KR102446899B1 - Polymer film, cover window and display device comprising same - Google Patents
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Abstract
구현예는 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서, 특정 범위의 광학 슬립 지수(OS)를 확보하여 안티블로킹성이 우수한 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.The embodiment relates to a polymer film excellent in anti-blocking properties by securing an optical slip index (OS) in a specific range while maintaining a clean appearance and transparency, a manufacturing method thereof, and a front plate and a display device including the same, the polymer film contains a polymer resin and a filler selected from the group consisting of polyamide-based resins and polyimide-based resins, and has an optical slip index (OS) of less than 0.5.
Description
구현예는 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서, 특정 범위의 광학 슬립 지수를 확보하여 안티블로킹성이 우수한 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a polymer film excellent in anti-blocking properties by securing an optical slip index in a specific range while maintaining a clean appearance and transparency, a manufacturing method thereof, and a front plate and a display device including the same.
폴리이미드계 수지는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.Polyimide-based resins are excellent in friction, heat, and chemical resistance, and are applied to primary electrical insulation materials, coating agents, adhesives, extrusion resins, heat-resistant paints, heat-resistant plates, heat-resistant adhesives, heat-resistant fibers, and heat-resistant films.
폴리이미드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.Polyimide is used in various fields. For example, polyimide is made in powder form and used as a coating agent for metal or magnet wire, etc., and is mixed with other additives depending on the purpose. In addition, polyimide is used together with fluoropolymers as decorative and anti-corrosion paints, and serves to bond fluoropolymers to metal substrates. In addition, polyimide is also used for coating kitchen cookware, and has heat and chemical resistance, so it is used as a membrane used for gas separation. used
최근에는 폴리이미드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.In recent years, by filming polyimide, a polyimide-based film having excellent optical, mechanical and thermal properties while being cheaper has been developed. This polyimide-based film is applicable to display materials such as organic light-emitting diode (OLED) or liquid -crystal display (LCD), and when realizing phase difference properties, anti-reflection film, compensation film, or phase difference Applicable to film.
이러한 고분자 필름은 생산 공정 중에 거쳐가는 고경도 가이드 롤(guide roll)과의 계면을 부드럽게 주행하여 스크래치 등의 디펙이 발생하지 않고 부드러운 권취가 이루어져야 한다.Such a polymer film must be smoothly wound without causing defects such as scratches by smoothly running the interface with a high-hardness guide roll passed through during the production process.
기존의 고분자 필름은 안티블로킹성 구현을 위하여 실리카 등의 입자를 투입해왔으나 이는 입자들이 뭉치거나 필름 표면으로 석출되면서 헤이즈가 상승하거나 필름 외관이 불량해지는 문제가 발생하였다.In the existing polymer film, particles such as silica have been added to implement anti-blocking properties, but as the particles agglomerate or precipitate on the film surface, the haze rises or the appearance of the film is poor.
이에, 외관이 깨끗하면서 광학적 특성 및 기계적 특성의 저하없이 안티블로킹성이 우수한 필름 개발에 대한 연구가 계속적으로 요구되고 있다.Accordingly, research on the development of a film having a clean appearance and excellent anti-blocking properties without deterioration of optical and mechanical properties is continuously required.
구현예는 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서, 특정 범위의 광학 슬립 지수를 확보하여 안티블로킹성이 우수한 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.An embodiment is to provide a polymer film excellent in anti-blocking properties by securing an optical slip index in a specific range while maintaining a clean appearance and transparency, a manufacturing method thereof, and a front panel and a display device including the same.
일 구현예에 따른 디스플레이용 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 하기의 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.The polymer film for a display according to an embodiment includes a polymer resin and a filler selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, and an optical slip index (OS) expressed by the following formula 1 is less than 0.5 .
<식 1> OS = Ⅹ CKF<Equation 1> OS = Ⅹ CKF
상기 식 1에서, 상기 Hz는 상기 고분자 필름의 헤이즈(%)이고, 상기 CKF는 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이다.In Equation 1, the Hz is the haze (%) of the polymer film, and the CKF is the kinetic friction coefficient of the polymer film.
다른 구현예에 따른 디스플레이용 전면판은 고분자 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 상기 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.The front panel for a display according to another embodiment includes a polymer film and a functional layer, wherein the polymer film includes a polymer resin and a filler selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, The displayed optical slip index (OS) is less than 0.5.
또 다른 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고, 상기 전면판이 고분자 필름을 포함하고, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 상기 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.A display device according to another embodiment includes a display unit; and a front plate disposed on the display unit, wherein the front plate includes a polymer film, and the polymer film includes a polymer resin and a filler selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, The optical slip index (OS) represented by Equation 1 is less than 0.5.
일 구현예에 따른 고분자 필름은 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 용액에 필러가 분산된 필러 분산액을 투입하는 단계; 필러 분산액이 투입된 상기 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.The polymer film according to one embodiment comprises the steps of: preparing a solution containing a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin in an organic solvent; adding a filler dispersion in which the filler is dispersed into the solution; injecting the solution into which the filler dispersion is added into a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet.
구현예에 따른 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 이외에 필러를 포함함으로써 특정 범위의 광학 슬립 지수를 갖고, 안티블로킹성이 우수하므로, 후공정에 있어서 우수한 주행성 및 권취성을 확보할 수 있다.The polymer film according to the embodiment has an optical slip index in a specific range by including a filler in addition to a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, and has excellent anti-blocking properties, so it is excellent in post-processing Runability and windability can be secured.
또한, 구현예에 따른 고분자 필름은 깨끗한 외관을 유지하면서, 광학적 물성 및 기계적 물성이 우수하므로 전면판 및 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.In addition, the polymer film according to the embodiment can be usefully applied to a front panel and a display device because it has excellent optical and mechanical properties while maintaining a clean appearance.
도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 3은 일 구현예에 따른 고분자 필름의 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a polymer film according to an embodiment.
3 schematically shows a process facility for a polymer film according to an embodiment.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the embodiment may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiment described herein.
본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. Where each film, window, panel, or layer, etc. is described herein as being formed "on" or "under" each film, window, panel, or layer, etc., "on" "(on)" and "under" include both "directly" or "indirectly through" another element. In addition, the reference for the upper / lower of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean the size actually applied. Also, like reference numerals refer to like elements throughout.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression "a" or "a" is interpreted as meaning including the singular or the plural as interpreted in context.
또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, in the present specification, "substituted" means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, A hydrazone group, an ester group, a ketone group, a carboxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted alicyclic oil means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a group, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, wherein the above-listed substituents are linked to each other rings can be formed.
고분자 필름polymer film
구현예는 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서, 안티블로킹성이 우수한 고분자 필름을 제공한다.The embodiment provides a polymer film having excellent anti-blocking properties while maintaining a clean appearance and transparency.
일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지 및 필러를 포함한다.A polymer film according to an embodiment includes a polymer resin and a filler.
상기 고분자 필름의 광학 슬립 지수(OS)는 0.5 미만이다.The optical slip index (OS) of the polymer film is less than 0.5.
이때, 상기 광학 슬립 지수(OS)는 하기의 식 1로 표시될 수 있다.In this case, the optical slip index OS may be expressed by Equation 1 below.
<식 1> OS = Ⅹ CKF<Equation 1> OS = Ⅹ CKF
상기 식 1에서, 상기 Hz는 상기 고분자 필름의 헤이즈(%)이고, 상기 CKF는 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이다.In Equation 1, the Hz is the haze (%) of the polymer film, and the CKF is the kinetic friction coefficient of the polymer film.
구체적으로, 상기 고분자 필름의 광학 슬립 지수는 0.01 이상 내지 0.5 미만, 0.01 내지 0.45, 0.01 내지 0.40, 0.01 내지 0.35, 0.01 내지 0.30 또는 0.01 내지 0.25일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the optical slip index of the polymer film may be 0.01 to less than 0.5, 0.01 to 0.45, 0.01 to 0.40, 0.01 to 0.35, 0.01 to 0.30, or 0.01 to 0.25, but is not limited thereto.
구현예에 따른 고분자 필름은 낮은 광학 슬립 지수를 가지기 때문에, 헤이즈가 상승되지 않으면서도, 향상된 슬립성을 가질 수 있다. 따라서, 구현예에 따른 고분자 필름은 마찰에 의한 스크래치 등을 방지하면서도, 선명한 광학적 특성을 나타낼 수 있다. 이에, 구현예에 따른 고분자 필름은 디스플레이 용도로 적합하다.Since the polymer film according to the embodiment has a low optical slip index, it may have improved slip properties without increasing haze. Therefore, the polymer film according to the embodiment may exhibit clear optical properties while preventing scratches and the like caused by friction. Accordingly, the polymer film according to the embodiment is suitable for display applications.
상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수는 0.380 내지 0.520이다. The maximum coefficient of static friction of the polymer film is 0.380 to 0.520.
구체적으로, 상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수는 0.400 내지 0.520, 0.420 내지 0.520, 0.450 내지 0.520, 또는 0.480 내지 0.520일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the maximum coefficient of static friction of the polymer film may be 0.400 to 0.520, 0.420 to 0.520, 0.450 to 0.520, or 0.480 to 0.520, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 운동 마찰계수는 0.350 내지 0.500이다.The coefficient of kinetic friction of the polymer film is 0.350 to 0.500.
구체적으로, 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수는 0.365 내지 0.500, 0.380 내지 0.500, 0.385 내지 0.500, 0.400 내지 0.500, 0.430 내지 0.500, 또는 0.460 내지 0.495일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the coefficient of kinetic friction of the polymer film may be 0.365 to 0.500, 0.380 to 0.500, 0.385 to 0.500, 0.400 to 0.500, 0.430 to 0.500, or 0.460 to 0.495, but is not limited thereto.
여기서, 상기 최대 정지 마찰계수 및 상기 운동 마찰계수는 상기 고분자 필름의 상면 및 하면 각각의 마찰계수의 평균 값을 의미한다. Here, the maximum static friction coefficient and the kinetic friction coefficient mean an average value of the respective friction coefficients of the upper and lower surfaces of the polymer film.
즉, 상기 고분자 필름의 양면의 최대 정지 마찰계수가 측정된 후, 상하면의 최대 정지 마찰계수의 평균값이 상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수이다.That is, after the maximum static friction coefficient of both surfaces of the polymer film is measured, the average value of the maximum static friction coefficients of the upper and lower surfaces is the maximum static friction coefficient of the polymer film.
또한, 상기 고분자 필름의 양면의 운동 마찰계수가 측정된 후, 상하면의 운동 마찰계수의 평균값이 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이다.In addition, after the kinetic friction coefficients of both surfaces of the polymer film are measured, the average value of the kinetic friction coefficients of the upper and lower surfaces is the kinetic friction coefficient of the polymer film.
상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수가 상기 범위인 경우, 롤 형상으로 권취할 때의 권취성 및 생산 공정에 있어서의 주행성이 우수하다. 이러한 주행 및 권취시 안티블로킹성이 우수하므로 스크래치나 주름 등의 디펙이 발생하지 않는다.When the maximum static friction coefficient and the kinetic friction coefficient of the polymer film are within the above ranges, the winding property when wound in a roll shape and runability in the production process are excellent. Defects such as scratches or wrinkles do not occur because of excellent anti-blocking properties during such running and winding.
구체적으로, 마찰계수 범위가 상기 범위 미만인 경우, 필름 표면의 블로킹성이 너무 낮아 상대적으로 슬립성(slip)이 높아져 가이드 롤(guide roll)을 따라 주행하면서 필름이 주행 경로에서 벗어나거나, 롤 형상으로 권취할 때, 제대로 감기지 못하는 등의 문제가 있다. 또한, 마찰계수 범위가 상기 범위를 초과하는 경우, 블로킹성이 너무 높아 상대적으로 슬립성(slip)이 낮아져, 가이드 롤(guide roll)과 마찰로 인해 필름이 제대로 주행되지 못하고, 롤 형상으로 권취할 때, 롤이 구겨지는 듯한 모양으로 감기는 등의 문제가 있다.Specifically, when the friction coefficient range is less than the above range, the blocking property of the film surface is too low and the slip property is relatively high, so that the film deviates from the traveling path while traveling along the guide roll, or in a roll shape. When winding, there are problems such as not being able to wind properly. In addition, when the friction coefficient range exceeds the above range, the blocking property is too high and the slip property is relatively low, and the film cannot run properly due to friction with the guide roll, and the film cannot be wound in a roll shape. There is a problem such as when the roll is wound in a crumpled shape.
상기 고분자 필름의 헤이즈는 1% 이하이다.The haze of the polymer film is 1% or less.
구체적으로, 상기 고분자 필름의 헤이즈는 0.8% 이하, 0.6% 이하, 또는 0.5% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the haze of the polymer film may be 0.8% or less, 0.6% or less, or 0.5% or less, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 헤이즈가 상기 범위를 초과하는 경우 투명성이 저하되어 전면판이나 디스플레이 장치에 적용하기 부적합하다. 또한, 화면이 뿌옇고 어둡게 보이게 되어, 이를 보완하기 위해 보다 밝은 화면 상태를 유지하려면 보다 많은 전력을 소모하는 등의 문제가 있다. When the haze of the polymer film exceeds the above range, transparency is lowered, and thus it is not suitable for application to a front panel or a display device. In addition, since the screen looks hazy and dark, there is a problem in that more power is consumed to maintain a brighter screen state to compensate for this.
일 구현예에 따른 고분자 필름의 굴절률(n1)은 1.55 내지 1.75이다. 구체적으로, 상기 고분자 필름의 굴절률(n1)은 1.55 내지 1.70, 1.58 내지 1.68, 1.60 내지 1.68, 1.62 내지 1.66 또는 1.62 내지 1.65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The refractive index (n 1 ) of the polymer film according to an embodiment is 1.55 to 1.75. Specifically, the refractive index (n 1 ) of the polymer film may be 1.55 to 1.70, 1.58 to 1.68, 1.60 to 1.68, 1.62 to 1.66, or 1.62 to 1.65, but is not limited thereto.
또한, 상기 고분자 필름은 고분자 수지 이외에 필러를 포함하고, 상기 필러의 굴절률(n2)은 1.55 내지 1.75이다. 구체적으로, 상기 필러의 굴절률(n2)은 1.60 내지 1.75, 1.60 내지 1.70, 1.60 내지 1.68, 또는 1.62 내지 1.65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the polymer film includes a filler in addition to the polymer resin, and the refractive index (n 2 ) of the filler is 1.55 to 1.75. Specifically, the refractive index (n 2 ) of the filler may be 1.60 to 1.75, 1.60 to 1.70, 1.60 to 1.68, or 1.62 to 1.65, but is not limited thereto.
다른 구현예에 따른 고분자 필름은 하기 식 2에 따른 n12가 0.2 내지 3이다:In a polymer film according to another embodiment, n 12 according to Formula 2 is 0.2 to 3:
<식 2> n12 = ×100<Equation 2> n 12 = ×100
상기 식 2에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률을 의미한다.In Equation 2, n 1 is the refractive index of the polymer film, and n 2 is the refractive index of the filler.
구체적으로, 상기 n12가 0.2 내지 2.5, 0.2 내지 2.0, 0.2 내지 1.5, 0.4 내지 1.5, 또는 0.6 내지 1.3일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, n 12 may be 0.2 to 2.5, 0.2 to 2.0, 0.2 to 1.5, 0.4 to 1.5, or 0.6 to 1.3, but is not limited thereto.
고분자 필름의 n12가 상기 범위를 초과하는 경우, 필러의 뭉침 현상이 발생하면서 헤이즈가 상승하고 기계적 강도가 저하될 수 있고, 특히 필름 외관이 불량해지는 결과가 나타날 수 있다.When n 12 of the polymer film exceeds the above range, the haze may increase and mechanical strength may decrease while aggregation of the filler occurs, and in particular, the film appearance may be deteriorated.
일 구현예에 따른 고분자 필름은 하기 식 3에 따른 n이 0.1 이하이다:In the polymer film according to an embodiment, n according to Equation 3 is 0.1 or less:
<식 3> n = │n1 - n2│<Equation 3> n = │n 1 - n 2 │
상기 식 3에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률을 의미한다.In Equation 3, n 1 is the refractive index of the polymer film, and n 2 is the refractive index of the filler.
구체적으로, 상기 n이 0.08 이하, 0.06 이하, 0.05 이하, 0.04 이하, 0.03 이하 또는 0.02 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, n may be 0.08 or less, 0.06 or less, 0.05 or less, 0.04 or less, 0.03 or less, or 0.02 or less, but is not limited thereto.
고분자 필름의 n이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름 상에서 필러의 존재가 육안으로 시인이 되거나, 필러가 필름 표면으로 석출되면서 헤이즈가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다. When n of the polymer film exceeds the above range, the presence of the filler on the film may be visually recognized, or a problem may occur in that the filler is deposited on the surface of the film and the haze rises.
또 다른 구현예에 따른 고분자 필름은 하기 식 4에 따른 NC가 5 내지 150이다:The polymer film according to another embodiment has an NC of 5 to 150 according to Equation 4:
<식 4> NC = (│n1 - n2│ + 0.01) × <Equation 4> NC = (│n 1 - n 2 │ + 0.01) ×
상기 식 4에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률이고, FC는 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 한 필러의 함량(ppm)을 의미한다.In Equation 4, n 1 is the refractive index of the polymer film, n 2 is the refractive index of the filler, and FC means the content (ppm) of the filler based on the total weight of the polymer resin solid content.
구체적으로, 상기 NC가 5 내지 130, 5 내지 120, 5 내지 120, 5 내지 100, 5 내지 80, 10 내지 80, 10 내지 70 또는 10 내지 60일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the NC may be 5 to 130, 5 to 120, 5 to 120, 5 to 100, 5 to 80, 10 to 80, 10 to 70, or 10 to 60, but is not limited thereto.
고분자 필름의 NC가 상기 범위를 초과하는 경우, 필러의 뭉침 현상으로 인해 필러가 필름 표면으로 석출되어 필름 외관이 불량해지는 결과가 나타날 수 있다. 또한, 고분자 필름의 NC가 상기 범위 미만인 경우, 최대 정지 마찰계수와 운동 마찰계수 값이 커져서 블로킹 현상이 발생하고, 필름의 권취 또는 후공정시 스크래치 등 결함이 생길 수 있다.When the NC of the polymer film exceeds the above range, the filler may precipitate on the film surface due to aggregation of the filler, resulting in poor film appearance. In addition, when the NC of the polymer film is less than the above range, the maximum static friction coefficient and the kinetic friction coefficient value are increased to cause a blocking phenomenon, and defects such as scratches may occur during winding or post-processing of the film.
일 구현예에 따른 고분자 필름에 포함된 필러의 평균 입경은 110 nm 내지 180 nm이다.The average particle diameter of the filler included in the polymer film according to one embodiment is 110 nm to 180 nm.
구체적으로, 상기 필러의 평균 입경은 110 nm 내지 160 nm, 120 nm 내지 160 nm 또는 130 nm 내지 150 nm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the average particle diameter of the filler may be 110 nm to 160 nm, 120 nm to 160 nm, or 130 nm to 150 nm, but is not limited thereto.
상기 필러의 평균 입경이 상기 범위인 경우, 다른 무기계 필러와 비교했을 때, 상대적으로 많은 양을 투입하여도 광학 특성의 저하가 발생하지 않으므로, 낮은 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수를 갖는 필름을 구현할 수 있다.When the average particle diameter of the filler is within the above range, compared with other inorganic fillers, the optical properties do not deteriorate even when a relatively large amount is added, so that a film having a low maximum static friction coefficient and a kinetic friction coefficient is realized. can
상기 필러는 황산 바륨일 수 있다.The filler may be barium sulfate.
상기 황산 바륨은 입자 형태로 포함될 수 있다. 또한, 상기 황산 바륨 입자는 표면에 특별한 코팅처리가 되지 않은 상태이며, 필름 전반에 걸쳐 고르게 분산되어 있을 수 있다.The barium sulfate may be included in the form of particles. In addition, the barium sulfate particles are in a state in which the surface is not subjected to a special coating treatment, and may be evenly dispersed throughout the film.
상기 고분자 필름이 황산 바륨을 포함함으로써, 상기 필름은 광학 특성의 저하 없이 안티블로킹성이 향상될 수 있고, 기계적 물성 또한 우수하다.Since the polymer film contains barium sulfate, the anti-blocking property of the film can be improved without deterioration of optical properties, and mechanical properties are also excellent.
상기 필러의 함량은 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 500 ppm 내지 2,000 ppm 일 수 있다.The content of the filler may be 500 ppm to 2,000 ppm based on the total weight of the polymer resin solid content.
상기 필러의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 헤이즈가 급격히 상승하고, 필름 표면에 필러끼리 뭉침 현상이 발생하여 이물감이 육안으로 확인될 수 있다. 이러한 필름은 마찰계수가 적은 편으로 안티블로킹성 및 권취성이 향상된 것처럼 보일 수 있으나, 스크래치, 주름 등의 결함으로 인하여 후공정에 적용하기에 부적절하다.When the content of the filler exceeds the above range, the haze of the film is rapidly increased, and aggregation of the fillers occurs on the surface of the film, so that a feeling of foreign body can be visually confirmed. Such a film may appear to have improved anti-blocking properties and winding properties due to a small coefficient of friction, but is not suitable for application to a post-process due to defects such as scratches and wrinkles.
반면, 상기 필러의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수가 급격히 증가하여 생산 공정에 있어 주행에 문제가 발생할 수 있고, 권취성 또한 저하된다.On the other hand, when the content of the filler is less than the above range, the maximum static friction coefficient and the kinetic friction coefficient are rapidly increased, which may cause a problem in running in the production process, and the winding property is also reduced.
일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지를 포함한다.A polymer film according to an embodiment includes a polymer resin.
상기 고분자 수지는 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택될 수 있다. The polymer resin may be selected from the group consisting of polyamide-based resins and polyimide-based resins.
상기 폴리아마이드계 수지는 아마이드 반복단위를 포함하는 수지이다. 상기 폴리이미드계 수지는 이미드 반복단위를 포함하는 수지이다. 또한, 상기 이미드 반복단위를 포함하고, 상기 아마이드 반복단위를 포함하는 수지는 상기 폴리아마이드계 수지라고 할 수 있고, 상기 폴리이미드계 수지라고 할 수 있다.The polyamide-based resin is a resin including an amide repeating unit. The polyimide-based resin is a resin including an imide repeating unit. In addition, the resin including the imide repeating unit and including the amide repeating unit may be referred to as the polyamide-based resin, and may be referred to as the polyimide-based resin.
예를 들어, 상기 고분자 수지는 폴리아마이드계 수지를 포함하는 수지, 폴리이미드계 수지를 포함하는 수지, 또는 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지를 모두 포함하는 수지일 수 있다.For example, the polymer resin may be a resin including a polyamide-based resin, a resin including a polyimide-based resin, or a resin including both a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.
상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물, 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다.The polymer resin may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound.
상기 고분자 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 형성된다.The polymer resin may be formed by simultaneously or sequentially reacting reactants including a diamine compound and a dianhydride compound. Specifically, the polymer resin is formed by polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound.
또는, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다. 이때 상기 고분자 수지는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수 있다.Alternatively, the polymer resin may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. In this case, the polymer resin may include an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound and an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and a dicarbonyl compound.
일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지를 포함하고, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물, 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성되고, 상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 2:98 내지 15:85이다.The polymer film according to an embodiment includes a polymer resin, wherein the polymer resin is formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound, and the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is 2:98 to 15:85.
다른 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 3:97 내지 15:85, 5:95 내지 15:85, 또는 7:93 내지 15:85일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound may be 3:97 to 15:85, 5:95 to 15:85, or 7:93 to 15:85, but is limited thereto not.
상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 상기 범위일 때, 광학적 특성, 기계적 특성 및 안티블로킹성이 우수한 필름이 구현될 수 있다. 예를 들어, 디카르보닐 화합물의 몰비가 상대적으로 많아지는 경우, 모듈러스와 같은 기계적 강도가 저하될 수 있다.When the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is within the above range, a film having excellent optical properties, mechanical properties and anti-blocking properties may be implemented. For example, when the molar ratio of the dicarbonyl compound is relatively increased, mechanical strength such as modulus may decrease.
상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다.The diamine compound is a compound that forms a copolymer by imide bonding with the dianhydride compound and amide bonding with the dicarbonyl compound.
상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound having an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.
<화학식 1><Formula 1>
상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,
E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 - may be selected.
e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same as or different from each other.
상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a, but is not limited thereto.
구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:
더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E) e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b or a group represented by Formula 1-9b.
일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 이때 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent or a compound having an ether group (-O-). In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.
다른 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, as the diamine compound, one type of diamine compound may be used. That is, the diamine compound may consist of a single component.
예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFDB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4 having the following structure '-diaminobiphenyl, TFDB), but is not limited thereto.
상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리이미드계 수지를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있는 화합물이다. Since the dianhydride compound has a low birefringence value, it is a compound that can contribute to improvement of optical properties such as transmittance of a film including the polyimide-based resin.
상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다.The dianhydride compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic dianhydride compound having an aromatic structure.
예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다. For example, the aromatic dianhydride compound may be a compound of Formula 2 below.
<화학식 2><Formula 2>
상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.In Formula 2, G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group exists alone, or , are bonded to each other to form a condensed ring, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group , -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.
상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.G in Formula 2 may be selected from the group represented by Formulas 2-1a to 2-9a, but is not limited thereto.
예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 2-2a로 표시되는 그룹, 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹, 또는 상기 2-9a로 표시되는 그룹일 수 있다.For example, G in Formula 2 may be a group represented by 2-2a, a group represented by Formula 2-8a, or a group represented by 2-9a.
일 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the dianhydride compound may include a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.
다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may consist of one single component or two mixed components.
예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dianhydride compound is 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (2,2'-Bis- (3,4 -Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA), but is not limited thereto.
상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.The diamine compound and the dianhydride compound may be polymerized to produce a polyamic acid.
이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있고, 상기 폴리이미드는 이미드(imide) 반복단위를 포함한다.Subsequently, the polyamic acid may be converted into polyimide through a dehydration reaction, and the polyimide includes an imide repeating unit.
상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The polyimide may form a repeating unit represented by the following Chemical Formula A.
<화학식 A><Formula A>
상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula A, descriptions of E, G and e are the same as described above.
예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyimide may include a repeating unit represented by the following Chemical Formula A-1, but is not limited thereto.
<화학식 A-1><Formula A-1>
상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수이다.In Formula A-1, n is an integer of 1 to 400.
상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound of Formula 3 below.
<화학식 3><Formula 3>
상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,
J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.
j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same as or different from each other.
X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, or the like. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.
상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.
구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:
더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) j in Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, a group represented by 3-3b, or a group represented by 3-8b. have.
다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound including an aromatic structure.
상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (1,1'-biphenyl-4) having the following structure ,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), isophthaloyl chloride (Isophthaloyl chloride, IPC), or a combination thereof may be included, but is not limited thereto.
상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by the following Chemical Formula B.
<화학식 B><Formula B>
상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, descriptions of E, J, e and j are the same as described above.
예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-1 and B-2.
또는, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-2 및 B-3으로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. Alternatively, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-2 and B-3.
<화학식 B-1><Formula B-1>
상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, x is an integer of 1 to 400.
<화학식 B-2><Formula B-2>
상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-2, y is an integer of 1 to 400.
<화학식 B-3><Formula B-3>
상기 화학식 B-3의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-3, y is an integer of 1 to 400.
일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 2:98 내지 15:85의 몰비로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 고분자 수지는 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 3:97 내지 15:85, 5:95 내지 15:85, 또는 7:93 내지 15:85의 몰비로 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the polymer resin may include an imide-based repeating unit and an amide-based repeating unit in a molar ratio of 2:98 to 15:85. Specifically, the polymer resin may include an imide-based repeating unit and an amide-based repeating unit in a molar ratio of 3:97 to 15:85, 5:95 to 15:85, or 7:93 to 15:85, but It is not limited.
상기 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위의 몰비가 상기 범위일 때, 안티블로킹성이 우수하고, 광학적 특성 및 기계적 특성까지 모두 우수한 필름이 구현될 수 있다. 반면, 아마이드계 반복단위의 몰비가 상기 범위를 초과하는 경우, 모듈러스와 같은 기계적 특성이 떨어질 수 있다.When the molar ratio of the imide-based repeating unit and the amide-based repeating unit is within the above range, a film having excellent anti-blocking properties and excellent optical and mechanical properties may be realized. On the other hand, when the molar ratio of the amide-based repeating unit exceeds the above range, mechanical properties such as modulus may be deteriorated.
일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:According to one embodiment, the polymer resin may include a repeating unit represented by the following formula (A) and a repeating unit represented by the following formula (B):
<화학식 A><Formula A>
<화학식 B><Formula B>
상기 화학식 A 및 B 중,In Formulas A and B,
E 및 J는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,E and J are each independently, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group, substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group , substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si( CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -;
e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,
e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,when e is 2 or more, 2 or more E are the same or different from each other,
j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,when j is 2 or more, 2 or more J are the same or different from each other,
G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic ring group , a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group is present alone, or is fused to each other to a condensed ring to form, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, - S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) ) 2 - are connected by a linking group selected from among.
상기 고분자 수지에 있어서, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비는 2:98 내지 15:85이다.In the polymer resin, the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A to the repeating unit represented by Formula B is 2:98 to 15:85.
구체적으로, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비는 3:97 내지 15:85, 5:95 내지 15:85, 또는 7:93 내지 15:85 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A and the repeating unit represented by Formula B may be 3:97 to 15:85, 5:95 to 15:85, or 7:93 to 15:85, but , but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 투과도는 80 % 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과도는 85 % 이상, 88 % 이상, 89% 이상, 80 % 내지 99 %, 80 % 내지 99 %, 85 % 내지 99 % 또는 88 % 내지 99 %일 수 있다. The transmittance of the polymer film may be 80% or more. For example, the transmittance may be 85% or more, 88% or more, 89% or more, 80% to 99%, 80% to 99%, 85% to 99%, or 88% to 99%.
상기 고분자 필름의 황색도(yellow index)는 5 이하이다. 예를 들어, 상기 황색도가 4 이하, 3.5 이하 또는 3 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a yellow index of 5 or less. For example, the yellowness may be 4 or less, 3.5 or less, or 3 or less, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 모듈러스가 5.0 GPa 이상이다. 구체적으로, 상기 모듈러스는 5.5 GPa 이상, 6.0 GPa 이상 또는 6.2 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The modulus of the polymer film is 5.0 GPa or more. Specifically, the modulus may be 5.5 GPa or more, 6.0 GPa or more, or 6.2 GPa or more, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 압축 강도는 0.3 kgf/㎛ 이상이다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상, 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.48 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compressive strength of the polymer film is 0.3 kgf/㎛ or more. Specifically, the compressive strength may be 0.4 kgf/㎛ or more, 0.45 kgf/㎛ or more, or 0.48 kgf/㎛ or more, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 65 mm 이하이다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When the polymer film is perforated at a speed of 10 mm/min using a 2.5 mm spherical tip in UTM compression mode, the maximum diameter (mm) of the perforation including cracks is 65 mm or less. Specifically, the maximum diameter of the perforation may be 5 to 60 mm, 10 to 60 mm, 15 to 60 mm, 20 to 60 mm, 25 to 60 mm, or 25 to 58 mm, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름은 표면 경도는 HB 이상이다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a surface hardness of HB or more. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름은 인장 강도가 14 kgf/mm2 이상이다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 16 kgf/mm2 이상, 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a tensile strength of 14 kgf/mm 2 or more. Specifically, the tensile strength may be 16 kgf/mm 2 or more, 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름은 신도가 13% 이상이다. 구체적으로, 상기 신도가 15% 이상, 16 % 이상, 17 % 이상 또는 17.5 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has an elongation of 13% or more. Specifically, the elongation may be 15% or more, 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.
일 구현예에 따른 고분자 필름은, 특정 범위의 광학 슬립 지수를 확보한 우수한 안티블로킹성 뿐만 아니라, 낮은 헤이즈, 황색도, 높은 모듈러스 등 우수한 광학적, 기계적 특성을 확보할 수 있다. 이로써, 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서 기계적 특성의 저하 없이 안티블로킹성이 우수한 필름을 구현할 수 있다.The polymer film according to an embodiment may secure excellent optical and mechanical properties such as low haze, yellowness, and high modulus as well as excellent anti-blocking properties that secure an optical slip index in a specific range. Accordingly, it is possible to implement a film excellent in anti-blocking properties without deterioration of mechanical properties while maintaining a clean appearance and transparency.
전술한 상기 고분자 필름 필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 60 ㎛ 두께, 또는 70 ㎛ 내지 90 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 고분자 필름의 물성들은 50 ㎛ 두께 또는 80 ㎛ 두께를 기준으로 한다.The above-described physical properties of the polymer film film are based on a thickness of 40 μm to 60 μm, or 70 μm to 90 μm. For example, the physical properties of the polymer film are based on a thickness of 50 μm or 80 μm.
상술한 고분자 필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.Characteristics of the components and physical properties of the above-described polymer film may be combined with each other.
또한, 상기 고분자 필름의 전술한 물성들은 상기 고분자 필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께, 후술할 상기 고분자 필름의 제조방법에서 각 단계의 공정 조건들이 종합되어 나타나는 결과이다.In addition, the above-described physical properties of the polymer film are results obtained by combining the process conditions of each step in the method for manufacturing the polymer film to be described later along with the chemical and physical properties of the components constituting the polymer film.
전면판front panel
일 구현예에 따른 전면판은 고분자 필름 및 기능층을 포함한다. The front plate according to an embodiment includes a polymer film and a functional layer.
상기 전면판은 디스플레이용 전면판일 수 있다.The front panel may be a front panel for a display.
상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함한다.The polymer film includes a polymer resin and a filler selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.
또한, 상기 고분자 필름은 상기 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.In addition, the polymer film has an optical slip index (OS) of less than 0.5 represented by Equation 1 above.
상기 고분자 필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polymer film is the same as described above.
상기 전면판은 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The front plate may be usefully applied to a display device.
상기 고분자 필름은 안티블로킹성이 우수하고 깨끗한 외관과 투명성을 가지고 있으므로, 디스플레이용 전면판에 유용하게 적용될 수 있다.Since the polymer film has excellent anti-blocking properties and has a clean appearance and transparency, it can be usefully applied to a front panel for a display.
디스플레이 장치display device
일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고, 상기 전면판이 고분자 필름을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a display unit; and a front plate disposed on the display unit, wherein the front plate includes a polymer film.
또한, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지 및 필러를 포함한다.In addition, the polymer film includes a polymer resin and a filler selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.
나아가, 상기 고분자 필름은 상기 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이다.Furthermore, the polymer film has an optical slip index (OS) of less than 0.5 represented by Equation 1 above.
상기 고분자 필름 및 전면판에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polymer film and the front plate is the same as described above.
도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
구체적으로, 도 1에는 표시부(400) 및 상기 표시부(400) 상에 제1면(101) 및 제2면(102)을 갖는 고분자 필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 전면판(300)가 배치되고, 상기 표시부(400)와 전면판(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.Specifically, in FIG. 1 , a front panel including a
상기 표시부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The
상기 표시부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.The
상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다. The front polarizing plate may be disposed on the front surface of the organic EL panel. Specifically, the front polarizing plate may be adhered to a surface on which an image is displayed in the organic EL panel.
상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시한다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel displays an image by self-luminescence in units of pixels. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units respectively corresponding to pixels. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be drivably coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate may be coupled to apply a driving signal, such as a driving current, to the organic EL substrate, thereby applying a current to each of the organic EL units to drive the organic EL substrate.
또한, 상기 표시부(400) 및 상기 전면판(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. In addition, an
상기 전면판(300)는 상기 표시부(400) 상에 배치된다. 상기 전면판은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 최외곽에 위치하여, 상기 표시부를 보호할 수 있다. The
상기 전면판(300)는 고분자 필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드 코팅, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 고분자 필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. The
고분자 필름의 제조방법Method for manufacturing polymer film
일 구현예는 고분자 필름의 제조방법을 제공한다.One embodiment provides a method of manufacturing a polymer film.
일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법은 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 용액에 필러가 분산된 필러 분산액을 투입하는 단계; 필러 분산액이 투입된 상기 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing a polymer film according to an embodiment includes preparing a solution containing a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin in an organic solvent; adding a filler dispersion in which the filler is dispersed into the solution; injecting the solution into which the filler dispersion is added into a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet.
도 2를 참조할 때, 일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법은, 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 중합체 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시키는 단계(S200); 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계(S300); 상기 탱크 내의 중합체 용액을 벨트 상에 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계(S400); 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계(S500); 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계(S600); 및 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계(S700);를 포함한다.Referring to FIG. 2, in the method for preparing a polymer film according to an embodiment, a diamine compound, a dianhydride compound and optionally a dicarbonyl compound are mixed simultaneously or sequentially in an organic solvent in a polymerization facility, and the mixture reacting to prepare a polymer solution (S100); moving the polymer solution to a tank (S200); Purging using an inert gas (S300); Casting the polymer solution in the tank on a belt and drying it to prepare a gel-sheet (S400); Preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500); cooling while moving the cured film (S600); and winding the cooled cured film using a winder (S700).
상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지가 주성분인 필름이다.The polymer film is a film in which a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin is a main component.
상기 고분자 필름의 제조방법에 있어서, 상기 고분자 수지를 제조하기 위한 중합체 용액은, 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조된다(S100).In the method for producing the polymer film, the polymer solution for producing the polymer resin is a diamine compound and a dianhydride compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent in a polymerization facility. Or sequentially mixed and prepared by reacting the mixture (S100).
일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조할 수 있다.In one embodiment, the polymer solution may be prepared by simultaneously adding a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound to an organic solvent to react. For example, the polymer solution may be prepared by simultaneously adding a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound to an organic solvent to react.
다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution includes: preparing a polyamic acid solution by mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; and dehydrating the polyamic acid solution to prepare a polyimide (PI) solution.
또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산(Polyaminc acid, PAA) 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산(PAA) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합 및 이미드 결합을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아믹산 용액은 폴리아믹산을 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution includes: preparing a polyamic acid (PAA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; and forming an amide bond and an imide bond by secondary mixing and reacting the dicarbonyl compound with the polyamic acid (PAA) solution. The polyamic acid solution is a solution containing polyamic acid.
또는, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드(PI) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 용액은 이미드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.Alternatively, the preparing of the polymer solution may include: preparing a polyamic acid solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; preparing a polyimide (PI) solution by dehydrating the polyamic acid solution; Secondary mixing and reaction of the dicarbonyl compound with the polyimide (PI) solution to further form an amide bond; may include. The polyimide solution is a solution containing a polymer having an imide repeating unit.
또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아마이드(PA) 용액에 상기 디안하이드라이드 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 이미드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, preparing the polymer solution comprises the steps of: preparing a polyamide (PA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent; Secondary mixing and reaction of the dianhydride compound with the polyamide (PA) solution to further form an imide bond; may include. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.
이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 폴리아믹산(PAA) 반복 단위, 폴리아마이드(PA) 반복 단위 및 폴리이미드(PI) 반복 단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함하는 중합체가 함유된 용액일 수 있다.The polymer solution prepared as described above may be a solution containing a polymer including at least one selected from the group consisting of polyamic acid (PAA) repeating units, polyamide (PA) repeating units, and polyimide (PI) repeating units. .
예를 들어, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위를 포함할 수 있다.For example, the polymer included in the polymer solution may include an imide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound.
또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수 있다.Alternatively, the polymer contained in the polymer solution is an imide repeating unit derived from the polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound and an amide derived from the polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. It may contain repeating units.
상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 또는, 상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 15 중량% 내지 25 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the solids contained in the polymer solution may be 10% by weight to 30% by weight. Alternatively, the content of the solids contained in the polymer solution may be 15 wt% to 25 wt%, but is not limited thereto.
상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 고분자 필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 고분자 필름은 깨끗한 외관 및 투명성을 유지하면서, 특정 범위의 광학 슬립 지수, 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수를 확보하여 안티블로킹성이 우수하다.When the content of the solids contained in the polymer solution is within the above range, the polymer film can be effectively manufactured in the extrusion and casting process. In addition, the prepared polymer film has excellent anti-blocking properties by securing an optical slip index, a maximum static friction coefficient, and a kinetic friction coefficient in a specific range while maintaining a clean appearance and transparency.
일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 촉매를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, preparing the polymer solution may further include adding a catalyst.
이때, 상기 촉매는 베타피콜린, 아세트산 무수물, 아이소퀴놀린(isoquinoline, IQ) 및 피리딘계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the catalyst may include at least one selected from the group consisting of betapicoline, acetic anhydride, isoquinoline (IQ) and pyridine-based compounds, but is not limited thereto.
상기 촉매는 상기 폴리아믹산 1몰을 기준으로 0.01 내지 0.4 몰 당량을 투입할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The catalyst may be added in 0.01 to 0.4 molar equivalent based on 1 mole of the polyamic acid, but is not limited thereto.
상기 촉매를 투입하는 경우, 반응 속도를 향상시킬 수 있고, 반복단위 구조 간 또는 반복단위 구조 내의 화학적 결합력을 향상시킬 수 있다.When the catalyst is added, the reaction rate may be improved, and chemical bonding between repeating unit structures or within the repeating unit structure may be improved.
다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may further include adjusting the viscosity of the polymer solution.
구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, (a) 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; (b) 상기 제1 중합체 용액의 점도를 측정하여 목표 점도에 도달하는지 여부를 평가하는 단계; 및 (c) 상기 제1 중합체 용액의 점도가 목표 점도에 도달하지 못하는 경우, 상기 디안하이드라이드 화합물 또는 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, preparing the polymer solution comprises: (a) preparing a first polymer solution by simultaneously or sequentially mixing and reacting a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound in an organic solvent; (b) measuring the viscosity of the first polymer solution to evaluate whether the target viscosity is reached; and (c) when the viscosity of the first polymer solution does not reach the target viscosity, adding the dianhydride compound or dicarbonyl compound to prepare a second polymer solution having the target viscosity; can
상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있다. 구체적으로, 상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 10만 cps 내지 30만 cps, 15만 cps 내지 30만 cps, 또는 15만 내지 25만 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The target viscosity may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature. Specifically, the target viscosity may be 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 100,000 cps to 300,000 cps, 150,000 cps to 300,000 cps, or 150,000 to 250,000 cps at room temperature However, the present invention is not limited thereto.
상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높다.In the case of the step of preparing the first polymer solution and the step of preparing the second polymer solution, the viscosity of the prepared polymer solution is different. For example, the viscosity of the second polymer solution is higher than that of the first polymer solution.
상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠르다. The stirring speed when preparing the first polymer solution is different from the stirring speed when preparing the second polymer solution. For example, the stirring speed when preparing the first polymer solution is faster than the stirring speed when preparing the second polymer solution.
또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the pH of the polymer solution. In this step, the pH of the polymer solution may be adjusted to 4 to 7, for example, may be adjusted to 4.5 to 7, but is not limited thereto.
상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.The pH of the polymer solution may be adjusted by adding a pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is not particularly limited, but may include, for example, an amine-based compound such as alkoxyamine, alkylamine, or alkanolamine.
상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 후속하는 공정에서 장비의 손상을 방지할 수 있고, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다. By adjusting the pH of the polymer solution to the above range, it is possible to prevent damage to equipment in the subsequent process, prevent the occurrence of defects in the film prepared from the polymer solution, and have desired optical properties in terms of yellowness and modulus and mechanical properties.
상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.The pH adjusting agent may be added in an amount of 0.1 mol% to 10 mol% based on the total number of moles of monomers in the polymer solution.
다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 더 포함할 수 있다. 비활성 가스 퍼징 단계를 통해 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include purging using an inert gas. By removing moisture and reducing impurities through the inert gas purging step, the reaction yield can be increased, and the surface appearance and mechanical properties of the final film can be excellently implemented.
상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto not. Specifically, the inert gas may be nitrogen.
상기 중합체 용액을 제조하기 위해 사용되는 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비는 2:98 내지 15:85일 수 있다. 예를 들어, 상기 몰비는 3:97 내지 15:85, 5:95 내지 15:85, 또는 7:93 내지 15:85일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound used to prepare the polymer solution may be 2:98 to 15:85. For example, the molar ratio may be 3:97 to 15:85, 5:95 to 15:85, or 7:93 to 15:85, but is not limited thereto.
상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물이 이러한 몰비로 사용됨으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 폴리아마이드-이미드 필름의 기계적 물성과 광학적 물성이 목표하는 수준으로 달성되기 유리하다.By using the dianhydride compound and the dicarbonyl compound in such a molar ratio, it is advantageous to achieve a target level of mechanical properties and optical properties of the polyamide-imide film prepared from the polymer solution.
상기 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the diamine compound, the dianhydride compound, and the dicarbonyl compound is the same as described above.
일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the organic solvent is dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m- It may be at least one selected from the group consisting of cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (THF) and chloroform. The organic solvent used in the polymer solution may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.
상술한 바와 같이 유기 용매 상에서 고분자 수지를 포함하는 중합체 용액을 제조한 후, 상기 용액에 필러가 분산된 필러 분산액을 투입한다.After preparing a polymer solution including a polymer resin in an organic solvent as described above, a filler dispersion in which the filler is dispersed is added to the solution.
상기 필러의 평균 입경은 110 nm 내지 180 nm 이다. 또한, 상기 필러는 황산 바륨이다.The average particle diameter of the filler is 110 nm to 180 nm. Also, the filler is barium sulfate.
상기 필러의 함량은 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 500 ppm 내지 2,000 ppm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the filler may be 500 ppm to 2,000 ppm based on the total weight of the polymer resin solid content, but is not limited thereto.
상기 필러에 대한 더욱 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A more detailed description of the filler is as described above.
상기 필러 분산액은 분산제를 더 포함할 수 있다.The filler dispersion may further include a dispersant.
상기 분산제는 상기 필러가 분산액 내에서, 고분자 수지를 포함하는 중합체 용액 내에서 골고루 분산될 수 있도록 도와주는 역할을 한다.The dispersant serves to help the filler to be uniformly dispersed in the dispersion solution and in the polymer solution including the polymer resin.
이때, 상기 분산제는 중성계 분산제를 사용하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable to use a neutral-based dispersant as the dispersant.
상기 필러 분산액에 있어서, 상기 필러 분산액 내에 포함된 필러 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%이다.In the filler dispersion, the content of the filler solids contained in the filler dispersion is 10% by weight to 30% by weight.
상기 필러 분산액 내에 포함된 필러의 함량이 상기 범위인 경우, 필러가 고르게 분산되며, 고분자 수지를 포함하는 중합체 용액과도 적절히 혼합될 수 있다. 또한, 필러끼리 응집이 최소화되며, 필름으로 제조되었을 때, 필름 표면에 이물감도 나타나지 않으며, 필름의 광학적, 기계적 물성을 함께 향상시킬 수 있다.When the content of the filler included in the filler dispersion is within the above range, the filler is evenly dispersed and may be appropriately mixed with a polymer solution including a polymer resin. In addition, aggregation between fillers is minimized, and when it is made into a film, foreign substances do not appear on the film surface, and optical and mechanical properties of the film can be improved together.
또한, 상기 필러 분산액은 용매를 더 포함할 수 있다. In addition, the filler dispersion may further include a solvent.
상기 용매는 유기 용매일 수 있고, 구체적으로, 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 바람직하게는, 상기 필러 분산액에 포함된 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The solvent may be an organic solvent, and specifically, dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (N-methyl-2-pyrrolidone, NMP) , m-cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (tetrahydrofuran, THF) and may be at least one selected from the group consisting of chloroform. Preferably, the solvent included in the filler dispersion may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.
다음으로, 상기 필러 분산액이 투입된 중합체 용액을 탱크로 이동시킨다(S200).Next, the polymer solution into which the filler dispersion is added is moved to the tank (S200).
도 3은 일 구현예에 따른 상기 고분자 필름의 제조 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3을 참조할 때, 전술한 상기 중합체 용액은 중합 설비(10)에서 제조되며, 이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 탱크(20)로 이동 및 보관된다. Figure 3 schematically shows the manufacturing process equipment of the polymer film according to an embodiment. Referring to FIG. 3 , the polymer solution described above is prepared in a
이 때, 상기 중합체 용액 제조 후 별도의 공정 없이 상기 중합체 용액을 탱크로 이동하는 단계를 수행한다. 구체적으로, 상기 중합 설비에서 제조된 중합체 용액은 불순물을 제거하기 위한 별도의 침전 및 재용해 과정 없이 그대로 상기 탱크로 이동하여 보관된다. 종래에는 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 생성되는 염산(HCl) 등의 불순물을 제거하기 위하여, 제조된 중합체 용액을 별도의 공정을 통해 정제하여 불순물을 제거하고, 이를 용매에 재용해시키는 공정을 수행하였다. 다만, 이 경우, 불순물을 제거하는 과정에서 유효 성분의 손실이 커지고, 그 결과, 수득률이 저하되는 문제가 있었다.At this time, after preparing the polymer solution, the step of moving the polymer solution to the tank is performed without a separate process. Specifically, the polymer solution prepared in the polymerization facility is moved to the tank as it is and stored without a separate precipitation and re-dissolution process to remove impurities. Conventionally, in order to remove impurities such as hydrochloric acid (HCl) generated during the preparation of the polymer solution, the prepared polymer solution is purified through a separate process to remove impurities, and a process of re-dissolving it in a solvent was performed. . However, in this case, the loss of the active ingredient increases in the process of removing impurities, and as a result, there is a problem that the yield is lowered.
이에, 일 구현예에 따른 상기 제조방법은 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 원천적으로 불순물의 함량을 최소화하거나, 소정의 불순물이 존재하더라도 후속적인 공정에서 이들을 적절히 제어하여 최종 필름의 물성을 저하시키지 않도록 함으로써 별도의 침전 또는 재용해 과정 없이 필름을 제조하는 이점을 갖는다.Accordingly, in the manufacturing method according to an embodiment, the content of impurities is fundamentally minimized in the manufacturing process of the polymer solution, or even if certain impurities are present, they are appropriately controlled in a subsequent process to prevent deterioration of the physical properties of the final film. It has the advantage of producing a film without a separate precipitation or re-dissolution process.
상기 탱크(20)는 상기 중합체 용액을 필름화 하기 전에 이를 보관하는 장소로서, 그 내부 온도가 -20℃ 내지 20℃일 수 있다. The
구체적으로, 상기 내부 온도는 -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the internal temperature may be -20°C to 10°C, -20°C to 5°C, -20°C to 0°C, or 0°C to 10°C, but is not limited thereto.
상기 탱크(20)의 내부 온도를 상기 범위로 조절함으로써 상기 중합체 용액이 보관 중에 변질되는 것을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다. By controlling the internal temperature of the
상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 진공 탈포를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing the polymer film may further include performing vacuum defoaming on the polymer solution moved to the
상기 진공 탈포는 상기 탱크의 내부 압력을 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다. The vacuum defoaming may be performed for 30 minutes to 3 hours after reducing the internal pressure of the tank to 0.1 bar to 0.7 bar. By performing vacuum defoaming under these conditions, bubbles inside the polymer solution can be reduced, and as a result, surface defects of the film prepared therefrom can be prevented, and optical properties such as haze can be excellently implemented.
또한, 상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 비활성 가스를 이용하여 퍼징(purging)하는 단계를 더 포함할 수 있다(S300). In addition, the method of manufacturing the polymer film may further include purging the polymer solution moved to the
구체적으로, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행된다. 이러한 조건에서 질소 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.Specifically, the purging is performed by purging the internal pressure of the tank to 1 to 2 atmospheres using an inert gas. By performing nitrogen purging under these conditions, moisture in the polymer solution is removed and impurities are reduced, so that the reaction yield can be increased, and optical properties such as haze and mechanical properties can be excellently implemented.
상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto not. Specifically, the inert gas may be nitrogen.
상기 진공 탈포하는 단계 및 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계는 별도의 공정으로 수행된다.The vacuum defoaming step and the step of purging the tank using an inert gas are performed as separate processes.
예를 들어, 상기 진공 탈포하는 단계가 수행되고, 그 이후에 상기 탱크를 비활성 가스로 퍼징하는 단계가 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the vacuum defoaming step is performed, and thereafter, the step of purging the tank with an inert gas may be performed, but is not limited thereto.
상기 진공 탈포하는 단계 및/또는 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 수행함으로써, 제조된 고분자 필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.By performing the vacuum defoaming step and/or the step of purging the tank using an inert gas, the physical properties of the surface of the prepared polymer film can be improved.
이후, 상기 중합체 용액을 탱크(20) 내에서 1 시간 내지 360 시간 동안 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때 탱크의 내부 온도는 -20℃ 내지 20℃로 계속 유지될 수 있다.Thereafter, the method may further include storing the polymer solution in the
상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20) 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계를 포함한다(S400).The method for manufacturing the polymer film includes extruding and casting the polymer solution in the
상기 중합체 용액은 캐스팅 롤(roll) 또는 캐스팅 벨트(belt)와 같은 캐스팅체에 캐스팅될 수 있다.The polymer solution may be cast on a casting such as a casting roll or a casting belt.
도 3를 참조할 때, 일 구현예에 따르면, 상기 중합체 용액은 캐스팅체로서 캐스팅 벨트(30) 상에 도포되어 이동하면서 건조되고, 겔 형태의 시트로 제조될 수 있다. Referring to FIG. 3 , according to one embodiment, the polymer solution may be applied as a casting body on the casting
상기 중합체 용액이 상기 벨트(30) 상에 주입될 때, 그 주입속도는 300 g/min 내지 700 g/min일 수 있다. 상기 중합체 용액의 주입속도가 상기 범위를 만족함으로써 상기 겔-시트가 적절한 두께로 균일하게 형성될 수 있다.When the polymer solution is injected onto the
또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 건조 및 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다. In addition, the casting thickness of the polymer solution may be 200㎛ to 700㎛. When the polymer solution is cast to the thickness range and dried and heat treated to form a final film, appropriate thickness and thickness uniformity can be ensured.
상기 중합체 용액은 상술한 바와 같이, 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있고, 예를 들어, 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 15만 cps 내지 35만 cps 또는 15만 cps 내지 25만 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 벨트 상에 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있다.As described above, the polymer solution may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature, for example, 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 150,000 cps to 350,000 cps or It may be 150,000 cps to 250,000 cps. By satisfying the above viscosity range, the polymer solution can be cast to a uniform thickness without defects when cast on a belt.
상기 중합체 용액을 캐스팅한 후 60℃ 내지 150℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 건조시켜 겔-시트를 제조할 수 있다. 구체적으로, 상기 건조는 60℃ 내지 120℃의 열풍으로 10분 내지 50분의 시간 동안 건조시킬 수 있다.After casting the polymer solution, it is dried at a temperature of 60° C. to 150° C. for a time of 5 minutes to 60 minutes to prepare a gel-sheet. Specifically, the drying may be performed for a time of 10 to 50 minutes with hot air of 60°C to 120°C.
상기 건조 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔-시트가 제조된다.During the drying, some or all of the solvent of the polymer solution is volatilized to prepare the gel-sheet.
상기 건조시 캐스팅체 상에서 겔-시트의 이동 속도는 0.1 m/분 내지 15 m/분일 수 있고, 예를 들어, 0.5 m/분 내지 10 m/분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The moving speed of the gel-sheet on the casting body during drying may be 0.1 m/min to 15 m/min, for example, 0.5 m/min to 10 m/min, but is not limited thereto.
상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계를 포함한다(S500).The manufacturing method of the polymer film includes the step of preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500).
도 3을 참조할 때, 상기 겔-시트의 열처리는 열경화기(40)를 통과함으로써 수행될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heat treatment of the gel-sheet may be performed by passing through a
상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 180 분 동안 수행된다. 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 500℃의 범위에서 2℃/min 내지 80℃/min속도로 승온시키면서 5분 내지 150분 동안 수행될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 300℃ 온도 범위에서 2℃/min의 속도로 승온시켜 수행될 수 있다.The heat treatment of the gel-sheet is performed in a range of 80° C. to 500° C. for 5 minutes to 180 minutes. Specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed for 5 minutes to 150 minutes while raising the temperature at a rate of 2°C/min to 80°C/min in the range of 80°C to 500°C. More specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed by increasing the temperature at a rate of 2°C/min in a temperature range of 80°C to 300°C.
일 구현예에 따르면, 상기 겔-시트는 열풍 처리될 수 있다.According to one embodiment, the gel-sheet may be treated with hot air.
열풍에 의한 열처리를 수행하는 경우 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 기계적 물성을 달성할 수 없다. 특히 만족할만한 표면조도를 구현할 수 없으며, 이 경우 표면장력이 너무 상승하거나 너무 저하될 수 있다.When the heat treatment by hot air is performed, the amount of heat may be uniformly provided. If the amount of heat is not evenly distributed, satisfactory mechanical properties cannot be achieved. In particular, a satisfactory surface roughness cannot be realized, and in this case, the surface tension may increase or decrease too much.
이러한 조건에서 열처리함으로써, 상기 겔-시트가 적절한 표면 경도와 모듈러스를 갖도록 경화될 수 있다.By heat treatment under these conditions, the gel-sheet may be cured to have appropriate surface hardness and modulus.
상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계를 포함한다(S600).The manufacturing method of the polymer film includes the step of cooling while moving the cured film (S600).
도 3을 참조할 때, 상기 경화 필름은 상기 열경화기(40)를 통과한 이후에 수행되며, 별도의 냉각 챔버(미도시)를 이용하여 수행될 수도 있고, 별도의 냉각 챔버 없이 적절한 온도 분위기를 조성하여 수행될 수도 있다.3, the cured film is performed after passing through the
상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계는, 100℃/min 내지 1000℃/min 속도로 감온시키는 제1 감온 단계; 및 40℃/min 내지 400℃/min 속도로 감온시키는 제2 감온 단계;를 포함할 수 있다.The cooling while moving the cured film may include: a first temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 100° C./min to 1000° C./min; and a second temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 40° C./min to 400° C./min.
이때, 구체적으로, 상기 제1 감온 단계 이후 상기 제2 감온 단계가 수행되며, 상기 제1 감온 단계의 감온 속도는 상기 제2 감온 단계의 감온 속도보다 빠를 수 있다.In this case, the second temperature reduction step may be performed after the first temperature reduction step, and the temperature reduction rate of the first temperature reduction step may be faster than the temperature reduction rate of the second temperature reduction step.
예를 들어, 상기 제1 감온 단계 중 최대 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최대 속도보다 빠르다. 또는 상기 제1 감온 단계 중 최저 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최저 속도보다 빠르다.For example, the maximum speed during the first temperature reduction step is faster than the maximum speed during the second temperature reduction step. Alternatively, the lowest speed during the first temperature reduction step is faster than the lowest speed during the second temperature reduction step.
상기 경화 필름의 냉각 단계가 이와 같이 다단계로 수행됨으로써 상기 경화 필름의 물성을 보다 안정화시킬 수 있고, 상기 경화 과정에서 확립된 필름의 광학적 물성 및 기계적 물성을 보다 안정적으로 장기간 동안 유지시킬 수 있다.As the cooling step of the cured film is performed in multiple steps as described above, the physical properties of the cured film can be more stabilized, and the optical and mechanical properties of the film established in the curing process can be stably maintained for a long period of time.
상기 겔-시트 및 상기 경화 필름의 이동 속도는 동일하다.The moving speed of the gel-sheet and the cured film is the same.
상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계를 포함한다(S700).The method of manufacturing the polymer film includes winding the cooled cured film using a winder (S700).
도 3을 참조할 때, 상기 냉각된 경화 필름의 권취는 롤 형태의 와인더(50)를 이용할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the winding of the cooled cured film may be performed using a roll-
이때, 상기 건조시 벨트 상에서 겔-시트의 이동 속도:권취시 경화 필름의 이동 속도의 비는 1:0.95 내지 1:1.40이다. 구체적으로, 상기 이동 속도의 비는 1:0.99 내지 1:1.20, 1:0.99 내지 1:1.10, 또는 1:1.10 내지 1:1.05일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the ratio of the moving speed of the gel-sheet on the belt during drying to the moving speed of the cured film during winding is 1:0.95 to 1:1.40. Specifically, the ratio of the moving speed may be 1:0.99 to 1:1.20, 1:0.99 to 1:1.10, or 1:1.10 to 1:1.05, but is not limited thereto.
상기 이동 속도의 비가 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 경화 필름의 기계적 물성이 손상될 우려가 있고, 유연성 및 탄성 특성이 저하될 우려가 있다. When the ratio of the moving speed is out of the above range, there is a fear that mechanical properties of the cured film may be damaged, and there is a risk that flexibility and elastic properties may be deteriorated.
상기 고분자 필름의 제조방법에 있어서, 하기 일반식 1에 의한 두께 편차(%)는 3% 내지 30%일 수 있다. 구체적으로, 상기 두께 편차(%)는 5% 내지 20%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the manufacturing method of the polymer film, the thickness deviation (%) according to the following general formula 1 may be 3% to 30%. Specifically, the thickness deviation (%) may be 5% to 20%, but is not limited thereto.
<일반식 1> 두께 편차(%) = {(M1-M2)/M1} X 100<General formula 1> Thickness deviation (%) = {(M1-M2)/M1}
상기 일반식 1 중, M1은 상기 겔-시트의 두께(㎛)이고, M2는 권취시 냉각된 경화 필름의 두께(㎛)이다.In Formula 1, M1 is the thickness (μm) of the gel-sheet, and M2 is the thickness (μm) of the cured film cooled during winding.
상기 고분자 필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 안티블로킹성, 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이러한 상기 고분자 필름은 내구성 및 투명성이 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 필름은 디스플레이 장치 외에도, 태양전지, 반도체 소자, 센서 등에 적용될 수 있다. The polymer film may exhibit excellent anti-blocking properties, optical and mechanical properties by being manufactured according to the above-described manufacturing method. The polymer film may be applicable to various uses requiring durability and transparency. For example, the polymer film may be applied to a solar cell, a semiconductor device, a sensor, etc. in addition to a display device.
상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 고분자 필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the polymer film prepared according to the above-described manufacturing method is the same as described above.
상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.
<실시예><Example>
실시예Example 1 One
온도조절이 가능한 이중자켓의 1 L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드(DMAc)를 채운 후, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFDB)를 서서히 투입하고 용해시켰다. 이후, 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA)을 서서히 투입하고 1 시간 동안 교반시켰다. 그리고, 테레프탈로일클로라이드(TPC) 및 이소프탈로일 클로라이드(IPC)를 투입하고 1 시간 교반시켜 중합체 용액을 제조하였다.After filling a double-jacketed, temperature-controlled, 1-L glass reactor with dimethylacetamide (DMAc), an organic solvent, under a nitrogen atmosphere at 20°C, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'- Diaminobiphenyl (TFDB) was slowly added and dissolved. Then, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA) was slowly added and stirred for 1 hour. Then, terephthaloyl chloride (TPC) and isophthaloyl chloride (IPC) were added and stirred for 1 hour to prepare a polymer solution.
이어서, 황산 바륨 분산액(고형분 18.2 중량%, 유기 용매 DMAc)을 상기 중합체 용액에 투입하고 교반하였다. Then, a dispersion of barium sulfate (solids content of 18.2% by weight, organic solvent DMAc) was added to the polymer solution and stirred.
수득된 중합체 용액을 유리판에 도포한 후, 80℃의 열풍으로 30분 건조한 후, 유리판에서 박리하고, 핀 프레임에 고정하여 80℃ 내지 300℃ 온도 범위에서 2℃/min의 속도로 승온시켜 겔-시트를 건조하여 두께 50 ㎛의 고분자 필름을 얻었다.The obtained polymer solution was applied to a glass plate, dried with hot air at 80 ° C. for 30 minutes, peeled from the glass plate, fixed to a pin frame, and heated at a rate of 2 ° C./min in a temperature range of 80 ° C. to 300 ° C. to gel- The sheet was dried to obtain a polymer film having a thickness of 50 µm.
디아민 화합물(TFDB), 디안하이드라이드 화합물(6FDA), 디카르보닐 화합물(TPC, IPC)의 함량과 관련하여, 각각의 투입 몰비를 표 1에 기재하였다. 디아민 화합물 100 몰을 기준으로 하여 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰수를 기재한 것이다.With respect to the contents of the diamine compound (TFDB), the dianhydride compound (6FDA), and the dicarbonyl compound (TPC, IPC), the respective input molar ratios are shown in Table 1. The number of moles of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is described based on 100 moles of the diamine compound.
또한, 필러의 종류, 굴절률, 함량을 표 1에 기재하였다.In addition, the type, refractive index, and content of the filler are described in Table 1.
실시예Example 2 내지 6 및 2 to 6 and 비교예comparative example 1 내지 4 1 to 4
하기 표 1에 기재된 바와 같이, 각 반응물과 필러의 종류, 함량 등을 달리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다. As shown in Table 1 below, a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that each reactant and the type and content of the filler were different.
<평가예><Evaluation example>
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 필름에 대하여 하기와 같은 물성을 측정 및 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The following physical properties were measured and evaluated for the films prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4, and the results are shown in Table 2 below.
평가예evaluation example 1: 최대 정지 마찰계수/운동 마찰계수 1: Maximum static friction coefficient/kinetic friction coefficient
QMESYS사의 마찰계수 시험기(QM110CF)를 이용하여, ASTM D1894 측정 기준으로, 수직 하중 205 g, 필름 크기 63.5 mm X 63.5 mm, 측정 속도 150 mm/min 조건에서 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수를 측정하였다.Using a friction coefficient tester (QM110CF) from QMESYS, the maximum static friction coefficient and kinetic friction coefficient were measured under the conditions of a vertical load of 205 g, a film size of 63.5 mm X 63.5 mm, and a measurement speed of 150 mm/min, based on ASTM D1894 measurement. .
평가예evaluation example 2: 투과도 및 2: transmittance and 헤이즈haze 측정 measurement
일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 550 nm에서의 광 투과도를 측정하였다.The light transmittance at 550 nm was measured using a haze meter NDH-5000W of Denshoku Kogyo, Japan.
평가예evaluation example 3: 황색도 측정 3: Yellowness measurement
황색도(Yellow Index, YI)는 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 CIE 표색계를 이용하여 측정되었다.Yellow Index (YI) was measured using a CIE colorimeter by a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory).
평가예evaluation example 4: 4: 모듈러스modulus 측정 measurement
인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 주 수축 방향과 직교된 방향으로 5 cm 이상 및 주 수축 방향으로 10 mm로 자르고, 5 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 5 mm/min 속도로 신장하면서 파단이 일어날 때까지 스트레스-스트레인 곡선을 얻었다. 상기 스트레스-스트레인 곡선에 있어서, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 모듈러스(GPa)로 하였다.Using Instron's universal testing machine UTM 5566A, the sample was cut to 5 cm or more in the direction orthogonal to the main shrinkage direction and 10 mm in the main shrinkage direction. A stress-strain curve was obtained until fracture occurred while stretching. In the stress-strain curve, the slope of the load with respect to the initial strain was defined as the modulus (GPa).
평가예evaluation example 5: 필름 표면 상태 평가 5: Evaluation of film surface condition
제조된 필름 표면을 눈을 이용하여 목시 관찰을 하였다.The surface of the prepared film was visually observed using eyes.
이때, 필름 표면에 입자의 뭉침 등이 전혀 보이지 않는 경우 ◎로, 드물게 보이는 경우 ○로, 목시적으로 뭉침 등이 높은 빈도로 많이 보이는 경우 X로 나타내었다.At this time, the case where agglomeration of particles was not seen at all on the film surface was indicated by ◎, the case where it was rarely seen was indicated by ○, and the case where the aggregation was visually observed with high frequency was indicated by X.
상기 표 1 및 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 6의 고분자 필름은 광학 슬립 지수가 0.5 미만이므로, 향상된 광학적 특성 및 향상된 슬립성을 동시에 가질 수 있음을 확인하였다. As can be seen in Tables 1 and 2, it was confirmed that the polymer films of Examples 1 to 6 had an optical slip index of less than 0.5, so that they could have improved optical properties and improved slip properties at the same time.
또한, 실시예 1 내지 4의 고분자 필름은 최대 정지 마찰계수 및 운동 마찰계수가 각각 0.520 및 0.500 이하로 낮기 때문에 안티블로킹성이 우수하고, 헤이즈도 1% 이하로 낮아 우수한 광학적 특성을 나타냄을 확인하였다. In addition, it was confirmed that the polymer films of Examples 1 to 4 had excellent anti-blocking properties because the maximum static friction coefficient and the kinetic friction coefficient were as low as 0.520 and 0.500 or less, respectively, and exhibited excellent optical properties as the haze was also lowered to 1% or less. .
이때, 상기 안티블로킹성은 필름과 맞닿는 계면에서 부드럽게 미끄러지는 특성을 나타내는 것으로서, 안티블로킹성이 우수할수록 생산 공정에서의 주행성 및 권취성이 우수함을 의미한다. 즉, 안티블로킹성이 우수하면 필름을 감거나 풀 때 필름 사이에 큰 마찰 없이 부드럽기 때문에 필름 상에 디펙이 발생하지 않는다.In this case, the anti-blocking property indicates a characteristic of smooth sliding at the interface in contact with the film, and the better the anti-blocking property, the better the runability and winding property in the production process. That is, if the anti-blocking property is excellent, defects do not occur on the film because it is soft without much friction between the films when winding or unwinding the film.
뿐만 아니라, 실시예 1 내지 4의 고분자 필름은 필러끼리의 뭉침 현상이나 석출 현상이 나타나지 않아 필름 표면 상태가 깨끗하였고, 상술한 마찰계수와 관련된 특성이나 헤이즈 외에 투과도, 모듈러스와 같은 특성 또한 모두 일정 수준 이상을 나타내어, 상기 필름을 전면판이나 디스플레이 장치에 적용할 때 문제없음을 확인하였다.In addition, the polymer films of Examples 1 to 4 did not exhibit aggregation or precipitation between fillers, so the film surface was clean, and properties such as transmittance and modulus in addition to the above-described friction coefficient and haze properties were also at a certain level. By showing the above, it was confirmed that there was no problem when the film was applied to a front plate or a display device.
반면, 비교예 1 내지 4의 고분자 필름의 경우, 실시예 1 내지 6의 필름에 비해, 최대 정지 마찰계수 또는 운동 마찰계수가 상대적으로 높아 안티블로킹성이 저하되거나, 헤이즈가 1% 초과로 광학적 특성이 떨어지는 결과를 나타내었다. On the other hand, in the case of the polymer films of Comparative Examples 1 to 4, compared to the films of Examples 1 to 6, the maximum static friction coefficient or the kinetic friction coefficient is relatively high, so that the anti-blocking property is lowered, or the haze is more than 1% of the optical properties This showed a falling result.
또한, 비교예 4의 경우 필름의 표면 상태도 깨끗하지 않고 입자의 뭉침이나 석출이 육안으로 확인되었고, 비교예 1의 경우, 최대 정지 마찰계수와 운동 마찰계수가 모두 너무 높아 권취시 필름에 디펙이 생기는 등 후공정에 적용하기에 적절하지 않았다.In addition, in the case of Comparative Example 4, the surface state of the film was not clean, and aggregation or precipitation of particles was visually confirmed. It was not suitable for application to the post-process, such as
10 : 중합 설비 20 : 탱크
30 : 벨트 40 : 열경화기
50 : 와인더
100 : 고분자 필름
101 : 제1면 102 : 제2면
200 : 기능층 300 : 전면판
400 : 표시부 500 : 접착층10: polymerization plant 20: tank
30: belt 40: thermosetting machine
50 : winder
100: polymer film
101: first surface 102: second surface
200: functional layer 300: front panel
400: display unit 500: adhesive layer
Claims (16)
상기 필러가 황산바륨이고,
하기의 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이고,
하기 식 4의 NC가 5 내지 150인, 디스플레이용 고분자 필름:
<식 1> OS = Ⅹ CKF
상기 식 1에서, 상기 Hz는 상기 고분자 필름의 헤이즈(%)이고, 상기 CKF는 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이고,
<식 4> NC = (│n1 - n2│ + 0.01) ×
상기 식 4에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률이고, FC는 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 한 필러의 함량(ppm)을 의미한다.
Including a polymer resin and a filler containing a polyamide-based resin,
The filler is barium sulfate,
The optical slip index (OS) represented by the following formula 1 is less than 0.5,
NC of the formula 4 is 5 to 150, a polymer film for display:
<Equation 1> OS = Ⅹ CKF
In Equation 1, the Hz is the haze (%) of the polymer film, the CKF is the kinetic friction coefficient of the polymer film,
<Equation 4> NC = (│n 1 - n 2 │ + 0.01) ×
In Equation 4, n 1 is the refractive index of the polymer film, n 2 is the refractive index of the filler, and FC means the content (ppm) of the filler based on the total weight of the polymer resin solid content.
상기 광학 슬립 지수는 0.01 내지 0.40인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The optical slip index is 0.01 to 0.40, a polymer film for a display.
상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수가 0.380 내지 0.520이고,
상기 고분자 필름의 운동 마찰계수가 0.350 내지 0.500이고,
상기 고분자 필름의 헤이즈가 1% 이하인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The maximum coefficient of static friction of the polymer film is 0.380 to 0.520,
The coefficient of kinetic friction of the polymer film is 0.350 to 0.500,
The haze of the polymer film is 1% or less, a polymer film for a display.
상기 고분자 필름의 최대 정지 마찰계수가 0.400 내지 0.520이고,
상기 고분자 필름의 운동 마찰계수가 0.380 내지 0.500이고,
상기 고분자 필름의 헤이즈가 0.5% 이하인 디스플레이용 고분자 필름.
4. The method of claim 3,
The maximum coefficient of static friction of the polymer film is 0.400 to 0.520,
The coefficient of kinetic friction of the polymer film is 0.380 to 0.500,
A polymer film for a display having a haze of 0.5% or less of the polymer film.
하기 식 2의 n12가 0.2 내지 3인, 디스플레이용 고분자 필름:
<식 2> n12 = ×100
상기 식 2에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률을 의미한다.
According to claim 1,
In Formula 2, n 12 is 0.2 to 3, a polymer film for a display:
<Equation 2> n 12 = ×100
In Equation 2, n 1 is the refractive index of the polymer film, and n 2 is the refractive index of the filler.
하기 식 3의 n이 0.1 이하인, 디스플레이용 고분자 필름:
<식 3> n = │n1 - n2│
상기 식 3에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률을 의미한다.
According to claim 1,
In the following formula 3, n is 0.1 or less, a polymer film for a display:
<Equation 3> n = │n 1 - n 2 │
In Equation 3, n 1 is the refractive index of the polymer film, and n 2 is the refractive index of the filler.
상기 필러의 굴절률은 1.55 내지 1.75이고,
상기 고분자 필름의 굴절률은 1.55 내지 1.75인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The refractive index of the filler is 1.55 to 1.75,
The refractive index of the polymer film is 1.55 to 1.75, a polymer film for a display.
상기 필러의 평균 입경이 110 nm 내지 180 nm인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The average particle diameter of the filler is 110 nm to 180 nm, a display polymer film.
상기 필러의 함량은 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 500 ppm 내지 2,000 ppm인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The content of the filler is 500 ppm to 2,000 ppm based on the total weight of the polymer resin solid content, a polymer film for a display.
상기 고분자 필름의 투과도가 80% 이상이고,
상기 고분자 필름의 황색도가 3 이하이고,
상기 고분자 필름의 모듈러스가 5 GPa 이상인, 디스플레이용 고분자 필름.
According to claim 1,
The transmittance of the polymer film is 80% or more,
Yellowness of the polymer film is 3 or less,
The polymer film has a modulus of 5 GPa or more, a polymer film for a display.
상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 상기 필러가 황산바륨이고,
하기의 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이고,
하기 식 4의 NC가 5 내지 150인, 디스플레이용 전면판:
<식 1> OS = Ⅹ CKF
상기 식 1에서, 상기 Hz는 상기 고분자 필름의 헤이즈(%)이고, 상기 CKF는 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이고,
<식 4> NC = (│n1 - n2│ + 0.01) ×
상기 식 4에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률이고, FC는 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 한 필러의 함량(ppm)을 의미한다.
Including a polymer film and a functional layer,
The polymer film includes a polymer resin including a polyamide-based resin and a filler, wherein the filler is barium sulfate,
The optical slip index (OS) represented by the following formula 1 is less than 0.5,
NC of the following formula 4 is 5 to 150, a front panel for a display:
<Equation 1> OS = Ⅹ CKF
In Equation 1, the Hz is the haze (%) of the polymer film, the CKF is the kinetic friction coefficient of the polymer film,
<Equation 4> NC = (│n 1 - n 2 │ + 0.01) ×
In Equation 4, n 1 is the refractive index of the polymer film, n 2 is the refractive index of the filler, and FC means the content (ppm) of the filler based on the total weight of the polymer resin solid content.
상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고,
상기 전면판이 고분자 필름을 포함하고,
상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지 및 필러를 포함하고, 상기 필러가 황산바륨이고,
하기의 식 1로 표시되는 광학 슬립 지수(OS)가 0.5 미만이고,
하기 식 4의 NC가 5 내지 150인, 디스플레이 장치:
<식 1> OS = Ⅹ CKF
상기 식 1에서, 상기 Hz는 상기 고분자 필름의 헤이즈(%)이고, 상기 CKF는 상기 고분자 필름의 운동 마찰계수이고,
<식 4> NC = (│n1 - n2│ + 0.01) ×
상기 식 4에서, 상기 n1은 상기 고분자 필름의 굴절률이고, 상기 n2는 상기 필러의 굴절률이고, FC는 상기 고분자 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 한 필러의 함량(ppm)을 의미한다.
display unit; and
Including; a front plate disposed on the display unit;
The front plate comprises a polymer film,
The polymer film includes a polymer resin including a polyamide-based resin and a filler, wherein the filler is barium sulfate,
The optical slip index (OS) represented by the following formula 1 is less than 0.5,
NC of the following formula 4 is 5 to 150, a display device:
<Equation 1> OS = Ⅹ CKF
In Equation 1, the Hz is the haze (%) of the polymer film, the CKF is the kinetic friction coefficient of the polymer film,
<Equation 4> NC = (│n 1 - n 2 │ + 0.01) ×
In Equation 4, n 1 is the refractive index of the polymer film, n 2 is the refractive index of the filler, and FC means the content (ppm) of the filler based on the total weight of the polymer resin solid content.
상기 용액에 필러로서 황산바륨이 분산된 필러 분산액을 투입하는 단계;
필러 분산액이 투입된 상기 용액을 탱크에 투입하는 단계;
상기 탱크 내의 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및
상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하는,
제1항의 고분자 필름의 제조방법.
preparing a solution containing a polymer resin including a polyamide-based resin in an organic solvent;
adding a filler dispersion in which barium sulfate is dispersed as a filler to the solution;
injecting the solution into which the filler dispersion is added into a tank;
manufacturing a gel sheet by extruding and casting the solution in the tank and then drying; and
Including; heat-treating the gel sheet;
The method for producing the polymer film of claim 1.
상기 필러 분산액 내에 포함된 필러 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%인, 고분자 필름의 제조방법.
15. The method of claim 14,
The content of the filler solids contained in the filler dispersion is 10% by weight to 30% by weight, a method for producing a polymer film.
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