KR20090098939A

KR20090098939A - 반도체소자 테스트 시스템 및 테스트핸들러

Info

Publication number: KR20090098939A
Application number: KR1020080042821A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 구태흥
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2008-03-15
Filing date: 2008-05-08
Publication date: 2009-09-18
Also published as: KR100981165B1; KR20090009426U; KR200464551Y1

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트 시스템 및 테스트핸들러 등에 관한 것이다.

본 발명에 따르면 테스트헤드의 인터페이스블럭에 구비되는 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거하기 위한 온도조절장치를 구비함으로써 반도체소자의 테스트가 적절히 이루어질 수 있도록 하는 기술이 개시된다.

핸들러, 전자부품 검사 지원 장치, 온도 조절, 상온, 저온, 고온

Description

반도체소자 테스트 시스템 및 테스트핸들러{SEMICONDUCTOR DEVICE TEST SYSTEM AND TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자 테스트 시스템 및 테스트핸들러 등에 관한 것으로, 특히 반도체소자를 테스트하는 테스트헤드의 인터페이스블럭에 반도체소자의 테스트를 수행하는 테스팅보드가 구비된 기술에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자 테스트 시스템은, 테스트 제어장치, 테스트 제어장치의 제어에 의해 반도체소자를 테스트하는 테스트헤드, 다수의 반도체소자가 테스트헤드에 전기적으로 접속되도록 테스트헤드에 다수의 반도체소자를 공급하여 다수의 반도체소자가 함께 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트핸들러 및 테스트헤드가 테스트핸들러에 안정적으로 결합된 상태를 유지하도록 테스트헤드를 지지하는 지지장치(업계에서 일명 '매니 플레이트'로 불리어 짐)로 구성된다.

도1 및 도2는 테스트핸들러(100)와 테스트헤드(200)가 결합된 상태를 도시하고 있는 개념적인 평면도 및 측면도로서, 이를 참조하여 테스트핸들러(100), 테스트헤드(200) 및 테스트핸들러(100)와 테스트헤드(200)의 결합상태에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

테스트핸들러(100)는, 도1의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 로딩장치(110), 테스트챔버(120), 언로딩장치(130) 등을 포함하여 구성된다.

로딩장치(110)는 반도체소자를 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)로 로딩시키는 역할을 수행한다.

테스트챔버(120)는, 로딩장치(110)에 의해 로딩이 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드(CB)를 수용한 다음, 수용된 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자가 테스트헤드(200)에 전기적으로 접속된 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한다.

언로딩장치(130)는 테스트챔버(120)로부터 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩시킨다.

위와 같은 테스트핸들러(100)는 이미 대한민국 특허등록 10-0709114호(발명의 명칭 : 테스트핸들러) 등을 통해 주지되어 있으므로 더 자세한 설명은 생략한다.

또한, 테스트헤드(200)는, 도1 및 도2에서 참조되는 바와 같이, 인터페이스블럭(210, 업계에서 일명 '하이픽스보드'나 '인터페이스보드' 등으로 불리워 짐) 및 헤드본체(220) 등을 포함하여 구성된다.

인터페이스블럭(210)은 테스트핸들러(100)로부터 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓(211)을 가진다. 이러한 인터페이스블럭(210)은, 도1 및 도2에서 참조되는 바와 같이 테스트핸들러(100)와 테스트 헤드(200)가 결합되어진 경우에, 그 일부가 테스트핸들러(100)의 테스트챔버(120) 내로 삽입된 상태가 된다.

헤드본체(220)는, 테스트 제어장치(미도시)의 제어에 따라 인터페이스블럭(210)의 테스트소켓(211)을 통해 반도체소자에 전기적 신호를 준 다음, 반도체소자로부터 인터페이스블럭(210)을 통해 오는 전기적 신호를 판독함으로써 반도체소자에 대한 테스트를 수행한다.

참고로 도1의 미설명부호 C는 캐리어보드(CB)의 순환경로이고, 도2의 미설명부호 SA는 테스트헤드(200)를 지지하는 지지장치이다.

한편, 반도체소자의 수요가 증가함에 따라 한 번에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 늘리기 위해 보다 성능이 향상된, 즉, 일 회에 더 많은 개수의 반도체소자를 테스트헤드에 공급할 수 있는 테스트핸들러에 대한 향상된 기술이 등장하기 시작하였다.

따라서 테스트핸들러가 일 회에 더 많은 개수의 반도체소자를 테스트헤드에 공급할 경우 테스트헤드도 동일 시간 당 더 많은 개수의 반도체소자를 테스트할 수 있도록 용량 확장 및 성능 향상이 이루어져야 한다.

그런데 헤드본체의 용량 확장 및 성능 향상은 쉽지가 않아서 헤드본체의 용량 및 성능이 테스트핸들러의 용량 및 성능을 따라가지 못하고 있고, 헤드본체의 용량 확장 및 성능 향상을 위한 개발비용이 많이 소요되고 있는 실정이다.

물론, 반도체소자에 전기적 신호를 인가하는 채널을 분기시킴으로써 테스트헤드의 용량확장을 꾀할 수는 있지만, 성능이 따라가지 못하기 때문에 전체적인 테 스트시간은 증가할 수밖에는 없는 것이다.

또한, 테스트헤드의 용량 확장 및 성능 향상이 이루어지더라도 기존의 테스트헤드를 개선된 테스트헤드로 모두 교체하여야 한다는 점에서 자원 낭비를 가져올 뿐더러 막대한 교체비용을 감당하여야만 한다.

따라서 위와 같은 문제점을 극복하기 위해서, 최근에는 반도체소자로부터 오는 전기적 신호를 헤드본체가 아닌 교체 가능한 인터페이스블럭에서 판독 처리하도록 하고, 이 인터페이스블럭의 성능을 테스트핸들러와 동급이 되도록 함으로써 헤드본체의 성능 향상 없이도 반도체소자 테스트 시스템의 성능향상을 가져올 수 있는 기술이 제안되어졌다.

본 발명은 전술한 바와 같이 새로이 제안된 기술, 즉, 헤드본체의 테스트 기능을 인터페이스블럭 측으로 확장시키도록 개선된 반도체소자 테스트 시스템에서 인터페이스블럭에서 발생하는 열을 제거시킬 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템은, 테스트 제어장치의 제어에 따라 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테 스트헤드; 상기 테스트헤드와 결합되며, 다수의 반도체소자가 테스트헤드에 전기적으로 접속되도록 상기 테스트헤드에 다수의 반도체소자를 공급하여 다수의 반도체소자가 함께 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트핸들러; 상기 테스트헤드가 상기 테스트핸들러에 안정적으로 결합된 상태를 유지하도록 상기 테스트헤드를 지지하는 지지장치; 및 상기 테스트헤드의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고, 상기 테스트헤드는, 상기 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지는 인터페이스보드 및 상기 인터페이스보드로부터 오는 전기적 신호를 판독함으로써 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스팅보드를 포함하는 인터페이스블럭; 및 상기 인터페이스블럭에서 이루어지는 테스트에 필요한 제어신호를 상기 테스팅보드 측으로 보내는 헤드본체; 를 포함하며, 상기 온도조절장치는 상기 인터페이스블럭의 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거시키는 것을 특징으로 한다.

상기 인터페이스블럭은 상기 테스팅보드를 상기 헤드본체 측에 전기적으로 연결시키기 위한 헤드연결보드를 더 포함하고, 상기 온도조절장치는 상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이로 온도조절용 에어(Air)를 공급하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.

상기 온도조절장치는, 상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이로 에어를 공급하기 위한 에어공급장치; 및 상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이의 에어를 외부로 강제 흡출(吸出)시키기 위한 에어흡출장치를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 에어공급장치에 의한 에어의 공급은 복수의 위치에서 이루어지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 온도조절장치는 상기 테스트핸들러에 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 온도조절장치는 상기 테스트헤드에 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 온도조절장치는 상기 지지장치에 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 테스트핸들러는, 반도체소자를 로딩위치에 있는 캐리어보드로 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드를 수용한 다음, 수용된 캐리어보드에 적재된 반도체소자가 테스트헤드에 전기적으로 접속된 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 지원하는 테스트챔버; 상기 테스트챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 테스트헤드에서 발생하는 열을 제거시키기 위해 마련되는 온도조절장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 온도조절장치는 상기 테스트헤드의 인터페이스블럭에 구비되는 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거시키기 위해 마련되는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 테스트헤드는, 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지며, 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 인터페이스블럭; 및 상기 인터페이스블럭에서 이루어지는 테스트에 필요한 제어신호를 상기 테스팅보드 측으로 보내는 헤드본체; 를 포함하며, 상기 인터페이스블럭은, 상기 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지는 인터페이스보드; 상기 인터페이스보드로부터 오는 전기적 신호를 판독함으로써 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스팅보드; 상기 테스팅보드를 사이에 두고 상기 인터페이스보드의 맞은편에 구비되는 밀페보드; 및 상기 테스팅보드와 밀페보드 사이를 밀폐공간으로 구성시키는 밀폐프레임; 을 포함하고, 상기 테스팅보드로부터 발생하는 열을 제거시키기 위한 에어가 상기 밀페공간으로 유입되는 적어도 하나 이상의 유입구와 상기 밀폐공간 상의 에어가 배출되는 적어도 하나 이상의 배출구가 각각 상기 밀폐보드 또는 밀폐프레임에 선택적으로 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 인터페이스블럭은 상기 밀폐공간 내에 마련되며, 상기 적어도 하나의 유입구로 유입되는 에어를 상기 테스팅보드 측으로 분사시키기 위한 덕트를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 밀페보드는 상기 테스팅보드를 상기 헤드본체 측에 전기적으로 연결시키기 위한 헤드연결보드인 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 적어도 하나 이상의 배출구는 상기 밀폐보드에 형성되어 있으며, 상기 인터페이스블럭은 상기 밀폐보드를 사이에 두고 상기 밀폐공간의 맞은편에 유출공간을 구성시키며, 상기 유출공간 상의 에어가 유출되는 유출구가 형성된 하우징을 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 적어도 하나 이상의 유입구는 상기 밀폐보드에 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 개선된 반도체소자 테스트시스템에서 인터페이스블럭, 특히, 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거하여 열에 의해 전기적 특성이 왜곡되어 테스트 오류가 일어날 수 있는 현상을 방지함으로써 반도체소자의 테스트가 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 생략한다.

<테스트헤드의 인터페이스블럭에 대한 설명>

개선된 반도체소자 테스트 시스템에 적용되는 인터페이스블럭(310)은, 도3의 분해도에서 참조되는 바와 같이, 인터페이스보드(311), 테스팅보드(312), 헤드연결보드(313) 등을 포함하여 구성된다.

인터페이스보드(311)는 회로기판(311a)의 일 측 면 상에 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓(311b)을 가지며, 회로기판(311a)의 타 측 면 상에는 테스팅보드(312)와 전기적으로 연결되기 위한 인터페이스보드 측 커넥터(311c)를 가진다.

테스팅보드(312)는 회로기판(312a)의 일 측 면 상에 인터페이스보드 측 커넥터(311c)와 전기적으로 연결되기 위한 제1 테스팅보드 측 커넥터(312b)를 가지며 타 측 면 상에 인터페이스보드(311)를 통해 반도체소자로부터 오는 전기적 신호를 판독함으로써 반도체소자의 테스트를 수행하는 테스트유닛(312c)과 헤드연결보드(313)와 전기적으로 연결되기 위한 제2 테스팅보드 측 커넥터(312d)를 가진다.

헤드연결보드(313)는 회로기판(313a)의 일 측 면 상에 테스팅보드 측 제2 커넥터(312d)와 전기적으로 연결되기 위한 헤드연결보드 측 커넥터(313b)를 가지며 그 타 측 면 측으로 연결케이블(CC)에 의해 헤드본체에 전기적으로 연결된다.

도4는 위와 같은 인터페이스블럭(310)이 결합된 상태를 도시하고 있는데, 도4를 참조하면, 인터페이스블럭(310)은 결합된 상태에서 테스팅보드(312)와 헤드연결보드(313) 사이에 밀폐공간(S)을 형성할 수 있는 밀폐프레임(314)을 더 포함하고 있음을 알 수 있다. 즉, 헤드연결보드(313)와 밀폐프레임(314)은 테스팅보드(312)를 사이에 두고 인터페이스보드(311)의 맞은편에 밀폐공간을 형성시키는데, 헤드연결보드(313)는 이러한 역할의 관점에서 밀폐보드로 정의될 수 있다. 이러한 밀폐프 레임(314)은 테스팅보드(312), 특히, 테스트유닛(312c)으로부터 발생하는 열을 제거시키기 위한 에어가 밀폐공간(S)으로 유입되는 유입구(314a)와 밀폐공간(S) 상의 에어가 배출되는 배출구(314b)를 가진다.

도5는 도3의 인터페이스블럭(310)의 응용에 따른 인터페이스블럭(510)에 대한 분해도이고, 도6은 도5의 인터페이스블럭(510)의 결합도이다.

도5 및 도6에 도시된 인터페이스블럭(510)에 의하면, 인터페이스보드(511)와 테스팅보드(512)에 각각 커넥터를 일체로 구비시키지 않는 대신 인터페이스보드(511)와 테스팅보드(512)를 전기적으로 연결시키기 위해 양 측 면에 모두 접촉 단자(T)를 가지는 별도의 GFG 커넥터(515)를 마련하고, 인터페이스보드(511)와 테스팅보드(512)를 별도의 결합수단인 볼트(513)를 사용하여 결합시키는 구성을 취한다. 이러한 구성을 취할 경우, 인터페이스보드(511)와 테스팅보드(512) 간의 간격을 최소화시킬 수 있게 되어 인터페이스블럭(510)의 전체 길이를 줄일 수 있는 이점이 있게 된다.

<반도체소자 테스트 시스템에 대한 설명>

본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템은 전술한 인터페이스블럭(310, 510)이 적용된다. 그런데, 도3 또는 도5의 인터페이스블럭(310, 510)이 적용된 경우 테스팅보드(312, 512)에서 전기 저항으로 발생하는 열에 의해 전기적 신호가 왜곡되어 반도체소자에 대한 적절한 테스트가 이루어지지 않을 수 있게 된다.

따라서 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템은, 도7에서 참조되는 바와 같이, 온도조절장치(700)를 더 포함한다.

온도조절장치(700)는, 팬 케이싱(710), 팬(720), 팬 구동장치(730), 가스공급장치(740), 에어 공급관(750) 및 에어 흡입관(760) 등을 포함한다.

팬 케이싱(710)은 일 측에 에어 배출구(711)가 형성되고 타 측에 에어 흡입구(712)가 형성되어 있다.

팬(720)은 팬 케이싱(710) 내부에 구비되며 그 구동에 의해 에어 흡입구(712)를 통해 흡입된 에어를 에어 배출구(711)를 통해 배출시킨다.

팬 구동장치(730)는 팬(720)을 구동시키기 위해 마련되는 것으로 모터로 구비될 수 있다.

가스공급장치(740)는 발생하는 열 제거의 효율성을 높이기 위해 저온의 가스(GAS)를 공급한다.

에어 공급관(750)은 팬 케이싱(710)의 에어 배출구(711)와 밀폐프레임(314)의 유입구(314a)를 연결시켜 팬 케이싱(710)의 에어 배출구(711)를 통해 배출된 에어가 인터페이스블럭(310)의 밀폐공간(S)으로 유입될 수 있도록 한다.

에어 흡입관(760)은 밀폐프레임(314)의 배출구(314b)와 팬케이싱(710)의 에어 흡입구(712)를 연결시켜 배출구(314b)를 통해 밀폐공간(S)에서 배출되는 에어가 에어 흡입구(712)를 통해 팬 케이싱(710) 내로 흡입될 수 있게 한다.

위와 같은 온도조절장치(700)가 적용된 반도체소자 테스트 시스템에 의하면, 반도체소자의 테스트로 인하여 테스팅보드(312)에서 발생하는 열이 테스팅보드(312)에 축적되지 않고 순환하는 에어에 의해 계속적으로 제거되게 된다.

물론, 열에 의한 전기적 특성의 왜곡을 방지하기 위해서는 테스팅보드(312)의 온도를 상온으로 유지시키면 족할 것이다. 즉, 도7에 도시된 온도조절장치(700)는 에어를 순환시키도록 구현되고 있지만, 도8에서 참조되는 바와 같이 팬 케이싱(810)의 에어 흡입구(812)로는 외부의 공기를 흡입하고 밀폐프레임(814)의 배출구(814b)를 통해서는 밀폐공간(S) 상의 에어를 외부로 배출시키도록 구현하는 에어 비순환형도 바람직하게 고려될 수 있다. 따라서 도7의 온도조절장치(700)의 일 구성으로 제시된 가스공급장치(740) 및 에어 흡입관(760)은 본 발명의 본질적인 구성이 아니므로 생략 가능하다.

그리고 위와 같은 온도조절장치(700)는 도9에 도시된 바와 같이 테스트핸들러(900)에 구비되거나 도10 및 도11에 도시된 바와 같이 테스트헤드(1000)나 지지장치(1100)에 구비되는 것이 바람직한 데, 인터페이스블럭(310)이 테스트핸들러의 테스트챔버 측으로 삽입되기 때문에 테스트핸들러에 구비되는 것이 설치성에 있어서 특히 바람직하다.

<제1 응용>

도4에 의하면 유입구(314a)와 배출구(314b)가 밀폐프레임(314)에 형성되어 있지만, 실시하기에 따라서는 도12에서 참조되는 바와 같이, 유입구(1214a)와 배출구(1214b)를 헤드연결보드(1213) 상에 형성시킬 수도 있을 것이다. 물론, 유입구나 배출구 중 하나를 밀폐프레임에 형성시키고 나머지 다른 하나를 헤드연결보드에 선택적으로 형성시키는 것도 가능하다. 참고로 헤드연결보드에 유입구가 형성되게 되 면, 밀폐공간으로 유입되는 에어가 테스팅보드 측으로 분사되어 나가기 때문에, 에어가 유입구에서 배출구로 바이패스(bypass)되는 것을 방지함으로써 테스트보드의 냉각효율을 높일 수 있게 된다.

<제2 응용>

저온 테스트 시에 테스트소켓을 타고 오는 냉기에 의해 테스트소켓 측의 전기배선에 응결이 발생하게 되고, 이러한 점은 테스트 오류를 가져올 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해 종래 드라이 에어(DRY AIR)를 강제적으로 분사시키기 위한 건조장치를 구비시키고 있었다.

따라서 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템에서도, 도13에 도시된 바와 같이, 인터페이스보드(1311)와 테스팅보드(1312) 사이의 공간을 밀폐프레임(1315)에 의해 밀폐공간(V)으로 형성하고 이 밀폐공간(V)에 드라이 에어를 분사시키는 건조장치(1300)를 더 구성하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.

<제3 응용>

도14는 밀폐공간(S) 내에 테스팅보드(1412) 측으로 다수의 분사공(1416a)이 형성된 덕트(1416)를 구비하고, 유입구(1414a)를 통해 유입되는 에어가 덕트(1416)의 분사공(1416a)을 통해 테스팅보드(1412) 측으로 직접 분사되도록 하여 테스팅보드(1412)의 열을 제거시키도록 구현하고 있다. 이러한 방법은 열 제거의 효율성을 높일 수 있어서 더 바람직하게 고려될 수 있을 것이다. 이러한 덕트(1416)는 하나 또는 실시하기에 따라서 바(BAR) 형태로 다수개가 구비될 수 있다.

<제4 응용>

도15는 본 발명의 제4 응용에 따른 반도체소자 테스트 시스템의 주요부위에 대한 개략도이다.

도15에서 참조되는 바와 같이, 본 응용에 따른 반도체소자 테스트 시스템에 의하면, 온도조절장치가 밀폐공간(S) 내로 에어를 공급하는 에어공급장치(1510)와 밀폐공간(S) 내의 에어를 강제로 흡출(吸出)시키기 위한 흡출장치(1520)로 구성되어 있음을 알 수 있다(도15의 화살표는 에어의 이동 방향).

온도조절장치에 별도의 흡출장치(1520)를 구성시키기 위해, 테스트헤드의 인터페이스블럭(1500)은 헤드연결보드(1513)를 사이에 두고 밀폐공간(S)의 맞은편에 유출공간(F)을 구성시키는 하우징(1515)을 더 가진다.

헤드연결보드(1513)에는 두 개의 유입구(1513a)가 서로 대향되게 형성되어 있고, 그 중앙 부분에는 배출구(1513b)가 여러 개 형성되어 있으며, 하우징(1515)에는 여러 개의 배출구(1513b)를 통해 밀페공간(S)에서 유출공간(F)으로 배출된 에어가 흡출장치(1520)에 의해 흡출되는 유출구(1515a)가 형성되어 있다.

참고로 도15의 개략도 상에는 헤드연결보드(1513)에 두 개의 유입구(1513a)가 형성되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 실시하기에 따라서는 두 개 이상의 유입구가 형성될 수도 있다. 이렇게 유입구를 여러 개 구성시켜 에어공급장치에서 공급되는 에어를 복수의 위치에서 밀페공간으로 공급될 수 있게 하는 이유는, 에어를 밀폐공간 내의 여러 위치로 분산하여 고르게 공급함으로써 테스팅보드의 냉각효율을 최대화시키기 위함이다.

이와 같은 제4 응용에 의하면, 복수의 위치에서 밀페공간(S) 내로 유입된 에어는 테스팅보드(1511), 특히, 테스트유닛(1511a)을 냉각시킨 다음, 헤드연결보드(1513)의 중앙부분에 형성된 배출구(1513b)를 통해 유출공간(F)으로 배출된다. 그리고 흡출장치(1520)의 작동에 의해 유출공간(F) 내의 에어가 유출구(1515a)를 통해 외부로 강제로 흡출되게 된다(도15의 화살표는 에어의 이동 방향 참조).

참고로 유출공간(F) 내에는 연결케이블(CC)이 빽빽하게 들어서 있기 때문에 에어의 이동이 방해를 받거나 와류가 생겨 에어의 원활한 배출이 이루어지지 않을 수 있는 문제점이 있는데, 흡출장치(1520)에 의해 에어의 이동을 강제함으로써 그러한 문제점이 해결된다.

이러한 제4 응용에 의하면, 에어를 순환시키지 않기 때문에, 계속적인 에어의 순환에 따라 냉각용 에어의 온도가 상승되는 문제점이 발생하지 않는다는 이점이 있다.

한편, 본 응용예에서도, 냉각에 필요한 조건에 따라서는 상온의 에어를 공급하도록 하거나 <반도체소자 테스트 시스템에 대한 설명>에서 전술한 바 있는 가스공급장치를 구성시켜 저온의 가스에 의해 냉각된 에어를 공급시킬 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

도1은 일반적인 반도체소자 테스트 시스템의 주요 부위에 대한 개념적인 평면도이다.

도2는 도1의 반도체소자 테스트 시스템의 주요 부위에 대한 개념적인 측면도이다.

도3은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템에 적용되는 인터페이스블럭에 대한 분해도이다.

도4는 도3의 인터페이스블럭에 대한 결합도이다.

도5는 도3의 인터페이스블럭을 응용한 인터페이스블럭에 대한 분해도이다.

도6은 도4의 인터페이스블럭에 대한 결합도이다.

도7은 온도조절장치가 적용된 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템의 특징 부위에 대한 개략도이다.

도8은 도7의 특징 부위에 대한 응용을 설명하기 위한 참조도이다.

도9 내지 도11은 도7의 온도조절장치의 배치방법을 설명하기 위한 참조도이다.

도12 내지 15는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트 시스템의 여러 응용을 설명하기 위한 참조도이다.

*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*

310 : 인터페이스블럭

311 : 인터페이스보드

312 : 테스팅보드

313 : 헤드연결보드

314 : 밀폐프레임

700 : 온도조절장치

Claims

테스트 제어장치의 제어에 따라 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트헤드;

상기 테스트헤드와 결합되며, 다수의 반도체소자가 테스트헤드에 전기적으로 접속되도록 상기 테스트헤드에 다수의 반도체소자를 공급하여 다수의 반도체소자가 함께 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트핸들러;

상기 테스트헤드가 상기 테스트핸들러에 안정적으로 결합된 상태를 유지하도록 상기 테스트헤드를 지지하는 지지장치; 및

상기 테스트헤드의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치; 를 포함하고,

상기 테스트헤드는,

상기 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지는 인터페이스보드 및 상기 인터페이스보드로부터 오는 전기적 신호를 판독함으로써 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스팅보드를 포함하는 인터페이스블럭; 및

상기 인터페이스블럭에서 이루어지는 테스트에 필요한 제어신호를 상기 테스팅보드 측으로 보내는 헤드본체; 를 포함하며,

상기 온도조절장치는 상기 인터페이스블럭의 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거시키는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제1항에 있어서,

상기 인터페이스블럭은 상기 테스팅보드를 상기 헤드본체 측에 전기적으로 연결시키기 위한 헤드연결보드를 더 포함하고,

상기 온도조절장치는 상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이로 온도조절용 에어(Air)를 공급하는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제2항에 있어서,

상기 온도조절장치는,

상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이로 에어를 공급하기 위한 에어공급장치; 및

상기 테스팅보드와 상기 헤드연결보드 사이의 에어를 외부로 강제 흡출(吸出)시키기 위한 에어흡출장치를 포함하는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제3항에 있어서,

상기 에어공급장치에 의한 에어의 공급은 복수의 위치에서 이루어지는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제1항에 있어서,

상기 온도조절장치는 상기 테스트핸들러에 구비되는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제1항에 있어서,

상기 온도조절장치는 상기 테스트헤드에 구비되는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
제1항에 있어서,

상기 온도조절장치는 상기 지지장치에 구비되는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트 시스템.
반도체소자를 로딩위치에 있는 캐리어보드로 로딩시키는 로딩장치;

상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드를 수용한 다음, 수용된 캐리어보드에 적재된 반도체소자가 테스트헤드에 전기적으로 접속된 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 지원하는 테스트챔버;

상기 테스트챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩시키는 언로딩장치; 및

상기 테스트헤드에서 발생하는 열을 제거시키기 위해 마련되는 온도조절장 치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트핸들러.
제8항에 있어서,

상기 온도조절장치는 상기 테스트헤드의 인터페이스블럭에 구비되는 테스팅보드에서 발생하는 열을 제거시키기 위해 마련되는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트핸들러.
테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지며, 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 인터페이스블럭; 및

상기 인터페이스블럭에서 이루어지는 테스트에 필요한 제어신호를 상기 테스팅보드 측으로 보내는 헤드본체; 를 포함하며,

상기 인터페이스블럭은,

상기 테스트핸들러에서 공급되는 다수의 반도체소자와 각각 전기적으로 접촉되는 다수의 테스트소켓을 가지는 인터페이스보드;

상기 인터페이스보드로부터 오는 전기적 신호를 판독함으로써 다수의 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스팅보드;

상기 테스팅보드를 사이에 두고 상기 인터페이스보드의 맞은편에 구비되는 밀폐보드; 및

상기 테스팅보드와 밀페보드 사이를 밀폐공간으로 구성시키는 밀폐프레임; 을 포함하고,

상기 테스팅보드로부터 발생하는 열을 제거시키기 위한 에어가 상기 밀페공간으로 유입되는 적어도 하나 이상의 유입구와 상기 밀폐공간 상의 에어가 배출되는 적어도 하나 이상의 배출구가 각각 상기 밀폐보드 또는 밀폐프레임에 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트헤드.
제10항에 있어서,

상기 인터페이스블럭은 상기 밀폐공간 내에 마련되며, 상기 적어도 하나 이상의 유입구로 유입되는 에어를 상기 테스팅보드 측으로 분사시키기 위한 덕트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트헤드.
제10항에 있어서,

상기 밀페보드는 상기 테스팅보드를 상기 헤드본체 측에 전기적으로 연결시키기 위한 헤드연결보드인 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트헤드.
제10항에 있어서,

상기 적어도 하나 이상의 배출구는 상기 밀폐보드에 형성되어 있으며,

상기 인터페이스블럭은 상기 밀폐보드를 사이에 두고 상기 밀폐공간의 맞은편에 유출공간을 구성시키며, 상기 유출공간 상의 에어가 유출되는 유출구가 형성된 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트헤드.
제10항에 있어서,

상기 적어도 하나 이상의 유입구는 상기 밀폐보드에 형성된 것을 특징으로 하는

반도체소자 테스트용 테스트헤드.