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KR20070061782A - 제어 장치 밀봉 - Google Patents

제어 장치 밀봉 Download PDF

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Publication number
KR20070061782A
KR20070061782A KR1020077000408A KR20077000408A KR20070061782A KR 20070061782 A KR20070061782 A KR 20070061782A KR 1020077000408 A KR1020077000408 A KR 1020077000408A KR 20077000408 A KR20077000408 A KR 20077000408A KR 20070061782 A KR20070061782 A KR 20070061782A
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South Korea
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housing
housing wall
cover
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sealing material
Prior art date
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KR1020077000408A
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KR101076173B1 (ko
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로버트 잉엔블렉
미카엘 슈밥
후버트 렘링어
오스카 쉿츠
안드레아스 레코프스키
토마스 리플
칼 스미라
귄터 루거트
Original Assignee
젯트에프 프리드리히스하펜 아게
발터 죄너 게엠베하 운트 코. 카게
시에멘스 에이지
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Filing date
Publication date
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Abstract

본 발명은 하우징 벽(4)을 통과하는 적어도 하나의 전기 연결부(7)를 갖는 하우징(1)에 관한 것이며, 상기 하우징은 비용면에서 유리하게 제조될 수 있고 특히 하우징(1)의 내부면 및 외부면에 위치한 전자 부품들(2, 13)의 가변의 접속을 가능하게 한다. 전기 연결부(7)는 하우징 재료에 의해서 직접적으로 둘러싸이고, 추가로 밀봉 재료로써 밀봉된다. 바람직하게 상기 밀봉 재료는 추가적으로, 하우징 벽(4)과 함께 커버(3) 및/또는 베이스(5)를 밀봉하기 위해 사용된다. 전기 연결부(7)가 하우징 재료 및 밀봉 재료(4, 6)로 둘러싸인 결합에 의해, 상기 장치는 오일 및 다른 공격성 매체에 대해서 특수하게 밀봉된다.
전기 연결부, 하우징 벽, 밀봉 재료, 커버, 베이스

Description

제어 장치 밀봉{SEALING A CONTROLLER}
본 발명은 제1항의 전제부에 따른 전자 제어 장치용 하우징 및, 제11항에 따른 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
제어 장치들은 대부분 다수의 전자 부품들을 가지며 이들은 제어 장치 외부의 다른 부품들에 연결된다. 주변 영향들 또는 기계적 부하에 대해서 제어 장치를 보호하기 위해, 이들은 정상적으로는 하우징 내에 삽입된다. 하우징 외부에 위치한 부품들의 연결이 구성될 수 있도록, 하우징 외부면에 대한 하우징 내부면의 전기 연결부가 필요하다.
EP 0 375 271 B1호는 상기 유형의 전기 연결부를 설명하고 있다. 상기 연결부는 지지 플레이트로 표현되며, 지지 플레이트 위로 도체 레일이 프린트된다. 이렇게 제조된 플레이트는 하우징과 커버 사이의 연결 지점에 삽입되어 형태 밀봉부를 통해서 하우징과 커버와 함께 밀봉된다. 하우징 내부의 전자 부품들은 라인 와이어를 통해서, 지지 플레이트 상에 프린트된 도체 레일에 연결된다. 하우징의 외부면에서, 라인 와이어들은 외부에 위치한 부품들에 대한 연결을 가능하게 하는, 프린트된 도체 레일들에 다시 용접된다.
상기 장치의 단점은, 프린트된 도체 레일들이 삽입될 수 없고 또한 플러그 커넥터를 통해서 다른 부품들에 직접 연결될 수 없는 것이다. 따라서 프린트된 도체 레일들을 사용할 경우 다수의 인터페이스들이 필요한데, 이는 플레이트 상의 도체 레일들이 추가의 라인 와이어들을 통해서 해당 전기 부품들에 연결되어야 하기 때문이다. 각각의 인터페이스는 잠재적인 에러 원을 나타낸다. 또한 프린트된 도체 레일을 플레이트 상에 제조하는 것은 비용이 많이 든다. 인터페이스들의 공간적 배치는 새로운 플레이트에 의해서만 변경될 수 있다. 해당 전기 부품들에 대한 플레이트의 연결부는 개별 라인 와이어들을 통해서 진동에 대해 취약하게 반응한다.
DE 33 15 655 A1호는 가요성의 도체 레일을 이용한 전기 연결부를 설명한다. 가요성의 상기 도체 레일은 하우징과 커버 사이의 연결 지점에 삽입되어 형태 밀봉부에 의해 하우징 및 커버와 함께 다시 밀봉된다. 가요성의 도체 레일은 연결 지점으로부터 하우징 내부의 전기 부품에까지 직접 안내될 수 있다. 따라서 부품들의 배치는 비교적 유연하다.
가요성의 도체 레일을 사용함으로써 전기 부품들의 배치의 가변성은 높아지지만 비용이 많이 든다. 또한 상기 연결부는 삽입이 불가능하므로 연결된 해당 전기 부품들에 대해서 추가의 인터페이스가 필요하다.
본 발명의 목적은 하우징 내부면과 하우징 외부면 사이에 전기 연결부를 갖는 하우징을 가능하게 하는 것이며, 상기 전기 연결부는 비용면에서 유리하고 하우징 외부에 위치한 부품들의 연결부를 가변적으로 조정할 수 있으며 인터페이스들의 수를 가능한 적게 유지한다. 또한 상기 전기 연결부는 고온에서도 특히 오일에 대해 밀봉되게 실행되어야 한다. 이는 본 발명에 따라, 독립항에 따른 장치 및, 제11항에 따른 방법에 의해 달성된다.
본 발명에 따라 하우징 내부면 및 하우징 외부면 사이의 전기 연결부를 하우징 벽과 고정되게 압출 성형 코팅 또는 코팅하는 것이 제시된다. 하우징 벽은 전기 연결부가 통과되는 중공 공간을 갖는다. 고온 하에서 사용할 때에도 오일에 대한 밀봉을 보장하기 위해, 상기 중공 공간에는 추가의 밀봉 재료가 삽입된다. 상기 밀봉 재료는 전기 연결부를 둘러싸며 하우징 벽을 통한 전기 연결부의 통과를 밀봉한다. 물론 상기 밀봉 재료는 추가의 기능들도 맡는다. 한편으로 전기 연결부는 하우징 벽을 통해서 밀봉된다. 다른 한편으로 밀봉 재료에 의해, 하우징 벽은 커버 및/또는 베이스와 함께 밀봉될 수 있다. 밀봉 재료는 그 특성에 따라서 하우징 벽을 커버 및/또는 베이스에 추가적으로 접착하기 위해 사용될 수 있다. 천공 격자는, 바람직하게는 전기 도전성의 편평한 재료로 천공되어 비용면에서 매우 유리하게 제조될 수 있는 도체 레일로 구성된다. 천공 격자의 도체 레일들은 매우 강성을 가지므로, 추가의 지지 재료에 의존하지 않는다. 상기 천공 격자는 본 발명에 따라 하우징 벽에 의해 직접 압출 성형 코팅되거나 코팅될 수 있다. 특히 바람직하게, 하우징 벽은 이중의 벽으로 실시되며 밀봉 재료가 사이 공간 내에 채워진다.
바람직한 천공 격자는 하우징 내부면에서 개별 부품들에 직접 연결될 수 있다. 또한 일반적으로 천공 격자는 삽입될 수 있으며 즉, 플러그 커넥터 내에서 콘택트로서 직접 사용될 수 있다. 따라서 천공 격자는 예컨대 하우징 외부면에서 플러그 커넥터로 직접 둘러싸일 수 있다. 상기 플러그 커넥터는 다시 하우징 벽에 의해서 직접 압출 성형 코팅 또는 코팅될 수 있다. 따라서 인터페이스들의 수는 최소화되며 자유 도체 레일들이 방지될 수 있다. 천공 격자에 의해서, 하우징 외부면에는 예컨대 센서들 또는 액추에이터들과 같은 다른 부품들이 마찬가지로 연결될 수 있으며, 이들은 하우징 벽에 의해서도 압출 성형 코팅 또는 코팅될 수 있다.
하우징은 본 발명에 따라, 제1 단계에서 전기 연결부, 바람직하게는 천공 격자가 사출 성형 공구 또는 압축 공구 내에 삽입되도록 제조된다. 그 후 상기 전기 연결부 주위로 하우징 벽이 사출 성형 또는 압축된다. 하우징 벽은 전기 연결부가 통과되는 중공 공간을 갖는다. 하나의 바람직한 실시예에서 하우징 벽은 이중 벽으로 실시된다. 그 후 추가의 단계에서, 전기 연결부 주위로 밀봉 재료가 하우징 벽의 중공 공간 내에 채워진다. 밀봉 재료는 예컨대 주입, 캐스팅, 침지 또는 스프레이될 수 있다. 이 경우 모세관력의 작용도 가능하다.
하우징 벽은 커버 및/또는 베이스에 연결될 수 있다. 상기 연결은 일반적으로는 나사 또는 리벳에 의해 형성될 수 있다. 또한 그 특성에 따라 밀봉 재료는 커버 및/또는 베이스를 하우징 벽에 접착하기 위해 사용될 수 있다. 바람직한 추가의 실시예는 하우징 벽과 커버 및/또는 베이스 사이의 스냅 연결을 제시하며, 이 경우 커버 및/또는 베이스는 추가적으로 하우징 벽에 용접될 수 있다. 또한 하우징 벽을 베이스 또는 커버와 일체로 실시할 수도 있다. 커버 및/또는 베이스에는 또한 둘러싸는 웨브가 설치될 수 있다. 상기 웨브는 하우징 벽이 커버 및/또는 베이스에 연결될 때 밀봉 재료 내로 압착되어 하우징의 밀봉을 가능하게 한다.
하우징의 외부면에 위치한 천공 격자의 단부에는, 예컨대 플러그 커넥터가 장착될 수 있다. 상기 플러그 커넥터는 하우징을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에 의해 하우징 벽으로 직접 압출 성형 코팅 또는 코팅될 수 있다. 하우징 벽 내에서 전기 연결부의 위치가 고정되게 사전 설정되지 않기 때문에, 연결부의 위치는 특히 간단하게 변할 수 있다.
요약하면, 하우징 벽을 통과하는 하나의 전기 연결부를 갖는 하나의 하우징이 제시되며, 상기 하우징은 특히 비용면에서 유리하게 제조될 수 있고 하우징의 내부면과 외부면에 위치한 전자 부품들의 가변적인 연결을 가능하게 한다. 전기 연결부가 하우징 재료 및 밀봉 재료로 둘러싸인 결합에 의해, 상기 장치는 또한 오일 또는 다른 공격성 매체에 대해서 밀봉된다. 이 경우 본 발명에 따른 하우징은 특히 내열성을 갖는다. 바람직하게 상기 하우징은 -40℃ 내지 +180℃까지의 온도 범위에서 사용될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 하우징은 물론, 밀봉된 요소들에 대한 절삭 보호부로서도 사용된다.
본 발명 및 실시예를 추가적으로 설명하기 위해 상세한 설명에는 도면이 첨부된다.
도1은 돌출한 밀봉 재료를 갖는 하우징을 도시한 도면이다.
도2는 커버와 베이스 내에 웨브를 갖는 하우징을 도시한 도면이다.
도3은 스냅 연결부를 갖는 하우징을 도시한 도면이다.
도4는 스냅 연결부를 갖는 하우징을 도시한 도면이다.
도5는 통합된 플러그 커넥터를 갖는 하우징 벽을 도시한 도면이다.
도6은 통합된 플러그 커넥터를 갖는 하우징 벽을 도시한 도면이다.
도7은 통합된 플러그 커넥터를 갖는 하우징 벽을 도시한 도면이다.
도8은 통합된 플러그 커넥터를 갖는 하우징 벽을 도시한 도면이다.
도1은 커버(3), 이중 벽의 하우징 벽(4) 및 베이스(5)를 갖는, 전자 장치(2)용 하우징(1)을 부분적으로 도시한다. 이중 벽의 하우징 벽(4)의 중공 공간 내에는 밀봉 재료(6)가 삽입된다. 하우징 내부면으로부터 하우징 외부면까지의 전기 연결부(7)는 하우징 벽(4)과 밀봉 재료(6)로 밀봉되게 둘러싸인다. 커버(3)와 베이스(5)는 하우징 벽(4)에 고정 연결될 수 있다. 이는 예컨대 일반적인 리벳 연결, 또는 접착 또는 나사 조임에 의해서 일어날 수 있다. 여기서 밀봉은 밀봉 재료(6)에 의해서 가능하며, 상기 재료는 이중 벽의 하우징 벽(4)으로부터 커버(3)와 베이스(5)의 방향으로 돌출한다. 하우징 부품들을 연결할 때, 밀봉 재료(6)는 베이스(5) 또는 커버(3)를 하우징 벽(4)에 대해서 밀봉한다. 이로써 하우징(1)은 특히 간단하고 비용면에서 유리하게 밀봉될 수 있다. 바람직하게 전기 연결부(7)는 천공 격자이다. 천공 격자는 전기 도전성의 재료로부터 직접 천공된 전기 도체에 상응한다. 전자 장치(2)는 상기 천공 격자에 직접 연결될 수 있다. 이 경우 천공 격자는 매우 강성이므로, 추가의 지지 재료가 필요하지 않으며 비용면에서 매우 유리하게 제조될 수 있다.
도2는 하우징의 추가의 바람직한 실시예를 도시한다. 여기서 밀봉부(6)는 하우징 벽(4)으로부터 돌출하지 않는다. 하우징 벽(4)과 커버(3) 및 베이스(5) 사이의 밀봉 재료(6)의 추가의 밀봉 기능은, 커버(3)와 베이스(5)에 형성된 둘러싸는 웨브(8)에 의해서 달성된다. 상기 웨브는 하우징 벽(4)에 대한 커버(3)와 베이스(5)의 연결을 위해 밀봉 재료(6) 내로 가압되므로, 밀봉 재료가 변형되며 오일에 대한 하우징의 밀봉이 주어진다.
도3은 본 발명에 따른 하우징의 추가의 실시예를 도시한다. 밀봉 재료(6)는 베이스(5)를 향하는 면 상에서 하우징 벽(4)으로부터 돌출한다. 밀봉 재료(6)는 그 특성에 의해서 하우징 벽(4)을 베이스(5)에 접착시킨다. 커버(3)와 하우징 벽(4)은 스냅 연결부(10)에 의해서 연결된다. 상기 스냅 연결부(10)는 하우징 벽(4)에 있는 노즈(11)와 이에 상응하게 커버(3)에 있는 노즈(12)로 구성된다. 커버(3)와 하우징 벽(4)을 접합할 때, 노즈(12)는 노즈(11)를 통해서 스냅 연결되므로 커버(3)를 하우징 벽(4)에 연결한다. 이는 다시 일반적인 연결보다 비용면에서 유리한데, 여기서는 연결 수단이 생략될 수 있기 때문이다. 커버(3)는 주입된 밀봉부(9)에 의해서 하우징 벽(4)에 대해 밀봉되지만, 삽입된 형태 밀봉부에 의해서도 하우징 벽(4)에 대해서 밀봉될 수 있다. 그러나 주입된 밀봉부(9)가 삽입된 형태 밀봉부보다 비용면에서 더 유리하다.
도4는 커버(3)와 하우징 벽(4)의 밀봉 및 추가적인 연결을 제외하고는 도3에 상응하는 하우징을 도시한다. 여기서 스냅 연결부(10)는 커버(3)를 하우징 벽(4) 상에 고정하기 위해서 사용된다. 커버(3)는 하우징 벽(4)에 직접 용접되거나 추가 로 제공된 접착제로 접착된다. 따라서 추가의 밀봉이 생략될 수 있다.
도5는 천공 격자(7)에 직접 연결된 플러그 커넥터(13)를 도시한다. 플러그 커넥터(13)는 하우징 벽(4)을 향한 그 측면에 모방 절삭부(14)를 갖는다. 플러그 커넥터(13)는 하우징 벽(4)에 의해서 직접 압출 성형 코팅되며 그 모방 절삭부(14)를 통해서 분리에 대해 보호된다. 이와 같은 실시예의 경우, 하우징 외부면에는 천공 격자의 개방된 도체 레일들이 더 이상 존재하지 않는다. 이는 무엇보다도 기계적 부하에 대해서 천공 격자(7)를 보호하기에 바람직하다. 센서들 및 액추에이터들과 같은 다른 모듈들도 이로써 천공 격자(7)에 연결될 수 있으며 하우징 벽(4) 내에 통합될 수 있다.
도6은 하우징 벽(4) 내에서의 플러그 커넥터(13)의 배치를 조정하는 것을 도시한다. 본 발명에 따른 방법에 의해, 상기 플러그 커넥터(13)는 큰 비용 없이 변경된 위치 내에 설치될 수 있으며, 새로운 사출 성형 공구 또는 압축 공구가 제조되지 않아도 되고, 밀봉부가 조정되지 않아도 된다. 이는 하우징 벽(4)을 통한 전기 연결부(7)의 통과를 위해 정확히 사전 결정된 지점이 필요하지 않기 때문에 가능하다. 플러그 커넥터(13)가 하우징 벽(4)에 의해 압출 성형 코팅 또는 코팅될 수 있는 한, 상응하는 배치가 가능하다. 이로써 예컨대 플러그 커넥터(13)와 같은 상이한 부품들의, 하우징(1)에 대한 배치를 특히 간단하고 비용면에서 유리하게 변경할 수 있다.
도7은 하우징 벽(4)에 의해 압출 성형 코팅 또는 코팅된 플러그 커넥터(13)를 도시하며, 상기 플러그 커넥터는 사출 성형 과정 또는 압축 과정 후 변경될 수 있다. 이는 플러그 커넥터(13)의 일부가 하나의 탄성 재료(15)로 구성되기 때문에 가능하다. 도7은 하나의 시작 위치 내의 플러그 커넥터(13)를 도시하며, 도8은 수직으로 조정된 위치에 있는 동일한 플러그 커넥터(13)를 도시한다. 물론 상기 변형은 수평으로도 가능하다.
<도면 부호 목록>
1 : 하우징
2 : 전자 장치
3 : 커버
4 : 하우징 벽
5 : 베이스
6 : 밀봉 재료
7 : 전기 연결부
8 : 웨브
9 : 주입된 밀봉부
10 : 스냅 연결부
11 : 노즈
12 : 노즈
13 : 플러그 커넥터
14 : 모방 절삭부
15 : 탄성 재료

Claims (15)

  1. 적어도 2개의 부품들로 구성되며 하우징 내부면과 하우징 외부면 사이에 적어도 하나의 전기 연결부(7)를 갖는, 전자 장치용 하우징(1)에 있어서,
    적어도 하나의 전기 연결부(7)는 하우징 벽(4)에 의해서 고정되게 압출 성형 코팅 또는 코팅되며 하우징 벽(4) 내의 중공 공간을 통해서 안내되고, 적어도 하나의 전기 연결부(7)의 통과를 밀봉하기 위해 상기 중공 공간 내에는 밀봉 재료(6)가 채워지고, 상기 밀봉 재료(6)는 추가적으로, 커버(3) 및/또는 베이스(5) 및 하우징 벽(4) 사이의 밀봉부로서 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 하우징.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징(1)은 이중 벽의 하우징 벽(4)을 가지며, 이중 벽의 하우징 벽(4)의 벽들 사이의 중공 공간 내에 밀봉 재료(6)가 채워지는 것을 특징으로 하는 하우징.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하우징(1)은 적어도 하나의 커버(3) 및/또는 하나의 베이스(5) 및, 상기 커버(3) 및/또는 베이스(5)에 연결될 수 있는 하우징 벽(4)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 재료(6)는 커버(3) 및/또는 베이스(5)를 향한 방향으로, 하우징 벽(4) 위로 돌출하므로, 커버(3) 및/또 는 베이스(5) 및 하우징 벽(4) 사이의 밀봉부로서 추가적으로 사용되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(3) 및/또는 베이스(5)는 둘러싸는 웨브(8)를 가지며, 상기 웨브는 커버(3) 및/또는 베이스(5)가 하우징 벽(4)에 연결된 후 밀봉 재료(6) 내에 압착되므로 하우징(1)을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 재료(6)는 커버(3) 및/또는 베이스(5) 쪽 방향으로 하우징 벽(4) 위로 돌출하며, 커버(3) 및/또는 베이스(5)를 하우징 벽(4)에 연결하기 위한 접착제로서 추가적으로 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 하우징.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(3) 및/또는 베이스(5)는 스냅 연결부(10)에 의해서 하우징 벽(4)에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 하우징.
  8. 제7항에 있어서, 상기 커버(3) 및/또는 베이스(5)는 하우징 벽(4)에 접착 또는 용접되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 연결부(7)는 천공 격자로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  10. 제9항에 있어서, 하우징 외부면에 위치한 천공 격자(7)의 단부에는, 하우징 벽(4)에 의해서 직접 압출 성형 코팅 또는 코팅되는 플러그 커넥터(13)의 하우징이 제공되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따라 하우징 내부면으로부터 하우징 외부면으로까지의 전기 연결부(7)의 통과가 실행되는 것을 특징으로 하는, 바람직하게는 자동차의 기어 제어부의 전자 제어 장치를 위한 하우징(1)의 사용.
  12. 제1항 내지 제11항 중 적어도 어느 한 항의 특징을 갖는 하우징(1) 제조 방법에 있어서,
    전기 연결부(7)는 사출 성형 몰드 또는 압축 몰드 내에 삽입되어 하우징 벽(4)으로 압출 성형 코팅 또는 코팅되며, 밀봉 재료(6)는 전기 연결부(7)가 통과해서 연장되는 하우징 벽(4)의 중공 공간 내로 채워진 다음, 상기 하우징 벽(4)이 커버(3) 및/또는 베이스(5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 하우징 벽(4)에는 추가로 밀봉립(9)이 주입되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 하우징 벽(4)은 커버(3) 및/또는 베이스(5)에 나사 조임, 접착, 리벳 연결 또는 용접되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 천공 격자(7)에 설치된, 플러그 커넥터(13)와 같은 부품들이 하우징 벽(4)에 의해서 직접 압출 성형 코팅 또는 코팅되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
KR1020077000408A 2004-07-09 2005-07-06 전자 제어기용 하우징, 상기 하우징이 장착된 전자 제어기와 전자 변속기 제어 장치 및 상기 하우징의 제조 방법 KR101076173B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005061050A1 (de) * 2005-12-19 2007-06-21 Zf Friedrichshafen Ag Abdichtung eines Steuergerätes
DE102006052459A1 (de) 2006-11-07 2008-06-05 Siemens Ag Elektronikgehäuse mit Standardinterface
DE102007013617B4 (de) 2007-03-21 2023-06-22 Vitesco Technologies GmbH Elektronisches Bauteil
DE102007038331B4 (de) 2007-08-14 2022-02-24 Vitesco Technologies GmbH Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
DE102009037948A1 (de) * 2009-08-18 2011-02-24 Bartec Gmbh Gehäuse für eine elektrische Einrichtung
US8957309B2 (en) * 2010-12-16 2015-02-17 National Instruments Corporation Deformable seal integrated with package lid
DE102013225441A1 (de) * 2013-12-10 2015-06-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Abdichtung für ein Gehäuse einer elektronischen Schaltungsanordnung
JP6294967B2 (ja) * 2014-07-29 2018-03-14 シャープ株式会社 電子機器
AT517441A1 (de) * 2015-06-15 2017-01-15 Bernecker + Rainer Industrie-Elektronik Ges M B H Rahmen und Ein- und Ausgabegerät mit einem solchen Rahmen
DE102016114453B4 (de) 2016-08-04 2022-11-03 Lisa Dräxlmaier GmbH Gehäuse für eine elektrische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses
DE102020126128A1 (de) 2020-10-06 2022-04-07 Geiger Automotive Gmbh Modulare Steckereinheit an Bauteilen

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2617965B2 (de) 1976-04-24 1980-04-24 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Druckfestes Gehäuse
US4490614A (en) 1982-04-30 1984-12-25 Interad Systems, Inc. Housing for an ionization detector array in a tomographic scanner
JPS59208800A (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 株式会社日立製作所 自動車用電子装置
CH668347A5 (de) * 1985-06-28 1988-12-15 Jakob Senn Dichtung an gehaeuseartigen einrichtungen mit elektrischen geraeten.
JPH0521914Y2 (ko) * 1987-08-29 1993-06-04
JPH0652831B2 (ja) * 1987-09-30 1994-07-06 株式会社日立製作所 自動車用電子回路装置の密封構造
GB8830057D0 (en) 1988-12-23 1989-02-22 Lucas Ind Plc An electrical connection arrangement and a method of providing an electrical connection
JP2690533B2 (ja) 1988-12-23 1997-12-10 三洋電機株式会社 混成集積回路のコネクタ構造
JPH02170597A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Mazda Motor Corp 車載用制御ユニツト構造
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US5689089A (en) * 1996-09-20 1997-11-18 Motorola, Inc. Electronic control module having fluid-tight seals of a polymer material which expands when wet
JPH10242664A (ja) * 1997-03-03 1998-09-11 Murata Mfg Co Ltd 防水ケース
DE19733237C1 (de) * 1997-08-01 1999-05-20 Barlian Reinhold Elektrisches Gerät
DE10039110A1 (de) 1999-09-14 2001-04-26 Mannesmann Vdo Ag Kompakte elektrische Vorrichtung, insbesondere Schaltnetzteil
JP3669224B2 (ja) * 1999-09-17 2005-07-06 株式会社デンソー 電子制御機器のケース
DE10032849C2 (de) * 2000-07-06 2002-06-20 Freudenberg Carl Kg Elektrisches Gerät mit einem Gehäuse aus verfestigtem polymeren Werkstoff
JP4006189B2 (ja) * 2001-04-19 2007-11-14 株式会社ケーヒン 車両用制御ユニット構造
JP2002374075A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Fujitsu Ten Ltd 配線接続方法及び配線接続構造
US6766817B2 (en) 2001-07-25 2004-07-27 Tubarc Technologies, Llc Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action
DE10313832A1 (de) * 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
DE10340974A1 (de) 2003-09-05 2005-03-24 Robert Bosch Gmbh Steuergeräteeinheit und Verfahren zur Hestellung derselben

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