합될 수 있다. 따라서, 플레이트(130)를 중심으로 일면에는 디스플레이 패널(110)이 부착되고, 타면에는 모듈커버(150)가 부착될 수 있다. 모듈커버(150)에는, 포밍영역(160, forming area)가 마련되어 있을 수 있다.

포밍영역(160)은, 모듈커버(150)의 일정 영역이 다른 영역과 다른 단차를 가지도록 가공된 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 프레스 가공에 의하여 포밍영역(160)에, 요철(凹凸)이 형성되어 있을 수 있음을 의미한다. 해당하는 부분에서 자세히 설명하겠지만, 포밍영역(160)에 의하여 디스플레이 패널(110)로 직접 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

하우징(180)은, 모듈커버(150)에 결합될 수 있다. 하우징(180)은, 모듈커버(150)의 포밍영역(160)에 결합될 수 있다. 즉, 포밍영역(160)의 크기가 하우징(180)의 크기에 대응될 수 있음을 의미한다.

하우징(180)에는, 각종 전자부품(170)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(110)을 구동시키기 위한 제어부품, 전원공급부품 등이 포함되어 있을 수 있음을 의미한다. 전자부품(170)은, 동작 중에 열을 발생시킬 수 있다. 전자부품(170)에서 발생된 열은, 모듈커버(150) 등을 통해 디스플레이 패널(110) 측으로 전달될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 하우징(180) 내부의 전자부품(170)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(110)의 특정 영역에 집중되는 현상을 방지할 수 있다.

도 3 내지 도 10은 도 1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 포밍영역(160)을 포함하는 모듈커버(150)를 포함할 수 있다.

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 포밍영역(160)은, 모듈커버(150)의 후면에 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150) 후면의 일부 영역이 돌출된 형태일 수 있다. 포밍영역(160)은, 전체적으로 사각형 형상일 수 있다. 포밍영역(160)의 형상은, 모듈커버(150)에 부착되는 하우징(도 2의 180)에 대응될 수 있다.

도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 포밍영역(160)은, 모듈커버(140)가 후면 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 즉, 포밍영역(160)은, 돌출부(161)와 돌출부(161)에 의한 이격부(161a)를 포함할 수 있음을 의미한다. 이격부(161a)는, 가공된 정도에 따른 제1 거리(G1) 만큼의 공간일 수 있다.

도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 모듈커버(150)는, 열(H)을 전달받을 수 있다. 예를 들어, 하우징(도 2의 180)에 수용된 각종 전자부품(도 2의 170)의 동작에 발열을 전달받을 수 있음을 의미한다.

모듈커버(150)로 전달된 열은, 포밍영역(160)에서 분산될 수 있다. 예를 들어, 포밍영역(160)의 돌출부(161)를 따라 열(H)이 전도될 수 있음을 의미한다. 모듈커버(150)는, 열전도성이 우수한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150)는 알루미늄 재질로 구성될 수 있음을 의미한다. 따라서 포밍영역(160)에 전도된 열은, 모듈커버(150) 전체 영역으로 빠르게 전도되며 대기 중으로 발산될 수 있다. 따라서 열(H)이 특정 지점에 집중되는 현상을 방지할 수 있다.

돌출부(161)를 따라 열이 전도되면, 특정 지점에 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 특정 지점에 집중된 열에 의하여 디스플레이 패널(도 1의 110)이 영향 받는 현상을 미연에 방지할 수 있다.

도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 돌출부(161)로 인하여 이격부(161a)가 형성될 수 있다. 이격부(161a)에는, 모듈커버(150) 보다 열전도성이 낮은 공기가 충전되어있다. 따라서 돌출부(161)에 전달된 열은, 돌출부(161)를 따라 제1,2 열(H1, H2)로 분산되며, 이격부(161a)를 통과하여 전면(前面) 방향으로 전달되는 제3 열(H3)은 상대적으로 적을 수 있다.

도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 포밍영역(160)은, 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출부(161)로 구분될 수 있음을 의미한다. 돌출부(161)는, 제1 내지 3 돌출부(161b 내지 161d)를 포함할 수 있다.

도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 복수의 돌출부(161)는 요철 방향 및/또는 정도가 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1, 3 돌출부(161b, 161d)는 Z 방향으로 돌출된 형태인 반면, 제2 돌출부(161c)는 ? 방향으로 돌출된 형태일 수 있다.

복수의 돌출부(161)의 방향 및/또는 정도에 따라 제1, 2 이격부(161e, 161f)가 형성될 수 있다. 즉, 복수의 이격부(161e, 161f)가 서로 연속되지 않은 형태일 수 있음을 의미한다.

제1 이격부(161e)는 제2 거리(G2)만큼 이격되어 있고, 제2 이격부(161f)는 제3 거리(G3)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제2,3 거리(G2, G3)는 서로 같거나 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(161b)에 대응된 위치의 전자부품이 제3 돌출부(161d))에 대응된 위치의 전자부품보다 발열이 심한 경우라면, 제2 거리(G2)를 제3 거리(G3) 보다 크게 할 수 있다. 제2 거리(G2)가 제3 거리(G3) 보다 큰 경우라면, 제1 돌출부(161b)에 대응된 위치의 전자부품에서 발생된 열이 디스플레이 패널 쪽으로 전달되는 현상을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.

도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 포밍영역(160)에는 강성바(162)가 마련되어 있을 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150)의 일정 영역이 일 방향으로 돌출된 바(bar) 형태로 가공될 수 있음을 의미한다. 강성바(162)는, 가로방향의 강성을 보강하는 가로강성바(162a, 162c) 및/또는 세로방향의 강성을 보강하는 세로강성바(162b)를 포함할 수 있다.

모듈커버(150)는, 열전도성이 좋은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄을 포함하는 재질로 구성될 수 있다. 알루미늄 재질 등은 열전도성은 좋으나 평판형태로 가공할 경우에 상대적으로 강성이 약화될 수 있다. 또한, 모듈커버(150)의 두께는 제한될 수 있다. 즉, 디스플레이 장치(100) 전체의 두께에 대한 디자인적인 제약으로 인하여, 모듈커버(150)의 강성을 충분히 보강하기 위한 두께의 확보가 곤란한 상황이 발생할 수 있다. 전술한 바와 같은 재질의 특성 및/또는 디자인적 제약으로 인해 부족한 강성을 보강하기 위해, 강성바(162)가 형성되어 있을 수 있다.

강성바(162)는, 포밍영역(160) 전체의 형상에 대응되는 사각형 형태로 구성될 수 있다. 사각형 형태의 강성바(162)는 전체가 하나로 연결되어 있거나 일부영역이 이격된 형태일 수 있다. 예를 들어, 제2 가로강성바(162c)가 제1 가로강성바(162a) 및/또는 세로강성바(162b)와 이격된 형태일 수 있음을 의미한다.

도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 강성바(162)는 회전반경 r의 반원형태로 구성될 수 있다. 즉, 반원형태의 돌출부가 가로방향 및/또는 세로 방향으로 형성되어 있을 수 있음을 의미한다.

도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 포밍영역(160)에는 복수의 결합공(164)이 형성되어 있을 수 있다. 복수의 결합공(164)은, 전자부품(도 2의 170) 및/또는 하우징(도 2의 180)의 체결을 위해 사용될 수 있다. 즉, 모듈커버(150)에 형성한 결합공(164)에 체결부재(도 8의 165a)를 삽입하여 전자부품(도 2의 170) 및/또는 하우징(도 2의 180)이, 모듈커버(150)에 결합되도록 할 수 있음을 의미한다. 결합공(164)은, 포밍영역(160) 및/또는 모듈커버(150)의 필요한 지점에 형성되어 있을 수 있다.

도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 결합공(164a, 164b)는, 모듈커버(150)를 관통하여 형성되어 있을 수 있다. 강도를 높이기 위하여, 결합공(164a, 164b)에는 일정한 가공이 되어 있을 수 있다. 예를 들어, 결합공(164a, 164b)의 입구 부분의 테이퍼영역(163a)과 출구 부분의 돌출영역(163b)이 형성되어 있을 수 있음을 의미한다. 테이퍼영역(163a)과 돌출영역(163b)으로 인하여, 결합공(164a, 164b)에 체결부재(도 8의 165a)가 안정적으로 결합될 수 있다.

도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 결합공(164a, 164b)에는 체결부재(165a, 165b)가 결합될 수 있다.

도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 결합공(164a, 164b)을 통과하며 결합된 체결부재(165a, 165b)는, 전자부품(170)에 결합될 수 있다. 이와 같은 점은, 모듈커버(150)에 별도의 브라켓을 결합한 후 전자부품(170)을 브라켓에 결합하던 종래와 다르다. 즉, 종래에 비하여 적은 가공을 거치면서도 전자부품(170)을 효과적으로 모듈커버(150)에 결합시킬 수 있음을 의미한다.

체결부재(165a, 165b)의 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부재(165a)의 길이인 제1 길이(MH1)과 제2 체결부재(165b)의 길이인 제2 길이(MH2)가 서로 다를 수 있음을 의미한다. 즉, 체결부재(165a, 165b)가 결합되는 위치에 따라 높이가 상이할 수 있음을 고려하여, 서로 다른 높이인 경우에도 전자부품(170)이 기울어지지 않고 결합되도록 할 수 있음을 의미한다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)은 곡률을 가지고 있다. 따라서 디스플레이 패널(110)의 내측에 결합되는 경우와 외측에 결합되는 경우에 서로 다른 길이의 체결부재를 사용함으로서, 곡률에 관계없이 전자부품(170)을 나란하게 결합시킬 수 있다.

도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 모듈커버(150)의 포밍영역(160)에는 각종 전자부품(170)이 결합될 수 있다.

도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 모듈커버(150)에 결합된 전자부품(170)은, 동작 중에 열(H)을 발생시킬 수 있다. 전자부품(170)과 모듈커버(150) 사이는 체결부재(165)로 인하여 G2 거리만큼 이격되어 있을 수 있다. 모듈커버(150)와 체결부재(165) 사이의 거리인 G2가 커질수록 전자부품(170)의 동작 중 발생하는 열(H)로 인한 영향은 작아질 수 있다. 그러나 얇은 디스플레이 장치(100)를 추구하는 디자인적인 필요에 의하여, 모듈커버(150)와 체결부재(165) 사이의 거리 G2는 최소화될 필요가 있다.

전자부품(170)에서 발생된 열(H)은, 모듈커버(150)로 전달될 수 있다. 모듈커버(150)에 전달된 열의 일부는, 전도성 재질의 모듈커버(150)를 따라 전도될 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150)의 표면을 따라 전달되는 제1 분산열(H2)의 흐름을 나타낼 수 있음을 의미한다. 전자부품(170)의 동작 중 발생된 열(H) 중 일부가 제1 분산열(H2)의 형태로 분산됨으로 인하여, 전자부품(170)의 열(H)로 인하여 특정 부위가 집중적으로 가열되는 현상이 완화될 수 있다.

모듈커버(150)에는, 돌출부(161)가 마련되어 있을 수 있다. 즉, 모듈커버(150)의 일부 영역이 다른 부분에 비하여 후방으로 돌출된 영역이 존재할 수 있음을 의미한다.

돌출부(161)로 인하여, 이격부(161a)가 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(161)가 G1 거리만큼 후방측으로 돌출됨으로 인하여 공기가 충전된 공간이 형성됨을 의미한다. 전자부품(170)에서 발생된 열 중 일부인 제2 분산열(H3)은 이격부(161a) 방향으로 전달될 수 있다. 그러나 전도성 재질인 모듈커버(150)와 달리, 비전도성 재질인 공기가 충전되어 있는 이격부(161a)로 인하여, 제2 분산열(H3)의 이격부(161a) 방향으로의 전도는 제한될 수 있다. 따라서 전자부품(170)의 열이 이격부(161a) 방향에 위치한 디스플레이 패널(도 2의 110)로 전달되는 현상을 최소화할 수 있다.

도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈커버(150)에는, 전술한 구성 모두 또는 전술한 구성 중 적어도 둘 이상의 구성이 마련되어 있을 수 있다. 예를 들어, 가로강성바(162a, 162c) 및/또는 세로강성바(162b)가 형성되어 있을 수 있다. 포밍영역(160)은, 제1 내지 3 돌출부(161b 내지 161d)를 포함할 수 있다. 포밍영역(160)은, 복수의 결합공(164)을 포함할 수 있다.

스탠드고정용 서포트(164a, 164b)가 더 포함될 수 있다. 스탠드고정용 서포트(164a, 164b)는, 디스플레이 장치(100)에 결합되는 스탠드가 결합되는 결합공일 수 있다. 스탠드고정용서포트(164a, 164b)는, 제2 가로강성부(162c)에 대응된 영역에 마련되어 구조적으로 강성이 보강될 수 있다.

도 11 내지 도16은 도1 디스플레이 장치의 플레이트와 관련된 도면이다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)과 모듈커버(150) 사이에 위치하여, 디스플레이 패널(110) 방향으로의 열전달을 차폐하는 플레이트(130)를 더 포함할 수 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)는, 디스플레이 패널(110)과 모듈커버(150) 사이에 위치할 수 있다. 전술한 바와 같이, 모듈커버(150)의 후방에 위치한 전기장치로 인하여 제1 열흐름(H1)이 발생할 수 있다. 제1 열흐름(H1) 중 일부는, 모듈커버(150)를 따라 분산되어 제2 열흐름(H2)을 생성할 수 있다.

제1 열흐름(H1)의 일부는, 제3 열흐름(H3)이 되어 플레이트(130)로 전달될 수 있다. 플레이트(130)는, 열전달율이 좋은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 따라서 플레이트(130)로 전달된 제3 열흐름(H3) 중 상당부분은 제4 열흐름(H4)이 되어 분산될 수 있다.

전기장치에서 발생된 제1 열흐름(H1)이 모듈커버(150)와 플레이트(130)를 거치며 분산됨으로 인하여 디스플레이 패널(110)로 전달되는 제5 열흐름(H5)의 양은 제1 열흐름(H1)의 양에 비하여 작을 수 있다. 따라서 전기장치의 열이 디스플레이 패널(110)의 특정 지점에 집중되는 현상을 방지하고, 그로 인한 디스플레이 패널(110)의 열화현상을 최소화할 수 있다.

도 12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트(130)는, 복수의 레이어로 구성될 수 있다. 복수의 레이어로 구성된 플레이트(130)는, 열을 효과적으로 분산 및 차단할 수 있다.

도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)는, 제1 레이어(131)와 제2 레이어(133)로 구성될 수 있다. 제1 레이어(131)는 플라스틱수지재질일 수 있고, 제2 레이어(133)는 금속재질일 수 있다. 제2 레이어(133)가 모듈커버(150)와 접촉되는 레이어일 수 있다. 따라서 금속재질의 제2 레이어(133)가 모듈커버(150)의 적어도 일부와 접촉되며 열을 분산시키고, 플라스틱수지재질의 제1 레이어(131)가 디스플레이 패널(110) 방향으로의 열전달을 막을 수 있다.

도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)는, 제1 레이어(131), 제2 레이어(133) 및 제3 레이어(135)로 구성될 수 있다. 제1, 3 레이어(131, 135)는 금속재질일 수 있고, 제2 레이어(133)는 플라스틱수지재질일 수 있다. 제3 레이어(135)가 모듈커버(150)와 접촉되는 레이어일 수 있다. 따라서 금속재질의 제3 레이어(135)가 모듈커버(150)의 적어도 일부와 접촉되며 1차로 열을 분산시키고, 제2 레이어(133)가 열전달을 막고, 제3 레이어(131)가 제2 레이어(133)를 통과한 열을 2차로 분산시킬 수 있다. 이와 같이 레이어를 구성하는 경우에는, 각 레이어의 두께를 상대적으로 얇게 구성할 수 있다. 즉, 복수의 열분산과 열차단이 가능하므로, 각 레이어의 두께는 얇게 구성하는 경우에도 동등 내지 그 이상의 효과를 기대할 수 있다.

도 13에 도시한 바와 같이, 제1 열흐름(H1)의 일부는 제3 레이어(135)에서 제2 열흐름(H2)이 되어 분산될 수 있다. 제1 열흐름(H2) 중 제3 레이어(135)를 통과한 제3 열흐름(H3)은, 제2 레이어(133)에 의하여 차단될 수 있다. 즉, 수지재질의 제2 레이어(133)가 제3 레이어(135)를 통과한 열을 차단할 수 있음을 의미한다. 제2 레이어(133)를 통과한 열은, 제1 레이어(131)에 의하여 분산될 수 있다. 즉, 열전도성 재질인 제1 레이어(131)를 타고 열이 분산되는 제4 열흐름(H4)이 발생할 수 있음을 의미한다. 따라서 플레이트(130)를 통과한 제5 열흐름(H5)은, 제1 열흐름(H1)에 비하여 극히 적은 양일 수 있다. 또한, 열이 분산됨으로 인하여, 특정 영역에 열이 집중되는 현상이 제거될 수 있다.

도 14에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)는 디스플레이 패널(110) 및/또는 모듈커버(150)와 결합될 수 있다. 플레이트(130)와 디스플레이 패널(110) 및/또는 모듈커버(150)간의 결합은, 접착물질을 통해 이루어질 수 있다.

도 14의 (a)에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)의 일면 측에는, 접착테이프(137)가 부착될 수 있다. 접착테이프(137)는, 양면에 접착물질이 도포되어 있을 수 있다. 접착테이프(137)의 일면은 플레이트(130)에 접착되고, 타면은 모듈커버(150)에 접착될 수 있다.

접착테이프(137)는, 제1,2,3 접착테이프(137a 내지 137c)를 포함할 수 있다. 제1,2,3 접착테이프(137)는 가로방향으로 부착되어 있을 수 있다. 제1,2,3 접착테이프(137)는, 모듈커버(150)의 포밍영역(160)을 회피하여 부착되어 있을 수 있다. 즉, 모듈커버(150)와 플레이트(130)가 포밍영역(160)에서 상호 이격되므로, 해당 영역에는 접착테이프(137)가 위치하지 않을 수 있음을 의미한다.

도 14의 (b)에 도시한 바와 같이, 플레이트(130)의 타면 측에는 접착테이프(137)가 부착되어 있을 수 있다. 타면 측의 접착테이프(137)는, 제4,5, 6 접착테이프(137d 내지 137f)를 포함할 수 있다. 제4,5, 6 접착테이프(137d 내지 137f)는 가로방향으로 부착되어 있을 수 있다. 가로방향의 접착테이프(137)는, 디스플레이 패널(110)의 화면왜곡을 방지할 수 있다. 즉, 가로방향으로 접착테이프(137)를 접착하여 플레이트(137)와 디스플레이 패널(110)을 상호 결합한 경우에, 디스플레이 패널(110)의 영상출력시 왜곡이 최소화될 수 있음을 의미한다.

도 15의 (a)에 도시한 바와 같이, 접착테이프(137)는, 포밍영역(160)에 대응된 제외영역(160a)에는 존재하지 않을 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 플레이트(130)와 모듈커버(150)가 직접적으로 접촉하지 않는 영역을 제외하고 접착테이프(137)가 부착되어 있을 수 있다.

도 15의 (b) 및 (c)에 도시한 바와 같이, 접착테이프(137)는 세로방향 및/또는 대각선 방향으로 부착될 수도 있다. 즉, 플레이트(130)와 모듈커버(150) 및/또는 플레이트(130)와 디스플레이 패널(110) 간의 효과적인 결합을 위하여 다양한 방향으로 접착테이프(137)가 위치될 수 있음을 의미한다.

도 16에 도시한 바와 같이, 플레이트의 크기는 다양한 요소를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(130a)가 존재한다고 할 때, 제1 플레이트(130a)의 폭과 높이 W3, H3는 모듈커버(150)의 폭과 높이 W1, H1에 실질적으로 대응될 수 있다. 즉, 제1 플레이트(130a)의 전체 크기가 모듈커버(150)와 동일하거나 약간 작은 정도일 수 있음을 의미한다.

플레이트의 크기는, 포밍영역(160)에 대응될 수도 있다. 예를 들어, 포밍영역(160)의 폭과 높이가 W2, H2 라고 할 때, 폭과 높이가 W4, H4인 제2 플레이트(130b)가 존재할 수 있음을 의미한다. 즉, 모듈커버(150) 전체에 대응되는 것이 아니라, 열이 발생하는 포밍영역(160)만을 커버하는 플레이트가 사용될 수도 있음을 의미한다.

플레이트는, 전도성 재질일 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 재질, 그래파이트(graphite) 재질 및/또는 그 혼합물 재질이 사용될 수 있음을 의미한다.

도 17 및 도 18은 도1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 모듈커버(150)는, 디스플레이 장치(100)의 베젤(bezel) 역할을 할 수 있다. 따라서 베젤 구성을 위한 별도의 구성을 생략할 수 있어, 디스플레이 장치(100)의 두께, 크기를 감소시킬 수 있다.

모듈커버(150)는, 디스플레이 패널(110)과 직접적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150)의 내부 면적보다 플레이트(130)의 면적이 약간 작을 때, 그 외주 영역에 결합체(151)가 위치할 수 있음을 의미한다.

결합체(151)는, 모듈커버(150)와 디스플레이 패널(110)을 연결하는 수단일 수 있다. 예를 들어, 결합체(151)는, 양면테이프일 수 있다.

결합체(151)는, 접착물질을 이용하여 모듈커버(150)와 디스플레이 패널(110)을 상호 고정할 수 있다. 따라서 모듈커버(150)와 디스플레이 패널(100)을 상호 결합하기 위한, 종래의 미들케비넷(middle cabinet)과 같은 구성을 생략할 수 있다.

모듈커버(150)는, 디스플레이 패널(110)의 측면에서 전방 방향으로 연장된 측면부를 포함할 수 있다. 연장된 측면부에는 가공면(155)이 마련될 수 있다. 가공면(155)은, 디스플레이 장치(100)의 베젤 역할을 할 수 있다. 즉, 베젤의 역할을 하던 종래의 미들케비넷 구성이 생략된 경우에도, 모듈커버(150) 자체의 가공면(155)으로 베젤의 역할을 할 수 있음을 의미한다.

가공면(155)의 끝단면은, 디스플레이 패널(110)의 면에 대해 돌출되어 있을 수 있다. 즉, 가공면(155)이 디스플레이 패널(110)보다 돌출거리(PW) 만큼 전방으로 튀어나와 있을 수 있음을 의미한다. 가공면(155)이 돌출되어 있음으로 인하여, 디스플레이 패널(110)에 외력이 직접적으로 가해지는 상황을 방지할 수 있다. 즉, 가공면(155)이 디스플레이 패널(110)에 대한 보호영역의 역할을 할 수 있음을 의미한다.

도 18에 도시한 바와 같이, 디스플레이 장치(100)를 전면에서 보는 경우에, 사용자는 디스플레이 패널(110)과 가공면(155)을 관찰할 수 있다. 즉, 가공면(155)은, 디스플레이 패널(110)의 네 모서리를 따라 사각형 형상으로 구성될 수 있음을 의미한다. 디스플레이 패널(110)과 가공면(155)만이 전면으로 노출됨으로 인하여, 디자인적인 차별포인트가 될 수 있다.

가공면(155)은, 모듈커버(150)의 재질이 노출되는 형태일 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(150)가 알루미늄재질로 구성되는 경우, 가공면(155)은 알루미늄 고유의 색상이 노출되는 띠와 같은 형태일 수 있다. 따라서 사용자의 심미감 증진에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 디스플레이 패널(110)에 비하여 전면으로 돌출된 구성으로 디스플레이 패널(110)을 보호할 수 있다.

도 19 및 도 20은 도 1 디스플레이 장치의 모듈커버와 관련된 도면이다.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 모듈커버(150)에는 결합체(151)가 부착될 수 있다.

도 19에 도시한 바와 같이, 모듈커버(150)에는 결합체(151)가 마련될 수 있다. 결합체(151)는, 양면테이프일 수 있다. 결합체(151)는, 모듈커버(150) 내측면의 외주측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가공면(155)과 인접한 내측에 위치할 수 있음을 의미한다. 결합체(151)는, 모듈커버(150)의 내측면 외주측을 따라 네 모서리에 위치할 수 있다. 즉, 모듈커버(150)의 네 모서리를 따라 연속하여 위치할 수 있음을 의미한다.

도 20에 도시한 바와 같이, 결합체(151)는, 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합체(151a)와 같이 연속된 띠 형태일 수 있다. 또는, 제2 결합체(151b)와 같이, 일정한 갭(G)을 두고 반복되는 형태일 수도 있다. 제1,2 결합체(151a, 151b)는, 어느 하나의 형태 또는 두 형태가 함께 사용될 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
130 : 플레이트 150 : 모듈커버
180 : 하우징

Claims

디스플레이 패널;
일면이 상기 디스플레이 패널의 배면(rear surface)에 부착되는 플레이트;
상기 플레이트의 타면에 부착되되, 상기 플레이트와 이격되도록 적어도 일부 영역에 요철(凹凸)이 형성된 포밍영역(forming area)을 포함하는 모듈커버(module cover); 및
상기 모듈커버에 부착된 하우징을 포함하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 포밍영역은,
상기 하우징 방향으로 돌출되어 상기 플레이트와 접촉하지 않는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 디스플레이 장치.
제2 항에 있어서,
상기 돌출부는,
돌출방향과 돌출거리 중 적어도 하나가 다른 복수의 영역으로 구분되는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 포밍영역의 넓이는,
상기 하우징의 넓이에 대응된 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 포밍영역은,
상기 모듈커버의 가로방향과 세로방향 중 적어도 하나의 방향으로 연속하여 형성된 강성보강 바(bar)를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 포밍영역은,
상기 모듈커버를 관통하는 적어도 하나의 결합공을 포함하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 결합공에 체결되어 상기 하우징과 상기 디스플레이 패널을 구동하는 적어도 하나의 전자부품을 상기 모듈커버에 결합하는 체결부재를 더 포함하되,
상기 체결부재 중 적어도 하나는, 적어도 다른 하나와 길이가 상이한 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 모듈커버는,
전도성 재질(conductive material)로 구성된 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 플레이트는,
상기 포밍영역에 대응된 영역을 포함하는 크기인 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 플레이트는,
상기 일면과 상기 타면 중 적어도 어느 한 면에 마련되어 상기 디스플레이 패널과 상기 모듈커버 중 적어도 어느 하나와 접합하는 제1 접착테이프를 더 포함하되,
상기 제1 접착테이프는,
적어도 하나가 상기 플레이트의 가로방향으로 위치하는 디스플레이 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 접착테이프는,
상기 포밍영역에 대응된 영역을 제외한 영역에 위치하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 플레이트는,
전도성 재질의 제1 레이어와 비전도성 재질의 제2 레이어를 포함하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널과 상기 모듈커버를 상호 결합하는 제2 접착테이프를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 모듈커버는,
상기 디스플레이 패널 방향으로 연장된 측면부(side surface portion)를 더 포함하며,
상기 측면부의 끝단은, 상기 디스플레이 패널의 평면보다 전방측으로 돌출된 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
적어도 하나의 곡률반경(radius of curvature)으로 만곡된 곡면(curved surface) 형태인 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 디스플레이 패널을 구동하는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 디스플레이 장치.