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KR101245532B1 - Evaporation device - Google Patents

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Publication number
KR101245532B1
KR101245532B1 KR1020100139319A KR20100139319A KR101245532B1 KR 101245532 B1 KR101245532 B1 KR 101245532B1 KR 1020100139319 A KR1020100139319 A KR 1020100139319A KR 20100139319 A KR20100139319 A KR 20100139319A KR 101245532 B1 KR101245532 B1 KR 101245532B1
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KR
South Korea
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deposition
deposition material
substrate
material supply
thin film
Prior art date
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KR1020100139319A
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Korean (ko)
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KR20120077382A (en
Inventor
이정훈
손형규
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
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Publication date
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Priority to KR1020100139319A priority Critical patent/KR101245532B1/en
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Abstract

본 발명에 따른 박막 증착 장치는, 무한궤도 방식으로 회전시키면서 복수의 증착 공정을 진행할 수 있도록 구성되어, 장비의 전체 체적을 크게 축소함과 아울러, 셔터, 막두께 측정기 등의 구성도 최소화하여, 장비의 구조를 단순화하고, 비용을 절감할 수 있는 효과를 제공한다.The thin film deposition apparatus according to the present invention is configured to proceed with a plurality of deposition processes while rotating in an orbital manner, greatly reducing the overall volume of the equipment, and also minimize the configuration of the shutter, film thickness meter, etc. Simplify the structure and reduce the cost.

Description

박막 증착 장치{Evaporation device}Thin film evaporation device

본 발명은 OLED(Organic Light Emitting Diode) 기판 등에 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus for depositing a thin film on an organic light emitting diode (OLED) substrate or the like.

일반적으로 OLED는 유기EL이라고도 불리는데, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다.In general, OLED is also called organic EL. It refers to a self-luminous organic material that emits light by using electroluminescence which emits light when electric current flows through a fluorescent organic compound.

OLED를 이용한 디스플레이 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있고, 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않으며 화면에 잔상이 남지 않으며, 또한 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격 경쟁력을 갖는다.Display devices using OLED can be driven at low voltage, can be made thin, and have a wide viewing angle and fast response speed, unlike ordinary LCDs, the picture quality does not change even when viewed from the side, and afterimages are not left on the screen. The screen has an advantageous price competitiveness due to the image quality of LCD and simple manufacturing process.

이와 같은 특성을 갖는 OLED 소자는 휴대전화, 카오디오, 디지털카메라와 같은 소형기기의 디스플레이 및 조명기기 등에 주로 사용하고 있고, 향후 TV 등 대형기기의 디스플레이, 구부려서 들고 다닐 수 있는 플렉서블 디스플레이 등에 이용될 있는 차세대 디스플레이 소자로 주목받고 있다.OLED devices having such characteristics are mainly used for displays and lighting devices of small devices such as mobile phones, car audios and digital cameras, and may be used for displays of large devices such as TVs and flexible displays that can be bent and carried. It is attracting attention as a next generation display device.

OLED를 활용해 TV나 휴대전화의 디스플레이를 만들거나 조명 기구를 생산할 때 절대적으로 필요한 장비가 OLED 증착 장비이다.OLED deposition equipment is absolutely necessary when using OLED to make display of TV or mobile phone or produce lighting equipment.

OLED 증착 장비는 패널 기판에 유기물질을 증착하여 박막을 형성하는데 사용되는 장비로서, OLED 생산을 위한 핵심 장비이다.OLED deposition equipment is used to form a thin film by depositing organic materials on a panel substrate, and is a key equipment for OLED production.

OLED 제조용 증착 장비는 주로 진공 열 증착장비(Thermal evaporation system)가 이용된다.As a deposition equipment for OLED manufacturing, a vacuum evaporation system is mainly used.

도 1은 진공 열 증착장비의 일례를 보여주는 도면으로서, 챔버(10)의 상부에 증착 공간부(12)가 마련되고, 그 하부에 병렬적으로 배치된 다수의 리니어 소스(Linear source)(14)가 구비된다.1 is a view illustrating an example of a vacuum thermal evaporation apparatus, in which a deposition space 12 is provided on an upper portion of a chamber 10, and a plurality of linear sources 14 arranged in parallel thereunder. Is provided.

또한 각각의 리니어 소스(14)는 격벽(16)으로 분리되고, 각 리니어 소스(14)가 위치된 공간과 증착 공간부(12) 사이에는 셔터(18)들이 각각 설치된다. In addition, each linear source 14 is separated by a partition wall 16, and shutters 18 are provided between the space where each linear source 14 is located and the deposition space portion 12, respectively.

도 1에서 도면 부호 20은 각각의 리니어 소스(14)를 가열하는 히팅장치를 나타내고, 22는 리니어 소스(14)에서 공급되는 증착 재료의 양을 측정하는 막두께 측정기(thickness monitor)를 나타낸다. In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a heating apparatus for heating each linear source 14, and 22 denotes a thickness monitor for measuring the amount of deposition material supplied from the linear source 14.

이와 같은 진공 열 증착장비는 증착 공간부(12)에서 기판과 마스크가 정렬되어 세팅된 합착 모듈(30)이 수평 방향으로 이동하고, 그 하부에 위치된 리니어 소스(14)들로부터 차례로 유기물(무기물도 가능)이 제공되어 기판에 하나 이상의 유기물질을 증착할 수 있도록 구성된다. 이때, 셔터(18)는 기판이 상부에 위치될 때만 개방되어 그 하부에 위치된 리니어 소스(14)에서 제공되는 유기물이 증착 공간부(12)에 유입되어 유기물이 기판에 증착할 수 있도록 한다.In this vacuum thermal evaporation apparatus, the bonding module 30 in which the substrate and the mask are aligned in the deposition space 12 is moved in the horizontal direction, and organic materials (inorganic matters) are sequentially turned from the linear sources 14 positioned below the substrate. May be provided so as to deposit one or more organic materials on the substrate. In this case, the shutter 18 is opened only when the substrate is positioned at the upper side, so that the organic substance provided from the linear source 14 positioned at the lower portion thereof flows into the deposition space 12 so that the organic substance can be deposited on the substrate.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술의 증착장비는 각각의 리니어 소스(14)들이 병렬로 나란히 배치되고, 그 사이에 격벽(16)이 각각 설치되는 구조로 이루어짐은 물론, 막두께 측정기(22) 및 셔터(18)도 리니어 소스(14)들이 설치된 영역마다 마련되기 때문에 많은 공간이 필요하게 되어 전체 증착장비의 볼륨이 커지고, 효율이 떨어지며, 제작비용도 많이 소요되는 문제점이 있다.
However, the deposition apparatus of the prior art as described above has a structure in which each of the linear sources 14 are arranged side by side in parallel, and partition walls 16 are installed therebetween, as well as the film thickness gauge 22 and the shutter. Also, since the linear source 14 is provided for each of the installed areas, a large amount of space is required, resulting in a large volume of the deposition apparatus, a decrease in efficiency, and a high production cost.

이상 설명한 배경기술의 내용은 이 건 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application holds for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention and is a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention I can not.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 여러 개의 증착재료 공급체(리니어 소스 등)를 사용하면서도 장비의 전체 체적을 최소화하고, 효율성을 높이면서 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 박막 증착 장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, while using a plurality of deposition material supply (linear source, etc.) while minimizing the overall volume of the equipment, increase the efficiency and reduce the manufacturing cost, thin film deposition The purpose is to provide a device.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 박막 증착 장치는, 기판이 위치된 상태에서 기판에 증착재료를 증착시킬 수 있도록 이루어진 증착 공간부와; 상기 증착 공간부의 하부에 구비되어 상기 증착 공간부에 위치된 기판에 증착재료를 공급하는 증착재료 공급유닛을 포함하고, 상기 증착재료 공급유닛은, 무한궤도 방식으로 연속 이송이 가능하도록 이루어진 이송기구와, 상기 이송기구에 의해 연속적으로 이송되면서 어느 하나가 상기 기판의 하부 위치될 때 상기 기판 쪽에 증착재료를 공급할 수 있도록 이루어진 복수의 증착재료 공급체를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a thin film deposition apparatus, comprising: a deposition space configured to deposit a deposition material on a substrate in a state where a substrate is positioned; A deposition material supply unit provided below the deposition space part to supply deposition material to a substrate located in the deposition space part, wherein the deposition material supply unit includes a transfer mechanism configured to continuously transfer in an endless orbit manner; And a plurality of deposition material supplies configured to supply the deposition material to the substrate side when one is positioned below the substrate while being continuously transferred by the transfer mechanism.

상기 이송기구는, 일정한 궤도를 따라 회전하는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트가 회전하도록 구동력을 제공하는 구동유닛과, 상기 이송 벨트에 설치되어 상기 복수의 증착재료 공급체를 각각 지지하는 지지대를 포함되어 구성되는 것이 바람직하다.The transfer mechanism includes a transfer belt that rotates along a predetermined track, a drive unit that provides a driving force to rotate the transfer belt, and a support that is installed on the transfer belt to support the plurality of deposition material supplies, respectively. It is preferred to be configured.

상기 이송 벨트는 복수의 롤러를 따라 일정한 궤도로 회전하도록 구성되고, 복수의 롤러 중 적어도 하나는 상기 구동 유닛에 의해 구동될 수 있도록 구성될 수 있다.The conveying belt may be configured to rotate in a constant track along a plurality of rollers, and at least one of the plurality of rollers may be configured to be driven by the drive unit.

상기 지지대는 상기 증착재료 공급체에서 증착재료를 공급하는 부분이 항상 상측을 향하도록 증착재료 공급체를 회전 가능하게 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다.The support is preferably configured to rotatably support the deposition material supply such that a portion for supplying deposition material in the deposition material supply always faces upward.

상기 증착재료 공급체는, 증착재료가 저장되는 증착물 저장탱크와, 증착물 저장탱크의 상부에 구비되는 노즐과, 상기 노즐의 상부에 구비되어 상기 기판 방향으로 증착재료의 공급을 안내하는 가이드를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The deposition material supplier includes a deposit storage tank in which deposit material is stored, a nozzle provided at an upper portion of the deposit storage tank, and a guide provided at an upper portion of the nozzle to guide supply of the deposition material toward the substrate. It is preferred to be configured.

상기 증착 공간부와 증착재료 공급유닛이 설치된 공간 사이에는 두 공간 사이를 개폐하는 셔터가 설치될 수 있다.A shutter may be installed between the deposition space and the space in which the deposition material supply unit is installed to open and close the two spaces.

상기 증착재료 공급유닛에는 상기 증착재료 공급체를 가열하는 히팅 장치가 더 포함되어 구성되는 것이 바람직하다.
Preferably, the deposition material supply unit further includes a heating device for heating the deposition material supply body.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.
The main problem solving means of the present invention as described above, will be described in more detail and clearly through examples such as 'details for the implementation of the invention', or the accompanying 'drawings' to be described below, wherein In addition to the main problem solving means as described above, various problem solving means according to the present invention will be further presented and described.

본 발명에 따른 박막 증착 장치는, 복수의 증착 공정을 진행할 수 있도록 구성되면서도 장비의 전체 체적을 최소화하고, 효율성을 높이면서 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The thin film deposition apparatus according to the present invention has the effect of minimizing the overall volume of the equipment, while increasing the efficiency while reducing the manufacturing cost while being configured to proceed with a plurality of deposition processes.

즉, 본 발명은 리니어 소스 등을 무한궤도 방식으로 회전시키면서 복수의 증착 공정을 진행할 수 있도록 구성되기 때문에 장비의 전체 체적을 크게 축소함과 아울러, 셔터, 막두께 측정기 등의 구성도 최소화하여, 장비의 구조를 단순화하고, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.That is, the present invention is configured to proceed a plurality of deposition process while rotating the linear source, etc. in a caterpillar manner, greatly reducing the overall volume of the equipment, minimizing the configuration of the shutter, film thickness meter, etc. It has the effect of simplifying the structure and reducing the cost.

또한, 본 발명은, 하나의 챔버 내에서 복수의 증착 공정을 진행할 수 있도록 구성되기 때문에 진공을 파기하지 않은 상태에서 연속 작업이 가능하도록 하여 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention, because it is configured to proceed with a plurality of deposition processes in one chamber has the effect of enabling the continuous operation without the vacuum is destroyed to increase the efficiency of the process.

도 1은 진공 열 증착장비의 일례를 보여주는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치를 보여주는 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 박막 증착 장치를 이용하여 박막 증착 과정을 보여주는 구성도이다.
도 4는 도 2의 A-A 선 방향에서 본 단면도이다.1 is a configuration diagram showing an example of a vacuum thermal evaporation apparatus.
2 is a block diagram showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a thin film deposition process using the thin film deposition apparatus illustrated in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치가 도시된 구성도이고, 도 3은 도 2의 구성에서, 박막 증착시의 상태를 보여주는 도면이다.2 is a block diagram showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a state of the thin film deposition, in the configuration of FIG.

이들 도면에 예시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는, 기판이 위치된 상태에서 기판에 증착재료를 증착시킬 수 있도록 이루어진 증착 공간부(52)와, 상기 증착 공간부(52)의 하부에 구비되어 상기 증착 공간부(52)에 위치된 기판에 증착재료를 공급하는 증착재료 공급유닛(60)을 포함하여 구성된다.As illustrated in these drawings, a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a deposition space portion 52 and a deposition space portion configured to deposit a deposition material on a substrate in a state where a substrate is positioned. It is configured to include a deposition material supply unit 60 is provided below the 52 to supply the deposition material to the substrate located in the deposition space 52.

상기 증착 공간부(52)와 증착재료 공급유닛(60)은 챔버(50)의 내부에 상하로 배치되어 구성되는 것이 바람직하다. 이때 챔버(50) 내에서 증착 공간부(52)와 증착재료 공급유닛(60)이 설치된 공간(이하 '공급 공간부(59)'라 함)은 분리 구조물(57)을 통해서 나누어지고, 분리 구조물(57)의 중간에는 증착 물질이 통과할 수 있도록 개폐하는 셔터(58)가 설치된다.The deposition space 52 and the deposition material supply unit 60 are preferably disposed up and down inside the chamber 50. At this time, the space in which the deposition space 52 and the deposition material supply unit 60 are installed in the chamber 50 (hereinafter referred to as the 'supply space 59') is divided through the separation structure 57, and the separation structure. In the middle of the 57, a shutter 58 is installed to open and close the deposition material to pass therethrough.

챔버(50)의 증착 공간부(52) 내에 도입되는 기판은 OLED를 구성하는 기판일 수 있으며, 이 기판은 프레임(40)에 장착된 상태에서 증착 공간부(52) 내를 이동하게 된다. 물론, 상기 기판은 일정한 패턴을 형성할 수 있도록 마스크와 함께 프레임(40)에 세팅된다. 프레임(40)에 기판과 마스크가 셋팅되는 구성은 널리 공지되어 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The substrate introduced into the deposition space 52 of the chamber 50 may be a substrate constituting the OLED, and the substrate moves in the deposition space 52 in a state where the substrate is mounted on the frame 40. Of course, the substrate is set in the frame 40 together with the mask to form a uniform pattern. Since the structure in which the substrate and the mask are set in the frame 40 is well known, a detailed description thereof will be omitted.

증착 공간부(52)를 중심으로 챔버(50)의 일측 또는 양측에는 기판이 셋팅된 프레임(40)이 반송될 수 있도록 게이트(54)가 구비되는 것이 바람직하다. 물론 게이트(54)를 개폐 가능하게 구성된다.The gate 54 may be provided at one side or both sides of the chamber 50 around the deposition space 52 so that the frame 40 on which the substrate is set may be transported. Of course, the gate 54 is configured to be opened and closed.

또한 증착 공간부(52) 내에는 상기 기판이 셋팅된 프레임(40)을 수평 이송하기 위한 이송 장치(56)가 구비되는데, 그 일례로 프레임(40)의 양단부를 지지하는 롤러들로 구성될 수 있다.In addition, the deposition space 52 is provided with a transport device 56 for horizontally transporting the frame 40 on which the substrate is set, for example, may be composed of rollers supporting both ends of the frame 40. have.

다음, 상기 증착재료 공급유닛(60)은, 무한궤도 방식으로 연속 이송이 가능하도록 이루어진 이송기구(61)와, 이 이송기구(61)에 의해 연속적으로 이송되면서 어느 하나가 상기 기판(또는 셔터)의 하부 위치될 때 상기 기판 쪽에 증착재료를 공급할 수 있도록 이루어진 복수의 증착재료 공급체(65)로 이루어진다.Next, the deposition material supply unit 60, the transfer mechanism 61 is configured to enable continuous transfer in a caterpillar manner, and one of the substrate (or shutter) while being continuously transferred by the transfer mechanism 61 It consists of a plurality of deposition material supply (65) configured to supply the deposition material to the substrate side when positioned below.

상기 이송기구(61)는, 일정한 궤도를 따라 회전하는 이송 벨트(62)와, 이 이송 벨트(62)가 회전하도록 구동력을 제공하는 구동유닛(미도시)과, 이 이송 벨트(62)에 설치되어 상기 복수의 증착재료 공급체(65)를 각각 지지하는 지지대(63)로 구성될 수 있다.The transfer mechanism 61 is provided with a transfer belt 62 that rotates along a predetermined track, a drive unit (not shown) that provides a driving force to rotate the transfer belt 62, and the transfer belt 62. It can be composed of a support (63) for supporting each of the plurality of deposition material supply (65).

이송 벨트(62)는 복수의 롤러(64)를 따라 일정한 궤도로 회전하도록 구성되고, 복수의 롤러(64) 중 적어도 하나는 상기 구동 유닛에 의해 구동될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. The conveying belt 62 is preferably configured to rotate in a constant track along the plurality of rollers 64, and at least one of the plurality of rollers 64 is preferably configured to be driven by the drive unit.

이때, 롤러(64)는 도면에 예시된 바와 같이 상측에 2개 하측에 2개로 하여 구성할 수 있으며, 롤러(64) 대신에 축 구조물을 이용하여 구성하는 것도 가능하다. 구동 유닛은 통상의 전동 모터를 이용하여 롤러(64)를 회전시킬 수 있도록 구성할 수 있다.In this case, as illustrated in the drawings, the roller 64 may be configured to be two on the lower side and two on the lower side, and may be configured using an axial structure instead of the roller 64. The drive unit can be configured to rotate the roller 64 using a conventional electric motor.

한편, 이송 벨트(62)는 일정한 폭을 가지면서 증착재료 공급체(65)를 지지할 수 있는 구성이면 가능하다. 물론 이송 벨트(62)와 유사한 기능을 하는 컨베이어, 체인 등 공지의 연속 회전체의 구성을 이용하여 다양하게 변경하여 실시하는 것도 가능하다.On the other hand, the conveyance belt 62 may be a structure which can support the vapor deposition material supply 65, having a fixed width. Of course, it is also possible to carry out various modifications using the configuration of a known continuous rotating body such as a conveyor, a chain, and the like, which functions similar to the conveying belt 62.

지지대(63)는 상기 증착재료 공급체(65)에서 증착재료를 공급하는 부분이 항상 상측을 향하도록 증착재료 공급체(65)를 회전 가능하게 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다. 지지대(63)에 대해서는 아래에서 다시 설명한다.The support 63 is preferably configured to rotatably support the deposition material supply 65 so that the portion supplying the deposition material in the deposition material supply 65 always faces upward. The support 63 will be described again below.

상기 증착재료 공급체(65)는, 증착재료가 저장되는 증착물 저장탱크(66)와, 증착물 저장탱크(66)의 상부에 구비되는 노즐(67)과, 이 노즐(67)의 상부에 구비되어 상기 기판 방향으로 증착재료의 공급을 안내하는 가이드(68)로 구성될 수 있다.The deposition material supply 65 is provided with a deposit storage tank 66 in which the deposition material is stored, a nozzle 67 provided above the deposit storage tank 66, and an upper portion of the nozzle 67. And a guide 68 for guiding the supply of the deposition material toward the substrate.

증착물 저장탱크(66)는 통상의 증착재료가 저장될 수 있는 용기형 구조를 갖고, 아래에서 설명할 히팅 장치(70)에서 가열하더라도 고온에 견딜 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The deposit storage tank 66 has a container-type structure in which ordinary deposition materials can be stored, and is preferably made of a material that can withstand high temperatures even when heated in the heating apparatus 70 to be described below.

노즐(67)은 폭 방향보다 길이 방향으로 더 길게 형성된 리니어 노즐(67)로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 공지의 포인트 소스(Point source)의 노즐(67)로 구성하는 것도 가능하다.The nozzle 67 may be configured as a linear nozzle 67 formed longer in the longitudinal direction than the width direction, but is not necessarily limited thereto, and may be configured as the nozzle 67 of a known point source. Do.

상기 가이드(68)는 노즐(67)의 출구 형성에 맞게 형성되는 것이 바람직하고, 상부로 갈수록 점차 확장되는 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.The guide 68 is preferably formed in accordance with the outlet formation of the nozzle 67, it is preferably formed in a shape that gradually expands toward the top.

이와 같은 증착재료 공급체(65)는 상기 지지대(63)에 회전 가능하게 구비되는데, 지지대(63)는 선형 구조물로 이루어져 증착재료 공급체(65)가 위치에 따라 회전할 때 간섭이 발생하지 않도록 지지하는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들면 도 4와 같이 증착재료 공급체(65)의 양쪽에서 증착재료 공급체(65)가 회전 가능하게 지지하도록 구성할 수 있다.Such a deposition material supply 65 is rotatably provided on the support 63, the support 63 is made of a linear structure so that interference does not occur when the deposition material supply 65 rotates according to the position. It is preferable that it consists of a structure to support. For example, as shown in FIG. 4, the deposition material supply 65 can be rotatably supported on both sides of the deposition material supply 65.

한편, 상기 증착재료 공급유닛(60)에는 상기 증착물 저장탱크(66)를 가열하는 내부에 저장된 장착재료를 증발시키는 히팅 장치(70)가 구성된다.On the other hand, the deposition material supply unit 60 is provided with a heating device 70 for evaporating the mounting material stored therein for heating the deposit storage tank 66.

히팅 장치(70)는 상기 이송 벨트(62)에 구비되어 증착물 저장탱크(66)를 각각 가열하도록 구성하는 것도 가능하고, 도 2에 예시된 바와 같이 챔버(50)의 내측에서 셔터(58) 바로 밑에 위치된 증착물 저장탱크(66)만 가열하도록 구성하는 것도 가능하다. 이때 히팅 장치(70)는 챔버(50) 내에 적정한 구조물을 구성하여 위치를 고정하여 설치할 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Heating device 70 is also provided in the transfer belt 62 may be configured to heat the deposit storage tank 66, respectively, as illustrated in FIG. It is also possible to configure to heat only the deposit storage tank 66 located below. At this time, since the heating device 70 can be installed by fixing the position by configuring a suitable structure in the chamber 50, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 2에서 도면 부호 75는 증착 재료의 양을 측정하는 막두께 측정기(thickness monitor)를 나타낸다.
In FIG. 2, reference numeral 75 denotes a thickness monitor for measuring the amount of deposition material.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는, 공급 공간부(59) 내에서 이송 벨트(62)가 회전함에 따라 특정 증착재료 공급체(65)가 셔터(58) 바로 밑 공급 공간부(59)의 상측에 위치되면, 증착재료 공급체(65)를 히팅 장치(70)로 가열하여 증착물 저장탱크(66) 내에 저장된 유기물질(무기물질도 가능)을 증발시킨다. In the thin film deposition apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above, as the transfer belt 62 rotates in the supply space 59, the specific deposition material supply 65 is directly under the shutter 58. When positioned above the supply space 59, the vapor deposition material supply 65 is heated by the heating device 70 to evaporate the organic materials (possibly inorganic materials) stored in the deposit storage tank 66.

증착물 저장탱크(66)에서 증발된 유기물질은 노즐(67) 및 가이드(68)를 통해 상부로 이동하고, 도 3에서와 같이 셔터(58)가 열린 개구부를 통해 증착 공간부(52)로 유입되어 기판에 증착된다.The organic material evaporated from the deposit storage tank 66 moves upward through the nozzle 67 and the guide 68 and enters the deposition space 52 through the opening of the shutter 58 as shown in FIG. 3. And deposited on the substrate.

이와 같은 방식으로 제1차 증착 공정을 마친 후에 제2증착 공정을 진행하기 위해서는 이송 벨트(62)를 회전시켜, 원하는 증착 재료가 들어 있는 증착재료 공급체(65)를 셔터(58)의 하부 쪽에 위치시키고, 상기 제1차 증착 공정과 동일한 방법으로 제2증착 공정을 진행한다.In this manner, after the first deposition process is completed, in order to proceed with the second deposition process, the transfer belt 62 is rotated so that the deposition material supply 65 containing the desired deposition material is placed on the lower side of the shutter 58. The second deposition process is performed in the same manner as the first deposition process.

상기와 같은 방식을 이용하여, 증착 공간부(52) 내에 기판이 세팅된 프레임(40)의 위치를 한 곳에 고정시킨 상태에서, 그 하부에 있는 여러 개의 증착재료 공급체(65)를 차례로 위치시키면서 복수의 증착 공정을 진행할 수 있게 된다. 이때 복수의 증착 공정은 동일 증착 재료를 증착시키는 공정은 물론 다른 소재의 증착 재료를 증착시키는 공정도 가능하다.
Using the above-described method, while fixing the position of the frame 40 on which the substrate is set in the deposition space portion 52 in one place, while placing the plurality of deposition material supplies 65 in the lower portion thereof in turn, It is possible to proceed with a plurality of deposition processes. In this case, the plurality of deposition processes may be a process of depositing deposition materials of different materials as well as a process of depositing the same deposition material.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
As described above, the technical idea described in the embodiments of the present invention may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other. In addition, the present invention has been described through the embodiments described in the drawings and the detailed description of the invention, which is merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and equivalent other embodiments therefrom It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

Claims (7)

기판이 위치된 상태에서 기판에 증착재료를 증착시킬 수 있도록 이루어진 증착 공간부와; 상기 증착 공간부의 하부에 구비되어 상기 증착 공간부에 위치된 기판에 증착재료를 공급하는 증착재료 공급유닛을 포함하고,
상기 증착재료 공급유닛은,
수직방향으로 배치되며, 무한궤도 방식으로 연속 이송이 가능하도록 이루어진 이송기구와,
상기 이송기구에 의해 수직방향 및 수평방향으로 연속적으로 이송되면서 어느 하나가 상기 기판의 하부 위치될 때 상기 기판 쪽에 증착재료를 공급하는 복수의 증착재료 공급체를 포함한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
A deposition space unit configured to deposit a deposition material on the substrate while the substrate is positioned; A deposition material supply unit provided below the deposition space part and supplying deposition material to a substrate located in the deposition space part;
The deposition material supply unit,
A transfer mechanism disposed in a vertical direction and configured to continuously move in an endless track manner;
And a plurality of deposition material supplies for supplying deposition material to the substrate side when one is positioned below the substrate while being continuously transferred in the vertical and horizontal directions by the transfer mechanism.
청구항1에 있어서,
상기 이송기구는, 일정한 궤도를 따라 회전하는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트가 회전하도록 구동력을 제공하는 구동유닛과, 상기 이송 벨트에 설치되어 상기 복수의 증착재료 공급체를 각각 지지하는 지지대를 포함한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
The method according to claim 1,
The conveying mechanism includes a conveying belt rotating along a predetermined track, a driving unit providing a driving force to rotate the conveying belt, and a support installed on the conveying belt to support the plurality of deposition material supplies, respectively. Thin film deposition apparatus characterized by the above-mentioned.
청구항2에 있어서,
상기 이송 벨트는 복수의 롤러를 따라 일정한 궤도로 회전하도록 구성되고, 복수의 롤러 중 적어도 하나는 상기 구동 유닛에 의해 구동될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
The method of claim 2,
And the transfer belt is configured to rotate in a constant track along a plurality of rollers, and at least one of the plurality of rollers is configured to be driven by the drive unit.
청구항2에 있어서,
상기 지지대는 상기 증착재료 공급체에서 증착재료를 공급하는 부분이 항상 상측을 향하도록 증착재료 공급체를 회전 가능하게 지지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
The method of claim 2,
And the support is configured to rotatably support the deposition material supply such that a portion for supplying deposition material in the deposition material supply always faces upward.
청구항1에 있어서,
상기 증착재료 공급체는, 증착재료가 저장되는 증착물 저장탱크와, 증착물 저장탱크의 상부에 구비되는 노즐과, 상기 노즐의 상부에 구비되어 상기 기판 방향으로 증착재료의 공급을 안내하는 가이드를 포함한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
The method according to claim 1,
The deposition material supplier includes a deposit storage tank in which deposit material is stored, a nozzle provided at an upper portion of the deposit storage tank, and a guide provided at an upper portion of the nozzle to guide supply of the deposition material toward the substrate. Thin film deposition apparatus characterized by the above-mentioned.
청구항1 내지 청구항5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 공간부와 증착재료 공급유닛이 설치된 공간 사이에는 두 공간 사이를 개폐하는 셔터가 설치된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The thin film deposition apparatus, characterized in that the shutter is provided between the space between the deposition space and the deposition material supply unit is installed to open and close between the two spaces.
청구항1 내지 청구항5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착재료 공급유닛에는 상기 증착재료 공급체를 가열하는 히팅 장치가 더 포함된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The deposition material supply unit is a thin film deposition apparatus further comprises a heating device for heating the deposition material supply.
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